一種防止散熱膏外溢的cpu及散熱片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及CPU散熱片的安裝技術(shù)，具體的說是一種防止散熱膏外溢的CPU及散熱片。
【背景技術(shù)】
[0002]目前服務(wù)器的CPU與散熱片之間的耦合劑主要是散熱膏，通過涂抹散熱膏來增大CPU與散熱片的接觸面積，填補與散熱片之間的空隙實現(xiàn)散熱。常見的CPU及散熱片的接觸面均為平面。
[0003]由于測試人員經(jīng)常拆卸安裝CPU、散熱器，加上散熱膏有時涂抹的不夠均勻，因此會經(jīng)常導(dǎo)致以下情況:1.散熱膏受到散熱片擠壓后流動到CPU邊緣，安裝CPU時沾染到測試人員的手上，不容易沖洗;2.容易沾染到CPU插槽的pin腳以及周圍的器件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型針對目前需求以及現(xiàn)有技術(shù)發(fā)展的不足之處，提供一種防止散熱膏外溢的CPU及散熱片。
[0005]本實用新型所述一種防止散熱膏外溢的CPU及散熱片，解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案如下:所述防止散熱膏外溢的CPU及散熱片，其整體結(jié)構(gòu)包括CPU和散熱片，以及設(shè)置在CHJ與散熱器之間的連接結(jié)構(gòu)，通過這個連接結(jié)構(gòu)進行CPU與散熱片之間的安裝結(jié)合，同時，在所述連接結(jié)構(gòu)中涂抹散熱膏，使得CR]表面與散熱片下方通過散熱膏接觸。
[0006]優(yōu)選的，所述連接結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在CPU表面的凸起槽，以及設(shè)置在散熱片下方的凸起塊，散熱片下方的凸起塊與CPU表面的凸起槽的尺寸相互吻合，所述凸起塊剛好能夠置入所述凸起槽中；同時在CR]表面的凸起槽底部涂抹散熱膏。
[0007]優(yōu)選的，所述CPU表面的凸起槽設(shè)置為方形凸起槽，相應(yīng)的所述散熱片下方的凸起塊設(shè)置為方形凸起塊。
[0008]本實用新型所述一種防止散熱膏外溢的CPU及散熱片與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是:本實用新型通過在CPU表面增加一個凸起槽，同時散熱片與CPU接觸的一面相應(yīng)地改為凸起塊;這樣只需要在CHJ表面的凸起槽區(qū)域內(nèi)涂抹散熱膏，同時使得散熱片的凸起塊嵌入CPU背面的凸起槽區(qū)域內(nèi)，減少了散熱膏外溢的幾率，能夠有效克服散熱膏因受到散熱片擠壓流動到CPU邊緣的風險，從而避免了安裝CPU時散熱膏沾染到測試人員的手上不容易沖洗，或者沾染到CPU插槽的pin腳以及周圍的器件等問題;并且本實用新型構(gòu)思新穎、設(shè)計巧妙、結(jié)構(gòu)簡單、造價低廉，因此具有較好的推廣使用價值。
【附圖說明】
[0009]附圖1為所述防止散熱膏外溢的CPU及散熱片的示意圖；
[0010]附圖標記說明:1、CPU;2、散熱片;3、凸起槽;4、凸起塊。
【具體實施方式】
[0011]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合具體實施例，參照附圖，對本實用新型所述一種防止散熱膏外溢的CR]及散熱片進一步詳細說明。
[0012]本實用新型所提出的防止散熱膏外溢的CPU及散熱片，改善現(xiàn)有CPU與散熱片的安裝方式，不直接讓CPU與散熱片的相對平面通過涂抹散熱膏進行結(jié)合，而是通過在CPU與散熱片之間設(shè)置一個連接結(jié)構(gòu)，通過這個連接結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)CPU與散熱片之間的安裝結(jié)合，同時能夠有效防止在CPU與散熱片之間起到連接作用的散熱膏外溢，避免安裝CPU時散熱膏沾染到測試人員的手上，也避免了散熱膏沾染到(PU插槽的pin腳以及周圍的器件上。
[0013]實施例:
