技術(shù)編號(hào)：10804963
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著中國(guó)電子技術(shù)的發(fā)展，越來越多的電子設(shè)備已得到廣泛使用。通常，電子產(chǎn)品的主芯片或者CPU、GPU等均為集成電路方式，并且以SMD(SurfaceMounted Devices，表面貼裝器件)方式居多。此類電子器件在正常工作時(shí)會(huì)大量發(fā)熱，因此，行業(yè)內(nèi)經(jīng)常會(huì)采用在主芯片或在CPU、GPU表面涂覆散熱膏，并貼附散熱器的方式來散熱，以保證主芯片或CPU、GPU的正常工作。目前，此類電子產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，基本上是通過人工方式完成貼裝，即通過人力在主芯片或者CPU、...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。