本申請(qǐng)涉及電路板設(shè)計(jì)，尤其涉及一種pcb中定位露銅金線上的布線異常檢測(cè)方法及裝置。

背景技術(shù)：

1、在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，印刷電路板(printed?circuit?board，簡(jiǎn)稱pcb)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)是至關(guān)重要的一環(huán)，其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和生產(chǎn)效率。在pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中，位于pcb的頂層或底層的關(guān)鍵芯片和/或結(jié)構(gòu)件通常需要設(shè)計(jì)定位露銅金線，以便在表面貼裝技術(shù)(surface?mount?technology，簡(jiǎn)稱smt)生產(chǎn)貼片后，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(automated?optical?inspection，簡(jiǎn)稱aoi)設(shè)備能夠基于定位露銅金線檢查組成關(guān)鍵芯片或結(jié)構(gòu)件的元器件是否存在偏位。然而，在實(shí)際布線過(guò)程中，設(shè)計(jì)人員經(jīng)常會(huì)誤將非接地(non-ground，簡(jiǎn)稱gnd)的網(wǎng)絡(luò)信號(hào)布置在這些定位露銅金線上，導(dǎo)致帶電信號(hào)裸露在空氣中，當(dāng)pcb接觸金屬殼體時(shí)極易引發(fā)短路，且裸露的帶電信號(hào)在潮濕、鹽霧等測(cè)試環(huán)境下也容易發(fā)生腐蝕現(xiàn)象。因此，在pcb投板前，需要對(duì)pcb中定位露銅金線上的布線進(jìn)行異常檢測(cè)。

2、相關(guān)技術(shù)中，通常依靠人工對(duì)pcb中定位露銅金線上的布線進(jìn)行異常檢測(cè)，但人工檢測(cè)效率低，且存在漏檢的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)?zhí)峁┮环Npcb中定位露銅金線上的布線異常檢測(cè)方法及裝置，用以減少相關(guān)技術(shù)中依靠人工對(duì)pcb中定位露銅金線上的布線進(jìn)行異常檢測(cè)時(shí)，人工檢測(cè)效率低且存在漏檢的問(wèn)題。

2、第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环Npcb中定位露銅金線上的布線異常檢測(cè)方法，包括：

3、響應(yīng)針對(duì)所生成pcb的布線異常檢測(cè)指令，抓取pcb的露銅層的定位露銅金線；

4、確定定位露銅金線所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中是否存在非接地線路；

5、若定位露銅金線所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中存在非接地線路，則確定pcb中定位露銅金線上的布線存在異常。

6、在一種可能的實(shí)施方式中，抓取pcb的露銅層的定位露銅金線，包括：識(shí)別pcb中的頂層和底層中的露銅層；基于框選指令，抓取露銅層中的定位露銅金線。

7、在一種可能的實(shí)施方式中，確定定位露銅金線所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中是否存在非接地線路，包括：獲取定位露銅金線的端點(diǎn)坐標(biāo)；根據(jù)端點(diǎn)坐標(biāo)，生成定位露銅金線所在的區(qū)域范圍；框選區(qū)域范圍內(nèi)的線路；抓取線路的線路名稱；基于線路名稱，確定定位露銅金線所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中是否存在非接地線路。

8、在一種可能的實(shí)施方式中，pcb中定位露銅金線上的布線異常檢測(cè)方法還包括：若定位露銅金線所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中存在非接地線路，則針對(duì)非接地線路添加異常警告標(biāo)記。

9、在一種可能的實(shí)施方式中，針對(duì)非接地線路添加異常警告標(biāo)記，包括：在非接地線路橫跨定位露銅金線的區(qū)域，添加針對(duì)非接地線路的異常警告標(biāo)記。

10、在一種可能的實(shí)施方式中，pcb中定位露銅金線上的布線異常檢測(cè)方法還包括：若定位露銅金線所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中不存在非接地線路，輸出pcb的檢測(cè)通過(guò)提示信息，提示信息表征pcb中定位露銅金線上的布線正常。

11、在一種可能的實(shí)施方式中，pcb中定位露銅金線上的布線異常檢測(cè)方法還包括：還包括：若定位露銅金線所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中存在非接地線路，輸出pcb的異常檢測(cè)報(bào)告，異常檢測(cè)報(bào)告包括非接地線路的關(guān)鍵點(diǎn)坐標(biāo)和非接地線路的名稱。

