專(zhuān)利名稱(chēng)：樹(shù)脂密封電子器件的制造方法以及電子器件的樹(shù)脂密封裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種對(duì)IC (Integrated Circuit :集成電路)、LED (Light EmittingDiode :發(fā)光二級(jí)管)等電子器件進(jìn)行了樹(shù)脂密封的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法以及電子器件的樹(shù)脂密封裝置。
背景技術(shù)：
一直以來(lái)，如圖16、圖17以及圖18所示，使用裝載于電子器件的壓縮成形裝置(電子器件的壓縮成形用金屬模裝置)的電子器件的壓縮成形模(電子器件的壓縮成形用金屬模)81，用樹(shù)脂材料(例如，顆粒狀的樹(shù)脂材料84或液態(tài)的樹(shù)脂材料95)對(duì)已安裝在基板82的所需個(gè)數(shù)的電子器件83進(jìn)行壓縮成形(樹(shù)脂密封成形)。該方法以如下方式進(jìn) 行。首先，用圖16和圖17對(duì)現(xiàn)有的供給顆粒狀樹(shù)脂材料84(顆粒樹(shù)脂)的例子進(jìn)行說(shuō)明。g卩，如圖16所示，首先，在設(shè)置于電子器件的壓縮成形用金屬模81的上模85和下模86之間，使用長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元(供給機(jī)構(gòu))94展開(kāi)設(shè)置長(zhǎng)尺寸狀脫模膜88。接著，使脫模膜88吸附于設(shè)置在電子器件壓縮成形用金屬模81 (上模85、下模86)的下模型腔(金屬模型腔)87內(nèi)，從而覆蓋下模型腔87。接著，如圖17所示，在金屬模的內(nèi)部，向被脫模膜88覆蓋的下模型腔87內(nèi)供給顆粒樹(shù)脂84，并對(duì)下模型腔87內(nèi)的樹(shù)脂進(jìn)行加熱使其熔化。接著，通過(guò)對(duì)金屬模81(85、86)進(jìn)行合模，在下模型腔87內(nèi)的溶融樹(shù)脂中浸潰已安裝在基板82的所需個(gè)數(shù)的電子器件83。接著，用樹(shù)脂按壓用型腔底面構(gòu)件93按壓下模型腔87內(nèi)的所述樹(shù)脂，由此在與下模型腔87的形狀相對(duì)應(yīng)的樹(shù)脂成形體(硬化樹(shù)脂)內(nèi)壓縮成形(一并單面成形)所需個(gè)數(shù)的電子器件83。此外，長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元94為輥對(duì)輥(role-to-role)式，在長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元94設(shè)置有送出輥94a和卷繞輥94b。因此，長(zhǎng)尺寸狀脫模膜88從送出輥94a送出并由卷繞輥94b卷繞。另外，就現(xiàn)有顆粒樹(shù)脂84的供給而言，如圖17所示，為了向所述下模型腔87內(nèi)供給顆粒樹(shù)脂84，在金屬模81內(nèi)部使用樹(shù)脂材料供給單元(樹(shù)脂材料供給機(jī)構(gòu))89 (下部遮板(shutter) 90和供給部91)。 S卩，首先向樹(shù)脂材料供給單元89 (供給部91)投入所需量的顆粒樹(shù)脂84，使樹(shù)脂材料供給單元89進(jìn)入所述上下倆模85和86之間。接著，拉開(kāi)樹(shù)脂材料供給單元89的下部遮板90而使其打開(kāi)，由此使顆粒樹(shù)脂84從供給部91落入下模型腔87內(nèi)進(jìn)行供給。接著，用圖16和圖18對(duì)現(xiàn)有供給液態(tài)樹(shù)脂材料95 (液態(tài)樹(shù)脂)的例子進(jìn)行說(shuō)明。
首先，與前述顆粒樹(shù)脂84的例子相同，在設(shè)置于電子器件壓縮成形用金屬模81的上模85和下模86之間，使用長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元94 (送出輥94a、卷繞輥94b)展開(kāi)設(shè)置長(zhǎng)尺寸狀脫模膜88，并使脫模膜88吸附于下模型腔87內(nèi)，從而覆蓋下模型腔87 (參照?qǐng)D 16)。接著，如圖18所示，在金屬模81的內(nèi)部，從樹(shù)脂材料供給單元(立式分配器96)向覆蓋了脫模膜88的下模型腔87內(nèi)供給所需量的液態(tài)樹(shù)脂95，并對(duì)下模型腔87內(nèi)的液態(tài)樹(shù)脂95進(jìn)行加熱。接著，通過(guò)對(duì)金屬模81(85、86)進(jìn)行合模，在下模型腔87內(nèi)的(液態(tài))樹(shù)脂中浸潰已安裝在基板82的所需個(gè)數(shù)的電子器件83。
