專利名稱：測試電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)一種測試電連接器，尤其是指一種用于測試集成電路芯片模塊的測試電連接器。
背景技術(shù)：
為了保證集成電路芯片模塊在使用過程中安全可靠，幾乎所有的集成電路芯片模塊在安裝前必須進(jìn)行檢測才能投入使用，為了進(jìn)行測試，需要一治具將其固定于其它電子組件并與其它電子組件電性導(dǎo)接，此治具被稱作測試電連接器。
一般在集成電路芯片模塊制造完畢后，為了將自身存在缺陷或于制造過程中產(chǎn)生了缺陷的電路封裝篩選出來，需要進(jìn)行預(yù)燒測試。如果集成電路芯片模塊存在缺陷，其生命周期將明顯縮短。通?？山柚粶y試電連接器將其組接于測試電路板上，接通電源并提高其周圍環(huán)境的溫度，使存在缺陷的集成電路芯片模塊盡快失效，便可將其篩選出來進(jìn)而淘汰。從而可避免將存在缺陷的集成電路芯片模塊投入使用而使其在工作過程中存在種種隱患。
測試電連接器一般包括絕緣本體、導(dǎo)電端子及驅(qū)動機構(gòu)，絕緣本體為測試電連接器的基本框架，通常由高溫玻璃填充聚酯構(gòu)成。導(dǎo)電端子為一彈性組件，且能夠承受預(yù)燒過程中的高溫，其具有高屈服極限、良好的變形性能及壓力緩解性能。
將電連接器組接于電路板的方式業(yè)界通常有兩種一種是借助導(dǎo)電端子的針腳穿設(shè)于電路板的通孔內(nèi)，該等組接方式使得相對另一表面無法再安裝其它電子組件，造成電路板空間的浪費；另一種是借助導(dǎo)電端子上設(shè)置錫球，借助錫球焊接于電路板表面而將電連接器組接于電路板表面。對于如何將測試連接器組接于電路板，業(yè)界人士通常認(rèn)為因其在使用過程中導(dǎo)電端子要承受較高溫度，該溫度一般在1 50℃左右，若采用于導(dǎo)電端子上設(shè)置錫球，借助該錫球焊接于電路板表面而將測試連接器組接于電路板的組接方式，則因錫球熔點較低，一般在180℃左右，故而若在測試連接器使用過程中環(huán)境溫度控制不當(dāng)，易將錫球軟化或者融化，不僅導(dǎo)致測試連接器與電路板間組接失敗，而且若兩個或兩個以上的錫球融化形成的焊錫料融合在一起，還會導(dǎo)致短路，故業(yè)界皆采用借助導(dǎo)電端子的針腳穿設(shè)于電路板的通孔的方式而將測試連接器組接于電路板。
如分別于1999年2月2日、2000年12月5日及2001年2月27日公告的美國專利第5,865,639號、6,155,859號及6,193,525號所揭示，現(xiàn)有的測試電連接器借助其導(dǎo)電端子的焊尾穿透測試電路板上的通孔，永久性組接于測試電路板上。這種組接形式使得測試電連接器組接于測試電路板后，該測試電路板的相對另一表面無法再安裝另一測試電連接器，造成測試電路板的可利用空間被浪費。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種占用較小電路板有效空間的測試電連接器。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的該測試電連接器包括絕緣本體、容置于絕緣本體的若干個導(dǎo)電端子及固持機構(gòu)，固持機構(gòu)可將集成電路芯片模塊固持于測試電連接器。導(dǎo)電端子包括基部、自基部一端延伸的導(dǎo)接部、與導(dǎo)接部相連接的頭部及組接部，其中基部的兩相對側(cè)壁設(shè)有干涉面，組接部自基部向電路板方向延伸設(shè)置，其朝向電路板的表面組接有易熔性接合元件。導(dǎo)接部延伸設(shè)有兩臂部，該臂部設(shè)有承接部。頭部設(shè)有兩平行設(shè)置的擋柱，導(dǎo)電端子的頭部的兩擋柱及導(dǎo)接部的兩承接部可收容集成電路芯片模塊的導(dǎo)電腳。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型具有以下優(yōu)點該測試電連接器是借助易熔性接合元件焊接于電路板表面，則電路板的相對兩表面均可焊接測試電連接器，從而提高電路板的空間利用率并節(jié)約生產(chǎn)成本。

