專利名稱：一種覆銅板層間耐電壓性能的測試裝置及方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印制電路領域，尤其涉及一種覆銅板的測試裝置及方法，用以 評價覆銅板層間耐電壓性能。
背景技術：
覆銅箔層壓板是將增強材料浸以絕緣高分子材料制成絕緣基材，然后在絕 緣基材的一面或兩面覆以銅箔，經過熱壓而成的一種復合材料，簡稱覆銅板
(CCL)，它主要用于制作印制電路板(PCB)。
現今印制電路板己成為大多數電子元器件進行電路連接所不可缺少的重 要組件，覆銅板在印制電路板中主要起到絕緣和承載的作用，因而在印制電路 板設計時，需要考慮覆銅板兩面銅箔之間的絕緣基材的絕緣性能。另外，電路 在通、斷、電壓波動時會引起瞬間的過載電壓，過載電壓會生成過載電流，過 載電流沖擊電路部件，引起發(fā)熱，如果電路耐電壓性能不足，就會燒壞，此時 對于電路的各個部件都是一種考驗，當然覆銅板作為電路和元器件的載體也在 考驗之中，因而需要對覆銅板的耐壓性進行檢測。
覆銅板層間耐電壓性能的測試方法就是用來證明絕緣基材在其額定電壓 和承受由于開、關電壓波動和類似現象而引起的瞬間過電壓情況下能否安全工 作的方法。
現有覆銅板層間耐電壓性能的測試方法，是利用覆銅板本身的兩面銅箔， 在銅箔上制作好圖形線路后，將耐電壓測量儀的導線焊接在上面然后進行測 試，然而，這種測試方法在測試過程中會產生如下弊端
1、焊接的時候會產生高溫，高溫會使絕緣基材碳化分解，從而降低絕緣 基材的耐電壓性能，最后的測試結果也就不能真實的反應覆銅板的層間耐電壓 性能。
2、 當覆銅板為單面銅箔或者無銅箔的覆銅板時，現有的測試方法不能進行。
3、 覆銅板厚度存在厚度梯度，相應的層間耐電壓性能也存在梯度，現有 覆銅板測試圖形較小，很難反映整板的層間耐電壓性能。
4、 現有技術為敞開式測試，在測試過程中經常產生高壓電弧，電弧容易 對旁邊的設備和人員造成損傷。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種覆銅板層間耐電壓性能的測試裝置，用于覆銅 板層間耐電壓性能的測試，能夠對雙面、單面和無銅箔的覆銅板進行測試。
本發(fā)明的又一 目的在于提供一種覆銅板層間耐電壓性能的測試方法，采用 測試裝置并將覆銅板樣品置于測試裝置中進行測試，能夠測試雙面、單面和無 銅箔的覆銅板，真實有效的反映覆銅板層間耐電壓性能。
本發(fā)明的再一 目的在于提供一種覆銅板層間耐電壓性能的測試方法，能在 交流電壓下測試不同覆銅板，來進行不同覆銅板樣品之間層間耐電壓性能的高 對比。
為實現上述目的，本發(fā)明提供一種覆銅板層間耐電壓性能的測試裝置，包 括測試儀、工作臺、置于工作臺上的可開合的夾具、以及兩塊測試板；所述
測試板包括電極板，兩測試板的電極板分別通過導線與測試儀的正負極電性連
接；所述兩測試板固定于夾具上，其電極板相對設置，其中一測試板隨夾具的 開合相對于另一測試板開合。
另外，本發(fā)明還提供一種采用上述的測試裝置測試覆銅板層間耐電壓性能 的方法，其特征在于，包括下述步驟
步驟一將所述測試裝置的兩塊測試板安裝于夾具上，兩塊測試板的電極 板相對設置，將覆銅板樣品置于兩塊測試板之間，閉合夾具，覆銅板樣品的兩 面分別與該兩塊測試板的電極板相接觸；
步驟二將兩塊測試板的電極板分別通過導線與測試儀的正負極電性連 接，且該兩塊測試板通過連接線接地；
