本實(shí)用新型涉及一種PCBA測試裝置,屬于電路板測試技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù):
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PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡稱PCBA板,PCB中文名稱為印制電路板,是電子元器件的支撐體。在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依托電線直接完成的,PCB出現(xiàn)之后,電子元器件便集成在一塊基板上,PCBA板出廠之前,都需要經(jīng)過測試,在測試的時(shí)候,需要將PCBA板固定在測試架上,然后對PCBA板進(jìn)行測試,現(xiàn)有的測試架上固定方法是工人通過旋轉(zhuǎn)手柄然后帶動(dòng)壓板將PCBA壓住,這種完全由員工機(jī)械式搬動(dòng)手柄的一種工裝, 不僅使用效率低下,而且使用時(shí)間長也會(huì)造成工裝裝配間隙松動(dòng),影響精度,已經(jīng)不適合現(xiàn)代企業(yè)自動(dòng)化的生產(chǎn)需求,所以行業(yè)中需要一種PCBA測試裝置,以解決行業(yè)中面臨的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
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本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種PCBA測試裝置,以解決行業(yè)中面臨的問題。
為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種PCBA測試裝置,設(shè)置有測試架,所述測試架的底部設(shè)置有呈矩形結(jié)構(gòu)的底座。
所述底座上設(shè)置有測試框,所述測試框呈矩形結(jié)構(gòu),所述測試框的左右兩側(cè)分別設(shè)置有支撐側(cè)板,所述支撐側(cè)板上設(shè)置有圓弧形凹槽。
所述支撐側(cè)板的上端設(shè)置有頂板,所述頂板上設(shè)置有氣缸,所述氣缸的氣缸軸貫穿于所述頂板并伸到所述測試框里。
所述氣缸軸的頂端固定連接有工裝壓板,所述工裝壓板上設(shè)置有多個(gè)連接通孔,所述連接通孔里分別設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)向柱。
所述氣缸軸帶著工裝壓板沿著導(dǎo)向柱做上下運(yùn)動(dòng),所述測試框的內(nèi)側(cè)底部設(shè)置有下支撐板,所述支撐側(cè)板上設(shè)置有多個(gè)氣閥。
作為優(yōu)選,所述底座的側(cè)邊設(shè)置有呈U型結(jié)構(gòu)的拉手。
作為優(yōu)選,所述底座的正面設(shè)置有多個(gè)操作按鈕。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益之處是:將待要測試的PCBA板放置到下支撐板上,然后通過操作按鈕控制氣缸將工裝壓板壓到PCBA板上,從而取代了傳統(tǒng)的人工用手柄壓PCBA板的做法,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,成本較低。
附圖說明:
下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:1、底座;2、測試框;201、支撐側(cè)板;202、圓弧形凹槽;203、頂板;204、氣缸;205、工裝壓板;206、導(dǎo)向柱;207、下支撐板;208、氣閥;3、拉手;4、操作按鈕。
具體實(shí)施方式:
下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述:根據(jù)圖1所示的一種PCBA測試裝置,設(shè)置有測試架,所述測試架的底部設(shè)置有呈矩形結(jié)構(gòu)的底座1。
所述底座1上設(shè)置有測試框2,所述測試框2呈矩形結(jié)構(gòu),所述測試框2的左右兩側(cè)分別設(shè)置有支撐側(cè)板201,所述支撐側(cè)板201上設(shè)置有圓弧形凹槽202。
所述支撐側(cè)板201的上端設(shè)置有頂板203,所述頂板203上設(shè)置有氣缸204,所述氣缸204的氣缸軸貫穿于所述頂板203并伸到所述測試框2里。
所述氣缸軸的頂端固定連接有工裝壓板205,所述工裝壓板205上設(shè)置有多個(gè)連接通孔,所述連接通孔里分別設(shè)置有多個(gè)導(dǎo)向柱206。
所述氣缸軸帶著工裝壓板205沿著導(dǎo)向柱206做上下運(yùn)動(dòng),所述測試框2的內(nèi)側(cè)底部設(shè)置有下支撐板207,所述支撐側(cè)板201上設(shè)置有多個(gè)氣閥208。
所述底座1的側(cè)邊設(shè)置有呈U型結(jié)構(gòu)的拉手3。
所述底座1的正面設(shè)置有多個(gè)操作按鈕4。
使用時(shí),首先在下支撐板207上放置多個(gè)測試探針,然后將待測的PCBA板放置到下支撐板207上,按下操作按鈕4,此時(shí)氣缸204開始啟動(dòng),氣缸204上的氣缸軸帶動(dòng)工裝壓板205沿著導(dǎo)向柱206移動(dòng),并通過工裝壓板205將PCBA板壓住,這時(shí)PCBA板就壓到測試探針上開始測試,當(dāng)測試完成后,通過氣缸204將工裝壓板205抬起即可,然后取下PCBA板,重新?lián)Q上一個(gè)新的測試板即可。
需要強(qiáng)調(diào)的是:以上僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制,凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。