12、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环Npcb中定位露銅金線上的布線異常檢測(cè)裝置，包括：

13、抓取模塊，用于響應(yīng)針對(duì)所生成pcb的布線異常檢測(cè)指令，抓取pcb的露銅層的定位露銅金線；

14、確定模塊，用于確定定位露銅金線所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中是否存在非接地線路；

15、處理模塊，用于在定位露銅金線所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中存在非接地線路時(shí)，確定pcb中定位露銅金線上的布線存在異常。

16、第三方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，包括：處理器，以及與處理器通信連接的存儲(chǔ)器；

17、存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令；

18、處理器，用于執(zhí)行存儲(chǔ)器存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令，以實(shí)現(xiàn)第一方面中任一項(xiàng)所述的方法。

19、第四方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，該計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令，計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令被執(zhí)行時(shí)用于實(shí)現(xiàn)第一方面中任一項(xiàng)所述的方法。

20、第五方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序被執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)第一方面中任一項(xiàng)所述的方法。

21、本申請(qǐng)?zhí)峁┑膒cb中定位露銅金線上的布線異常檢測(cè)方法及裝置，響應(yīng)針對(duì)所生成pcb的布線異常檢測(cè)指令，抓取pcb的露銅層的定位露銅金線，確定定位露銅金線所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中是否存在非接地線路，若定位露銅金線所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中存在非接地線路，則確定pcb中定位露銅金線上的布線存在異常。在此過(guò)程中，通過(guò)響應(yīng)針對(duì)所生成pcb的布線異常檢測(cè)指令，自動(dòng)化抓取pcb的露銅層的定位露銅金線，并檢測(cè)其所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中是否存在非接地線路，從而大幅提升檢測(cè)效率，減少了人工檢測(cè)效率低的問(wèn)題，同時(shí)還降低了人力投入成本。另外，自動(dòng)化檢測(cè)方法能夠系統(tǒng)化和標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)流程，且全面覆蓋pcb中的所有定位露銅金線所在的區(qū)域范圍，從而減少人工檢測(cè)中可能出現(xiàn)的漏檢和誤檢問(wèn)題，進(jìn)而提升布線異常檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種pcb中定位露銅金線上的布線異常檢測(cè)方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線異常檢測(cè)方法，其特征在于，所述抓取所述pcb的露銅層的定位露銅金線，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線異常檢測(cè)方法，其特征在于，所述確定所述定位露銅金線所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中是否存在非接地線路，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的布線異常檢測(cè)方法，其特征在于，還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線異常檢測(cè)方法，其特征在于，所述針對(duì)所述非接地線路添加異常警告標(biāo)記，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的布線異常檢測(cè)方法，其特征在于，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的布線異常檢測(cè)方法，其特征在于，還包括：

8.一種pcb中定位露銅金線上的布線異常檢測(cè)裝置，其特征在于，包括：

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：處理器，以及與所述處理器通信連接的存儲(chǔ)器；

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令，所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令被執(zhí)行時(shí)用于實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法。

11.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NPCB中定位露銅金線上的布線異常檢測(cè)方法及裝置，涉及電路板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域。其中的方法包括：響應(yīng)針對(duì)所生成PCB的布線異常檢測(cè)指令，抓取PCB的露銅層的定位露銅金線，確定定位露銅金線所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中是否存在非接地線路，若存在非接地線路，則確定PCB中定位露銅金線上的布線存在異常。本申請(qǐng)通過(guò)自動(dòng)化抓取PCB的露銅層的定位露銅金線，并檢測(cè)其所在區(qū)域范圍內(nèi)線路中是否存在非接地線路，從而大幅提升檢測(cè)效率，且自動(dòng)化檢測(cè)能夠系統(tǒng)化和標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)流程，全面覆蓋PCB中的所有定位露銅金線所在的區(qū)域范圍，從而減少人工檢測(cè)中可能出現(xiàn)的漏檢和誤檢問(wèn)題，進(jìn)而提升布線異常檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：黃志鵬,趙鑫,毛晶晶,張志超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞市勤領(lǐng)汽車電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6