本發(fā)明涉及硅片檢測(cè)，特別是涉及一種圖像采集裝置、硅片檢測(cè)設(shè)備和硅片檢測(cè)方法。

背景技術(shù)：

1、在進(jìn)行硅片生產(chǎn)時(shí)，由于分選機(jī)有概率存在漏檢或分選時(shí)造成二次損傷，需要人工對(duì)分選好的整沓硅片進(jìn)行二次復(fù)檢，檢查是否存在端面和四角崩邊、硅落、臟污等缺陷，影響生產(chǎn)效率。因此，如何對(duì)整組硅片盡心檢測(cè)，實(shí)現(xiàn)整機(jī)免人檢具有重要的研究意義。

2、相關(guān)技術(shù)中公開了通過(guò)設(shè)置相機(jī)對(duì)位于檢測(cè)工位的硅片進(jìn)行拍照檢測(cè)，然而，由于檢測(cè)對(duì)象為硅片組，如何實(shí)現(xiàn)硅片信息的快速采集和檢測(cè)成為亟待解決的難題。

3、針對(duì)相關(guān)技術(shù)中硅片檢測(cè)效率低下的問(wèn)題，尚未出現(xiàn)有效的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)硅片檢測(cè)效率低下的問(wèn)題，提供一種圖像采集裝置、硅片檢測(cè)設(shè)備和硅片檢測(cè)方法。

2、第一方面，本公開實(shí)施方式提供一種圖像采集裝置，應(yīng)用于硅片輸送線，所述硅片檢測(cè)裝置包括：機(jī)架，所述硅片輸送線沿硅片組的運(yùn)輸方向貫穿所述機(jī)架，所述硅片組包括沿豎直方向堆疊放置的若干硅片；

3、至少一個(gè)線掃檢測(cè)單元，安裝于所述機(jī)架，所述線掃檢測(cè)單元的鏡頭拍攝方向平行于所述硅片組的運(yùn)輸平面，所述線掃檢測(cè)單元用于沿豎直方向移動(dòng)以采集所述硅片組的邊沿圖像。

4、本公開實(shí)施方式提供的圖像采集裝置，基于豎直方向移動(dòng)的線掃檢測(cè)單元對(duì)堆疊放置的整組硅片進(jìn)行線掃圖像采集，由于光伏行業(yè)內(nèi)對(duì)整組硅片的檢測(cè)通常為150片為一組的210mm硅片；相較于常規(guī)的面陣相機(jī)檢測(cè)方案、水平線掃檢測(cè)方案，本實(shí)施例采用豎直拍攝的線掃檢測(cè)方案能夠在保證足夠像素精度的同時(shí)，大幅度降低圖像大小，使得圖像分析算法的處理速度明顯提升，對(duì)工控機(jī)cpu、顯卡等硬件的配置要求大幅度降低，從而提高檢測(cè)效率。

5、在其中的一個(gè)實(shí)施例中，所述機(jī)架包括升降組件和至少兩組支撐組件；所述支撐組件分設(shè)于所述硅片輸送線兩側(cè)；所述升降組件位于所述硅片輸送線的上方并與所述硅片輸送線兩側(cè)的所述支撐組件連接，所述升降組件用于裝載所述線掃檢測(cè)單元沿所述豎直方向移動(dòng)。

6、在其中的一個(gè)實(shí)施例中，所述支撐組件包括至少兩個(gè)支撐柱和至少一個(gè)連接柱；至少兩個(gè)所述支撐柱的排布方向與所述硅片輸送線的延伸方向平行，所述支撐柱的底端固定；所述連接柱的兩端分別與所述支撐柱的頂端連接，所述連接柱的延伸方向與所述硅片輸送線的延伸方向平行。

7、在其中的一個(gè)實(shí)施例中，所述機(jī)架還包括導(dǎo)向組件，所述導(dǎo)向組件包括若干導(dǎo)軌和滑動(dòng)件；所述導(dǎo)軌設(shè)置于位于所述硅片輸送線同側(cè)的支撐柱的相對(duì)側(cè)面，所述導(dǎo)軌沿豎直方向延伸；所述滑動(dòng)件的一側(cè)設(shè)置于所述升降組件，另一側(cè)與所述導(dǎo)軌滑動(dòng)連接，使所述升降組件移動(dòng)時(shí)沿所述導(dǎo)軌的延伸方向上升或下降。

8、在其中的一個(gè)實(shí)施例中，所述升降組件包括驅(qū)動(dòng)件和裝載件；所述驅(qū)動(dòng)件固定于所述支撐組件；所述裝載件與所述驅(qū)動(dòng)件連接，在所述驅(qū)動(dòng)件的驅(qū)動(dòng)下上升或下降。

9、在其中的一個(gè)實(shí)施例中，所述圖像采集裝置還包括倒角檢測(cè)單元，所述倒角檢測(cè)單元沿所述硅片組的對(duì)角線方向相對(duì)設(shè)置于所述升降組件。

10、在其中的一個(gè)實(shí)施例中，所述圖像采集裝置還包括到位檢測(cè)單元，所述到位檢測(cè)單元包括第一安裝柱和識(shí)別件，所述第一安裝柱的兩端分別與分設(shè)于所述硅片輸送線兩側(cè)的支撐組件連接，所述識(shí)別件固定于所述第一安裝柱且所述識(shí)別件的拍攝方向與所述硅片輸送線位于同一平面。

