本發(fā)明涉及領(lǐng)域射頻微波領(lǐng)域，更具體地涉及一種用于射頻芯片測試的測試夾具。

背景技術(shù)：

1、一款成熟的射頻芯片在研發(fā)過程中需要經(jīng)歷多項測試步驟，主要包括三大類，分別是功能測試、工藝篩選測試和可靠性測試。其中功能測試的準確性對于一款高性能的射頻芯片的成功設(shè)計起到了至關(guān)重要的作用。通常在射頻芯片的驗證中，對于測試準確性的衡量需要有更精確的校準方法和測試精度更高的測試夾具。

2、目前常用的用于射頻芯片測試的測試夾具可簡化為如圖1所示，該常用的測試夾具主要包括sma連接器110、傳輸線120、鍵合線140，其中sma連接器110設(shè)置有兩個，且兩個sma連接器110分別固定安裝在pcb板150的兩端，傳輸線120也設(shè)置為兩根，兩根傳輸線120一端與兩個sma連接器110連接，其另一端通過鍵合線140與rfic芯片130連接，用以固定rfic芯片130。另外，請再結(jié)合參考圖2，圖2為圖1的部分剖面圖，在兩根傳輸線120靠近rfic芯片130的另一端均設(shè)置有傳輸線120的輸入/輸出端口121與122，而傳輸線120的輸入/輸出端口121與122通過鍵合線140與rfic芯片130的輸入/輸出端口131與132連接，從v而實現(xiàn)對rfic芯片130的固定及芯片與測試夾具之間的信號傳輸；其中，傳輸線120為標準的50ω的射頻傳輸線，鍵合線140為金絲線。

3、在圖1與圖2所示的目前常用的用于射頻芯片測試的測試夾具的應(yīng)用過程中，通常會在較高的微波頻段帶來更高的插入損耗和回波損耗，其中的原因主要包括阻抗失配、信號傳輸連續(xù)性的破壞、微波傳輸模式的改變等。在圖1與圖2所示的測試夾具通常會帶來的如下失配：rfic芯片130的輸入/輸出端口131、132與對應(yīng)的傳輸線120的輸入/輸出端口121、122之間的不連續(xù)性和阻抗失配(其中，rfic芯片130的輸入端口131與傳輸線120的輸出端口121對應(yīng)，rfic芯片130的輸出端口132與傳輸線120的輸入端口122對應(yīng))，而不連續(xù)性通常因為在微波傳輸斷面兩種介電材料的不同和加工工藝的不同導致，由于rfic芯片130需要的高性能導致其輸入/輸出端口131、132的阻抗也不是標準的50ω，使得鍵合線140與傳輸線120的輸入/輸出端口121、122之間存在有失配(因為傳輸線為標準的50ω)。另外，標準的50ω的傳輸線120與sma轉(zhuǎn)接器110之間也存在有不連續(xù)性、阻抗失配和微波傳輸模式的改變(模式失配)；其中，模式失配原因在于sma轉(zhuǎn)接器110同軸線傳輸?shù)臑閠em模，而傳輸線120傳輸?shù)臑闇蕋em模，在接口斷面會產(chǎn)生其他傳輸模式從而引起模式失配。

4、因此，有必要提供一種改進的用于射頻芯片測試的測試夾具來改善及克服上述缺陷。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種用于射頻芯片測試的測試夾具，本發(fā)明的測試夾具減少了傳輸線與芯片之間的損耗與失配，也減少了sma連接器與傳輸線之間的損耗與失配，提升了射頻芯片的測試精度。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種用于射頻芯片測試的測試夾具，包括兩個sma連接器、兩根傳輸線及兩根鍵合線，兩個sma連接器分別固定在pcb板的兩端，兩根傳輸線的一端分別對應(yīng)與一個sma連接器連接，一根傳輸線的另一端設(shè)置有輸出端口，另一根傳輸線的另一端對應(yīng)設(shè)置有輸入端口，兩根鍵合線分別將傳輸線的輸出端口與rfic芯片的輸入端口、傳輸線的輸入端口與rfic芯片的輸出端口連接起來；其中，所述傳輸線為一體成型結(jié)構(gòu)且包括主體、第一連接體、第二連接體，所述主體的兩端分別連接所述第一連接體與第二連接體，所述第二連接體還與所述sma連接器的導體連接，所述第一連接體與輸出端口或輸入端口連接，所述第一連接體的寬度小于所述輸出端口或輸入端口的寬度且大于所述主體的寬度。

