本發(fā)明涉及的是一種IGBT模塊散熱性能的評估方法，適用于對IGBT模塊在安裝時散熱性能的評估和管控，屬于IGBT模塊制造和使用安全評估和管控技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

IGBT模塊在實際工作時會產(chǎn)生很大的損耗，這些損耗會轉(zhuǎn)換成熱流量,所以需要通過IGBT模塊的基板傳遞到系統(tǒng)的散熱器再透過強(qiáng)制風(fēng)冷或水冷的方式把這些產(chǎn)生的熱量帶走。如果傳熱的路徑?jīng)]有得到良好的控制，那么無法傳遞出來的熱量就會轉(zhuǎn)換成溫度，進(jìn)而造成IGBT模塊內(nèi)部溫度的上升，而溫度愈高則IGBT模塊的正常操作壽命就會愈短，如果溫度超過IGBT模塊可以允許的最高溫度，則IGBT就會燒毀，造成系統(tǒng)的永久性損壞。所以在組裝IGBT時確保安裝后的接觸良好與否就成為了一個非常重要的因素。

但I(xiàn)GBT安裝到系統(tǒng)的散熱器上最終與散熱器的接觸與IGBT基板在安裝前的平整度、散熱氣本身的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、粗糙度、涂覆導(dǎo)熱硅脂厚度、安裝扭力等等都有關(guān)，而這幾個因素又都有很強(qiáng)的關(guān)聯(lián)性，所以如果無法準(zhǔn)確觀測就不可能提供熱仿真模型正確的參數(shù)，IGBT散熱性能的好壞也就無從談起。雖然這個過程雖然關(guān)鍵，但因為一直沒有效率且有效的方法來加以觀測與管控，所以大多數(shù)廠商都是模糊以對。因為復(fù)雜且不容易觀測，所以目前大多數(shù)的系統(tǒng)制造商大多只能用導(dǎo)熱硅脂涂布在IGBT模塊和系統(tǒng)散熱器的中間來降低必須量化去管控的問題，但涂布太薄的導(dǎo)熱硅脂會導(dǎo)致基板與散熱器之間仍留有空氣氣隙，影響整體的散熱性；涂布很厚的導(dǎo)熱硅脂雖然可以避免基板與散熱器之間留有空氣，但是過厚的導(dǎo)熱硅脂同樣后增加更大的熱阻，從而影響散熱性。所以一個有效與高效率的評估方法依然無法回避。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，而提供了一種能在IGBT模塊安裝后，較為準(zhǔn)確地對其散熱性能進(jìn)行評估的IGBT模塊散熱性能的評估方法。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：一種IGBT模塊散熱性能的評估方法，該評估方法是：它采用帶有多個距離傳感器的帶孔平臺，并以帶孔平臺模擬散熱器平面，將待評估IGBT模塊安裝于帶孔平臺上， IGBT模塊在安裝后，通過帶孔平臺上的距離傳感器可以測出各個孔位置處IGBT模塊的基板與安裝平臺之間距離，從而模擬出IGBT模塊安裝時基板的曲面；

根據(jù)基板的曲面，可以識別曲面在一個平整的散熱器上安裝產(chǎn)生的間隙，從而知道該IGBT模塊的散熱性；進(jìn)一步延展，可以評估涂覆所需合適的導(dǎo)熱硅脂的厚度，如果可以取得安裝前IGBT模塊基板的3D點云曲面圖，則可以對比分析出其安裝時的受力情況。

作為優(yōu)選：所述帶孔平臺的表面水平上橫豎布有均勻的測量孔和安裝孔；所述間隙的識別通過平臺上各個孔中鑲嵌的距離傳感器與基板的接觸獲得，該距離傳感器另一端與電腦相連接，可將數(shù)據(jù)直接導(dǎo)入電腦，來校準(zhǔn)熱仿真模型進(jìn)而得到較為準(zhǔn)確的模塊散熱性能的評估,此方法也可直接引入制造過程中在線觀測管控；所述導(dǎo)熱硅脂的厚度會影響IGBT模塊的散熱性能，太厚或太薄的導(dǎo)熱硅脂都不利于散熱；所述受力情況也會影響基板的表面形狀進(jìn)而影響IGBT模塊的散熱性能。