步驟三通過測試儀設置試驗條件，在直流電壓或交流電壓下通電測試該 覆銅板樣品是否滿足此試驗條件下對其層間耐電壓性能的要求。
還包括步驟四在交流電壓下分別測試數塊覆銅板樣品，記錄該數塊覆銅 板樣品的漏電電流值，以比較不同覆銅板樣品之間的層間耐電壓性能。
本發(fā)明的有益效果
1 、不需要將測電壓測量儀的導線與覆銅板進行焊接， 通過測試板與覆銅板的接觸，測試板再與測試儀的導線相連接進行測試，能真 實有效反映覆銅板層間耐電壓性能；
2、 因為無需進行焊接，只需將覆銅板置于測試板之間，因而能夠測試雙 面、單面和無銅箔的覆銅板；
3、 測試板導電部分面積可根據需要選擇，因而能測試較大面積的覆銅板；
4、 測試裝置設有接地放電通道，產生的電弧不會對其它部件和人員造成 傷害；
5、 無需更換夾具就可以對交流或直流電壓下的覆銅板層間耐電壓性能進 行測試。
6、 還可通過在交流電壓下對不同的覆銅板進行測試來比較覆銅板之間層 間耐電壓性能的高低。
為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明 的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加 以限制。


下面結合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技 術方案及其他有益效果顯而易見。
附圖中，
圖1為本發(fā)明的覆銅板層間耐壓性能的測試板的結構示意圖2為圖1中電極板的正視圖3為圖1中電極板的后視圖4為本發(fā)明的覆銅板層間耐壓性能的測試方法的流程圖5為圖4中描述的覆銅板樣品的示意圖。
具體實施例方式
以下結合附圖對本發(fā)明進行詳細描述。
如圖l-3所示，本發(fā)明的覆銅板層間耐壓性能的測試裝置，包括測試儀 (未圖示)、工作臺(未圖示)、置于工作臺上的可開合的夾具(未圖示)、以及 兩塊測試板10;測試板10包括金屬板11、固定于金屬板11上的電極板13、
以及墊設于金屬板11與電極板13之間的緩沖材料層12，電極板13包括絕緣 本體14、嵌設于絕緣本體14正面中部的金屬電極15、以及嵌設于絕緣本體 15四周的金屬導體16，金屬電極15與金屬導體16相互未連接，絕緣本體15 釆用高絕緣材料制作，金屬電極15及金屬導體16采用導電金屬制成，且，絕 緣本體14的背面相應于金屬電極15設有接線孔17，在本實施例中，金屬電 極15為圓形。連接測試儀正負極的導線分別穿過兩電極板13的接線孔17與 兩測試板10的電極板13上的金屬電極15電性連接；所述兩測試板10固定于 夾具上，其電極板13相對設置，其中一測試板10隨夾具的開合相對于另一測 試板10開合，用于夾置覆銅板樣品，在本實施例中，夾具為可開啟和閉合的 兩塊連接板，夾具置于工作臺上，該工作臺位于測試儀可封閉的收容室中，該 測試儀為現有的耐電壓測量儀。
如圖4所示，本發(fā)明的覆銅板層間耐電壓性能的測試方法包括下述步驟
步驟一將所述測試裝置的兩塊測試板安裝于夾具上，兩塊測試板的電極
板相對設置，將覆銅板樣品置于兩塊測試板之間，閉合夾具，覆銅板樣品的兩 面分別與該兩塊測試板的電極板相接觸。
本步驟中使用的覆銅板樣品為雙面覆銅箔、單面覆銅箔或不覆銅箔的覆銅 板樣品，帶銅箔樣品利用絲網在銅箔上各印刷一層對稱圖形的抗蝕刻層，圖形