11、在其中的一個(gè)實(shí)施例中，所述圖像采集裝置還包括壓合單元，所述壓合單元包括頂升件、第二安裝柱以及限位件；所述頂升件設(shè)置于所述硅片輸送線之間的鏤空部，所述頂升件的底端固定，頂端在所述頂升件處于伸展?fàn)顟B(tài)時(shí)穿過(guò)所述鏤空部將所述硅片輸送線上的所述硅片組頂起；所述第二安裝柱的兩端與分設(shè)于所述硅片輸送線兩側(cè)的所述支撐組件連接；所述限位件與所述頂升件沿所述豎直方向相對(duì)設(shè)置于所述第二安裝柱，用以配合所述頂升件夾緊所述硅片組。

12、第二方面，本實(shí)施例還提供了一種硅片檢測(cè)設(shè)備，該硅片檢測(cè)設(shè)備包括如上述第一方面任一實(shí)施例記載的圖像采集裝置，該硅片檢測(cè)設(shè)備還包括：控制單元，用于控制圖像采集裝置獲取硅片圖像，并將所述硅片圖像發(fā)送至圖像識(shí)別單元；圖像識(shí)別單元，用于獲取硅片圖像，并基于硅片圖像進(jìn)行進(jìn)行缺陷檢測(cè)。

13、第三方面，本實(shí)施例還提供了一種硅片檢測(cè)方法，該硅片檢測(cè)方法包括：到位檢測(cè)單元獲取硅片組的位置信息，頂升單元和壓合單元基于所述位置信息壓緊所述硅片組，倒角檢測(cè)單元對(duì)壓緊后的所述硅片組進(jìn)行圖像采集，得到倒角圖像；線掃檢測(cè)單元沿豎直方向移動(dòng)，同時(shí)對(duì)壓緊后的所述硅片組進(jìn)行圖像采集得到邊沿圖像；圖像識(shí)別單元基于所述倒角圖像和所述邊沿圖像進(jìn)行硅片缺陷檢測(cè)。

14、上述圖像采集裝置，通過(guò)采用豎直線掃的方式對(duì)堆疊放置的整組硅片進(jìn)行硅片圖像采集，在保證像素要求的基礎(chǔ)上，縮小了圖像的存儲(chǔ)體積，有助于提升算法處理速度，減少工控機(jī)、cpu、顯卡等硬件的處理壓力，進(jìn)而大幅提高生產(chǎn)線上的硅片組檢測(cè)效率。

技術(shù)特征：

1.一種圖像采集裝置，應(yīng)用于硅片輸送線，其特征在于，所述圖像采集裝置包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像采集裝置，其特征在于，所述機(jī)架包括升降組件和至少兩組支撐組件；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像材質(zhì)裝置，其特征在于，所述支撐組件包括至少兩個(gè)支撐柱和至少一個(gè)連接柱；

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的圖像采集裝置，其特征在于，所述機(jī)架還包括導(dǎo)向組件，所述導(dǎo)向組件包括若干導(dǎo)軌和滑動(dòng)件；

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像采集裝置，其特征在于，所述升降組件包括驅(qū)動(dòng)件和裝載件；

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像采集裝置，其特征在于，所述圖像采集裝置還包括倒角檢測(cè)單元，所述倒角檢測(cè)單元沿所述硅片組的對(duì)角線方向相對(duì)設(shè)置于所述升降組件。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的圖像采集裝置，其特征在于，所述圖像采集裝置還包括到位檢測(cè)單元，所述到位檢測(cè)單元包括第一安裝柱和識(shí)別件，所述第一安裝柱的兩端分別與分設(shè)于所述硅片輸送線兩側(cè)的所述支撐組件連接，所述識(shí)別件固定于所述第一安裝柱且所述識(shí)別件的拍攝方向與所述硅片輸送線位于同一平面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像采集裝置，其特征在于，所述圖像采集裝置還包括壓合單元，所述壓合單元包括頂升件、第二安裝柱以及限位件；

9.一種硅片檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述硅片檢測(cè)設(shè)備包括權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的圖像采集裝置，所述硅片檢測(cè)設(shè)備還包括：

10.一種硅片檢測(cè)方法，其特征在于，所述硅片檢測(cè)方法包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種圖像采集裝置、硅片檢測(cè)設(shè)備和硅片檢測(cè)方法。圖像采集裝置包括：機(jī)架，硅片輸送線沿硅片組的運(yùn)輸方向貫穿機(jī)架，硅片組包括沿豎直方向堆疊放置的若干硅片；至少一個(gè)線掃檢測(cè)單元，安裝于機(jī)架，線掃檢測(cè)單元的鏡頭拍攝方向平行于硅片組的運(yùn)輸平面，線掃檢測(cè)單元用于沿豎直方向采集硅片組的邊沿圖像。應(yīng)用該圖像采集裝置能在保證圖像像素精度的條件下提高圖像采集、識(shí)別效率以及缺陷檢測(cè)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：謝龍輝,吳霏霏,黃張楠,張夫明,胥宗朋,李貞周,高鶯旗
受保護(hù)的技術(shù)使用者：浙江求是半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2