一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，轉(zhuǎn)盤上設(shè)有多個(gè)第一殼體安裝槽，第一上料裝置、殼體整形裝置、第二上料裝置、點(diǎn)膠裝置、下料裝置圍繞轉(zhuǎn)盤依次設(shè)置，通過轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)，第一殼體安裝槽依次在第一上料工位、殼體整形工位、第二上料工位、點(diǎn)膠工位、下料工位之間切換，工作時(shí)，第一上料裝置首先向第一殼體安裝槽內(nèi)上料殼體，然后殼體整形裝置將殼體上的支架進(jìn)行整形，保證硅片安裝位的位置精確，接著第二上料裝置將硅片上料至硅片安裝位，最后點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)進(jìn)行點(diǎn)膠，下料裝置將點(diǎn)膠后的晶體管組件下料。本發(fā)明提出的高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，晶體管組裝點(diǎn)膠一體化完成，并且殼體整形裝置保證硅片上料位置精度，從而保證點(diǎn)膠精度。
【專利說明】
一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及晶體管加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]在晶體管組裝過程中，點(diǎn)膠是一道必須的工序，點(diǎn)膠實(shí)質(zhì)上就是在元器件的表面涂膠或其它流體材料。最初點(diǎn)膠工作時(shí)由工人靠手工完成的，隨著科技的進(jìn)步，也產(chǎn)生了很多半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，陸續(xù)地也涌現(xiàn)出越來越多全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。而越來越多精密產(chǎn)品的出現(xiàn)，對(duì)點(diǎn)膠要求越來越高，并且晶體管在運(yùn)輸和進(jìn)料過程中，引腳易受擠壓變形，對(duì)點(diǎn)膠可靠性和精度影響較大，在點(diǎn)膠過程中需要對(duì)引腳進(jìn)行整形，耗費(fèi)大量時(shí)間，因此現(xiàn)行的點(diǎn)膠工序嚴(yán)重影響了整線的生產(chǎn)效率。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為解決【背景技術(shù)】中存在的技術(shù)問題，本發(fā)明提出一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)。
[0004]本發(fā)明提出的一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，用于對(duì)晶體管組件進(jìn)行組裝和點(diǎn)膠，所述晶體管組件包括殼體和硅片，殼體上設(shè)有第一支架和第二支架，第一支架和第二支架相對(duì)設(shè)置，第一支架和第二支架配合形成硅片安裝位，硅片豎直安裝在所述硅片安裝位上，所述高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)包括:工作臺(tái)、轉(zhuǎn)盤、第一上料裝置、殼體整形裝置、第二上料裝置、點(diǎn)膠裝置、下料裝置、第一驅(qū)動(dòng)裝置；
[0005]轉(zhuǎn)盤水平設(shè)置在工作臺(tái)上，轉(zhuǎn)盤中部設(shè)有豎直設(shè)置的第一轉(zhuǎn)軸且通過第一轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在工作臺(tái)上，第一驅(qū)動(dòng)裝置與轉(zhuǎn)盤連接用于驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)盤外周設(shè)有至少一個(gè)第一殼體安裝槽；
[0006]第一上料裝置、殼體整形裝置、第二上料裝置、點(diǎn)膠裝置、下料裝置依次設(shè)置在轉(zhuǎn)盤外周，第一上料裝置用于向位于第一上料工位的第一殼體安裝槽內(nèi)上料殼體，殼體整形裝置用于對(duì)位于整形工位的殼體上的第一支架和第二支架整形，第二上料裝置用于向位于第二上料工位的殼體的硅片安裝位上料硅片，點(diǎn)膠裝置用于向位于點(diǎn)膠工位的晶體管組件上點(diǎn)膠，下料裝置用于將完成點(diǎn)膠的晶體管組件下料。
