本實(shí)用新型涉及電子連接器技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子連接器及其導(dǎo)電端子。

背景技術(shù)：

FPC連接器用于實(shí)現(xiàn)印制電路板(PCB)和柔性印制電路板(FPC)在機(jī)械上和電氣上的連接，連接時(shí)，其一端與PCB通過焊接相連接(多采用SMT焊接)，另一端與FPC對插，且FPC連接器上設(shè)計(jì)有卡鎖裝置使FPC和FPC連接器鎖緊，保持一定的接觸可靠性。

一般地，F(xiàn)PC連接器的端子結(jié)構(gòu)通過與主體塑膠之間的干涉進(jìn)行保持，若端子與主體塑膠干涉面積較小，保持力偏小，端子會(huì)有脫離塑膠主體的風(fēng)險(xiǎn)；若端子與主體塑膠干涉面積較大，保持力偏大，主體塑膠易變形，端子平坦度不佳。現(xiàn)有FPC連接器多具有多PIN數(shù)端子結(jié)構(gòu)，因空間結(jié)構(gòu)限制，端子保持力一般偏小。此外，端子間距較小，且焊腳焊接面積小，使得焊腳可焊性不高。

由此可見，上述現(xiàn)有的FPC連接器在實(shí)際使用時(shí)顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。如何能創(chuàng)設(shè)一種可靠近性高、端子平坦度佳且端子保持力提升的電子連接器，成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供一種電子連接器，所述電子連接器可靠近性高，其導(dǎo)電端子平坦度好且端子的保持力佳，使用時(shí)可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、可靠連接。

本實(shí)用新型的另一個(gè)目的是提供一種導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子易于實(shí)現(xiàn)裝配時(shí)的良好保持力并保持較好的平坦度。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種電子連接器，包括絕緣本體，及收容于所述絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子包括本體部，沿所述本體部下端向后延伸的焊接部，沿所述本體部上端向前延伸的第一接觸部，以及沿所述本體部下端向前延伸的第二接觸部；所述第一接觸部和第二接觸部的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有第一階倒刺，所述第一接觸部和第二接觸部的外側(cè)分別設(shè)有第二階倒刺；所述絕緣本體的頂部和底部之間設(shè)有用于安裝所述導(dǎo)電端子的收容通道，所述收容通道內(nèi)設(shè)有用于與所述導(dǎo)電端子的本體部相抵接的限位體，所述限位體上設(shè)有卡臺，所述第一接觸部和第二接觸部內(nèi)側(cè)的第一階倒刺分別卡接于所述卡臺上，所述第一接觸部和第二接觸部外側(cè)的第二階倒刺分別抵入所述絕緣本體的頂部和底部。

作為進(jìn)一步地改進(jìn)，所述第二階倒刺為分別沿所述第一接觸部和第二接觸部外側(cè)向外突出的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。

所述第一接觸部內(nèi)側(cè)還設(shè)有導(dǎo)引凸點(diǎn)，所述導(dǎo)引凸點(diǎn)位于所述第一階倒刺之前。

所述導(dǎo)電端子的焊接部上開設(shè)有用于引入錫膏的凹槽。

所述電子連接器還包括安裝在所述絕緣本體兩側(cè)形狀對稱的一對固定片，所述固定片包括豎直固定部和水平焊接部，所述豎直固定部的側(cè)方設(shè)有定位卡臺；所述絕緣本體上開設(shè)有用于收容所述豎直固定部和定位卡臺的安裝槽。

所述固定片的豎直固定部的前端還設(shè)有兩個(gè)插入腳，其中至少一個(gè)所述插入腳上設(shè)有定位倒刺。

一種導(dǎo)電端子，包括本體部，沿所述本體部下端向后延伸的焊接部，沿所述本體部上端向前延伸的第一接觸部，以及沿所述本體部下端向前延伸的第二接觸部；所述第一接觸部和第二接觸部的內(nèi)側(cè)分別設(shè)有第一階倒刺，所述第一接觸部和第二接觸部的外側(cè)分別設(shè)有第二階倒刺。

作為進(jìn)一步地改進(jìn)，所述第二階倒刺為分別沿所述第一接觸部和第二接觸部外側(cè)向外突出的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。

所述第一接觸部內(nèi)側(cè)還設(shè)有導(dǎo)引凸點(diǎn)，所述導(dǎo)引凸點(diǎn)位于所述第一階倒刺之前。

所述導(dǎo)電端子的焊接部的焊接面上開設(shè)有用于引入錫膏的凹槽。

由于采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：

(1)由于在導(dǎo)電端子的接觸部上設(shè)置了兩個(gè)第一階倒刺，兩個(gè)第二階倒刺，增加端子與絕緣本體的干涉面積。

(2)絕緣本體的收容通道與導(dǎo)電端子配合，端子上第一階倒刺與絕緣本體卡臺卡合，形成掛勾結(jié)構(gòu)，增加了兩者的接觸面積，加大了端子在絕緣本體內(nèi)的保持力；第二階倒刺凸點(diǎn)抵入絕緣本體內(nèi)，避免端子在絕緣本體內(nèi)晃動(dòng)。

