基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法，基板檢測(cè)夾具及基板檢測(cè)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明主要涉及檢測(cè)基板的檢測(cè)夾具的設(shè)計(jì)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]—直以來(lái)，以導(dǎo)電材料(例如，銅箔、導(dǎo)電漿料等)形成所定導(dǎo)體圖形的基板為公眾所知。而且，為了對(duì)該基板上形成的導(dǎo)體圖形的良否進(jìn)行電性檢測(cè)，被提議著具有基板檢測(cè)夾具構(gòu)成的基板檢測(cè)裝置。該基板檢測(cè)夾具具備多個(gè)導(dǎo)電性接觸端子。基板檢測(cè)裝置是通過(guò)該多個(gè)接觸端子對(duì)檢測(cè)對(duì)象基板上設(shè)置的所定檢測(cè)點(diǎn)施加信號(hào)，并同時(shí)檢測(cè)在基板上流過(guò)的信號(hào)，由此判斷基板的良否。
[0003]專利文獻(xiàn)I揭示這類基板檢測(cè)夾具。專利文獻(xiàn)I的基板檢測(cè)夾具具有:接觸端子，導(dǎo)通接觸在基板的檢測(cè)點(diǎn)(檢測(cè)圖形)；上板部，具有將所述接觸端子的前端向所述檢測(cè)點(diǎn)引導(dǎo)的孔部；支撐體，具有將所述接觸端子的后端向與基板檢測(cè)裝置本體電性連接的電極部引導(dǎo)的孔部的下板部，將所述接觸端子以所定的彎曲形狀壓接，使得所述接觸端子對(duì)檢測(cè)對(duì)象的檢測(cè)點(diǎn)表面摩擦移動(dòng)，從而檢測(cè)基板。由此，專利文獻(xiàn)I是通過(guò)摩擦破壞檢測(cè)點(diǎn)表面的氧化膜，使接觸端子和檢測(cè)點(diǎn)直接接觸，由此可以預(yù)防由氧化膜等的影響引起的檢測(cè)誤差。
[0004]最近對(duì)電子產(chǎn)品，為了滿足越來(lái)越高的高性能化、小型化、輕量化的要求，電路基板上的導(dǎo)體圖形正成為小型化、電子部件正成為高密度化及高集成化。因此，在小面積的基板上布置高密度的導(dǎo)體圖形，由此，用于檢測(cè)基板的檢測(cè)點(diǎn)也變小，其密度也變高。所以，對(duì)基板檢測(cè)夾具也要求高尺寸精密度，為此，現(xiàn)有的基板檢測(cè)夾具一直是切實(shí)地根據(jù)基板的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)設(shè)計(jì)制作的。
[0005]另一方面，在制造檢測(cè)對(duì)象基板時(shí)需要曝光、顯影、干燥等的工序，這時(shí)由于基板材料施加的化學(xué)負(fù)荷、熱負(fù)荷等，基板材料或膨脹或收縮。其結(jié)果，實(shí)際制造的基板和基板的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)之間產(chǎn)生稍大的尺寸誤差，可能在基板檢測(cè)點(diǎn)的位置和與所述檢測(cè)點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的基板檢測(cè)夾具的接觸端子的配置位置之間產(chǎn)生偏差現(xiàn)象。該位置偏差會(huì)使所述檢測(cè)夾具的接觸端子和檢測(cè)點(diǎn)的接觸不穩(wěn)定，對(duì)檢測(cè)精密度或檢測(cè)效率產(chǎn)生不好的影響，因此需要改口 ο
[0006]關(guān)于這一點(diǎn)，所述專利文獻(xiàn)I的結(jié)構(gòu)揭示預(yù)防由檢測(cè)對(duì)象基板的檢測(cè)點(diǎn)表面的氧化膜引起的檢測(cè)誤差，但沒(méi)有揭示在基板的制造過(guò)程中產(chǎn)生的由尺寸誤差而引起的基板的檢測(cè)點(diǎn)和基板檢測(cè)夾具的接觸端子之間的位置偏差。
[0007]【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】
[0008]【專利文獻(xiàn)I】
[0009]日本專利公布第2009-8516號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明鑒于上述的情況而完成，本發(fā)明提供一種可以補(bǔ)償基板的檢測(cè)點(diǎn)和基板檢測(cè)夾具的接觸端子之間產(chǎn)生的、基于基板制造過(guò)程中的伸縮而引起的位置偏差的檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法。