接著，用樹(shù)脂按壓用型腔底面構(gòu)件93按壓下模型腔87的樹(shù)脂，由此在對(duì)應(yīng)于下模型腔87的形狀的樹(shù)脂成形體(硬化樹(shù)脂)內(nèi)壓縮成形(一并單面成形)所需個(gè)數(shù)的電子器件83。此外，在液態(tài)樹(shù)脂95中，所述長(zhǎng)尺寸狀脫模膜88從送出輥94a送出并由卷繞輥94b卷繞(參照?qǐng)D16)。另外，就現(xiàn)有液態(tài)樹(shù)脂95的供給而言，如圖18所示，使用向所述下模型腔87內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂95的立式分配器96 (樹(shù)脂材料供給單元)，其噴嘴方向沿垂直方向而配置。S卩，能從立式分配器96向下排出所需量的液態(tài)樹(shù)脂95。從而，使立式分配器96進(jìn)入所述上下倆模85、86之間，接著從分配器96向下排出所需量的液態(tài)樹(shù)脂95，由此向下模型腔87內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂95。此時(shí)，向下模型腔87的底面以適當(dāng)?shù)木€(xiàn)狀模式供給液態(tài)樹(shù)脂95。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)專(zhuān)利文獻(xiàn)I :特開(kāi)2004-216558號(hào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題但是，如圖16所示，(使用顆粒樹(shù)脂84或液態(tài)樹(shù)脂95)用金屬模81進(jìn)行壓縮成形時(shí)，用長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元94 (送出輥94a、卷繞輥94b)供給長(zhǎng)尺寸狀脫模膜88使其覆蓋金屬模81的下模型腔87。此時(shí)，因?yàn)殚L(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元94本身就很大，所以容易使電子器件的壓縮成形裝置的整體大型化(不能使成形裝置小型化從而無(wú)法節(jié)省空間)。另外，如圖17所示，向下模型腔87內(nèi)供給顆粒樹(shù)脂84時(shí)，拉開(kāi)樹(shù)脂材料供給單元89的遮板90使顆粒樹(shù)脂84落入下模型腔87內(nèi)進(jìn)行供給，此時(shí)，樹(shù)脂的一部分(殘留樹(shù)脂92)有可能殘留在樹(shù)脂材料供給單元89的供給部91。S卩，向下模型腔87內(nèi)供給樹(shù)脂84時(shí)，樹(shù)脂的一部分(殘留的顆粒樹(shù)脂92)殘留于樹(shù)脂材料供給單元89 (供給部91)側(cè)。因此，供給于下模型腔87內(nèi)的樹(shù)脂量不足的情況容易發(fā)生。因此，向下模型腔87內(nèi)供給顆粒樹(shù)脂84時(shí)，容易產(chǎn)生殘留樹(shù)脂92，所以不能有效向下模型腔87內(nèi)供給顆粒樹(shù)脂84。
進(jìn)而，向下模型腔87內(nèi)供給顆粒樹(shù)脂84時(shí)，不能有效提高供給于下模型腔87內(nèi)的樹(shù)脂量的可靠性。另外，拉開(kāi)遮板90使顆粒樹(shù)脂84落入下模型腔87內(nèi)而進(jìn)行供給時(shí)，落入下模型腔87內(nèi)而供給的顆粒樹(shù)脂84有可能呈不均勻的厚度(不會(huì)平坦分配)。因此，不能以均勻厚度向下模型腔87內(nèi)有效供給顆粒樹(shù)脂84。另外，因?yàn)椴荒芤云教沟臓顟B(tài)向下模型腔87內(nèi)供給顆粒樹(shù)脂84，所以在下模型腔87內(nèi)，顆粒樹(shù)脂84不能同時(shí)且均勻地被加熱。因此，在加熱而熔化的樹(shù)脂中容易產(chǎn)生疙瘩(例如，小的硬化樹(shù)脂顆粒)。因此，有可能無(wú)法有效防止下模型腔87內(nèi)顆粒樹(shù)脂84中產(chǎn)生疙瘩。另外，如圖18所示，向下模型腔87內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂95時(shí)，使樹(shù)脂材料供給單元(立式分配器96)進(jìn)入上模85和下模86之間而配置。