[0007]優(yōu)選地，第二上料裝置包括第一滑軌、夾持機(jī)構(gòu)、硅片模板，第一滑軌位于轉(zhuǎn)盤一側(cè)且沿遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)盤方向延伸，硅片模板位于第一滑軌靠近轉(zhuǎn)盤一側(cè)，硅片模板上設(shè)有多個(gè)容納槽，夾持機(jī)構(gòu)位于第一滑軌靠近硅片模板一側(cè)且可滑動(dòng)安裝在第一滑軌上。
[0008]優(yōu)選地，還包括第二驅(qū)動(dòng)裝置，第一滑軌上設(shè)有可滑動(dòng)安裝的第一滑塊，第一滑塊靠近硅片模板一側(cè)設(shè)有鉸接部，所述鉸接部上設(shè)有第二轉(zhuǎn)軸，第二轉(zhuǎn)軸平行于第一滑軌設(shè)置，夾持機(jī)構(gòu)通過第二轉(zhuǎn)軸與所述鉸接部鉸接，第二驅(qū)動(dòng)裝置與夾持機(jī)構(gòu)連接用于驅(qū)動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)繞第二轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)；
[0009]夾持機(jī)構(gòu)處于第一位置狀態(tài)下，夾持機(jī)構(gòu)位于所述鉸接部下方且位于硅片模板上方，夾持機(jī)構(gòu)處于第二位置狀態(tài)下，夾持機(jī)構(gòu)位于所述鉸接部遠(yuǎn)離第一滑軌一側(cè)且位于第二上料工位上的第一殼體安裝槽上方。
[0010]優(yōu)選地，第二上料裝置還包括第二滑軌，第二滑軌位于硅片模板下方且硅片模板可滑動(dòng)安裝在第二滑軌上，第二滑軌垂直于第一滑軌設(shè)置，硅片模板上設(shè)有沿第一滑軌方向分布的多個(gè)容納槽組，每個(gè)容納槽組包括沿第二滑軌方向分布的多個(gè)容納槽。
[0011]優(yōu)選地，第二上料裝置還包括定位件，第一滑軌平行于第二上料工位所在的轉(zhuǎn)盤徑向設(shè)置，定位件位于第一滑軌靠近轉(zhuǎn)盤一側(cè)，定位件用于在夾持機(jī)構(gòu)處于第二位置狀態(tài)時(shí)為夾持機(jī)構(gòu)定位。
[0012]優(yōu)選地，還包括第三驅(qū)動(dòng)裝置，殼體整形裝置包括升降架、調(diào)節(jié)組件，升降架位于轉(zhuǎn)盤一側(cè)，升降架靠近轉(zhuǎn)盤一側(cè)設(shè)有水平設(shè)置的第三滑軌，第三滑軌上設(shè)有第二滑塊，調(diào)節(jié)件組件位于處于整形工位的第一殼體安裝槽上方且安裝在滑塊上，調(diào)節(jié)組件用于調(diào)節(jié)殼體的第一支架和第二支架之間的距離。
[0013]優(yōu)選地，調(diào)節(jié)組件包括第一調(diào)節(jié)件和第二調(diào)節(jié)件，第一調(diào)節(jié)件和第二調(diào)節(jié)件沿第三滑軌方向分別安裝在第二滑塊兩側(cè)，第一調(diào)節(jié)件用于擴(kuò)大第一支架和第二支架之間的距離，第二調(diào)節(jié)件用于縮小第一支架和第二支架之間的距離。
[0014]本發(fā)明中，所提出的高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，轉(zhuǎn)盤上設(shè)有多個(gè)第一殼體安裝槽，第一上料裝置、殼體整形裝置、第二上料裝置、點(diǎn)膠裝置、下料裝置圍繞轉(zhuǎn)盤依次設(shè)置，通過轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)，第一殼體安裝槽依次在第一上料工位、殼體整形工位、第二上料工位、點(diǎn)膠工位、下料工位之間切換，工作時(shí)，第一上料裝置首先向第一殼體安裝槽內(nèi)上料殼體，然后殼體整形裝置將殼體上的支架進(jìn)行整形，保證硅片安裝位的位置精確，接著第二上料裝置將硅片上料至硅片安裝位，最后點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)進(jìn)行點(diǎn)膠，下料裝置將點(diǎn)膠后的晶體管組件下料。通過上述優(yōu)化設(shè)計(jì)的高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，使得晶體管組裝點(diǎn)膠一體化完成，并且殼體整形裝置保證硅片上料位置精度，從而保證點(diǎn)膠精度。