本發(fā)明涉及一種測(cè)試方法和裝置，特別是一種測(cè)試交流發(fā)光芯片老化時(shí)間的測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

在交流發(fā)光芯片的生產(chǎn)中，需要對(duì)發(fā)光芯片進(jìn)行老化測(cè)試，即測(cè)試發(fā)光芯片的使用壽命等性能。現(xiàn)有的測(cè)試方式是測(cè)試人員直接手持測(cè)試電極對(duì)交流發(fā)光芯片進(jìn)行測(cè)試，由于交流電通常是高壓電，超過36V安全電壓既會(huì)對(duì)測(cè)試人員存在潛在的危險(xiǎn)，同時(shí)，每次只能對(duì)一個(gè)交流發(fā)光芯片進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試效率不高，而且，測(cè)試過程中交流發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量不能及時(shí)導(dǎo)出，熱量的積累對(duì)交流發(fā)光芯片的性能會(huì)產(chǎn)生影響。因此有必要開發(fā)一種測(cè)試安全、方便，效率高的測(cè)試裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種測(cè)試安全、方便，效率高的交流發(fā)光芯片老化測(cè)試方法和裝置

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種交流發(fā)光芯片的老化測(cè)試方法和裝置，其特征在于：其包括：框架；散熱器，該散熱器安裝在框架內(nèi)，散熱器上表面設(shè)有若干設(shè)有可放置被測(cè)發(fā)光芯片的測(cè)試平臺(tái)；固定架，該固定架可扣合在框架上，且固定架與測(cè)試平臺(tái)相對(duì)的表面設(shè)有若干頂針；以及設(shè)于散熱器底部的散熱風(fēng)扇，通過該散熱風(fēng)扇可對(duì)散熱器強(qiáng)制散熱。

優(yōu)選地，所述固定架可通過鉸軸鉸接在框架上。

優(yōu)選地，其還包括一數(shù)碼顯示屏，通過該數(shù)碼顯示屏可將測(cè)試數(shù)據(jù)顯示出來。

上述框架上設(shè)有控制開關(guān)，以控制測(cè)試裝置的開啟或關(guān)閉。

本發(fā)明的有益效果是：采用本發(fā)明公開的測(cè)試方法和裝置測(cè)試發(fā)光芯片時(shí)，只需將發(fā)光芯片放置于測(cè)試平臺(tái)，再將固定架扣合在測(cè)試平臺(tái)上，固定架上的頂針與發(fā)光芯片的極點(diǎn)接觸，從而與測(cè)試電路聯(lián)接導(dǎo)通，以測(cè)試發(fā)光芯片的使用壽命等相應(yīng)性能，從而避免測(cè)試人員直接接觸帶高壓的測(cè)試電極，因而具有較高的安全性能；同時(shí)，由于設(shè)置有多個(gè)測(cè)試平臺(tái)，一次可以測(cè)試多個(gè)交流發(fā)光芯片，測(cè)試效率大大提高；再者，可通過散熱器將測(cè)試過程中交流發(fā)光芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，有利于保護(hù)交流發(fā)光芯片；并且，測(cè)試數(shù)據(jù)可通過數(shù)碼顯示屏直觀的顯示出來，因此本發(fā)明的測(cè)試裝置具有安全、方便、效率高的特點(diǎn)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明的固定架扣合狀態(tài)時(shí)的立體示意圖；

圖2是固定架打開狀態(tài)時(shí)的立體示意圖；

圖3是本發(fā)明的立體分解示意圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1、圖2、圖3，本發(fā)明公開的一種交流發(fā)光芯片的老化測(cè)試方法和裝置，包括：框架1，框架1內(nèi)安裝有散熱器2，散熱器2上表面設(shè)有若干設(shè)有可放置被測(cè)發(fā)光芯片的測(cè)試平臺(tái)3，框架1上通過連接件4如鉸軸鉸接有固定架5，該固定架5可扣合在框架1上，且固定架5與測(cè)試平臺(tái)3相對(duì)的表面設(shè)有若干頂針6，框架1或固定架5內(nèi)可設(shè)置發(fā)光芯片的測(cè)試電路，或者測(cè)試電路也可外置于本測(cè)試裝置，頂針6與交流發(fā)光芯片測(cè)試電路電聯(lián)接，框架1上設(shè)有控制開關(guān)7，以控制測(cè)試裝置的開啟或關(guān)閉。

測(cè)試時(shí)發(fā)光芯片放置于測(cè)試平臺(tái)，再將固定架扣合在測(cè)試平臺(tái)上，固定架上的頂針與發(fā)光芯片的極點(diǎn)接觸，從而使發(fā)光芯片與測(cè)試電路聯(lián)接導(dǎo)通，測(cè)試時(shí)散熱器底部加載風(fēng)扇正常工作，以測(cè)試發(fā)光芯片的使用壽命等相應(yīng)性能，從而避免測(cè)試人員直接接觸帶高壓的測(cè)試電極，因而具有較高的安全性能；同時(shí)，由于設(shè)置有多個(gè)測(cè)試平臺(tái)，一次可以測(cè)試多個(gè)交流發(fā)光芯片，測(cè)試效率大大提高。

由于需長(zhǎng)時(shí)間對(duì)發(fā)光芯片進(jìn)行測(cè)試，為更好地解決在測(cè)試過程中發(fā)光芯片的散熱問題，在散熱器2底部設(shè)有散熱風(fēng)扇9，通過該散熱風(fēng)扇9可對(duì)散熱器2強(qiáng)制散熱，有利于保護(hù)交流發(fā)光芯片性能。

在固定架5上設(shè)有一數(shù)碼顯示屏8，測(cè)試數(shù)據(jù)可通過數(shù)碼顯示屏直觀的顯示出來，因此測(cè)試裝置具有安全、方便、效率高的特點(diǎn)。

上述只是本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式，其不應(yīng)構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制，本發(fā)明還有其它的結(jié)構(gòu)變化，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下作出的各種等同變形或替換，均包含在本發(fā)明權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。