本公開涉及半導(dǎo)體缺陷檢測，特別涉及一種缺陷檢測方法及裝置、外觀機(jī)、電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、傳統(tǒng)的外觀機(jī)料盤作業(yè)時，檢測出的不良品會在替換后直接出盤。這種做法存在以下不足：首先，外觀機(jī)作業(yè)時，吸嘴破真空過小或者過大會導(dǎo)致產(chǎn)品未落槽或者被吹飛，易產(chǎn)生疊料空格或出槽。其次，產(chǎn)品表面存在的一些細(xì)小異物經(jīng)過高溫烘烤后具備一定的粘性，吸嘴表面累積了一定這樣的異物后會產(chǎn)生粘性，從而導(dǎo)致產(chǎn)品不完全粘在吸嘴上，產(chǎn)生各種異?，F(xiàn)象。再次，已產(chǎn)生疊料的來料無法被檢測出來。

2、現(xiàn)有的外觀機(jī)料盤作業(yè)過程中，產(chǎn)品異?，F(xiàn)象無法及時發(fā)現(xiàn)，只能靠人工對產(chǎn)品外觀或者包裝進(jìn)行卡控，但仍然很難發(fā)現(xiàn)小產(chǎn)品或者較薄產(chǎn)品的疊料現(xiàn)象，導(dǎo)致疊料產(chǎn)品的流出風(fēng)險很大。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題之一，提供一種缺陷檢測方法及裝置、外觀機(jī)、電子設(shè)備。

2、本公開的一個方面，提供了一種缺陷檢測方法，所述缺陷檢測方法包括：

3、依次將待測料盤中的各料槽置于鐳射傳感器下方的預(yù)設(shè)檢測區(qū)域；其中，所述料槽用于放置待檢測器件；

4、利用所述鐳射傳感器，依次向處于所述預(yù)設(shè)檢測區(qū)域的各所述料槽發(fā)射鐳射光線，并接收各所述料槽反射的光線強(qiáng)度；

5、分別將各所述料槽反射的所述光線強(qiáng)度，轉(zhuǎn)換為各所述料槽對應(yīng)的實測距離，所述實測距離用于表示所述料槽與所述鐳射傳感器之間的距離；

6、分別根據(jù)各所述料槽對應(yīng)的所述實測距離，確定各所述料槽的缺陷狀態(tài)。

7、可選地，所述分別根據(jù)各所述料槽對應(yīng)的所述實測距離，確定各所述料槽的缺陷狀態(tài)，包括：

8、分別將各所述料槽對應(yīng)的所述實測距離與基準(zhǔn)距離進(jìn)行比較，根據(jù)比較結(jié)果，確定各所述料槽的缺陷狀態(tài)。

9、可選地，所述根據(jù)比較結(jié)果，確定各所述料槽的缺陷狀態(tài)，包括：

10、若所述料槽對應(yīng)的所述實測距離大于所述基準(zhǔn)距離且不滿足容差要求，則判定該料槽存在空料缺陷；以及，

11、若所述料槽對應(yīng)的所述實測距離小于所述基準(zhǔn)距離且不滿足容差要求，則判定該料槽中的所述待檢測器件存在疊料缺陷或出槽缺陷。

12、可選地，所述基準(zhǔn)距離的確定方式包括：

13、將所述待測料盤中放置有標(biāo)準(zhǔn)器件的基準(zhǔn)料槽置于所述預(yù)設(shè)檢測區(qū)域；

14、利用所述鐳射傳感器，向所述基準(zhǔn)料槽發(fā)射鐳射光線，并接收所述基準(zhǔn)料槽反射的光線強(qiáng)度；

15、將所述基準(zhǔn)料槽反射的光線強(qiáng)度轉(zhuǎn)換為所述基準(zhǔn)料槽與所述鐳射傳感器之間的距離，得到所述基準(zhǔn)距離。

16、可選地，所述分別根據(jù)各所述料槽對應(yīng)的所述實測距離，確定各所述料槽的缺陷狀態(tài)，包括：

17、分別將兩兩相鄰的所述料槽對應(yīng)的所述實測距離進(jìn)行對比，根據(jù)對比結(jié)果，確定該兩兩相鄰的所述料槽的缺陷狀態(tài)。

18、可選地，所述根據(jù)對比結(jié)果，確定該兩兩相鄰的所述料槽的缺陷狀態(tài)，包括：

19、若任意一個所述料槽與其相鄰的兩個所述料槽的實測距離差值相同，則判定該任意一個所述料槽不存在缺陷；

20、若任意一個所述料槽與其相鄰的兩個所述料槽的實測距離差值不同，則判定該任意一個所述料槽存在缺陷。

21、可選地，所述待測料盤中的各所述料槽呈陣列排布；所述缺陷檢測方法還包括：

22、當(dāng)任意相鄰兩個所述料槽的中心之間的距離均小于預(yù)設(shè)間隔閾值時，對所述待測料盤中的各所述料槽進(jìn)行并排檢測；

23、當(dāng)任意相鄰兩個所述料槽的中心之間的距離均大于所述預(yù)設(shè)間隔閾值時，對所述待測料盤中的各所述料槽進(jìn)行跨排檢測。

24、本公開的另一個方面，提供了一種缺陷檢測裝置，所述缺陷檢測裝置包括：

25、移動模塊，用于依次將待測料盤中的各料槽置于鐳射傳感器下方的預(yù)設(shè)檢測區(qū)域；其中，所述料槽用于放置待檢測器件；

26、檢測模塊，用于利用所述鐳射傳感器，依次向處于所述預(yù)設(shè)檢測區(qū)域的各所述料槽發(fā)射鐳射光線，并接收各所述料槽反射的光線強(qiáng)度；