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明提出的一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)加工的晶體管組件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本發(fā)明提出的一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為本發(fā)明提出的一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4為本發(fā)明提出的一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)的第一調(diào)節(jié)件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖5為本發(fā)明提出的一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)的第二調(diào)節(jié)件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]如圖1-5所示，圖1為本發(fā)明提出的一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)加工的晶體管組件的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本發(fā)明提出的一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本發(fā)明提出的一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為本發(fā)明提出的一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)的第一調(diào)節(jié)件的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5為本發(fā)明提出的一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)的第二調(diào)節(jié)件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]參照?qǐng)D1，本發(fā)明提出的一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，用于對(duì)晶體管組件進(jìn)行組裝和點(diǎn)膠，所述晶體管組件包括殼體11和硅片12，殼體11上設(shè)有第一支架13和第二支架14，第一支架13和第二支架14相對(duì)設(shè)置，第一支架13和第二支架14配合形成硅片安裝位，硅片12豎直安裝在所述硅片安裝位上。
[0022]參照?qǐng)D2-5，所述高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)包括:工作臺(tái)2、轉(zhuǎn)盤3、第一上料裝置4、殼體整形裝置、第二上料裝置、點(diǎn)膠裝置7、下料裝置8、第一驅(qū)動(dòng)裝置、第二驅(qū)動(dòng)裝置、第三驅(qū)動(dòng)裝置；
[0023]轉(zhuǎn)盤3水平設(shè)置在工作臺(tái)2上，轉(zhuǎn)盤3中部設(shè)有豎直設(shè)置的第一轉(zhuǎn)軸且通過第一轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在工作臺(tái)2上，第一驅(qū)動(dòng)裝置與轉(zhuǎn)盤3連接用于驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤3旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)盤3外周設(shè)有至少一個(gè)第一殼體11安裝槽；
[0024]第一上料裝置4、殼體整形裝置、第二上料裝置、點(diǎn)膠裝置7、下料裝置8依次設(shè)置在轉(zhuǎn)盤3外周，第一上料裝置4用于向位于第一上料工位的第一殼體11安裝槽內(nèi)上料殼體11，殼體整形裝置用于對(duì)位于整形工位的殼體11上的第一支架13和第二支架14整形，第二上料裝置用于向位于第二上料工位的殼體11的硅片安裝位上料硅片12，點(diǎn)膠裝置7用于向位于點(diǎn)膠工位的晶體管組件上點(diǎn)膠，下料裝置8用于將完成點(diǎn)膠的晶體管組件下料；