(3)第一接觸部上還設(shè)置導(dǎo)引凸點(diǎn)，在端子插入時(shí)起導(dǎo)正作用，可防止端子預(yù)插時(shí)傾斜。

(4)導(dǎo)電端子的焊接部增加凹槽，當(dāng)端子焊接到PCB上時(shí)，錫膏會(huì)進(jìn)入端子焊接面凹槽內(nèi)，此種結(jié)構(gòu)使焊接面積增大，PCB板與端子焊接更可靠。

(5)固定片的側(cè)方設(shè)有定位卡臺，可起到導(dǎo)引及定位的功能。固定片的前端設(shè)有定位倒刺，可起到增強(qiáng)固定的作用。

(6)應(yīng)用上述導(dǎo)電端子的電子連接器，可靠近性高，端子保持力佳，端子平坦度好，品質(zhì)穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)緊湊，焊接性能佳。

附圖說明

上述僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

圖1是本實(shí)用新型電子連接器的旋轉(zhuǎn)蓋子蓋合狀態(tài)的立體圖。

圖2是本實(shí)用新型電子連接器的旋轉(zhuǎn)蓋子開啟狀態(tài)的立體圖。

圖3是本實(shí)用新型電子連接器的結(jié)構(gòu)分解示意圖。

圖4、5分別是圖3中B部和C部的放大示意圖。

圖6是導(dǎo)電端子平面圖。

圖7是絕緣本體的剖視圖。

圖8是圖1中A-A向的剖視圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供一種電子連接器及其導(dǎo)電端子。其中，所述導(dǎo)電端子上增加了多階倒刺結(jié)構(gòu)，組裝時(shí)可以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)與絕緣本體之間的干涉。含有該導(dǎo)電端子的電子連接器，可靠近性高、端子平坦度好且端子的保持力佳，可發(fā)展出一種FPC高精密微型電子連接器，使用時(shí)可實(shí)現(xiàn)印制電路板(PCB)和柔性印制電路板(FPC)在機(jī)械上和電氣上的穩(wěn)定、可靠連接。

以下將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。所述實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而并非限制本實(shí)用新型。

請參圖1、2、3所示，本實(shí)用新型的一種電子連接器，用以與柔性電路板(FPC)進(jìn)行電性連接。所述電子連接器主要包括絕緣本體1，固定在絕緣本體1上的若干導(dǎo)電端子2，樞接于所述絕緣本體1上的旋轉(zhuǎn)蓋子3及固定于所述絕緣本體1上的一對固定片4。所述旋轉(zhuǎn)蓋子3能夠在打開位置與扣合位置之間旋轉(zhuǎn)，從而實(shí)現(xiàn)與柔性電路板的配合。

具體地，請參圖3所示，所述絕緣本體1大致呈縱長形，采用塑膠材料制成，其包括頂部7，底部8、側(cè)部9，其中兩側(cè)部9之間設(shè)置開口6，所述開口6向前貫穿絕緣本體的前端面5，向上貫穿所述頂部7的外壁，所述旋轉(zhuǎn)蓋子3安裝在該開口6上。所述絕緣本體1的頂部7及底部8之間設(shè)置有用以收容所述導(dǎo)電端子2的若干收容通道11。

所述絕緣本體1左、右兩端的側(cè)部9結(jié)構(gòu)對稱，以下僅對其中一個(gè)進(jìn)行描述。如圖4、5中所示，所述側(cè)部9的里側(cè)設(shè)有向前貫穿所述前端面5的凹口10，凹口10內(nèi)靠近所述前端面5的位置設(shè)置有傾斜的配合面14，凹口10內(nèi)底部還設(shè)有一里一外交錯(cuò)布置的兩個(gè)卡臺，用于配合安裝所述旋轉(zhuǎn)蓋子3的軸端。所述凹口10的外側(cè)還設(shè)有定位槽12，定位槽12外側(cè)還設(shè)有狹槽13，所述定位槽12和狹槽13用以收容所述固定片4。

所述絕緣本體1左、右兩端的兩個(gè)固定片4結(jié)構(gòu)對稱。如圖4、5中所示，所述固定片4包括豎直固定部34及水平焊接部31，其中豎直固定部34的前端設(shè)有兩個(gè)插入腳，兩個(gè)插入腳大致形成C形，插入腳的內(nèi)側(cè)還設(shè)有定位倒刺33，用于與定位槽12配合卡接，增加牢固度。豎直固定部34的側(cè)方還設(shè)有定位卡臺32，組裝時(shí)，隨著固定片4的豎直固定部34從前向后安裝于所述定位槽12內(nèi)，定位卡臺32收容于所述狹槽13內(nèi)，可起到導(dǎo)引及定位的功能。