3、較佳地，所述第一連接體包括第一過渡部與第一固定部，所述第一過渡部一端與主體連接，另一端與第一固定部連接，而所述第一固定部的另一端與輸出端口或輸入端口連接，所述第一過渡部的寬度大于或等于所述主體的寬度，所述第一固定部的寬度大于或等于所述第一過渡部的寬度，且第一固定部的寬度小于所述輸入/輸出端口的寬度。

4、較佳地，所述第一過渡部的寬度從與主體連接處開始呈階梯性增大至與第一固定部的連接處。

5、較佳地，所述第一固定部的寬度為第一過渡部與第一固定部連接處的寬度。

6、較佳地，所述第二連接體包括第二過渡部與第二固定部，所述第二過渡部一端與主體連接，另一端與第二固定部連接，所述第二固定部以貼合的方式與sma連接器的導體連接；所述第二過渡部的寬度小于或等于所述主體的寬度，所述第二固定部的寬度小于或等于所述第二過渡部的寬度。

7、較佳地，所述第二過渡部的寬度從與主體連接處開始呈階梯性減小至與第二固定部的連接處，且所述第二固定部的寬度為第二過渡部與第二固定部連接處的寬度。

8、較佳地，在所述pcb板的兩端分別設(shè)置有u形槽，所述u形槽下凹形成空氣腔體，所述u形槽設(shè)置在pcb板與sma連接器的卡合處，且位于sma連接器導體的兩側(cè)，所述u形槽的中心線與所述sma連接器導體的中心線重合。

9、較佳地，所述u形槽的開口朝向于所述主體方向。

10、較佳地，所述u形槽由三段相互連通的腔體組成，第一段腔體與第二段腔體分別位于sma連接器導體的兩側(cè)，第三段腔體連接第一段腔體與第二段腔體且垂直于所述sma連接器的導體。

11、較佳地，所述第一段腔體、第二段腔體的長度小于或等于所述sma連接器的導體的長度，所述第三段腔體的長度小于所述sma連接器的長度。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的用于射頻芯片測試的測試夾具通過在傳輸線的一端設(shè)置寬度呈階梯性變化的第一連接體，使得所傳輸線的寬度連續(xù)地呈階梯狀靠近輸入/輸出端口，改善了傳輸線的輸入/輸出端口與rfic芯片的輸入/輸出端口之間的連續(xù)性及阻抗失配；而通過在傳輸線的另一端設(shè)置寬度呈階梯性變化的第二連接體，同時在pcb板上設(shè)置空氣腔體的u形槽，不僅改善了傳輸線與sma連接器之間的連續(xù)性與阻抗失配，也改善了同軸-微帶線過渡的性能，提高了芯片測試的精度。

13、通過以下的描述并結(jié)合附圖，本發(fā)明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發(fā)明的實施例。

技術(shù)特征：

1.一種用于射頻芯片測試的測試夾具，包括兩個sma連接器、兩根傳輸線及兩根鍵合線，兩個sma連接器分別固定在pcb板的兩端，兩根傳輸線的一端分別對應(yīng)與一個sma連接器連接，一根傳輸線的另一端設(shè)置有輸出端口，另一根傳輸線的另一端對應(yīng)設(shè)置有輸入端口，兩根鍵合線分別將傳輸線的輸出端口與rfic芯片的輸入端口、傳輸線的輸入端口與rfic芯片的輸出端口連接起來；其特征在于，所述傳輸線為一體成型結(jié)構(gòu)且包括主體、第一連接體、第二連接體，所述主體的兩端分別連接所述第一連接體與第二連接體，所述第二連接體還與所述sma連接器的導體連接，所述第一連接體與輸出端口或輸入端口連接，所述第一連接體的寬度小于所述輸出端口或輸入端口的寬度且大于所述主體的寬度。