[0011]根據(jù)本發(fā)明的第I觀點(diǎn)，提供以下的基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法。即，該基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法是用于設(shè)計(jì)具有接觸端子的基板檢測(cè)夾具，且所述接觸端子能導(dǎo)通接觸檢測(cè)對(duì)象基板的檢測(cè)點(diǎn)。所述基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法包含第I設(shè)計(jì)工序、伸縮率獲取工序和第2設(shè)計(jì)工序。在所述第I設(shè)計(jì)工序中，基于檢測(cè)對(duì)象所述基板的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，編成初步設(shè)計(jì)基板檢測(cè)夾具的初步設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。在所述伸縮率獲取工序中，至少基于所述基板的基本制造條件，獲取所述基板的伸縮率。在所述第2設(shè)計(jì)工序中，將所述初步設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)以所述伸縮率縮放，由此獲取實(shí)際制造基板檢測(cè)夾具的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。
[0012]根據(jù)本發(fā)明的第2觀點(diǎn)，提供以下的基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法。S卩，該基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法是用于設(shè)計(jì)具有接觸端子的基板檢測(cè)夾具，且所述接觸端子能導(dǎo)通接觸檢測(cè)對(duì)象基板的檢測(cè)點(diǎn)。所述基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法包含伸縮率獲取工序、基板縮放工序和設(shè)計(jì)工序。在所述伸縮率獲取工序中，至少基于檢測(cè)對(duì)象所述基板的基本制造條件，獲取所述基板的伸縮率。在所述基板縮放工序中，以所述伸縮率縮放所述基板的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。在所述設(shè)計(jì)工序中，基于縮放后的所述基板的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，設(shè)計(jì)實(shí)際制造的基板檢測(cè)夾具。
[0013]優(yōu)選地，對(duì)于所述基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法，在所述伸縮率獲取工序中，所述基板的伸縮率是至少基于所述基板的制造條件和檢測(cè)所述基板時(shí)的環(huán)境條件而求得。
[0014]由此，在基板檢測(cè)夾具的設(shè)計(jì)步驟中不僅可以考慮基于制造基板時(shí)的伸縮，而且還可以考慮檢測(cè)基板時(shí)基于環(huán)境的所述基板的伸縮。由此，可以更進(jìn)一步提高檢測(cè)精密度或檢測(cè)效率。
[0015]優(yōu)選地，對(duì)于所述基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法，在所述伸縮率獲取工序中，所述基板的伸縮率是至少考慮所述基板的干燥工序條件而求得。
[0016]如此，考慮基板容易伸縮的干燥工序條件而求得伸縮率，由此可以設(shè)計(jì)以更高的精密度來(lái)補(bǔ)償制造基板時(shí)的尺寸變化的基板檢測(cè)夾具。
[0017]優(yōu)選地，在所述基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法中，作為檢測(cè)對(duì)象的所述基板是柔性基板。
[0018]S卩，本發(fā)明的基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法更適合設(shè)計(jì)以熱等的影響容易伸縮的柔性基板作為檢測(cè)對(duì)象的基板檢測(cè)夾具。
[0019]優(yōu)先地，在所述伸縮率獲取工序中，所述基板的伸縮率在所述基板的縱向和橫向上分別進(jìn)行計(jì)算。
[0020]優(yōu)先地，在所述縱向和在所述橫向上分別進(jìn)行縮放。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的第3觀點(diǎn)，提供由所述基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法設(shè)計(jì)的基板檢測(cè)夾具。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的第4觀點(diǎn)，提供具有所述基板檢測(cè)夾具的基板檢測(cè)裝置。