[0025]殼體整形裝置包括升降架51、調(diào)節(jié)組件，升降架51位于轉(zhuǎn)盤3—側(cè)，升降架51靠近轉(zhuǎn)盤3—側(cè)設(shè)有水平設(shè)置的第三滑軌52，第三滑軌52上設(shè)有第二滑塊53，調(diào)節(jié)件組件位于處于整形工位的第一殼體11安裝槽上方且安裝在第二滑塊53上，調(diào)節(jié)組件用于調(diào)節(jié)殼體11的第一支架13和第二支架14之間的距離;具體地，調(diào)節(jié)組件包括第一調(diào)節(jié)件54和第二調(diào)節(jié)件55，第一調(diào)節(jié)件54和第二調(diào)節(jié)件55沿第三滑軌52方向分別安裝在滑塊兩側(cè)，第一調(diào)節(jié)件54用于擴(kuò)大第一支架13和第二支架14之間的距離，第二調(diào)節(jié)件55用于縮小第一支架13和第二支架14之間的距離；
[0026]第二上料裝置包括第一滑軌61、夾持機(jī)構(gòu)62、硅片模板63、第二滑軌65、定位件66，第一滑軌61位于轉(zhuǎn)盤3—側(cè)且沿遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)盤3方向延伸，第一滑軌61平行于第二上料工位所在的轉(zhuǎn)盤3徑向設(shè)置，第二滑軌65位于第一滑軌61靠近轉(zhuǎn)盤3—側(cè)且垂直于第一滑軌61設(shè)置，夾持機(jī)構(gòu)62位于第一滑軌61靠近第二滑軌65—側(cè)且可滑動(dòng)安裝在第一滑軌61上，第一滑軌61上設(shè)有可滑動(dòng)安裝的第一滑塊64，第一滑塊64靠近第二滑軌65—側(cè)設(shè)有鉸接部，所述鉸接部上設(shè)有第二轉(zhuǎn)軸，第二轉(zhuǎn)軸平行于第一滑軌61設(shè)置，夾持機(jī)構(gòu)62通過第二轉(zhuǎn)軸與所述鉸接部鉸接，第二驅(qū)動(dòng)裝置與夾持機(jī)構(gòu)62連接用于驅(qū)動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)62繞第二轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)，硅片模板63可滑動(dòng)安裝在第二滑軌65上，硅片模板63上設(shè)有沿第一滑軌61方向分布的多個(gè)容納槽組，每個(gè)容納槽組包括沿第二滑軌65方向分布的多個(gè)容納槽，定位件66位于第一滑軌61靠近轉(zhuǎn)盤3—側(cè)，定位件66用于在夾持機(jī)構(gòu)62處于第二位置狀態(tài)時(shí)為夾持機(jī)構(gòu)62定位。
[0027]本實(shí)施例的高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)的具體工作過程中，工作時(shí)，第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)進(jìn)行第一殼體安裝槽在多個(gè)工位之間切換，第一殼體安裝槽首先位于第一上料工位，第一上料裝置向第一殼體安裝槽內(nèi)上料殼體;然后移動(dòng)至殼體整形工位，殼體整形裝置將殼體上的第一支架和第二支架進(jìn)行整形，具體地，第二滑塊沿第三滑軌滑動(dòng)使得第一調(diào)節(jié)件的調(diào)節(jié)部位于第一支架和第二支架之間，升降架向下移動(dòng)，第一調(diào)節(jié)件向外擠壓第一支架和第二支架，然后之間的距離增大，然后第二滑塊沿第三滑軌滑動(dòng)，使得第二調(diào)節(jié)件的調(diào)節(jié)部位于第一支架和第二支架兩側(cè)，升降架向下移動(dòng)，第二調(diào)節(jié)件向內(nèi)擠壓第一支架和第二支架，從而保證硅片安裝位的位置精確;接著第二上料裝置將硅片上料至硅片安裝位，具體地，第一滑塊沿第一滑軌滑動(dòng)同時(shí)夾持機(jī)構(gòu)繞第二轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)，使得夾持機(jī)構(gòu)位于娃片模板上方，夾持機(jī)構(gòu)抓取娃片后，第一滑塊沿第一滑軌向轉(zhuǎn)盤移動(dòng)同時(shí)夾持機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)，在定位件的輔助下，夾持機(jī)構(gòu)將硅片放置在硅片安裝位，在此過程中，夾持機(jī)構(gòu)具有夾取狀態(tài)和放料狀態(tài)兩個(gè)位置狀態(tài):夾持機(jī)構(gòu)62處于夾取狀態(tài)下，夾持機(jī)構(gòu)62位于所述鉸接部下方且位于硅片模板63上方，夾持機(jī)構(gòu)62處于放料狀態(tài)下，夾持機(jī)構(gòu)62位于所述鉸接部遠(yuǎn)離第一滑軌61—側(cè)且位于第二上料工位上的第一殼體11安裝槽上方;然后，轉(zhuǎn)盤繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，第一殼體安裝槽移動(dòng)至點(diǎn)膠工位，點(diǎn)膠裝置對(duì)組裝后的晶體管組件上點(diǎn)膠；最后，點(diǎn)膠結(jié)束后，第一殼體安裝槽隨轉(zhuǎn)盤移動(dòng)至下料工位，下料裝置進(jìn)行下料。