作為優(yōu)選：所述平臺上各個孔的孔徑為2mm，相鄰孔間距為5mm；所述距離傳感器出平臺表面一定距離并可調(diào)節(jié)，所述距離傳感器可以準(zhǔn)確測出基板到平臺的距離；所述電腦可以直接顯示所測數(shù)據(jù)。

本發(fā)明適用于對IGBT模塊在安裝時散熱性能的評估和管控，因為安裝后的基板與系統(tǒng)散熱器接觸的面積與密合的強(qiáng)度會決定IGBT模塊散熱性能的好壞，屬于一個系統(tǒng)廠組裝IGBT模塊的一個關(guān)鍵制造過程；本發(fā)明能在IGBT模塊安裝后，較為準(zhǔn)確地對其散熱性能進(jìn)行評估。

附圖說明

圖1是本發(fā)明所述帶孔平臺的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明IGBT模塊基板表面的曲面模擬示意圖。

圖3是本發(fā)明所述基板曲面模擬評估出的整體散熱性能示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明作詳細(xì)的介紹：圖1所示，本發(fā)明所述的一種IGBT模塊散熱性能的評估方法，該評估方法是：它采用帶有多個距離傳感器的帶孔平臺1，并以帶孔平臺1模擬散熱器平面，將待評估IGBT模塊安裝于帶孔平臺1上， IGBT模塊在安裝后，通過帶孔平臺上的距離傳感器可以測出各個孔2位置處IGBT模塊的基板與安裝平臺之間距離，從而模擬出IGBT模塊安裝時基板的曲面；

根據(jù)基板的曲面，可以識別曲面在一個平整的散熱器上安裝產(chǎn)生的間隙，從而知道該IGBT模塊的散熱性；進(jìn)一步延展，可以評估涂覆所需合適的導(dǎo)熱硅脂的厚度3，如果可以取得安裝前IGBT模塊基板的3D點云曲面圖，則可以對比分析出其安裝時的受力情況4，見圖2所示。

圖中所示，本發(fā)明所述帶孔平臺1的表面水平上橫豎布有均勻的測量孔和安裝孔；所述間隙的識別通過平臺1上各個孔中鑲嵌的距離傳感器5與基板的接觸獲得，該距離傳感器另一端與可將數(shù)據(jù)直接導(dǎo)入的電腦6相連接；所述導(dǎo)熱硅脂的厚度3會影響IGBT模塊的散熱性能，太厚或太薄的導(dǎo)熱硅脂都不利于散熱；所述受力情況4也會影響基板的表面形狀進(jìn)而影響IGBT模塊的散熱性能。

本發(fā)明所述平臺上各個孔2是孔徑為2mm，相鄰孔間距為5mm；所述距離傳感器5超出平臺表面一定距離并可調(diào)節(jié)，所述距離傳感器5可以準(zhǔn)確測出基板到平臺的距離；所述電腦6可以直接顯示所測數(shù)據(jù)。

實施例：本發(fā)明以C2封裝類型IGBT模塊為例，首先調(diào)節(jié)各個傳感器超出平臺的距離2mm，然后將待評估IGBT模塊放置于帶孔平臺上，在各個安裝孔處以30N的扭力擰上螺絲。然后可以觀察到電腦中所顯示的各個點處數(shù)據(jù)，可以模擬出在30N的扭力下IGBT模塊基板表面的曲面如圖2，也可以通過調(diào)節(jié)扭力的大小生產(chǎn)新的曲面進(jìn)行對比。通過安裝時的基板曲面模擬評估出其整體散熱性能如圖3。