一種散熱器自動貼裝設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種散熱器自動貼裝設(shè)備，包括帶動芯片移動的拖動機構(gòu)、在芯片移動到第一工位時對其表面進(jìn)行定點定量涂覆的散熱膏噴嘴以及在芯片移動到第二工位時對其表面相同位置進(jìn)行散熱器貼裝的機械夾手。本實用新型所公開的散熱器自動貼裝設(shè)備，拖動機構(gòu)帶動芯片移動，使芯片從第一工位移動到第二工位，在芯片到達(dá)第一工位時，散熱膏噴嘴對其表面進(jìn)行定點定量噴涂，保證涂覆精確性和均勻性；在芯片到達(dá)第二工位時，機械夾手對其表面相同位置(即噴涂散熱膏的位置)處貼裝散熱器。本實用新型通過拖動機構(gòu)、散熱膏噴嘴和機械夾手的協(xié)調(diào)動作，自動完成對芯片的散熱器貼裝操作，期間保證芯片表面的涂覆精確性和均勻性，大幅提高了工作效率。
【專利說明】
一種散熱器自動貼裝設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種散熱器自動貼裝設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著中國電子技術(shù)的發(fā)展，越來越多的電子設(shè)備已得到廣泛使用。
[0003]通常，電子產(chǎn)品的主芯片或者CPU、GPU等均為集成電路方式，并且以SMD(SurfaceMounted Devices，表面貼裝器件)方式居多。此類電子器件在正常工作時會大量發(fā)熱，因此，行業(yè)內(nèi)經(jīng)常會采用在主芯片或在CPU、GPU表面涂覆散熱膏，并貼附散熱器的方式來散熱，以保證主芯片或CPU、GPU的正常工作。
[0004]目前，此類電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，基本上是通過人工方式完成貼裝，即通過人力在主芯片或者CPU、GPU的表面涂覆一定的流體性的散熱膏，然后手動將散熱器貼附在散熱膏上。然而，通過人工涂覆散熱膏的方式，不僅涂膏量不好控制，容易過多或過少，涂覆面積和涂覆厚度也不能保證適當(dāng)，此外人工操作的效率比較低。
[0005]因此，如何較精確、高效地完成芯片的散熱器貼裝，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型的目的是提供一種散熱器自動貼裝設(shè)備，能夠較精確、高效地完成芯片的散熱器貼裝。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種散熱器自動貼裝設(shè)備，包括帶動芯片移動的拖動機構(gòu)、在所述芯片移動到第一工位時對其表面進(jìn)行定點定量涂覆的散熱膏噴嘴以及在所述芯片移動到第二工位時對其表面相同位置進(jìn)行散熱器貼裝的機械夾手。
[0008]優(yōu)選地，還包括設(shè)置于所述拖動機構(gòu)側(cè)邊的機械手臂;所述散熱膏噴嘴和機械夾手分別設(shè)置于所述機械手臂的兩側(cè)，且均可在其上自由滑動。
[0009]優(yōu)選地，所述機械夾手在所述機械手臂上滑動到處于第二工位的所述芯片表面所需的時間與所述芯片從第一工位移動到第二工位的運動時間相等。
[0010]優(yōu)選地，還包括將散熱器運送至所述機械夾手處的運輸盤，且所述運輸盤內(nèi)設(shè)置有用于確保所述散熱器正確散熱方向的定向機構(gòu)。
[0011]優(yōu)選地，所述拖動機構(gòu)包括具有定點急停功能的驅(qū)動電機和由所述驅(qū)動電機驅(qū)動的運輸帶。
[0012]優(yōu)選地，所述芯片具體為PCBA的主芯片。
[0013]本實用新型所提供的散熱器自動貼裝設(shè)備，主要包括帶動芯片移動的拖動機構(gòu)、在芯片移動到第一工位時對其表面進(jìn)行定點定量涂覆的散熱膏噴嘴，以及在芯片移動到第二工位時對其表面相同位置進(jìn)行散熱器貼裝的機械夾手。本實用新型所提供的散熱器自動貼裝設(shè)備，拖動機構(gòu)主要用于帶動芯片移動，類似于生產(chǎn)流水線，使得芯片能夠從進(jìn)入設(shè)備后達(dá)到第一工位，再從第一工位移動到第二工位，最后再從第二工位移動出設(shè)備，途中在第一工位和第二工位需要進(jìn)行操作時自然需要暫停運動。