圖1是本實用新型測試電連接器的立體組合圖。
圖2是本實用新型測試電連接器的導(dǎo)電端子的立體圖。
圖3是本實用新型測試電連接器的導(dǎo)電端子導(dǎo)電性能的分析測試圖。
具體實施方式請參閱圖1及圖2，本實用新型測試電連接器1包括絕緣本體11、若干個導(dǎo)電端子12及固持機構(gòu)13，其中，絕緣本體11開設(shè)有若干個端子容置槽111，該若干個導(dǎo)電端子12容置于絕緣本體11所開設(shè)的若干個端子容置槽111。該測試電連接器1組接于電路板2上并借助其導(dǎo)電端子12與電路板2的導(dǎo)電片(未圖示)的導(dǎo)接而與電路板2電性導(dǎo)通。
固持機構(gòu)13將集成電路芯片模塊(未圖示)固持于測試電連接器1，并將集成電路芯片模塊的導(dǎo)電腳(未圖示)與測試電連接器1的導(dǎo)電端子12電性導(dǎo)通，并通過測試電連接器1的導(dǎo)電端子12而與電路板2的導(dǎo)電片實現(xiàn)電性導(dǎo)接。
導(dǎo)電端子12包括長條狀基部121、自基部121一端延伸的導(dǎo)接部122、與導(dǎo)接部122相連接的頭部123，及組接部124。其中基部121一端較寬一端較窄，其寬度于其整體長度上緩和過渡，并于較寬的一端的兩相對側(cè)壁設(shè)有干涉面1211。
組接部124自基部121向電路板2方向延伸設(shè)置，且與基部121垂直，大致呈方形。組接部124朝向電路板2的表面中部凹設(shè)有圓錐狀凹坑(未圖示)。
導(dǎo)接部122設(shè)有與基部121連接設(shè)置的連接部1221，及自連接部1221兩相對側(cè)壁對稱延伸的兩臂部1222，該臂部1222包括支持部1223、延伸部1224、彈性部1225及承接部1226。其中支持部1223自連接部1221的側(cè)壁延伸且大致與連接部1221垂直，延伸部1224自支持部1223的延伸末端大致沿與支持部1223垂直的方向延伸，彈性部1225自延伸部1224的延伸末端向兩臂部1222對稱軸線斜向延伸，兩臂部1222的承接部1226自彈性部1225的延伸末端向頭部123方向相對向外斜向延伸，且于承接部1226的頂部內(nèi)側(cè)形成有光滑的承接面1227。
頭部123的相對兩端分別設(shè)有擋柱1231，該兩擋柱1231間隔一定距離而平行設(shè)置，于兩擋柱1231相對設(shè)置的兩表面形成有光滑的抵止面1232，該兩抵止面1232與導(dǎo)接部122的兩承接面1227圍設(shè)形成一夾持空間125。另外，頭部123于其兩相對側(cè)壁靠近導(dǎo)接部122一端凸設(shè)有卡持部1233。
導(dǎo)電端子12的頭部123的兩抵止面1232及導(dǎo)接部122的兩承接面1227所圍設(shè)形成的夾持空間125可收容集成電路芯片模塊的導(dǎo)電腳并與導(dǎo)電腳相電性導(dǎo)接。
導(dǎo)電端子12容置于絕緣本體11的端子容置槽111時，其頭部123的卡持部1233及基部121的干涉面1211抵止于端子容置槽111的側(cè)壁，并與端子容置槽111干涉配合以將導(dǎo)電端子12固持于端子容置槽111內(nèi)。