請繼續(xù)參閱圖3所示，所述旋轉(zhuǎn)蓋子3包括主體部37及位于所述主體部37兩側(cè)的定位部36。所述主體部37大致沿水平方向延伸，所述定位部36大致沿豎直方向延伸且延伸超過所述主體部37。所述定位部36上設(shè)有凸起38，所述凸起38上設(shè)置樞軸35，樞軸35沿所述主體部37的延伸方向設(shè)置，樞軸35的兩個(gè)端部收容于絕緣本體1兩個(gè)側(cè)部9上的凹口10內(nèi)，從而使所述旋轉(zhuǎn)蓋子3能夠相對于絕緣本體1進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。當(dāng)需要插入柔性電路板時(shí)，所述旋轉(zhuǎn)蓋子3處于打開位置(圖2)，當(dāng)所述柔性電路板組裝完成后，向下旋轉(zhuǎn)所述旋轉(zhuǎn)蓋子3，所述旋轉(zhuǎn)蓋子3繞所述樞軸35轉(zhuǎn)動(dòng)，此時(shí)，所述主體部37逐漸到達(dá)水平位置并用以限位所述柔性電路板(圖1)。

請配合參閱圖6所示，所述的導(dǎo)電端子2主要包括本體部，沿所述本體部上端向前延伸的第一接觸部221，沿所述本體部下端向前延伸的第二接觸部222以及沿所述本體部下端向后延伸的焊接部29。所述本體部的后側(cè)為豎直端面15，前側(cè)具有端子止位面27。所述第一接觸部221與第二接觸部222形成開口朝前的U形結(jié)構(gòu)，所述第一接觸部221與第二接觸部222的端部設(shè)有用以與柔性電路板相配合的接觸端頭。為了增強(qiáng)導(dǎo)電端子與絕緣本體1之間的干涉，本實(shí)用新型在所述導(dǎo)電端子2的第一接觸部221內(nèi)側(cè)設(shè)有第一階倒刺17，外側(cè)設(shè)有第二階倒刺16；同時(shí)，在第二接觸部222的內(nèi)側(cè)設(shè)有第一階倒刺21，外側(cè)設(shè)有第二階倒刺20。具體地，所述第二階倒刺16、20為分別沿所述第一接觸部221和第二接觸部222外側(cè)向外突出的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。

上述結(jié)構(gòu)中，由于增加了多階倒刺結(jié)構(gòu)，上述導(dǎo)電端子2與絕緣本體1之間的干涉配合得到了增強(qiáng)。具體地，請配合參閱圖7、8所示，所述絕緣本體1上的收容通道11位于所述絕緣本體1頂部7的端面30和底部8的端面25之間，收容通道11內(nèi)設(shè)有用于與所述導(dǎo)電端子2本體部相抵接的限位體24，所述限位體24上設(shè)有卡臺23、26以及絕緣本體止位面28。組裝時(shí)，所述導(dǎo)電端子2從后向前安裝于所述絕緣本體1上，組裝到位時(shí)，所述導(dǎo)電端子2的止位面27與絕緣本體止位面28重合，所述第一階倒刺17、21分別卡接于所述卡臺23、26上，所述第二階倒刺16、20分別抵入(陷入)所述絕緣本體1頂部7的端面30和底部8的端面25中。因此，通過所述第一階倒刺17、21，以及所述第二階倒刺凸點(diǎn)16、20與絕緣本體1的干涉形成固定，增加了導(dǎo)電端子2與絕緣本體1之間的保持力。即使發(fā)生異常震動(dòng)，導(dǎo)電端子2也不容易脫離絕緣本體1，并且此種結(jié)構(gòu)不會(huì)因?qū)щ姸俗?與絕緣本體1強(qiáng)干涉保持力過大而出現(xiàn)引焊腳平進(jìn)度不佳現(xiàn)象，從而保證了電子連接器的穩(wěn)定性能。

此外，請繼續(xù)參閱圖6中所示，作為進(jìn)一步地改進(jìn)，本實(shí)用新型的導(dǎo)電端子2在其第一接觸部221內(nèi)側(cè)還設(shè)有導(dǎo)引凸點(diǎn)18，所述導(dǎo)引凸點(diǎn)18位于所述第一階倒刺17、21之前，該導(dǎo)引凸點(diǎn)18可防止端子預(yù)插時(shí)傾斜,起到導(dǎo)正端子的作用。另外，所述導(dǎo)電端子2的焊接部29的焊接面上還開設(shè)有可引入錫膏的凹槽19，所述端子在焊接到PCB上時(shí)，錫膏會(huì)進(jìn)入端子焊接面凹槽19內(nèi)，此種結(jié)構(gòu)使焊接時(shí)更容易吃錫，焊接面積增大，PCB板與端子焊接更可靠。為進(jìn)一步提升產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性，上述導(dǎo)電端子2優(yōu)選采用磷銅材料制成，具有耐磨損，彈性好，不易降伏的優(yōu)點(diǎn)。

由于采用了以上技術(shù)方案，本實(shí)用新型的導(dǎo)電端子增加了多階倒刺結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)與絕緣本體的干涉。應(yīng)用該導(dǎo)電端子進(jìn)行上述改進(jìn)的電子連接器，端子保持力佳，端子平坦度好，品質(zhì)穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)緊湊，焊接性能佳。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許簡單修改、等同變化或修飾，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。