散熱膏噴嘴內(nèi)裝滿散熱膏，主要用于在芯片到達(dá)第一工位時對其表面進(jìn)行散熱膏涂覆，由于需要保證涂覆精確性，使各個芯片表面的涂層都保持均勻，因此散熱膏噴嘴在芯片的表面的同一位置都噴涂定量的散熱膏(散熱膏經(jīng)過散熱器壓實后自動鋪散)。機械夾手主要用于在芯片到達(dá)第二工位時對其表面相同位置(即噴涂散熱膏的位置)處貼裝散熱器，經(jīng)過機械夾手的下壓，散熱器與散熱膏緊貼成一體，同時壓力將流動性好的散熱膏壓扁、散開，最終達(dá)到幾乎覆蓋整個芯片表面的目的。綜上，本實用新型所提供的散熱器自動貼裝設(shè)備，通過拖動機構(gòu)、散熱膏噴嘴和機械夾手的協(xié)調(diào)動作，自動完成對芯片的散熱器貼裝操作，期間保證芯片表面的涂覆精確性和均勻性，相比于現(xiàn)有技術(shù)，提高了工作效率。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本實用新型所提供的一種【具體實施方式】的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]其中，圖1中:
[0017]芯片一I，拖動機構(gòu)一2，散熱膏噴嘴一3，機械夾手一4，機械手臂一5，運輸盤一6。
【具體實施方式】
[0018]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0019]請參考圖1，圖1為本實用新型所提供的一種【具體實施方式】的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]在本實用新型所提供的一種【具體實施方式】中，散熱器自動貼裝設(shè)備主要包括拖動機構(gòu)2、散熱膏噴嘴3和機械夾手4。
[0021]其中，拖動機構(gòu)2主要用于帶動芯片I進(jìn)行移動，當(dāng)然由于工廠內(nèi)一般通過流水線生產(chǎn)，因此拖動機構(gòu)2—般通過循環(huán)運動循環(huán)運輸芯片I。為了在工位上操作方便，芯片I在拖動機構(gòu)2上的擺放方式為表面朝上。
[0022]散熱膏噴嘴3內(nèi)部裝滿散熱膏，主要用于對芯片I表面進(jìn)行散熱膏涂覆。具體的，當(dāng)芯片I在拖動機構(gòu)2的帶動下到達(dá)第一工位時，散熱膏噴嘴3即打開點膠閥門，使散熱膏流動到芯片I表面。重要的是，在此期間，散熱膏噴嘴3放出的散熱膏量是固定的(具體的散熱膏量，可以根據(jù)芯片I的表面積和散熱膏的流動性而確定)，如此能夠保證散熱膏噴嘴3對每片芯片I的涂覆量都相同。同時，散熱膏噴嘴3放出散熱膏的位置相對于每片芯片I而言都是固定的，優(yōu)選地，散熱膏噴嘴3可以在每片芯片I的中間位置涂覆。如此能夠保證散熱膏噴嘴3對每片芯片I的涂覆均勻程度都相同。
[0023]機械夾手4的主要作用為夾持散熱器以及將散熱器貼裝到芯片I的表面。具體的，當(dāng)芯片I在拖動機構(gòu)2的帶動下到達(dá)第二工位時，機械夾手4就夾持著散熱器到達(dá)芯片I的表面上方，并且在散熱膏噴嘴3涂覆的位置處貼裝上散熱器。由于散熱膏的主要成分為硅脂等，具有較好的流動性和粘性，因此機械夾手4將散熱器貼裝到芯片I表面后，通過簡單的下壓動作，利用壓力使散熱器貼緊芯片I表面與散熱膏。同時，在機械夾手4的壓力作用下，本在芯片I表面凝聚不動的“散熱膏球”，被迫鋪散到整個芯片I的表面，使得涂覆層均勻，有利于提尚芯片I的散熱性能。
[0024]綜上，本實用新型所提供的散熱器自動貼裝設(shè)備，通過拖動機構(gòu)2、散熱膏噴嘴3和機械夾手3的協(xié)調(diào)操作，自動完成對芯片I的散熱器貼裝操作，期間保證芯片I表面的涂覆精確性和均勻性，相比于現(xiàn)有技術(shù)，提高了工作效率。
[0025]在關(guān)于拖動機構(gòu)2的一種優(yōu)選實施方式中，拖動機構(gòu)2具體包括驅(qū)動電機和由驅(qū)動電機所驅(qū)動的運輸帶。其中，該驅(qū)動電機具有定點急停功能，使得運輸帶能夠在需要的位置暫停，比如在芯片I的第一工位和第二工位時，為保證散熱膏噴嘴3和機械夾手4能夠順利地進(jìn)行操作，此時可以通過驅(qū)動電機的作用暫停運輸帶的動作。