[0028]在本實(shí)施例中，所提出的高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，轉(zhuǎn)盤上設(shè)有多個(gè)第一殼體安裝槽，第一上料裝置、殼體整形裝置、第二上料裝置、點(diǎn)膠裝置、下料裝置圍繞轉(zhuǎn)盤依次設(shè)置，通過轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)，第一殼體安裝槽依次在第一上料工位、殼體整形工位、第二上料工位、點(diǎn)膠工位、下料工位之間切換。通過上述優(yōu)化設(shè)計(jì)的高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，使得晶體管組裝點(diǎn)膠一體化完成，并且通過殼體整形裝置保證硅片安裝位精度，通過第二上料裝置保證硅片上料位置準(zhǔn)確，從而保證點(diǎn)膠精度。
[0029]在第二上料裝置的具體設(shè)計(jì)中，通過將硅片模板設(shè)置在第二滑軌上，同時(shí)通過夾持機(jī)構(gòu)可轉(zhuǎn)動(dòng)連接在第一滑塊上，在硅片進(jìn)行上料時(shí)，硅片水平放置在硅片模板的膜槽內(nèi)，夾持機(jī)構(gòu)將硅片放在安裝位前將硅片旋轉(zhuǎn)豎直，從而無需預(yù)先將硅片豎直設(shè)置，大大提高加工效率。
[0030]在【具體實(shí)施方式】中，在轉(zhuǎn)盤上設(shè)置多個(gè)第一殼體安裝槽，通過轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)進(jìn)行工位切換，從而實(shí)現(xiàn)多個(gè)第一殼體安裝槽內(nèi)的上料、整形、組裝、點(diǎn)膠同步進(jìn)行，大大提高工作效率。
[0031]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，用于對(duì)晶體管組件進(jìn)行組裝和點(diǎn)膠，所述晶體管組件包括殼體(11)和硅片(12)，殼體(11)上設(shè)有第一支架(13)和第二支架(14)，第一支架(13)和第二支架(14)相對(duì)設(shè)置，第一支架(13)和第二支架(14)配合形成硅片安裝位，硅片(12)豎直安裝在所述硅片安裝位上，其特征在于，所述高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)包括:工作臺(tái)(2)、轉(zhuǎn)盤(3)、第一上料裝置(4)、殼體整形裝置、第二上料裝置、點(diǎn)膠裝置(7)、下料裝置(8)、第一驅(qū)動(dòng)裝置； 轉(zhuǎn)盤(3)水平設(shè)置在工作臺(tái)(2)上，轉(zhuǎn)盤(3)中部設(shè)有豎直設(shè)置的第一轉(zhuǎn)軸且通過第一轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在工作臺(tái)(2)上，第一驅(qū)動(dòng)裝置與轉(zhuǎn)盤(3)連接用于驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤(3)旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)盤(3)外周設(shè)有至少一個(gè)第一殼體(11)安裝槽； 第一上料裝置(4)、殼體整形裝置、第二上料裝置、點(diǎn)膠裝置(7)、下料裝置(8)依次設(shè)置在轉(zhuǎn)盤(3)外周，第一上料裝置(4)用于向位于第一上料工位的第一殼體(11)安裝槽內(nèi)上料殼體(11)，殼體整形裝置用于對(duì)位于整形工位的殼體(11)上的第一支架(13)和第二支架(14)整形，第二上料裝置用于向位于第二上料工位的殼體(11)的硅片安裝位上料硅片(12)，點(diǎn)膠裝置(7)用于向位于點(diǎn)膠工位的晶體管組件上點(diǎn)膠，下料裝置(8)用于將完成點(diǎn)膠的晶體管組件下料。