專利名稱：測試電連接器及其電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
測試電連接器及其電子裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)一種測試電連接器及其電子裝置，尤其是指一種用于測試集成 電路芯片模塊的測試電連接器及其電子裝置。
背景技術(shù)：
一般來說，在集成電路芯片模塊制造完畢后，為了將制造過程中產(chǎn)生了缺陷的電 路封裝篩選出來，需要進行預(yù)燒測試。如果所述集成電路芯片模塊存在缺陷，其生命周期將 明顯縮短。通常可借助測試電連接器將其組接于測試電路板上，接通電源并提高其周圍環(huán) 境的溫度，使存在缺陷的所述集成電路芯片模塊盡快失效，便可將其篩選出來，避免將存在 缺陷的所述集成電路芯片模塊投入使用時存在種種隱患。如圖1所示，用于測試球狀格柵數(shù)組(BGA)集成電路芯片模塊1的測試電連接器， 結(jié)構(gòu)一般包括設(shè)有多個收容孔A21的絕緣本體A2，所述收容孔A21內(nèi)具有肋A20，多個呈叉 狀的端子A3對應(yīng)收容于所述收容孔A21中，且所述端子A3具有未顯露于所述絕緣本體A2 外表面的兩彈性臂A31，所述彈性臂A31的內(nèi)側(cè)相對延伸有兩卡持部A30，兩所述卡持部A30 的間距小于所述肋A20的厚度，因此，所述端子A3可以固定于所述絕緣本體A2上。當測試時，對所述芯片模塊1設(shè)置一個向下移動的行程，所述芯片模塊1的所述錫 球10嵌入所述端子A3的所述彈性臂A31之間，而所述端子A3壓接接觸電路板4的導(dǎo)電墊 圈40，形成可導(dǎo)通的電路，接通電源并提高其周圍環(huán)境的溫度進行測試，測試完畢后，所述 芯片模塊1向上移動，所述錫球10遠離所述端子A3，更換另一所述芯片模塊1進行測試。上述測試連接器，由于反復(fù)插拔(通常需要插拔幾百次至幾千次)，所述端子A3的 所述卡持部A30容易彈性疲勞，兩所述卡持部A30之間的距離越來越大，從而對所述肋A20 的卡持力下降，導(dǎo)致所述端子A3歪斜，影響了所述彈性臂A31與所述錫球10之間良好的接 觸，甚至導(dǎo)致所述卡持部A30與所述肋A20之間產(chǎn)生間隙，導(dǎo)致所述端子A3從所述絕緣本 體A2中脫落，在測試大批量的所述芯片模塊1時，更換測試連接器過程中，從所述絕緣本體 A2中脫落的所述端子A3掉入所述電路板4內(nèi)，需要增加額外的清理時間。本創(chuàng)作人有鑒于以上所述情況，結(jié)合自身研發(fā)和制造的經(jīng)驗，積極研究、改良，創(chuàng) 造出防止導(dǎo)電端子從絕緣本體中脫落的測試電連接器，以便于測試過程中的更換。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供防止端子從絕緣本體中脫落的測試電連接器。本實用新型的目的是以這樣方式實現(xiàn)的，所述測試電連接器包括一絕緣本體，其 頂面向下貫穿設(shè)有多個收容孔，所述收容孔之間具有擋墻和貫穿所述絕緣本體底面的連通 空間；多個端子，插置于所述收容孔，每一所述端子具有一頭部及由其延伸的二彈性臂，二 所述彈性臂之間容置有所述擋墻，所述頭部對應(yīng)容置于所述連通空間，每一所述端子的二 所述彈性臂的自由末端在所述收容孔的上方，自由末端側(cè)緣以相互遠離的方向延伸擋止 部，所述擋止部至少部分位于所述絕緣本體頂面的上方；其中，所述端子的二所述彈性臂未