可以為任意，但是不能有棱角，然后去掉抗蝕刻層以外的銅箔后進行測試；不 帶銅箔樣品可以直接把銅箔去掉后進行測試，如圖5所示，本實施離中所使用 的覆銅板樣品20為雙面覆銅箔的覆銅板，包括絕緣基材21及壓覆于絕緣基材 21兩側的銅箔22、 23，銅箔22、 23蝕刻后呈圓形。
步驟二將連接測試儀正負極的導線分別穿過兩電極板的接線孔與其金屬 電極相連接，該兩塊測試板的電極板分別與測試儀的正負極電性連接，其中， 一測試板的電極板為正極電極板，另一測試板的電極板為負極電極板，且將兩 塊測試板的金屬板及電極板上的金屬導體分別通過連接線接地。
步驟三通過測試儀設置試驗條件，在直流電壓或交流電壓下通電測試該
覆銅板樣品是否滿足此試驗條件下的層間耐電壓性能的要求。
在直流電壓下設置一個限制電流，然后電壓以固定的速率升高，升至額定 電壓后保持，在升電壓和保持電壓中若出現電流超過限制電流的情況，則表明 該覆銅板樣品不能滿足此試驗條件下的對其層間耐電壓性能的要求，限制電流 通常是根據覆銅板所應用的電子元器件的使用情況制定。
在交流電壓下設置一較高限制電流，然后電壓瞬間施加至額定電壓后保 持，保持電壓過程中會穩(wěn)定顯示漏電電流，記錄漏電電流值，即可對比覆銅板 層間耐電壓性能，如果在保持過程中突然出現漏電電流無限大的情況，既表明 該樣品不能滿足該試驗條件下的對其層間耐電壓性能的要求，交流電壓和交流 電壓頻率通常根據覆銅板所應用的電子元器件的使用情況制定。
另外，還可包括步驟四在交流電壓下分別測試數塊覆銅板樣品，記錄該 數塊覆銅板樣品的漏電電流值，通過這些記錄的漏電電流值能直接用于不同覆 銅板樣品之間的層間耐電壓性能的高低對比。
綜上所述，本發(fā)明的覆銅板層間耐電壓性能的測試方法具有如下優(yōu)點，1) 不需要將耐電壓測量儀的導線與覆銅板進行焊接，通過測試板與覆銅板的接 觸，測試板再與測試儀的導線相連接進行測試，能真實有效反映覆銅板層間耐 電壓性能；2)因為無需進行焊接，只需將覆銅板置于測試板之間，因而能夠 測試雙面、單面和無銅箔的覆銅板；3)測試板導電部分面積可根據需要選擇， 因而能測試較大面積的覆銅板；4)測試裝置設有接地放電通道，產生的電弧 不會對其它部件和人員造成傷害；5)無需更換夾具就可以對交流或直流電壓 下的覆銅板層間耐電壓性能進行測試；6)還可通過在交流電壓下對不同的覆 銅板進行測試來比較覆銅板之間層間耐電壓性能的高低。
以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發(fā)明的技術方案 和技術構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于 本發(fā)明后附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1、一種覆銅板層間耐電壓性能的測試裝置，其特征在于，包括測試儀、工作臺、置于工作臺上的可開合的夾具、以及兩塊測試板；所述測試板包括電極板，兩測試板的電極板分別通過導線與測試儀的正負極電性連接；所述兩測試板固定于夾具上，其電極板相對設置，其中一測試板隨夾具的開合相對于另一測試板開合。
2、 如權利要求1所述的覆銅板層間耐電壓性能的測試裝置，其特征在于， 所述測試板還包括金屬板及緩沖材料層，電極板固定于金屬板上、緩沖材料層 墊設于金屬板與電極板之間。
3、 如權利要求2所述的覆銅板層間耐電壓性能的測試裝置，其特征在于， 所述電極板包括絕緣本體、嵌設于絕緣本體正面中部的金屬電極、以及嵌設于 絕緣本體四周的金屬導體，且所述絕緣本體的背面相應于所述金屬電極設有接 線孔。