測試電連接器1的絕緣本體11、若干個導(dǎo)電端子12及固持機構(gòu)13組接為一體后，先將測試電連接器1倒置，將若干個易熔性接合元件3落置于測試電連接器1的若干個導(dǎo)電端子12上，并分別定位于導(dǎo)電端子12組接部124的凹坑(未圖示)。在本實施方式中，該易熔性接合組件3為錫球。將易熔性接合組件3組接于測試電連接器1后，測試電連接器1通過易熔性接合組件3熔化后焊接于電路板2的表面而實現(xiàn)與電路板2的組接。
請參閱圖3，該圖是將測試電連接器1焊接于電路板2后，對測試電連接器1的導(dǎo)電端子12導(dǎo)電性能的分析測試圖，該圖的橫坐標(biāo)軸(圖中標(biāo)示有“測試條件”)為導(dǎo)電端子12被測試的條件，該圖的縱坐標(biāo)軸(圖中標(biāo)示有“電阻值”)測試每根導(dǎo)電端子12后測得的電阻值，在本實驗中有103根導(dǎo)電端子12被測試。在橫坐標(biāo)軸上標(biāo)示有“常溫下”、“500小時后”及“650小時后”三種測試條件，每種測試條件下所測得每根導(dǎo)電端子12的電阻值標(biāo)示為一點，矩形框內(nèi)有該103根導(dǎo)電端子12所測得的約50％的電阻值點，矩形框外上下兩條橫線內(nèi)約有75％的電阻值點。
將測試電連接器1焊接于電路板2后，未放入對流烤箱之前，經(jīng)測試103根導(dǎo)電端子12的電阻值，如圖中橫坐標(biāo)軸所顯示的“常溫下”的電阻值分布，且所有導(dǎo)電端子12的電阻值均未超過20微歐姆。當(dāng)測試電連接器1放入溫度為150℃的對流烤箱內(nèi)且加熱500小時后，測得該103根導(dǎo)電端子12的電阻值范圍如圖中″測試條件″坐標(biāo)軸所顯示的“500小時后”所標(biāo)示，且經(jīng)檢查導(dǎo)電端子12的外觀并未發(fā)現(xiàn)損壞現(xiàn)象。當(dāng)測試電連接器1放入溫度為150℃的對流烤箱內(nèi)加熱650小時后，測得該103根導(dǎo)電端子12的電阻值范圍如圖中橫坐標(biāo)軸所顯示的“650小時后”所標(biāo)示，且經(jīng)檢查導(dǎo)電端子12的外觀并未發(fā)現(xiàn)損壞現(xiàn)象。
分析以上實驗結(jié)果發(fā)現(xiàn)，測試電連接器1的導(dǎo)電端子12放入對流烤箱內(nèi)加熱650小時后，其電阻值均未超過25微歐姆。因一般測試連接器的導(dǎo)電端子的電阻值小于25微歐姆即可滿足使用要求，且一般在使用過程中加熱時間不會超過100小時，故可確定該測試電連接器1與電路板2的組接方式可滿足使用要求。
在測試集成電路芯片模塊時先將其借助固持機構(gòu)13固持于測試電連接器1，然后將測試電連接器1所在的電路板2送入對流烤箱(未圖示)中，烤箱可以提高該電路板2、測試電連接器1及集成電路芯片模塊的溫度并提供電路板2及集成電路芯片模塊與電壓與信號發(fā)生器的電連接。集成電路芯片模塊若自身有缺陷或于制造過程中產(chǎn)生了缺陷，則在烤箱中經(jīng)過一段時間后便會失效，可以將其篩選出來淘汰掉。
因該測試電連接器1是借助易熔性接合元件3焊接于電路板2表面，則電路板2的相對兩表面均可焊接測試電連接器1，這樣，電路板2的空間利用率提高，避免資源浪費并節(jié)約生產(chǎn)成本。
權(quán)利要求1.一種測試電連接器，用以測試集成電路芯片模塊并置于電路板上，其包括絕緣本體、固持機構(gòu)及若干個導(dǎo)電端子，絕緣本體開設(shè)有若干個端子容置槽，固持機構(gòu)固持集成電路芯片模塊于測試電連接器上，導(dǎo)電端子容置于絕緣本體的端子容置槽內(nèi)，其特征在于導(dǎo)電端子靠近電路板一側(cè)設(shè)有組接部，該組接部接合易熔性接合元件。