4夾持所述擋墻時，從所述端子的插入方向看，所述擋止部的外側(cè)緣在所述絕緣本體頂面的投影在對應(yīng)所述收容孔之外。本實用新型的目的還在于提供方便更換測試電連接器的電子裝置。本實用新型的目的是以這樣方式實現(xiàn)的，所述電子裝置包括一電路板；以及一測 試電連接器，安置于所述電路板上，包括一絕緣本體，其頂面向下貫穿設(shè)有多個收容孔； 多個端子，每一所述端子具有一頭部及由其延伸的二彈性臂，所述頭部至少部分位于所述 絕緣本體和所述電路板之間，每一所述彈性臂置于一所述收容孔中，且所述彈性臂的自由 末端在所述收容孔的上方，自由末端的側(cè)緣以相互遠離的方向延伸擋止部，所述擋止部至 少部分位于所述絕緣本體頂面的上方；其中，當插拔測試后，每一所述端子的二所述擋止部 的外側(cè)緣之間的間距，大于對應(yīng)此所述端子的二所述收容孔之間的孔徑。 與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型的測試電連接器及其電子裝置，所述端子具有兩 彈性臂，每一所述彈性臂置于一所述收容孔中，且所述彈性臂的自由末端在所述收容孔的 上方，自由末端的側(cè)緣以相互遠離的方向延伸擋止部，所述擋止部至少部分位于所述絕緣 本體的頂面的上方，當首次次插拔測試后，所述彈性臂得到強化，在以后發(fā)生的多次相同或 相似的測試中，所述彈性臂不再發(fā)生明顯的塑性變形，從所述端子的插入方向看，所述擋止 部的外側(cè)緣在所述絕緣本體的頂面的投影在對應(yīng)所述收容孔之外，從而防止了所述端子從 所述絕緣本體中脫落，所述電子裝置方便更換所述測試電連接器。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電端子固持于絕緣本體的示意圖；圖2為本實用新型的電子裝置組合圖；圖3為圖2所示的電子裝置分解圖；圖4為圖2所示的第一支撐件的底面示意圖圖5A為圖3所示的絕緣本體的俯視圖；圖5B為圖3所示的絕緣本體的仰視圖；圖6為圖3示測試電連接器的裝配圖；圖7為圖3示測試電連接器與芯片模塊及電路板的配合圖；圖8為圖3示的所示測試電連接器的第一次插拔后的示意圖；圖9為圖3示的所示測試電連接器的端子在工作過程中的拉伸曲線；圖10為本實用新型的另一實施例中的絕緣本體的俯視圖；圖11為圖10的實施例中的測試電連接器的裝配圖。
背景技術(shù)：
的附圖標號1芯片模塊10錫球 A2絕緣本體A20肋A21收容孔 A3端子A30卡持部 A31彈性臂4電路板40導(dǎo)電墊圈具體實施方式
的附圖標號100電子裝置 200測試電連接器1芯片模塊10錫球 2絕緣本體[0032]3端子4電路板40導(dǎo)電墊圈41通孔42定位孔5散熱器51散熱片52導(dǎo)熱部53裝配孔6壓板61安裝孔62配合孔63容納通槽64容置空間7絕緣墊片8背板80螺孔9螺11彈簧12固定件13墊片14螺母D孔徑21側(cè)壁211第一收容孔 212第二收容孔22頂面23底面24第一擋塊25第二擋塊26擋墻260連通空間27第一定位塊28第二定位塊29定位柱31彈性臂32頭部33擋止部33a外側(cè)緣34接觸凸緣34a外側(cè)邊緣W間距F拉力Δ L伸長量
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型的測試電連接器及其電子裝置作進一 步說明。如圖2和圖3所示，電子裝置100用于測試芯片模塊1，包括散熱器5、壓板6、絕緣 墊片7、測試電連接器200、電路板4和背板8，上述部件構(gòu)成一測試系統(tǒng)。所述散熱器5包括散熱片51和導(dǎo)熱部52，所述散熱片51的斜對角方向上設(shè)置有 兩裝配孔53。如圖4所示，所述壓板6具有與所述散熱器5的所述裝配孔53對應(yīng)的安裝孔61， 以及與所述散熱器5的所述導(dǎo)熱部52對應(yīng)的容納通槽63 ；所述壓板6還具有配合孔62以 及位于底部的用于收容所述絕緣墊片7的容置空間64。所述安裝孔61貫穿連通所述容置 空間64。如圖3所示，兩螺絲9先后貫穿所述散熱器5的所述裝配孔53和所述壓板6的所 述安裝孔61，從而將所述散熱器5固定在所述壓板6上。當所述散熱器5座落在所述壓板 6上時，所述導(dǎo)熱部52的底面將超出所述壓板6的底面，所述導(dǎo)熱部52直接接觸所述芯片 模塊1中間突出部分的上表面，所述螺絲9的頂端與所述裝配孔53之間設(shè)有彈簧11，以調(diào) 整所述壓板6在不破壞所述芯片模塊1的前提下，對所述芯片模塊1保持合適的壓力。