[0026]此外，為了提高本設(shè)備的集成化，本實施例還增設(shè)了機械手臂5，一般該機械手臂5設(shè)置在拖動機構(gòu)2的側(cè)邊位置，可垂直于拖動機構(gòu)2設(shè)置，并且水平高度大于拖動機構(gòu)2—定距離。而散熱膏噴嘴3和機械夾手4均設(shè)置在機械手臂5上，具體的，考慮到芯片I具有第一工位和第二工位兩個操作空間，因此可將散熱膏噴嘴3和機械夾手4分別設(shè)置于機械手臂5的兩側(cè)(一般為左右兩側(cè))。同時，為便于散熱膏噴嘴3和機械夾手4進(jìn)行各自的操作，兩者可在機械手臂5上自由滑動，比如在芯片I未到達(dá)第二工位時，為避免阻礙拖動機構(gòu)2的運行，機械夾手4可以在機械手臂5上移動到較高位置，而當(dāng)芯片I到達(dá)第二工位時，機械夾手4就可以下移一定距離，懸停在離芯片I表面的合適距離，再進(jìn)行操作。此處優(yōu)選地，為了提高本設(shè)備的工作效率，可以對拖動機構(gòu)2的運動速度和機械夾手4在機械手臂5上的運動速度做優(yōu)化，使得機械夾手4在機械手臂5上滑動到處于第二工位的芯片I表面所需的時間與芯片I在拖動機構(gòu)2的帶動下從第一工位移動到第二工位的運動時間相等。如此設(shè)置，芯片I在拖動機構(gòu)2上的運動無需額外等待機械夾手4的運行時間，相應(yīng)地減少時間浪費，提高貼裝效率。
[0027]另外，為了提高機械夾手4的工作效率，本實施例通過運輸盤6專用于運輸散熱器，將散熱器有序地運送至機械夾手4的工作位置處，避免機械夾手4做出額外的運行動作，浪費貼裝時間。并且，考慮到散熱器若要發(fā)揮正常散熱性能，需要散熱方向正確，為此，本實施例在運輸盤6內(nèi)還設(shè)置了專用于確保散熱器正確散熱方向的定向機構(gòu)，比如可在運輸盤6內(nèi)較長的運輸?shù)纼?nèi)設(shè)置圖像識別系統(tǒng)，依次對所有的散熱器進(jìn)行掃描，判斷其朝向是否正確，當(dāng)檢測到傳輸中的某個散熱器的擺放方向不正確時，則可以通過運輸?shù)赖撞康男D(zhuǎn)盤或運輸?shù)赖撞康男D(zhuǎn)手等機構(gòu)旋轉(zhuǎn)該散熱器使其朝向正確。
[0028]需要說明的是，本實用新型中所指芯片I具體為PCBA(Printed Circuit BoardAssembly，裝配印刷電路板)的主芯片。當(dāng)然，還可以為CPU或GPU等。
[0029]對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種散熱器自動貼裝設(shè)備，其特征在于，包括帶動芯片(I)移動的拖動機構(gòu)(2)、在所述芯片(I)移動到第一工位時對其表面進(jìn)行定點定量涂覆的散熱膏噴嘴(3)以及在所述芯片(I)移動到第二工位時對其表面相同位置進(jìn)行散熱器貼裝的機械夾手(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器自動貼裝設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置于所述拖動機構(gòu)(2)側(cè)邊的機械手臂(5);所述散熱膏噴嘴(3)和機械夾手(4)分別設(shè)置于所述機械手臂(5)的兩側(cè)，且均可在其上自由滑動。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器自動貼裝設(shè)備，其特征在于，所述機械夾手(4)在所述機械手臂(5)上滑動到處于第二工位的所述芯片(I)表面所需的時間與所述芯片(I)從第一工位移動到第二工位的運動時間相等。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱器自動貼裝設(shè)備，其特征在于，還包括將散熱器運送至所述機械夾手(4)處的運輸盤(6)，且所述運輸盤(6)內(nèi)設(shè)置有用于確保所述散熱器正確散熱方向的定向機構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的散熱器自動貼裝設(shè)備，其特征在于，所述拖動機構(gòu)(2)包括具有定點急停功能的驅(qū)動電機和由所述驅(qū)動電機驅(qū)動的運輸帶。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱器自動貼裝設(shè)備，其特征在于，所述芯片(I)具體為PCBA的主芯片。
【文檔編號】H01L21/67GK205488067SQ201620249387
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月28日
【發(fā)明人】唐承立
【申請人】珠海邁科智能科技股份有限公司