S卩，因?yàn)榱⑹椒峙淦?6在垂直方向上較大，所以上下倆模85、86的模面間距(用距離97表示)變大，因此容易使電子器件的壓縮成形裝置大型化(即，不能使成形裝置小型化從而無(wú)法節(jié)省空間)。另外，向下模型腔87內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂95時(shí)，從分配器96向下排出液態(tài)樹(shù)脂95。因此，即使停止從分配器96側(cè)的液態(tài)樹(shù)脂的排出，由于分配器96頂端的樹(shù)脂變成多余的樹(shù)脂容易追加滴(滴落)在下模型腔87內(nèi)。另外，該多余的樹(shù)脂(滴落)容易導(dǎo)致供給于下模型腔87內(nèi)的樹(shù)脂量過(guò)剩。因此，向下模型腔87內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂95時(shí)，容易產(chǎn)生滴落，所以不能向下模型腔87內(nèi)有效供給所需量的液態(tài)樹(shù)脂95。 進(jìn)而，向下模型腔87內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂95時(shí)，不能有效提高供給于下模型腔87內(nèi)的樹(shù)脂量的可靠性。另外，向下模型腔87內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂95時(shí)，以適當(dāng)?shù)木€(xiàn)狀模式向下模型腔87內(nèi)逐漸(花時(shí)間)供給。因此，液態(tài)樹(shù)脂95容易與下模型腔87面(加熱面)接觸而部分硬化。因此，有可能液態(tài)樹(shù)脂95沒(méi)有被同時(shí)且均勻地加熱，從而在液態(tài)樹(shù)脂95中產(chǎn)生疙瘩。因此，有可能無(wú)法有效防止下模型腔87內(nèi)液態(tài)樹(shù)脂95中產(chǎn)生疙瘩。即，本發(fā)明的目的在于使電子器件的壓縮成形裝置(成形模)有效變小。另外，本發(fā)明的目的在于當(dāng)向模型腔內(nèi)供給樹(shù)脂材料時(shí)，向模型腔內(nèi)有效供給樹(shù)脂材料。另外，本發(fā)明的目的在于當(dāng)向模型腔內(nèi)供給樹(shù)脂材料時(shí)，有效提高供給于模型腔內(nèi)的樹(shù)脂量的可靠性。另外，本發(fā)明的目的在于當(dāng)向模型腔內(nèi)供給樹(shù)脂材料時(shí)，有效防止供給于模型腔內(nèi)的樹(shù)脂中產(chǎn)生疙瘩。解決課題的方法為了達(dá)到所述目的，本發(fā)明的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法(電子器件的壓縮成形方法)，其特征在于，包括浸潰工序，在用脫模膜覆蓋的模型腔內(nèi)，將所述電子器件浸潰在樹(shù)脂中；密封工序，在所述模型腔內(nèi)，通過(guò)壓縮成形所述樹(shù)脂，在與所述模型腔的內(nèi)部形狀相對(duì)應(yīng)的樹(shù)脂成形體內(nèi)密封所述電子器件。所述浸潰工序包括膜形成工序，以規(guī)定大小形成所述脫模膜；盤(pán)形成工序，在以規(guī)定大小形成的所述脫模膜上配置框體(具備與所述模型腔相對(duì)應(yīng)的盤(pán)貫通孔和在所述盤(pán)貫通孔周?chē)纬傻谋P(pán)周緣部的樹(shù)脂容納用盤(pán))，由此形成被所述框體和所述脫模膜包圍且上部開(kāi)口的內(nèi)部空間，從而形成將所述內(nèi)部空間作為可容納所述樹(shù)脂的樹(shù)脂容納部的樹(shù)脂供給用盤(pán)；樹(shù)脂供給工序，向所述樹(shù)脂供給用盤(pán)的所述樹(shù)脂容納部供給所述樹(shù)脂(形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán))；盤(pán)配置工序，在所述樹(shù)脂容納部的位置與所述模型腔的位置相對(duì)應(yīng)的狀態(tài)下，將所述樹(shù)脂供給用盤(pán)(樹(shù)脂分配完畢盤(pán))配置在所述模型腔上；覆蓋工序，用所述樹(shù)脂供給用盤(pán)(樹(shù)脂分配完畢盤(pán))的所述脫模膜覆蓋所述模型腔面；樹(shù)脂供給工序，在實(shí)施所述覆蓋工序的同時(shí)，向所述模型腔內(nèi)供給所述樹(shù)脂容納部的樹(shù)脂。