技術(shù)編號：4151992
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種散熱膏包裝袋，特別是指利用將包裝袋內(nèi)的散熱膏擠出涂覆在計算機的處理器上，可增加散熱的效率的散熱膏包裝袋。背景技術(shù)由于計算機處理器的速度一直增加，使工作的溫度不斷提升；為了解決散熱的問題，較佳的方法是在處理器上涂抹散熱膏以增加散熱的效率。如圖1所揭露者，就是用以包裝上述這種散熱膏的包裝容器。一般來說，這種包裝容器為一種塑膠制的袋體10、在包裝袋內(nèi)填充好散熱膏11后，再將袋體10的周緣以高周波密封起來；使用時只要將袋體的截角12撕去(見圖2)...
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