2.如權(quán)利要求1所述的測試電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子還包括基部、自基部一端延伸的導(dǎo)接部、與導(dǎo)接部相連接的頭部。
3.如權(quán)利要求2所述的測試電連接器，其特征在于基部的兩相對側(cè)壁設(shè)有干涉面，頭部于其兩相對側(cè)壁凸設(shè)有卡持部，該干涉面與端子容置槽干涉配合。
4.如權(quán)利要求3所述的測試電連接器，其特征在于導(dǎo)接部設(shè)有與基部連接設(shè)置的連接部，自連接部兩相對側(cè)壁對稱延伸有兩臂部，該臂部包括支持部、延伸部、彈性部及承接部。
5.如權(quán)利要求4所述的測試電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子臂部的支持部自連接部的側(cè)壁延伸且大致與連接部垂直，延伸部自支持部的延伸末端沿與支持部大致垂直的方向延伸，彈性部自延伸部的延伸末端向兩臂部對稱軸線斜向延伸。
6.如權(quán)利要求5所述的測試電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的兩臂部的承接部自彈性部的延伸末端向頭部方向相對向外斜向延伸，且于承接部的頂部內(nèi)側(cè)形成有光滑的承接面。
7.如權(quán)利要求6所述的測試電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的頭部設(shè)有兩平行設(shè)置的擋柱，該兩擋柱間隔一定距離，且于兩擋柱相對設(shè)置的兩表面形成有光滑的抵止面。
8.如權(quán)利要求7所述的測試電連接器，其特征在于基部一端較寬，并緩和過渡到另一端形成較窄的寬度。
9.如權(quán)利要求8所述的測試電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子的組接部自基部較窄一端延伸，其與基部垂直設(shè)置，且大致呈正方形。
10.如權(quán)利要求9所述的測試電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子組接部朝向電路板的表面中部凹設(shè)有圓錐狀凹坑，易熔性接合元件容置于該凹坑內(nèi)。
專利摘要本實用新型公開了一種測試電連接器，其包括絕緣本體、容置于絕緣本體內(nèi)的若干個導(dǎo)電端子及固持機構(gòu)，固持機構(gòu)可將集成電路芯片模塊固持于測試電連接器上。導(dǎo)電端子包括基部、自基部一端延伸的導(dǎo)接部、與導(dǎo)接部相連接的頭部及組接部，其中基部兩相對側(cè)壁設(shè)有干涉面，組接部自基部向電路板方向延伸設(shè)置，其朝向電路板的表面組接有易熔性接合元件。導(dǎo)接部延伸設(shè)有兩臂部，該臂部設(shè)有承接部。頭部設(shè)有兩平行設(shè)置的擋柱，導(dǎo)電端子的頭部的兩擋柱及導(dǎo)接部的兩承接部可收容集成電路芯片模塊的導(dǎo)電腳。因該測試電連接器是借助易熔性接合元件焊接于電路板表面，則電路板的相對兩表面均可焊接測試電連接器，從而提高電路板的空間利用率并節(jié)約生產(chǎn)成本。
文檔編號G01R31/26GK2600824SQ02292680
公開日2004年1月21日 申請日期2002年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月26日
發(fā)明者侯松沛 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司