另外，為了達(dá)到所述目的，本發(fā)明的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮 成形裝置)，其特征在于，包括下模、上模(由上模和與所述上模相對(duì)置的所述下模構(gòu)成的電子器件的壓縮成形模)、脫模膜供給單元、型腔底面構(gòu)件、脫模膜吸附單元、搬送單元(載料機(jī)(in-loader))、框體(用于容納樹(shù)脂材料且具有貫通孔的樹(shù)脂容納用盤(pán))、樹(shù)脂供給用盤(pán)形成單元(例如具有載置臺(tái))、樹(shù)脂供給單元(樹(shù)脂材料的分配單元)。所述下模具有用于壓縮成形的下模型腔(壓縮成形用型腔)；所述上模以對(duì)置于所述下模型腔的方式配置，且在與所述下模型腔相對(duì)置的那側(cè)具有基板設(shè)置部；能夠利用從所述脫模膜供給單元供給的脫模膜來(lái)覆蓋所述下模型腔內(nèi)部；所述型腔底面構(gòu)件能夠按壓所述下模型腔內(nèi)的樹(shù)脂；所述脫模膜吸附單元能夠在所述下模型腔內(nèi)吸附并覆蓋所述脫模膜；所述搬送單元(載料機(jī))能夠?qū)惭b有電子器件的基板搬送至所述基板設(shè)置部；通過(guò)所述樹(shù)脂供給用盤(pán)形成單元在所述脫模膜上配置所述框體，由此形成由所述框體和所述脫模膜包圍且上部開(kāi)口的內(nèi)部空間，從而可形成將所述內(nèi)部空間作為可容納所述樹(shù)脂的樹(shù)脂容納部的樹(shù)脂供給用盤(pán)(樹(shù)脂分配前盤(pán))；能夠通過(guò)所述樹(shù)脂供給單元向所述樹(shù)脂容納部?jī)?nèi)供給所需量的樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)；能夠?qū)⒐┙o有所述樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)的所述樹(shù)脂供給用盤(pán)(樹(shù)脂分配完畢盤(pán))卡在所述搬送單元(載料機(jī))。[發(fā)明的效果]S卩，根據(jù)本發(fā)明，能使電子器件的樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置)有效變小。另外，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)向模型腔內(nèi)供給樹(shù)脂材料時(shí)，能以均勻厚度向模型腔內(nèi)有效供給樹(shù)脂材料。另外，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)向模型腔內(nèi)供給樹(shù)脂材料時(shí)，能有效提高供給于模型腔內(nèi)的樹(shù)脂量的可靠性。另外，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)向模型腔內(nèi)供給樹(shù)脂材料時(shí)，能有效防止供給于模型腔內(nèi)的樹(shù)脂中產(chǎn)生疙瘩。


圖I中，圖1A、圖IB以及圖IC是表示用于本發(fā)明電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置(金屬模))的脫模膜的預(yù)切(precut)單元的一個(gè)例子的概略縱剖面圖。圖IA表示將長(zhǎng)尺寸狀脫模膜引出的狀態(tài)，圖IB表示通過(guò)切斷長(zhǎng)尺寸狀脫模膜形成短尺寸狀脫模膜的狀態(tài)，圖IC表示在短尺寸狀脫模膜上載置樹(shù)脂容納用盤(pán)(框體)而形成樹(shù)脂供給之前盤(pán)(樹(shù)脂分配前盤(pán)或樹(shù)脂供給用盤(pán))的狀態(tài)(實(shí)施方案I)。圖2是表示用于本發(fā)明電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置(金屬模))的樹(shù)脂材料的分配(供給)單元(分配(供給)機(jī)構(gòu))的一個(gè)例子的概略立體圖。具體來(lái)講，上述附圖表示向盤(pán)的樹(shù)脂容納部分配(供給、分散)顆粒樹(shù)脂來(lái)形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)(樹(shù)脂分散完畢盤(pán))的狀態(tài)(實(shí)施方案I)。圖3A和圖3B是表示用于本發(fā)明樹(shù)脂密封電子器件制造方法(電子器件的壓縮成形方法)的盤(pán)的一個(gè)例子的概略立體圖。圖3A表示在圖I所示的樹(shù)脂材料的分配單元中，向盤(pán)的樹(shù)脂容納部分配顆粒樹(shù)脂的狀態(tài)，圖3B表示用圖2所示的樹(shù)脂材料的分配單元(樹(shù)脂供給單元)分配顆粒樹(shù)脂的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)(樹(shù)脂分散完畢盤(pán))(實(shí)施方案I)。