[0014]本實施例所述一種防止散熱膏外溢的CPU及散熱片，其整體結(jié)構(gòu)如附圖1所示，包括CPUI和散熱片2，以及連接CPU與散熱器之間的連接結(jié)構(gòu)，所述連接結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在CPUl表面的凸起槽3，以及設(shè)置在散熱片2下方的凸起塊4，散熱片下方的凸起塊與CPU表面的凸起槽的尺寸相互吻合(該凸起塊尺寸略小于CHJ表面的凸起槽中凹陷區(qū)域，以便安裝時可以嵌入CPU的凸起槽內(nèi))，所述凸起塊剛好能夠置入所述凸起槽中；同時在CPU表面的凸起槽底部涂抹散熱膏，通過散熱膏所述CPU與散熱片能夠很好的接觸，散熱膏填補CPU表面凸起槽與散熱片下方凸起塊之間的空隙實現(xiàn)散熱。同時，在CPU表面的凸起槽的作用下，散熱膏不會外溢出來，能夠有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中散熱膏外溢帶來的問題。
[0015]本實施例所述防止散熱膏外溢的CPU及散熱片，所述CPU表面的凸起槽設(shè)置為方形凸起槽，相應(yīng)的所述散熱片下方的凸起塊設(shè)置為方形凸起塊，并且所述方形凸起槽的尺寸與方形凸起塊的尺寸相互配合，使得所述方形凸起塊剛好能夠放置進所述方形凸起槽中。
[0016]同時，本實施例所述防止散熱膏外溢的CPU及散熱片，設(shè)置在CPU表面的凸起槽的高度不宜過高，只需略微高于CPU表面即可;并且，散熱片上的凸起塊也不宜過高，防止出現(xiàn)散熱片不易安裝的問題。
[0017]上述【具體實施方式】僅是本實用新型的具體個案，本實用新型的專利保護范圍包括但不限于上述【具體實施方式】，任何符合本實用新型的權(quán)利要求書的且任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對其所做的適當變化或替換，皆應(yīng)落入本實用新型的專利保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種防止散熱膏外溢的CPU及散熱片，其特征在于，其整體結(jié)構(gòu)包括CPU和散熱片，以及設(shè)置在CHJ與散熱器之間的連接結(jié)構(gòu)，通過這個連接結(jié)構(gòu)進行CPU與散熱片之間的安裝結(jié)合，同時，在所述連接結(jié)構(gòu)中涂抹散熱膏，使得CR]表面與散熱片下方通過散熱膏接觸。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種防止散熱膏外溢的CPU及散熱片，其特征在于，所述連接結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在(PU表面的凸起槽，以及設(shè)置在散熱片下方的凸起塊，散熱片下方的凸起塊與CPU表面的凸起槽的尺寸相互吻合，所述凸起塊剛好能夠置入所述凸起槽中；同時在CPU表面的凸起槽底部涂抹散熱膏。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種防止散熱膏外溢的CPU及散熱片，其特征在于，所述CPU表面的凸起槽設(shè)置為方形凸起槽，相應(yīng)的所述散熱片下方的凸起塊設(shè)置為方形凸起塊。
【專利摘要】本實用新型公開一種防止散熱膏外溢的CPU及散熱片,涉及CPU散熱片的安裝技術(shù)，包括CPU和散熱片，以及設(shè)置在CPU與散熱器之間的連接結(jié)構(gòu)，通過這個連接結(jié)構(gòu)進行CPU與散熱片之間的安裝結(jié)合，同時，在所述連接結(jié)構(gòu)中涂抹散熱膏，使得CPU表面與散熱片下方通過散熱膏接觸。本實用新型能夠有效克服散熱膏因受到散熱片擠壓流動到CPU邊緣的風險，避免了安裝CPU時散熱膏沾染到測試人員的手上，或者沾染到CPU插槽的pin腳以及周圍的器件等問題，具有很好的推廣使用價值。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號】CN205353928
【申請?zhí)枴緾N201620112739
【發(fā)明人】譚靜靜
【申請人】浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2016年2月4日