專(zhuān)利名稱(chēng)：機(jī)殼溫度檢測(cè)部件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種機(jī)殼溫度檢測(cè)部件，特別是一種可隨溫度變化而改變狀態(tài)的溫度檢測(cè)部件。
背景技術(shù)：
隨著科技發(fā)展的迅速與普及，計(jì)算機(jī)的功能亦越來(lái)越多，隨著功能的增加，其運(yùn)算速度亦須相對(duì)的提升，以中央處理器(CPU)為例，其處理速度從百萬(wàn)赫茲(MHz)進(jìn)步到億赫茲(GHz)，以Intel Pentium4系列的CPU為例，其工作頻率最高已經(jīng)達(dá)到2GHz。
運(yùn)算速度的提升，代表其電子電路越復(fù)雜，當(dāng)復(fù)雜的電路在運(yùn)作時(shí)，高速流動(dòng)的電子所產(chǎn)生的熱能造成芯片溫度的升高，這時(shí)因熱能所產(chǎn)生的噪聲問(wèn)題亦相對(duì)嚴(yán)重，且過(guò)高的溫度對(duì)電子組件的使用壽命亦有嚴(yán)重的影響。為了讓高速度的運(yùn)算芯片能夠正常的運(yùn)作，通常要為它加上散熱片將產(chǎn)生的高熱導(dǎo)出，否則這些芯片很可能會(huì)一命嗚呼。也因?yàn)檫@些會(huì)產(chǎn)生高熱的芯片，使得目前的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)都要額外搭配大型散熱片與風(fēng)扇，以解決其散熱的問(wèn)題。
既然散熱的問(wèn)題對(duì)于影響系統(tǒng)的運(yùn)作有著極大的影響力，若單僅依靠散熱裝置來(lái)負(fù)責(zé)系統(tǒng)散熱的話(huà)，那一旦溫度過(guò)高使得系統(tǒng)當(dāng)機(jī)，造成損壞，其后果相當(dāng)不堪設(shè)想。而目前檢測(cè)系統(tǒng)溫度僅能從開(kāi)機(jī)時(shí)由BIOS中的軟件去讀取系統(tǒng)溫度，若系統(tǒng)已完成開(kāi)機(jī)，要知道溫度變化或現(xiàn)在的溫度情形，則必須重新開(kāi)機(jī)，或是利用軟件去檢測(cè)芯片的溫度，但測(cè)溫軟件又有注冊(cè)的問(wèn)題、下載的問(wèn)題、以及需要找尋該軟件所在服務(wù)器的問(wèn)題，更有可能不是一免費(fèi)的共享軟件，往往得不到使用者的青睞。不論從BIOS去讀取或是使用測(cè)溫軟件，使用者均是站在一種被動(dòng)告知系統(tǒng)溫度的立場(chǎng)，況且一些不是計(jì)算機(jī)玩家的使用者，根本不會(huì)去注意到計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的溫度是否已經(jīng)過(guò)高。
綜上所述，現(xiàn)今計(jì)算機(jī)系統(tǒng)均未見(jiàn)簡(jiǎn)易的溫度檢測(cè)裝置，以告知使用者計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部的溫度狀態(tài)，因此若能有一種簡(jiǎn)易的方式讓使用者可以知道計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部的溫度已經(jīng)超過(guò)一臨界值，必須讓計(jì)算機(jī)暫時(shí)關(guān)機(jī)以進(jìn)行散熱，以保護(hù)其電子組件，實(shí)為一待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種機(jī)殼溫度檢測(cè)部件，該檢測(cè)部件可隨機(jī)殼上熱能的多寡改變其狀態(tài)，而達(dá)到檢測(cè)溫度并告知的目的。
本實(shí)用新型的目的可通過(guò)如下措施來(lái)實(shí)現(xiàn)一種機(jī)殼溫度檢測(cè)部件，附著在機(jī)殼上，該檢測(cè)部件具有層狀結(jié)構(gòu)，為一隨溫度而發(fā)生色彩變化的溫度檢測(cè)層。
該溫度檢測(cè)層為一涂層，此涂層為感熱涂料層。
該溫度檢測(cè)層為一貼紙層，此貼紙層為感熱貼紙層。
該檢測(cè)部件設(shè)計(jì)成警告標(biāo)記。
該警告標(biāo)記為規(guī)則幾何圖形、不規(guī)則幾何圖形或商標(biāo)中的任意一種或任意組合。
本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)該機(jī)殼溫度檢測(cè)部件通過(guò)一種附著于金屬機(jī)殼上的可隨溫度變色的溫度檢測(cè)層，使使用者不需要過(guò)多操作程序即可了解內(nèi)部溫度是否過(guò)高，也可增加在使用上的趣味以及造型上的美感。


圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施例一；以及圖2為本實(shí)用新型的實(shí)施例二。
具體實(shí)施方式
熱作為一種能量傳遞的形式，可歸納為有三種，分別為熱傳導(dǎo)(Conduction)、熱輻射(Convection)、熱對(duì)流。