圖4是表示本發(fā)明電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置(金屬模))的一個(gè)例子的概略縱剖面圖。具體來(lái)講，上述附圖表示將圖3B所示的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)供給 并設(shè)置在所述成形裝置(也稱(chēng)為下模型腔或模型腔)的狀態(tài)(實(shí)施方案I)。圖5是與圖4相對(duì)應(yīng)的電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置(金屬模))的一個(gè)例子的概略縱剖面圖。具體來(lái)講，上述附圖表示通過(guò)在設(shè)置于所述成形裝置(金屬模)的下模型腔(模型腔)內(nèi)吸附并覆蓋短尺寸狀脫模膜，從而以在脫模膜上載置顆粒樹(shù)脂的狀態(tài)將顆粒樹(shù)脂從樹(shù)脂分配完畢盤(pán)撒向下模型腔內(nèi)而進(jìn)行供給的狀態(tài)(實(shí)施方案I)。圖6是表示與圖4相對(duì)應(yīng)的電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置(金屬模))的一個(gè)例子的概略縱剖面圖，表示所述金屬模的合模狀態(tài)(實(shí)施方案I)。圖7A、圖7B是表示用于本發(fā)明電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置(金屬模))的樹(shù)脂材料分配單元的一個(gè)例子的大致縱剖面圖。圖7A表示向由短尺寸狀脫模膜和盤(pán)(框體)構(gòu)成的樹(shù)脂供給之前盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán)、樹(shù)脂容納部)供給樹(shù)脂材料之前的狀態(tài)，圖7B表示向盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))的樹(shù)脂容納部供給液態(tài)樹(shù)脂的狀態(tài)(實(shí)施方案2)。圖8是表示本發(fā)明電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置(金屬模))的一個(gè)例子的概略縱剖面圖。具體來(lái)講，上述附圖表示將與圖7B相對(duì)應(yīng)的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)供給并設(shè)置在所述成形裝置(也稱(chēng)為下模型腔或模型腔)的狀態(tài)(實(shí)施方案2)。圖9是表示與圖8相對(duì)應(yīng)的電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置(金屬模))的一個(gè)例子的概略縱剖面圖。具體來(lái)講，上述附圖表示通過(guò)在設(shè)置于所述成形裝置的下模型腔(模型腔)內(nèi)吸附并覆蓋短尺寸狀脫模膜，從而以在脫模膜上載置液態(tài)樹(shù)脂的狀態(tài)，將液態(tài)樹(shù)脂從樹(shù)脂分配完畢盤(pán)撒向下模型腔內(nèi)而進(jìn)行供給的狀態(tài)(實(shí)施方案2)。圖10是表示與圖9相對(duì)應(yīng)的電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置(金屬模))的一個(gè)例子的概略縱剖面圖，表示所述金屬模的合模狀態(tài)(實(shí)施方案2)。圖11A、圖IlB以及圖IlC是表示本發(fā)明電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件壓縮成形裝置(金屬模))的主要部分的一個(gè)例子的概略縱剖面圖。圖IlA表示在脫模膜上形成膜凹部之前的狀態(tài)，圖IlB表示通過(guò)按壓并切斷脫模膜而形成具有膜凹部的脫模膜的狀態(tài)，圖IlC表示向脫模膜的膜凹部?jī)?nèi)(不通過(guò)盤(pán)貫通孔)供給液態(tài)樹(shù)脂的狀態(tài)(實(shí)施方案3)。圖12A、圖12B以及圖12C表示本發(fā)明電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置(金屬模))的主要部分的一個(gè)例子的概略縱剖面圖。