專利名稱：散熱膏包裝袋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱膏包裝袋，特別是指利用將包裝袋內(nèi)的散熱膏擠出涂覆在計(jì)算機(jī)的處理器上，可增加散熱的效率的散熱膏包裝袋。
背景技術(shù)：
由于計(jì)算機(jī)處理器的速度一直增加，使工作的溫度不斷提升；為了解決散熱的問題，較佳的方法是在處理器上涂抹散熱膏以增加散熱的效率。
如圖1所揭露者，就是用以包裝上述這種散熱膏的包裝容器。一般來說，這種包裝容器為一種塑膠制的袋體10、在包裝袋內(nèi)填充好散熱膏11后，再將袋體10的周緣以高周波密封起來；使用時(shí)只要將袋體的截角12撕去(見圖2)，利用所產(chǎn)生的缺口13將散熱膏11擠出，直接涂布在處理器上。這種可隨機(jī)附帶的散熱膏包裝袋，雖然增加了使用的便利性與經(jīng)濟(jì)性，但缺點(diǎn)是無法控制散熱膏的輸出流量，使流出的散熱膏不能均勻地涂抹于處理器表面，不僅造成無謂的浪費(fèi)，也產(chǎn)生在操作上的難度。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種散熱膏包裝袋，在該袋體容積內(nèi)的一預(yù)定位置，設(shè)有一長形的引流通道，并在該通道附近的袋體密封線外緣設(shè)一切口，從該切口處施力，使存放在袋體內(nèi)的散熱膏可以透過通道擠出。這樣就可以利用通道的口徑大小來控制輸出的散熱膏流量，使散熱膏可以很簡易地涂抹在處理器的表面，而且涂抹的散熱膏可以很均勻整齊，不會(huì)造成無謂的浪費(fèi)，也使散熱膏達(dá)到最佳的散熱效果。
本實(shí)用新型是提供一種散熱膏包裝袋，具有其內(nèi)充填散熱膏且周緣密封成型的一塑料袋體，在該袋體容積內(nèi)的一位置處設(shè)有一長形的引流通道，并在該通道附近的袋體密封線外緣設(shè)一切口，該切口處具有施力可以撕開袋體的一截角。
本實(shí)用新型是提供一種散熱膏包裝袋，該引流通道一側(cè)向袋體內(nèi)散熱膏集中處延伸為一鈄面。
本實(shí)用新型可以控制擠出散熱膏的流量，使散熱膏均勻地流出避免不必要的浪費(fèi)。


圖1習(xí)用散熱膏包裝袋的外觀圖。
圖2習(xí)用散熱膏包裝袋的使用狀態(tài)圖。
圖3本實(shí)用新型的外觀圖。
圖4本實(shí)用新型的使用狀態(tài)圖。
圖5本實(shí)用新型將散熱膏涂抹于處理器的使用狀態(tài)圖。
具體實(shí)施方式
如圖3、4所示，是本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，本實(shí)用新型的散熱膏包裝袋，是在一袋體20內(nèi)充填散熱膏21后，將袋體20的周緣用以高周波密封成型，其中，在該袋體20容積內(nèi)的一預(yù)定位置，設(shè)有一長形的引流通道22，并在該通道22附近的袋體密封線201外緣設(shè)一切口23，從該切口23處施力可以撕開袋體20的一截角24，并包括前述通道22的一部份，使存放在袋體20內(nèi)的散熱膏21可以透過通道22被擠出，用這個(gè)通道22的口徑大小來控制輸出散熱膏21的流量，并得以將散熱膏21，如圖5所示，很整齊且均勻地涂抹在處理器3表面，以散熱膏21為介質(zhì)，使處理器3的溫度可以更有效率地被散熱片4所吸收。
除上述外，該引流通道22一側(cè)向袋體內(nèi)散熱膏21集中處延伸為一鈄面221，有利于散熱膏的推擠。
以上所述為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明與圖式，并非用來限制本實(shí)用新型，本實(shí)用新型的所有范圍應(yīng)以下述的專利范圍為準(zhǔn)，凡專利范圍的精神與其類似變化的實(shí)施例與近似結(jié)構(gòu)，皆應(yīng)包含于本實(shí)用新型之中。
權(quán)利要求1.一種散熱膏包裝袋，其特征是具有其內(nèi)充填散熱膏且周緣密封成型的一塑料袋體，在該袋體容積內(nèi)的一位置處設(shè)有一長形的引流通道，并在該通道附近的袋體密封線外緣設(shè)一切口，該切口處具有施力可以撕開袋體的一截角。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱膏包裝袋，其特征是該引流通道一側(cè)向袋體內(nèi)散熱膏集中處延伸為一鈄面。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種散熱膏包裝袋，具有其內(nèi)充填散熱膏且周緣密封成型的一塑料袋體，在該袋體容積內(nèi)的一位置處設(shè)有一長形的引流通道，并在該通道附近的袋體密封線外緣設(shè)一切口，該切口處具有施力可以撕開袋體的一截角。從而，可以控制擠出散熱膏的流量，使散熱膏均勻地流出避免不必要的浪費(fèi)。
文檔編號(hào)B65D33/38GK2639203SQ0326090
公開日2004年9月8日 申請(qǐng)日期2003年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月5日
發(fā)明者楊天祥 申請(qǐng)人:喬越實(shí)業(yè)有限公司