[0023]S卩，以切實(shí)地根據(jù)基板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)而設(shè)計(jì)的現(xiàn)有基板檢測(cè)夾具來(lái)檢測(cè)所述基板時(shí)，由于實(shí)際制造的基板和基板設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)之間的尺寸誤差，可能導(dǎo)致基板檢測(cè)夾具和基板的接觸不良，則可能判斷良好的基板為不良產(chǎn)品。關(guān)于這一點(diǎn)，本發(fā)明的基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法是，將制造基板時(shí)的尺寸誤差在基板檢測(cè)夾具的設(shè)計(jì)步驟中考慮，可由基板檢測(cè)夾具的設(shè)計(jì)補(bǔ)償所述誤差。由此，可以防止實(shí)際的良好基板檢測(cè)為不良產(chǎn)品、或產(chǎn)生導(dǎo)通不良的錯(cuò)誤情形，從而可以有效地提高檢測(cè)精密度或檢測(cè)效率。
[0024]使用該基板檢測(cè)夾具及基板檢測(cè)裝置，從而可以有效地提高基板的檢測(cè)精密度或檢測(cè)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1是具有檢測(cè)夾具的基板檢測(cè)裝置的示意正視圖，該檢測(cè)夾具是本發(fā)明基板檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法的設(shè)計(jì)對(duì)象。
[0026]圖2是說(shuō)明基板的制造工序及檢測(cè)工序的流程圖。
[0027]圖3是對(duì)于互相比較檢測(cè)夾具所具有的接觸端子和基板的檢測(cè)點(diǎn)接觸的模式圖，其中(a)表示理想的情形、(b)表示現(xiàn)有技術(shù)中的情形、以及(C)表示在本實(shí)施形態(tài)中的情形。
[0028]圖4是說(shuō)明本發(fā)明檢測(cè)夾具設(shè)計(jì)方法的流程圖。
[0029][附圖標(biāo)記說(shuō)明]
[0030]1:基板檢測(cè)裝置 2:框架[0031 ] 10:基板1a:檢測(cè)點(diǎn)
[0032]11:切割工序12:圖形形成工序
[0033]12a:曝光工序12b:顯影工序
[0034]12c:腐蝕工序12d:干燥工序
[0035]13:后續(xù)工序14:檢測(cè)工序
[0036]20:基板固定裝置 21:第I檢測(cè)部
[0037]22:第2檢測(cè)部23:第I檢測(cè)夾具(基板檢測(cè)夾具)
[0038]24:第2檢測(cè)夾具(基板檢測(cè)夾具)
[0039]30:接觸端子
【具體實(shí)施方式】
[0040]接著，結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。圖1是具有第一、第二檢測(cè)夾具(基板檢測(cè)夾具)23、24的基板檢測(cè)裝置I的示意正視圖，該第一、第二檢測(cè)夾具23、24是本發(fā)明設(shè)計(jì)方法的設(shè)計(jì)對(duì)象。
[0041]基板檢測(cè)裝置I是用于電性檢測(cè)基板10上是否有斷路或短路等不良的裝置。如圖1所示，基板檢測(cè)裝置I具有框架2。在框架2的內(nèi)部空間主要設(shè)置基板固定裝置20、第I檢測(cè)部21以及第2檢測(cè)部22。
[0042]基板檢測(cè)裝置I (第一、第二檢測(cè)夾具23、24)的作為檢測(cè)對(duì)象的基板10是剛性基板，或具有可撓性的柔性基板亦可。另外，基板檢測(cè)裝置I并不限定于印刷基板，例如，可將液晶面板及等離子顯示面板上形成配線圖形的電路配線基板、觸控面板顯示用電極基板、或半導(dǎo)體晶片等的基板作為廣泛的檢測(cè)對(duì)象。
[0043]基板固定裝置20，例如具有公知的夾緊機(jī)構(gòu)，將作為檢測(cè)對(duì)象的基板10固定于指定的位置上。
[0044]第I檢測(cè)部21配置在基板10的厚度方向上的一側(cè)，第2檢測(cè)部22配置在基板10的厚度方向上的另一側(cè)。第I檢測(cè)部21和第2檢測(cè)部22配置成相互面對(duì)。
[0045]在第I檢測(cè)部21面向于第2檢測(cè)部22側(cè)的面上設(shè)置第I檢測(cè)夾具23，在第2檢測(cè)部22面向于第I檢測(cè)部21側(cè)的面上設(shè)置第2檢測(cè)夾具24。第I檢測(cè)夾具23及第2檢測(cè)夾具24配置成相互面對(duì)。第I檢測(cè)部21及第2檢測(cè)部22，例如具備以螺旋移送機(jī)構(gòu)等形成的移動(dòng)機(jī)構(gòu)。由此，第I檢測(cè)部21及第2檢測(cè)部22分別可以使其具有的第一、第二檢測(cè)夾具23、24接觸/隔離基板10。
[0046]第I檢測(cè)夾具23及第2檢測(cè)夾具24在