27、轉(zhuǎn)換模塊，用于分別將各所述料槽反射的所述光線強(qiáng)度，轉(zhuǎn)換為各所述料槽對應(yīng)的實測距離，所述實測距離用于表示所述料槽與所述鐳射傳感器之間的距離；

28、判定模塊，用于分別根據(jù)各所述料槽對應(yīng)的所述實測距離，確定各所述料槽的缺陷狀態(tài)。

29、可選地，所述判定模塊，用于分別根據(jù)各所述料槽對應(yīng)的所述實測距離，確定各所述料槽的缺陷狀態(tài)，包括：

30、所述判定模塊，用于：

31、分別將各所述料槽對應(yīng)的所述實測距離與基準(zhǔn)距離進(jìn)行比較，根據(jù)比較結(jié)果，確定各所述料槽的缺陷狀態(tài)。

32、可選地，所述判定模塊，用于根據(jù)比較結(jié)果，確定各所述料槽的缺陷狀態(tài)，包括：

33、所述判定模塊，用于：

34、若所述料槽對應(yīng)的所述實測距離大于所述基準(zhǔn)距離且不滿足容差要求，則判定該料槽存在空料缺陷；以及，

35、若所述料槽對應(yīng)的所述實測距離小于所述基準(zhǔn)距離且不滿足容差要求，則判定該料槽中的所述待檢測器件存在疊料缺陷或出槽缺陷。

36、可選地，所述移動模塊，還用于將所述待測料盤中放置有標(biāo)準(zhǔn)器件的基準(zhǔn)料槽置于所述預(yù)設(shè)檢測區(qū)域；

37、所述檢測模塊，還用于利用所述鐳射傳感器，向所述基準(zhǔn)料槽發(fā)射鐳射光線，并接收所述基準(zhǔn)料槽反射的光線強(qiáng)度；

38、所述轉(zhuǎn)換模塊，還用于將所述基準(zhǔn)料槽反射的光線強(qiáng)度轉(zhuǎn)換為所述基準(zhǔn)料槽與所述鐳射傳感器之間的距離，得到所述基準(zhǔn)距離。

39、可選地，所述判定模塊，用于分別根據(jù)各所述料槽對應(yīng)的所述實測距離，確定各所述料槽的缺陷狀態(tài)，包括：

40、所述判定模塊，用于：

41、分別將兩兩相鄰的所述料槽對應(yīng)的所述實測距離進(jìn)行對比，根據(jù)對比結(jié)果，確定該兩兩相鄰的所述料槽的缺陷狀態(tài)。

42、可選地，所述判定模塊，用于根據(jù)對比結(jié)果，確定該兩兩相鄰的所述料槽的缺陷狀態(tài)，包括：

43、所述判定模塊，用于：

44、若任意一個所述料槽與其相鄰的兩個所述料槽的實測距離差值相同，則判定該任意一個所述料槽不存在缺陷；

45、若任意一個所述料槽與其相鄰的兩個所述料槽的實測距離差值不同，則判定該任意一個所述料槽存在缺陷。

46、可選地，所述待測料盤中的各所述料槽呈陣列排布；所述缺陷檢測裝置還用于：

47、當(dāng)任意相鄰兩個所述料槽的中心之間的距離均小于預(yù)設(shè)間隔閾值時，對所述待測料盤中的各所述料槽進(jìn)行并排檢測；

48、當(dāng)任意相鄰兩個所述料槽的中心之間的距離均大于所述預(yù)設(shè)間隔閾值時，對所述待測料盤中的各所述料槽進(jìn)行跨排檢測。

49、本公開的另一個方面，提供了一種外觀機(jī)，包括前文記載的缺陷檢測裝置。

50、本公開的另一個方面，提供了一種電子設(shè)備，包括：

51、至少一個處理器；以及，

52、與至少一個處理器通信連接的存儲器；其中，

53、存儲器存儲有可被至少一個處理器執(zhí)行的指令，指令被至少一個處理器執(zhí)行，以使至少一個處理器能夠執(zhí)行前文記載的缺陷檢測方法。

54、本公開相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，利用鐳射傳感器，向處于預(yù)設(shè)檢測區(qū)域的待測料盤中的各料槽發(fā)射鐳射光線并接收各料槽反射的光線強(qiáng)度，將各料槽反射的光線強(qiáng)度轉(zhuǎn)換為各料槽對應(yīng)的實測距離，根據(jù)實測距離分別確定各料槽的缺陷狀態(tài)，能夠及時有效地發(fā)現(xiàn)存在缺陷的料槽，有效降低缺陷產(chǎn)品流出風(fēng)險。