熱傳導(dǎo)的原理為物質(zhì)本身或當(dāng)物質(zhì)與物質(zhì)接觸時(shí)，能量傳遞的最基本形式(物質(zhì)包括氣體、液體、或固體)。熱傳導(dǎo)的熱傳量與傳導(dǎo)系數(shù)、接觸面積成正比關(guān)系(接觸面積越大，則傳導(dǎo)的熱能越多)，而跟厚度(距離)成反比。熱對(duì)流的原理為流動(dòng)的流體(氣體或液體)與固體表面接觸，造成流體從固體表面將熱帶走的熱傳遞方式。熱輻射是一種可以在沒(méi)有任何介質(zhì)(空氣)的情況下，不需要靠接觸，就能夠達(dá)成熱交換的傳遞方式。物體表面的熱吸收性與放射性將決定熱交換量的多寡。
因此，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部，各芯片運(yùn)作所產(chǎn)生的熱能，可通過(guò)熱輻射與熱對(duì)流的方式傳導(dǎo)到機(jī)殼上，再借由熱傳導(dǎo)的方式，設(shè)計(jì)一可以容易感應(yīng)到熱量變化的檢測(cè)部件于計(jì)算機(jī)機(jī)殼外觀明顯可視之處，該檢測(cè)部件可為一不規(guī)則之幾何圖形，如圖1所示的計(jì)算機(jī)機(jī)殼10外的標(biāo)記20，亦可為圖2所示的商標(biāo)圖案20。
通過(guò)一特殊設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)機(jī)殼，其熱量可以在損耗最少的情況下傳導(dǎo)到該檢測(cè)部件20。該檢測(cè)部件20有很多種狀態(tài)，可隨機(jī)殼上的熱量(亦即傳導(dǎo)到機(jī)殼上的熱能)改變其狀態(tài)(本發(fā)明所指的狀態(tài)為該檢測(cè)裝置的顏色)。本發(fā)明所揭露的涂層，在機(jī)殼溫度為A℃時(shí)，其顏色狀態(tài)為SA，亦為其正常狀態(tài)下的顏色。當(dāng)溫度升高超過(guò)B℃時(shí)，由于其內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)的改變，其狀態(tài)將改變?yōu)镾B。
如此一來(lái)，在正常的狀態(tài)下，檢測(cè)部件20的狀態(tài)為SB，當(dāng)因?yàn)樾酒咚龠\(yùn)作所產(chǎn)生的熱能使得機(jī)殼內(nèi)部的溫度升高時(shí)，透過(guò)熱傳導(dǎo)的效應(yīng)，使得檢測(cè)部件20的顏色狀態(tài)改變?yōu)镾B。更進(jìn)一步，當(dāng)機(jī)殼的溫度已經(jīng)進(jìn)入必須關(guān)機(jī)不可的情形時(shí)，也可以將這種狀況列入考慮，使得在這種情況下，檢測(cè)部件20的狀態(tài)改變?yōu)镾C。如此一來(lái)，使用者可以不需要太多復(fù)雜的程序，即可以目視的方式，得知計(jì)算機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部的溫度已經(jīng)過(guò)高，同時(shí)也可以輕易了解內(nèi)部大致溫度，另外，其變色狀態(tài)為一種美感與趣味。
以上所述者，僅為本發(fā)明其中的較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本發(fā)明的實(shí)施范圍；即凡依本發(fā)明申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所作的均等變化與修飾，皆為本發(fā)明專(zhuān)利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種機(jī)殼溫度檢測(cè)部件，附著在機(jī)殼上，其特征在于該檢測(cè)部件具有層狀結(jié)構(gòu)，為一隨溫度而發(fā)生色彩變化的溫度檢測(cè)層。
2.如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼溫度檢測(cè)部件，其特征在于該溫度檢測(cè)層為一涂層；該涂層為感熱涂料層。
3.如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼溫度檢測(cè)裝置，其特征在于該溫度檢測(cè)層為一貼紙層；該貼紙層為感熱貼紙層。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的機(jī)殼溫度檢測(cè)部件，其特征在于該檢測(cè)部件設(shè)計(jì)成警告標(biāo)記。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種機(jī)殼溫度檢測(cè)部件，附著在機(jī)殼上，該檢測(cè)部件具有層狀結(jié)構(gòu)，為一隨溫度而發(fā)生色彩變化的溫度檢測(cè)層；本實(shí)用新型的溫度檢測(cè)部件可隨機(jī)殼上熱能含量的多寡改變其狀態(tài)，而達(dá)到檢測(cè)機(jī)殼溫度并警告的目的。
文檔編號(hào)G01K11/12GK2620264SQ0229272
公開(kāi)日2004年6月9日 申請(qǐng)日期2002年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月18日
發(fā)明者吳志堯 申請(qǐng)人:技嘉科技股份有限公司