2.如權(quán)利要求1所述的用于射頻芯片測試的測試夾具，其特征在于，所述第一連接體包括第一過渡部與第一固定部，所述第一過渡部一端與主體連接，另一端與第一固定部連接，而所述第一固定部的另一端與輸出端口或輸入端口連接，所述第一過渡部的寬度大于或等于所述主體的寬度，所述第一固定部的寬度大于或等于所述第一過渡部的寬度，且第一固定部的寬度小于所述輸入/輸出端口的寬度。

3.如權(quán)利要求2所述的用于射頻芯片測試的測試夾具，其特征在于，所述第一過渡部的寬度從與主體連接處開始呈階梯性增大至與第一固定部的連接處。

4.如權(quán)利要求3所述的用于射頻芯片測試的測試夾具，其特征在于，所述第一固定部的寬度為第一過渡部與第一固定部連接處的寬度。

5.如權(quán)利要求1所述的用于射頻芯片測試的測試夾具，其特征在于，所述第二連接體包括第二過渡部與第二固定部，所述第二過渡部一端與主體連接，另一端與第二固定部連接，所述第二固定部以貼合的方式與sma連接器的導體連接；所述第二過渡部的寬度小于或等于所述主體的寬度，所述第二固定部的寬度小于或等于所述第二過渡部的寬度。

6.如權(quán)利要求5所述的用于射頻芯片測試的測試夾具，其特征在于，所述第二過渡部的寬度從與主體連接處開始呈階梯性減小至與第二固定部的連接處，且所述第二固定部的寬度為第二過渡部與第二固定部連接處的寬度。

7.如權(quán)利要求1所述的用于射頻芯片測試的測試夾具，其特征在于，在所述pcb板的兩端分別設(shè)置有u形槽，所述u形槽下凹形成空氣腔體，所述u形槽設(shè)置在pcb板與sma連接器的卡合處，且位于sma連接器導體的兩側(cè)，所述u形槽的中心線與所述sma連接器導體的中心線重合。

8.如權(quán)利要求7所述的用于射頻芯片測試的測試夾具，其特征在于，所述u形槽的開口朝向于所述主體方向。

9.如權(quán)利要求8所述的用于射頻芯片測試的測試夾具，其特征在于，所述u形槽由三段相互連通的腔體組成，第一段腔體與第二段腔體分別位于sma連接器導體的兩側(cè)，第三段腔體連接第一段腔體與第二段腔體且垂直于所述sma連接器的導體。

10.如權(quán)利要求9所述的用于射頻芯片測試的測試夾具，其特征在于，所述第一段腔體、第二段腔體的長度小于或等于所述sma連接器的導體的長度，所述第三段腔體的長度小于所述sma連接器的長度。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于射頻芯片測試的測試夾具，包括兩個SMA連接器、兩根傳輸線及兩根鍵合線，兩個SMA連接器分別固定在PCB板的兩端，兩根傳輸線的一端分別對應(yīng)與一個SMA連接器連接，兩根傳輸線的另一端設(shè)置有輸入/輸出端口，兩根鍵合線分別將傳輸線與RFIC芯片連接起來；其中，傳輸線為一體成型結(jié)構(gòu)且包括主體、第一連接體、第二連接體，主體的兩端分別連接第一連接體與第二連接體，第二連接體還與SMA連接器的導體連接，第一連接體與輸出端口或輸入端口連接，第一連接體的寬度小于輸出端口或輸入端口的寬度且大于主體的寬度。本發(fā)明的測試夾具減少了傳輸線與芯片之間的損耗與失配，也減少了SMA連接器與傳輸線之間的損耗與失配，提升了射頻芯片的測試精度。

技術(shù)研發(fā)人員：楊卓,張宗楠,何賢禹,孫思渝,胥陽
受保護的技術(shù)使用者：四川和芯微電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6