所述絕緣墊片7為中空的框體結(jié)構(gòu)，中空部分對應(yīng)所述芯片模塊1的中間的突出 部分。所述絕緣墊片7壓設(shè)于所述芯片模塊1，而所述芯片模塊1位于所述測試電連接器 200的上方，這樣所述絕緣墊片7避免所述壓板6與所述芯片模塊1電性導(dǎo)通，影響了測試。 所述背板8具有螺孔80，兩固定件12先后貫穿所述螺孔80、所述電路板4的通孔41、墊片 13、所述壓板6的所述配合孔62和螺母14。所述背板8增強了所述電路板4的抗壓能力。如圖5Α、5Β、6和7所示，所述測試電連接器200包括一設(shè)置多個收容孔的絕緣本 體2和收容于所述收容孔的多個端子3。所述絕緣本體2大致呈四方形，具有頂面22和相對所述頂面22的底面23。所述收容孔包括貫穿于所述頂面22和所述底面23的第一收容 孔211和第二收容孔212，所述第一收容孔211和所述第二收容孔212相通；且所述頂面22 向下延伸未至所述底面23的第一擋塊24和第二擋塊25，所述收容孔(211、212)的部分孔 壁為二所述擋塊(24、25)部分外側(cè)壁面。兩臨近的所述第一收容孔211和所述第二收容孔 212之間具有擋墻26，所述擋墻26由所述頂面22向下延伸未至所述底面23，因此，形成一 連通空間260。所述絕緣本體2的所述頂面22邊緣斜對角方向，各具有呈直角排布的第一定位塊 27和第二定位塊28，所述第一定位塊27和所述第二定位塊28用于將所述芯片模塊1準確 的安裝在所述測試電連接器200上。所述絕緣本體2的所述底面23具有兩定位柱29，對應(yīng) 于所述電路板4 的兩定位孔42，以將所述測試電連接器200固定在所述電路板4上。所述端子3從下往上插入安裝于所述絕緣本體2，如圖示6所示的A方向，為金屬 帶材沖壓形成，大致呈U形，具有一頭部32和由所述頭部32 —端延伸的兩彈性臂31，所述 頭部32容置于所述連通空間260，且所述頭部32至少部分處于所述絕緣本體2和所述電路 板4之間，所述頭部32接觸所述電路板4上設(shè)置的導(dǎo)電墊圈40。每一所述端子3的兩所述 彈性臂31不在同一平面上，且分別置于一所述第一收容孔211和鄰近的一所述第二收容孔 212內(nèi)。每一所述彈性臂31的自由末端在所述收容孔的上方，且自由末端的兩側(cè)緣分別延 伸擋止部33和與凸緣34，所述凸緣34可夾持所述芯片模塊1底面焊接的所述錫球10，亦 為接觸凸緣34。在進行插拔測試之前，兩所述彈性臂31夾持所述絕緣本體2的所述擋墻26，所述 接觸凸緣34至少部分位于的所述絕緣本體2的所述頂面22的上方，且從A方向看，所述接 觸凸緣34的外側(cè)邊緣34a在所述頂面22的投影在對應(yīng)所述收容孔之外，這樣，可防止所述 端子3從所述絕緣本體2脫落。如圖8和圖9所示，在第一測試過程中，所述芯片模塊1被施加一定的外力，下壓 到特定位置，所述端子3的兩所述彈性臂31之間承受所述錫球10傳遞的力，所述彈性臂 31向外擴張，產(chǎn)生一定的塑性變形，拉伸曲線如Ll所呈現(xiàn)，而此塑性變形程度可以通過對 所述端子3的材質(zhì)、所述彈性臂31的形狀和所述芯片模塊1的下壓程度等等因素的設(shè)計控 制在預(yù)定范圍內(nèi)，當解除外力，所述彈性臂31恢復(fù)，但減弱或失去對所述擋墻26的夾持力， 從A方向看，所述端子3的所述擋止部33的外側(cè)緣33a在所述頂面22的投影在對應(yīng)所述 收容孔之外。當?shù)诙芜M行插拔測試，所述芯片模塊1承受的下壓力保持不變，由于第一次插 拔時，所述彈性臂31已經(jīng)得到了強化(如00’段所示)，第二次進行插拔時，所述端子3的 所述彈性臂31不會產(chǎn)生明顯的塑性變形，拉伸曲線如L2所呈現(xiàn)，且所述彈性臂31從第一 次插拔測試后產(chǎn)生一定的塑性變形量的基礎(chǔ)上開始發(fā)生應(yīng)力應(yīng)變，即第一次插拔測試的應(yīng) 力應(yīng)變從0點開始，第二次插拔測試的應(yīng)力應(yīng)變從0’點開始。