本發(fā)明屬于電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，涉及一種用于機(jī)載電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，具體涉及一種平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

平顯產(chǎn)品正在向空間小、功耗大、高集成方向發(fā)展。傳統(tǒng)平顯散熱方式已無法為高集成平顯有效散熱，散熱已成為高集成平顯急需解決的問題，該問題會(huì)影響平顯產(chǎn)品的相關(guān)性能，因此需要設(shè)計(jì)一種平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)。

國外平顯常用的散熱技術(shù)為冷板、鎖緊器傳遞散熱，對(duì)于高集成平顯，這種散熱方式已嚴(yán)重不足；本發(fā)明用風(fēng)機(jī)供風(fēng)、貼壁式傳遞、熱管傳遞相結(jié)合技術(shù)，可以有效解決平顯高集成模塊散熱問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)平顯高集成電路模塊的迅速散熱，保證平顯使用可靠性。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：

所述一種平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括組合單元1、主通道殼體2、翅片通道殼體蓋板3；

所述組合單元1包括散熱翅片7、翅片通道殼體6、第一熱管5、主通道殼體蓋板4和第二熱管8；

所述主通道殼體蓋板4上有凸臺(tái)，散熱翅片7焊接翅片通道殼體6上，第一熱管5、第二熱管8焊接在主通道殼體蓋板4及散熱翅片7上；

主通道殼體2、組合單元1、翅片通道殼體蓋板3焊接為整體；

組合單元1的主通道殼體蓋板4凸臺(tái)與模塊冷板凸臺(tái)完全貼合，能夠?qū)⑵斤@高集成模塊熱量迅速傳導(dǎo)至散熱結(jié)構(gòu)中，并通過第一熱管5、第二熱管8將熱量迅速傳導(dǎo)至散熱翅片7處，通過散熱翅片7將熱量迅速傳導(dǎo)至平顯外部；

翅片通道殼體蓋板3上布置有通風(fēng)通道，平顯風(fēng)機(jī)向通風(fēng)通道提供通風(fēng)，通風(fēng)方向從通風(fēng)通道進(jìn)入，從散熱翅片7處排出；通風(fēng)通道內(nèi)沒有間隙外泄通風(fēng)。

有益效果

該平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)緊湊，首次將熱管引入平顯散熱結(jié)構(gòu)，通風(fēng)通道密封優(yōu)良，導(dǎo)熱效果優(yōu)異。本發(fā)明可為高集成平顯模塊有效散熱，提高平顯產(chǎn)品可靠性及其他性能，為高集成平顯儲(chǔ)備核心技術(shù)。本發(fā)明可廣發(fā)用于機(jī)載、艦載電子設(shè)備產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1：一種平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)主視圖；

圖2：一種平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)俯視圖；

圖3：一種平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)左視圖；

圖4：組合單元主視圖；

圖5：組合單元俯視圖；

圖6：主通道殼體蓋板主視圖；

圖7：主通道殼體蓋板俯視圖；

圖8：主通道殼體蓋板后視圖；

圖9：翅片通道殼體；

圖10：第一熱管；

圖11：第二熱管；

圖12：散熱翅片正視圖(a)及左視圖(b)；

圖13：散熱翅片下視圖；

圖14：主通道殼體正視圖(a)及左視圖(b)；

圖15：翅片通道蓋板正視圖(a)及左視圖(b)；

圖16：平顯高集成模塊與散熱結(jié)構(gòu)裝配示意圖(俯視)；

圖17：平顯高集成模塊與散熱結(jié)構(gòu)裝配示意圖(主視)；

圖標(biāo)序號(hào)說明

1：組合單元，2：主通道殼體，3：翅片通道殼體蓋板，4：主通道殼體蓋板，5：第一熱管，6：翅片通道殼體，7：散熱翅片，8：第二熱管。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

此外、術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

如圖1、圖2、圖3所示為一種平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包含組合單元1、主通道殼體2、翅片通道殼體蓋板3，該結(jié)構(gòu)內(nèi)包含通風(fēng)通道。

如圖4、圖5、圖6、圖7、圖8、圖9、圖10、圖11、圖12、圖13所示，組合單元1包含散熱翅片7、翅片通道殼體6、第一熱管5、主通道殼體蓋板4、第二熱管8。主通道殼體蓋板4上有凸臺(tái)，與模塊冷板凸臺(tái)完全貼合。通過釬焊焊接方法，將散熱翅片7焊接在翅片通道殼體6上，再將第一熱管5、第二熱管8焊接在主通道殼體蓋板4及散熱翅片7上，形成散熱翅片-翅片通道殼體-熱管-主通道殼體蓋板單元，即組合單元1；最后將主通道殼體2、組合單元1、翅片通道殼體蓋板3焊成一體，形成平顯模塊散熱結(jié)構(gòu)。

該平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)，要求高集成模塊冷板設(shè)計(jì)有凸臺(tái)，與主通道殼體蓋板4凸臺(tái)完全貼合，并要求平顯風(fēng)機(jī)向圖3中通風(fēng)通道提供通風(fēng)；通風(fēng)方向由圖1通風(fēng)通道左側(cè)進(jìn)入，由右側(cè)散熱翅片7處排出；高集成平顯模塊散熱結(jié)構(gòu)與高集成模塊裝配圖如圖16、17所示。

該平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)中：焊接時(shí)采用的釬焊方法，保證平顯模塊散熱結(jié)構(gòu)各零件不存在間隙，保證通風(fēng)通道不會(huì)外泄通風(fēng)。第一熱管5、第二熱管8與散熱翅片7接觸面積盡量大，保證熱管與翅片的熱量傳遞效率。翅片散熱7面積盡量大，保證平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)將熱量傳遞到外部環(huán)境的效率。

該平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)中：由平顯風(fēng)機(jī)向平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)風(fēng)道提供通風(fēng)，將高集成模塊熱量迅速帶到平顯外部；通過組合單元1的主通道殼體蓋板4凸臺(tái)與模塊冷板凸臺(tái)完全貼合，保證模塊熱量迅速傳導(dǎo)至高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)中，再依靠第一熱管、第二熱管可將模塊傳遞來的熱量迅速傳導(dǎo)至散熱翅片7處，最終通過散熱翅片將熱量迅速傳導(dǎo)至平顯外部。該平顯高集成模塊散熱結(jié)構(gòu)緊湊，首次將熱管引入平顯散熱結(jié)構(gòu)，通風(fēng)通道密封優(yōu)良，導(dǎo)熱效果優(yōu)異，有效的解決了平顯高集成模塊散熱問題。

本發(fā)明可為高集成平顯模塊有效散熱，提高平顯產(chǎn)品可靠性及其他性能，為高集成平顯儲(chǔ)備了核心技術(shù)。本發(fā)明可廣發(fā)用于機(jī)載、艦載電子設(shè)備產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。