圖12A表示通過(guò)盤(pán)貫通孔向膜凹部?jī)?nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂而形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)的狀態(tài)，圖12B表示將樹(shù)脂分配完畢盤(pán)卡在搬送單元(以下，也稱(chēng)作“載料機(jī)”)的狀態(tài)，圖12C表示將樹(shù)脂分配完畢盤(pán)(膜凹部)供給并設(shè)置在所述成形裝置(下模型腔)的狀態(tài)(實(shí)施方案3)。圖13A、圖13B、圖13C以及圖13D是表示本發(fā)明電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置(金屬模))的主要部分的一個(gè)例子的概略縱剖面圖。圖13A表示通過(guò)盤(pán)貫通孔向樹(shù)脂供給之前盤(pán)的粗制膜凹部?jī)?nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂的狀態(tài)，圖13B表示將樹(shù)脂分配完畢盤(pán)卡在載料機(jī)的狀態(tài)，圖13C表示將樹(shù)脂分配完畢盤(pán)(粗制膜凹部)供給并設(shè)置在所述成形裝置(也稱(chēng)為下模型腔或模型腔)的狀態(tài)，圖13D表示在所述成形裝置的金屬模型腔(模型腔)吸附粗制膜凹部從而與金屬模型腔(模型腔)的形狀相對(duì)應(yīng)地(緊貼)覆蓋該膜凹部的狀態(tài)(實(shí)施方案4)。
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圖14A表示用于本發(fā)明電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置(金屬模))的盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))的一個(gè)例子的概略主視圖，圖14B是示意性地表示圖14A所示的盤(pán)的下面的概略仰視圖(實(shí)施方案5)。圖15A、圖15B以及圖15C表示將圖14A和圖14B所示的盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))的一個(gè)例子進(jìn)行放大了的概略縱剖面圖。圖15A表示在盤(pán)上安裝脫模膜的狀態(tài)，圖15B表示在盤(pán)的外周槽內(nèi)引入并容納脫模膜的狀態(tài)，圖15C表示在內(nèi)周槽內(nèi)引入并容納脫模膜的狀態(tài)(實(shí)施方案5)。圖16是表示現(xiàn)有電子器件的壓縮成形裝置(金屬模)的一個(gè)例子的概略縱剖面圖。具體來(lái)講，上述附圖表示用展開(kāi)設(shè)置在所述金屬模的長(zhǎng)尺寸狀脫模膜覆蓋下模型腔的狀態(tài)。圖17是表示現(xiàn)有電子器件壓縮成形裝置(金屬模)的一個(gè)例子的概略縱剖面圖。具體來(lái)講，上述附圖表示向被長(zhǎng)尺寸狀脫模膜覆蓋的下模型腔內(nèi)供給顆粒樹(shù)脂的狀態(tài)。圖18是表示現(xiàn)有電子器件壓縮成形裝置(金屬模)的一個(gè)例子的概略縱剖面圖。具體來(lái)講，上述附圖表示向被長(zhǎng)尺寸狀脫模膜覆蓋的下模型腔內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂的狀態(tài)。
具體實(shí)施例方式接著，舉例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體說(shuō)明。但是，本發(fā)明并不限于以下說(shuō)明。優(yōu)選地，本發(fā)明的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法(電子器件的壓縮成形方法)進(jìn)一步包括在以規(guī)定大小形成的所述脫模膜上形成膜凹部的膜凹部形成工序。在所述盤(pán)形成工序中，在所述脫模膜的所述膜凹部外周配置所述框體(具備對(duì)應(yīng)于所述模型腔的盤(pán)貫通孔和在所述盤(pán)貫通孔的周?chē)纬傻谋P(pán)周緣部的樹(shù)脂容納用盤(pán))，所述內(nèi)部空間被所述框體和所述膜凹部包圍而形成；在所述盤(pán)配置工序中，將所述膜凹部安裝在所述模型腔內(nèi)；在所述覆蓋工序，使形成有所述膜凹部的脫模膜吸附于所述模型腔面。