在當?shù)诙尾灏螠y試后的有 限次數(shù)內(nèi)(通常在幾百次范圍內(nèi))，由于將所述芯片模塊1設(shè)計為同樣的下移行程，反復(fù)下 壓，產(chǎn)生近似穩(wěn)定的正向力，所述端子3的應(yīng)力應(yīng)變狀況如第二次插拔測試時的相似，即類 似L2呈現(xiàn)。所述端子3的所述擋止部33的所述外側(cè)緣33a保持在所述頂面22的投影在 對應(yīng)所述收容孔之外。達到上述效果的原因是將所述端子3的所述擋止部33的所述外側(cè)緣33a，與對應(yīng)所述收容孔的相對側(cè)壁21之間的間距定義為W，可以依據(jù)當所述測試電連接器200第一 次插拔后產(chǎn)生所述塑性變形程度(即塑性變形量)對所述間距W進行合理的設(shè)計，使得從A 方向看，所述端子3的二所述彈性臂31夾持所述擋墻26時，所述接觸凸緣34的所述外側(cè) 邊緣34a在所述絕緣本體2的所述頂面22的投影在對應(yīng)所述收容孔之外；未夾持所述擋墻 26時，則所述擋止部33的所述外側(cè)緣33a在所述頂面21的投影在對應(yīng)所述收容孔之外， 即每一所述端子3的二所述擋止部33的所述外側(cè)緣33a之間的間距，大于對應(yīng)此所述端子 3的二所述收容孔之間的孔徑D (D如圖6所示)。這樣，當所述電子裝置100更換所述測試 電連接器200時，在重力作用下，所述擋止部33抵持在所述絕緣本體2的所述頂面22，防止 了所述端子3從所述收容孔脫落，不用擔心落入所述電路板4上，方便快捷。并且，由于每一所述端子3的兩所述彈性臂31不在同一平面上，分別置于一所述 第一收容孔211和鄰近的一所述第二收容孔212內(nèi)，當插拔后，鄰近的所述擋止部33相互 錯開，可以測試測試點比較多的所述芯片模塊1。
本創(chuàng)作的技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)特點已揭示如上，以上所述，僅是本實用新型的較佳實 施例而已，然而熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員仍可能基于本創(chuàng)作的教示及揭示作種種不背離本創(chuàng) 作精神的替換與修飾，本創(chuàng)作的保護范圍不限于實施例所揭示的內(nèi)容，而應(yīng)包括各種不背 離本創(chuàng)作的替換及修飾，均為本專利申請獨立項所覆蓋。
權(quán)利要求一種電子裝置，用以測試芯片模塊，其包括一電路板；以及一測試電連接器，安置于所述電路板上，包括一絕緣本體，其頂面向下貫穿設(shè)有多個收容孔；多個端子，每一所述端子具有一頭部及由其延伸的二彈性臂，所述頭部至少部分位于所述絕緣本體和所述電路板之間，每一所述彈性臂置于一所述收容孔中，且所述彈性臂的自由末端在所述收容孔的上方，自由末端的側(cè)緣以相互遠離的方向延伸擋止部，所述擋止部至少部分位于所述絕緣本體頂面的上方；其中，當插拔測試后，每一所述端子的二所述擋止部的外側(cè)緣之間的間距，大于對應(yīng)此所述端子的二所述收容孔之間的孔徑。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置還包括散熱器，所述散熱 器與所述電路板分別置于所述測試電連接器的相對兩側(cè)，所述散熱器用于傳導(dǎo)測試過程中 所述芯片模塊產(chǎn)生的熱量。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置還包括壓板和背板，所述 散熱器安裝于所述壓板，所述壓板和所述背板相互配合將所述測試電連接器和所述電路板 固定連接。
4.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于每一所述端子的二所述彈性臂在不同 平面上。