4、 如權利要求3所述的覆銅板層間耐電壓性能的測試裝置，其特征在于， 所述絕緣本體采用高絕緣材料制成，所述金屬電極及金屬導體采用導電金屬制 成。
5、 一種采用如權利要求1所述的測試裝置測試覆銅板層間耐電壓性能的 方法，其特征在于，包括下述步驟步驟一將所述測試裝置的兩塊測試板安裝于夾具上，兩塊測試板的電極 板相對設置，將覆銅板樣品置于兩塊測試板之間，閉合夾具，覆銅板樣品的兩 面分別與該兩塊測試板的電極板相接觸；步驟二將兩塊測試板的電極板分別通過導線與測試儀的正負極電性連 接，且該兩塊測試板通過連接線接地；步驟三通過測試儀設置試驗條件，在直流電壓或交流電壓下通電測試該 覆銅板樣品是否滿足此試驗條件下對其層間耐電壓性能的要求。
6、 如權利要求5所述的覆銅板層間耐電壓性能的測試方法，其特征在于， 所述測試板還包括金屬板及緩沖材料層，電極板固定于金屬板上、緩沖材料層 墊設于金屬板與電極板之間；所述電極板包括絕緣本體、嵌設于絕緣本體正面中部的金屬電極、以及嵌設于絕緣本體四周的金屬導體；將兩塊測試板的電極 板上的金屬電極分別通過導線與測試儀的正負極電性連接，并將該兩塊測試板 的金屬板及電極板上的金屬導體分別通過連接線接地。
7、 如權利要求5所述的覆銅板層間耐電壓性能的測試方法，其特征在于， 步驟三中在直流電壓下設置一限制電流，然后電壓以固定的速率升高，升至額 定電壓后保持，在升電壓和保持電壓中若出現電流超過限制電流的情況，則表 明該覆銅板樣品不能滿足對其層間耐電壓性能的要求。
8、 如權利要求5所述的覆銅板層間耐電壓性能的測試方法，其特征在于， 步驟三中在交流電壓下設置一較高的限制電流，然后電壓瞬間施加至額定電壓 后保持，保持電壓過程中會穩(wěn)定顯示漏電電流，記錄漏電電流值，在保持過程 中若出現漏電電流無限大的情況，則表明該覆銅板樣品不能滿足對其層間耐電 壓性能的要求。
9、 如權利要求8所述的覆銅板層間耐電壓性能的測試方法，其特征在于， 還包括步驟四在交流電壓下分別測試數塊覆銅板樣品，記錄該數塊覆銅板樣 品的漏電電流值，以比較不同覆銅板樣品之間的層間耐電壓性能。
10、 如權利要求5所述的覆銅板層間耐電壓性能的測試方法，其特征在于， 所述覆銅板樣品為雙面覆銅箔、單面覆銅箔或不覆銅箔的覆銅板樣品。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種覆銅板層間耐電壓性能的測試裝置及方法，該測試裝置包括測試儀、工作臺、夾具、及兩塊測試板；采用該測試裝置測試覆銅板層間耐電壓性能的方法，包括下述步驟將所述測試裝置的兩塊測試板安裝于夾具上，兩塊測試板的電極板相對設置，將覆銅板樣品置于兩塊測試板之間，閉合夾具，覆銅板樣品的兩面分別與該兩塊測試板的電極板相接觸；將兩塊測試板的電極板分別通過導線與測試儀的正負極電性連接，且兩塊測試板通過連接線接地；通過測試儀設置試驗條件，在直流電壓或交流電壓下通電測試覆銅板樣品是否滿足此試驗條件下對其層間耐電壓性能的要求。本發(fā)明能夠測試雙面、單面和無銅箔的覆銅板，真實有效的反映覆銅板層間耐電壓性能。
文檔編號G01R31/12GK101344569SQ200810142800
公開日2009年1月14日 申請日期2008年8月6日 優(yōu)先權日2008年8月6日
發(fā)明者鐘健偉 申請人:廣東生益科技股份有限公司