優(yōu)選地，在本發(fā)明的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法(電子器件的壓縮成形方法)中，在所述膜凹部形成工序中形成的所述膜凹部是與所述模型腔的形狀相對(duì)應(yīng)的膜凹部；在所述盤(pán)配置工序中，將所述膜凹部嵌入在所述模型腔內(nèi)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法(電子器件的壓縮成形方法)中，在所述盤(pán)配置工序中，將所述膜凹部以間隙配合的狀態(tài)安裝在所述模型腔內(nèi)；在所述覆蓋工序中，通過(guò)將形成有所述膜凹部的脫模膜吸附于所述模型腔面，使所述脫模膜緊貼于所述模型腔。優(yōu)選地，在本發(fā)明的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法(電子器件的壓縮成形方法)中，所述膜形成工序包括將長(zhǎng)尺寸狀脫模膜按所需長(zhǎng)度切斷而形成短尺寸狀脫模膜的脫模膜切斷工序。優(yōu)選地，在本發(fā)明的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法(電子器件的壓縮成形方法)中，所述膜形成工序包括將長(zhǎng)尺寸狀脫模膜按所需長(zhǎng)度切斷而形成短尺寸狀脫模膜的脫模膜切斷工序，并且將所述膜凹部形成工序與所述脫模膜切斷工序一同進(jìn)行。優(yōu)選地，在本發(fā)明的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法(電子器件的壓縮成形方法)中，(單個(gè)或多個(gè))槽設(shè)置在所述框體的下面；在所述盤(pán)形成工序中，使所述脫模膜吸附于 所述槽而形成所述樹(shù)脂供給用盤(pán)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法(電子器件的壓縮成形方法)中，所述樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)選自由顆粒狀樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)、粉末狀樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)、液態(tài)樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)以及糊狀樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)組成的群中的至少一種。優(yōu)選地，在本發(fā)明的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法(電子器件的壓縮成形方法)中，所述樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)選自由透明樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)、半透明樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)以及不透明樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)組成的群中的至少一種。優(yōu)選地，在本發(fā)明的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法(電子器件的壓縮成形方法)中，所述模型腔是金屬模型腔(即，所述模是金屬模)。優(yōu)選地，本發(fā)明的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置)進(jìn)一步具有脫模膜的預(yù)切單元，并且通過(guò)所述脫模膜的預(yù)切單元能夠?qū)㈤L(zhǎng)尺寸狀的所述脫模膜按所需長(zhǎng)度切斷而形成短尺寸狀脫模膜。優(yōu)選地，本發(fā)明的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置)進(jìn)一步具有預(yù)成形單元，并且通過(guò)所述預(yù)成形單元能夠在所述脫模膜的必要之處形成所需形狀的膜凹部。優(yōu)選地，在本發(fā)明的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置)中，供給有所述樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)的所述樹(shù)脂供給用盤(pán)(樹(shù)脂分配完畢盤(pán))包括所述框體(用于容納樹(shù)脂材料且具有貫通孔的樹(shù)脂容納用盤(pán))、所述脫模膜以及容納于所述樹(shù)脂容納部的所述樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)，在所述脫模膜中形成所述樹(shù)脂容納部?jī)?nèi)表面的部分是平坦(平面)的。