5.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述收容孔之間具有連通空間，所述連 通空間貫穿所述絕緣本體底面，對應(yīng)容置所述端子的所述頭部。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于所述收容孔之間具有擋墻，所述擋墻位 于所述端子的二所述彈性臂之間。
7.一種電子裝置，其包括一電路板；以及一測試電連接器，安置于所述電路板上，包括一絕緣本體，其頂面向下貫穿設(shè)有多個收容孔，所述收容孔之間具有擋墻；多個端子，每一所述端子具有一頭部及由其延伸的二彈性臂，所述頭部至少部分處于 所述絕緣本體和所述電路板之間，每一所述彈性臂插置于一所述收容孔中，且所述彈性臂 的自由末端在所述收容孔的上方，自由末端的兩側(cè)分別延伸擋止部和與凸緣，所述擋止部 和所述凸緣均至少部分位于所述絕緣本體頂面的上方；其中，從所述端子的插入方向看，所述端子的二所述彈性臂夾持所述擋墻時，所述凸緣 的外側(cè)緣在所述絕緣本體頂面的投影在對應(yīng)所述收容孔之外；未夾持所述擋墻時，則所述 擋止部的外側(cè)緣在所述絕緣本體頂面的投影在對應(yīng)所述收容孔之外。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置還包括散熱器，所述散熱 器與所述電路板分別置于所述測試電連接器的相對兩側(cè)，所述散熱器用于傳導(dǎo)測試過程中 所述芯片模塊產(chǎn)生的熱量。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于所述電子裝置還包括壓板和背板，所述 散熱器安裝于所述壓板，所述壓板和所述背板相互配合將所述測試電連接器和所述電路板 固定連接。
10.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于每一所述端子的二所述彈性臂在不同 平面上。
11.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于所述收容孔之間具有連通空間，所述 連通空間貫穿所述絕緣本體底面，對應(yīng)容置所述端子的所述頭部。
12.—種測試電連接器，包括一絕緣本體，其頂面向下貫穿設(shè)有多個收容孔，所述所容孔之間具有擋墻和貫穿所述 絕緣本體底面的連通空間；多個端子，插置于所述收容孔，每一所述端子具有一頭部及由其延伸的二彈性臂，二所 述彈性臂之間容置有所述擋墻，所述頭部對應(yīng)容置于所述連通空間，每一所述端子的二所 述彈性臂的自由末端在所述收容孔的上方，自由末端側(cè)緣以相互遠離的方向延伸擋止部， 所述擋止部至少部分位于所述絕緣本體頂面的上方；其中，所述端子的二所述彈性臂未夾持所述擋墻時，從所述端子的插入方向看，所述擋 止部的外側(cè)緣在所述絕緣本體頂面的投影在對應(yīng)所述收容孔之外。
專利摘要一種測試電連接器，用于測試芯片模塊，包括一絕緣本體，其頂面向下貫穿設(shè)有多個收容孔，所容孔之間具有擋墻和貫穿絕緣本體底面的連通空間；多個端子，插置于收容孔，每一端子具有一頭部及由其延伸的二彈性臂，二彈性臂之間容置有擋墻，頭部對應(yīng)容置于連通空間，每一端子的二彈性臂的自由末端在收容孔的上方，自由末端側(cè)緣以相互遠離的方向延伸擋止部，擋止部至少部分位于絕緣本體頂面的上方；其中，彈性臂未夾持所述擋墻時，從端子的插入方向看，擋止部的外側(cè)緣在絕緣本體頂面的投影在對應(yīng)收容孔之外。這種測試電連接器防止端子從絕緣本體中脫落。
文檔編號H01R12/55GK201601275SQ20092026387
公開日2010年10月6日 申請日期2009年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月1日
發(fā)明者彭建民 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司