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，第二上料裝置包括第一滑軌(61)、夾持機(jī)構(gòu)(62)、硅片模板(63)，第一滑軌(61)位于轉(zhuǎn)盤(3)—側(cè)且沿遠(yuǎn)離轉(zhuǎn)盤(3)方向延伸，娃片模板(63)位于第一滑軌(61)靠近轉(zhuǎn)盤(3)—側(cè)，娃片模板(63)上設(shè)有多個(gè)容納槽，夾持機(jī)構(gòu)(62)位于第一滑軌(61)靠近硅片模板(63)—側(cè)且可滑動(dòng)安裝在第一滑軌(61)上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，還包括第二驅(qū)動(dòng)裝置，第一滑軌(61)上設(shè)有可滑動(dòng)安裝的第一滑塊(64)，第一滑塊(64)靠近硅片模板(63) —側(cè)設(shè)有鉸接部，所述鉸接部上設(shè)有第二轉(zhuǎn)軸，第二轉(zhuǎn)軸平行于第一滑軌(61)設(shè)置，夾持機(jī)構(gòu)(62)通過第二轉(zhuǎn)軸與所述鉸接部鉸接，第二驅(qū)動(dòng)裝置與夾持機(jī)構(gòu)(62)連接用于驅(qū)動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)(62)繞第二轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)； 夾持機(jī)構(gòu)(62)處于第一位置狀態(tài)下，夾持機(jī)構(gòu)(62)位于所述鉸接部下方且位于硅片模板(63)上方，夾持機(jī)構(gòu)(62)處于第二位置狀態(tài)下，夾持機(jī)構(gòu)(62)位于所述鉸接部遠(yuǎn)離第一滑軌(61)—側(cè)且位于第二上料工位上的第一殼體(11)安裝槽上方。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，第二上料裝置還包括第二滑軌(65)，第二滑軌(65)位于娃片模板(63)下方且娃片模板(63)可滑動(dòng)安裝在第二滑軌(65)上，第二滑軌(65)垂直于第一滑軌(61)設(shè)置，硅片模板(63)上設(shè)有沿第一滑軌(61)方向分布的多個(gè)容納槽組，每個(gè)容納槽組包括沿第二滑軌(65)方向分布的多個(gè)容納槽。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，第二上料裝置還包括定位件(66)，第一滑軌(61)平行于第二上料工位所在的轉(zhuǎn)盤(3)徑向設(shè)置，定位件(66)位于第一滑軌(61)靠近轉(zhuǎn)盤(3)—側(cè)，定位件(66)用于在夾持機(jī)構(gòu)(62)處于第二位置狀態(tài)時(shí)為夾持機(jī)構(gòu)(62)定位。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，還包括第三驅(qū)動(dòng)裝置，殼體整形裝置包括升降架(51)、調(diào)節(jié)組件，升降架(51)位于轉(zhuǎn)盤(3)—側(cè)，升降架(51)靠近轉(zhuǎn)盤(3)—側(cè)設(shè)有水平設(shè)置的第三滑軌(52)，第三滑軌(52)上設(shè)有第二滑塊(53)，調(diào)節(jié)件組件位于處于整形工位的第一殼體(11)安裝槽上方且安裝在第二滑塊(53)上，調(diào)節(jié)組件用于調(diào)節(jié)殼體(11)的第一支架(13)和第二支架(14)之間的距離。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高精度晶體管組裝點(diǎn)膠機(jī)，其特征在于，調(diào)節(jié)組件包括第一調(diào)節(jié)件(54)和第二調(diào)節(jié)件(55)，第一調(diào)節(jié)件(54)和第二調(diào)節(jié)件(55)沿第三滑軌(52)方向分別安裝在滑塊兩側(cè)，第一調(diào)節(jié)件(54)用于擴(kuò)大第一支架(13)和第二支架(14)之間的距離，第二調(diào)節(jié)件(55)用于縮小第一支架(13)和第二支架(14)之間的距離。
【文檔編號(hào)】F16B11/00GK105864247SQ201610329106
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年5月17日
【發(fā)明人】項(xiàng)濤, 項(xiàng)武
【申請(qǐng)人】安慶友仁電子有限公司