技術編號：40614707
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開涉及半導體缺陷檢測，特別涉及一種缺陷檢測方法及裝置、外觀機、電子設備。背景技術、傳統(tǒng)的外觀機料盤作業(yè)時，檢測出的不良品會在替換后直接出盤。這種做法存在以下不足：首先，外觀機作業(yè)時，吸嘴破真空過小或者過大會導致產品未落槽或者被吹飛，易產生疊料空格或出槽。其次，產品表面存在的一些細小異物經過高溫烘烤后具備一定的粘性，吸嘴表面累積了一定這樣的異物后會產生粘性，從而導致產品不完全粘在吸嘴上，產生各種異常現象。再次，已產生疊料的來料無法被檢測出來。、現有的外觀機料盤作業(yè)過程中，產品異?，F象無法及...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。