技術(shù)編號(hào)：5840613
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印制電路領(lǐng)域，尤其涉及一種覆銅板的測試裝置及方法，用以 評價(jià)覆銅板層間耐電壓性能。背景技術(shù)覆銅箔層壓板是將增強(qiáng)材料浸以絕緣高分子材料制成絕緣基材，然后在絕 緣基材的一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)過熱壓而成的一種復(fù)合材料，簡稱覆銅板(CCL)，它主要用于制作印制電路板(PCB)?，F(xiàn)今印制電路板己成為大多數(shù)電子元器件進(jìn)行電路連接所不可缺少的重 要組件，覆銅板在印制電路板中主要起到絕緣和承載的作用，因而在印制電路 板設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮覆銅板兩面銅箔之間的絕緣基材...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。