優(yōu)選地，在本發(fā)明的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置)中，供給有所述樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)的所述樹(shù)脂供給用盤(pán)包括所述框體(用于容納樹(shù)脂材料且具有貫通孔的樹(shù)脂容納用盤(pán))、所述脫模膜以及容納于所述樹(shù)脂容納部的所述樹(shù)脂(樹(shù)脂材料)，在所述脫模膜的形成所述樹(shù)脂容納部?jī)?nèi)表面的部分具有所述膜凹部。優(yōu)選地，在本發(fā)明的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置)中，在所述框體(樹(shù)脂容納用盤(pán))的下面設(shè)置有槽(單個(gè)或多個(gè))，并且能夠使所述脫模膜吸附(吸入)于所述槽而形成所述樹(shù)脂供給用盤(pán)。優(yōu)選地，在本發(fā)明的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置)中，所述下模型腔由一個(gè)大型腔和多個(gè)小型腔形成，所述各小型腔設(shè)置于所述大型腔的底面。優(yōu)選地，在本發(fā)明的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置)中，所述模型腔是金屬模型腔(即，所述模是金屬模)。此外，在以下的本發(fā)明的說(shuō)明中，主要對(duì)于模是金屬模的情況進(jìn)行說(shuō)明，但是也可以用金屬模以外的任意的模(例如，樹(shù)脂模)來(lái)代替金屬模。根據(jù)本發(fā)明，例如，在金屬模的外部，通過(guò)按所需長(zhǎng)度切斷長(zhǎng)尺寸狀脫模膜形成短尺寸狀脫模膜的結(jié)構(gòu)，能使電子器件的壓縮成形裝置有效變小。另外，根據(jù)本發(fā)明，例如在金屬模的外部，通過(guò)向盤(pán)的樹(shù)脂容納部(膜凹部)供給所需量的樹(shù)脂材料(液態(tài)樹(shù)脂)結(jié)構(gòu)，能使電子器件的壓縮成形裝置有效變小。另外，根據(jù)本發(fā)明，例如，首先在金屬模的外部，將所需量的樹(shù)脂材料以均勻厚度(平坦分配)供給于盤(pán)的樹(shù)脂容納部(膜凹部)，其次向金屬模(的內(nèi)部)供給樹(shù)脂容納部?jī)?nèi)的樹(shù)脂材料，通過(guò)以這種方式構(gòu)成的結(jié)構(gòu)能有效防止如上所述的殘留樹(shù)脂或滴落樹(shù)脂的 現(xiàn)象，并能有效向金屬模型腔內(nèi)供給樹(shù)脂材料。另外，根據(jù)本發(fā)明，例如在金屬模的外部，計(jì)量所需量的樹(shù)脂材料并將其供給于盤(pán)的樹(shù)脂容納部(膜凹部)，通過(guò)以這種方式構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，能有效提高向金屬模型腔內(nèi)供給的樹(shù)脂量的可靠性。另外，根據(jù)本發(fā)明，例如，將在金屬模的外部平坦分配的樹(shù)脂材料(以均勻的厚度形成的樹(shù)脂材料)與脫模膜一起供給，由此向金屬模型腔內(nèi)一并供給樹(shù)脂材料的整體，從而能在金屬模型腔內(nèi)同時(shí)且均勻地有效加熱樹(shù)脂材料的整體，并且在向金屬模型腔內(nèi)供給樹(shù)脂材料時(shí)，能有效防止供給于金屬模型腔內(nèi)的樹(shù)脂產(chǎn)生疙瘩的現(xiàn)象。根據(jù)本發(fā)明，例如，首先在電子器件的樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置)的電子器件的壓縮成形模(例如金屬模)的外部，預(yù)先以所需長(zhǎng)度切斷(預(yù)切)具有所需寬度的長(zhǎng)尺寸狀脫模膜。由此，形成具有所需寬度的短尺寸狀脫模膜(具有所需大小的脫模膜)。接著，在樹(shù)脂容納用盤(pán)(框體)的下面吸附(覆蓋)短尺寸狀脫模膜。由此，能形成由盤(pán)(框體)和脫模膜構(gòu)成的樹(shù)脂容納前盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))。此時(shí)，用脫模膜封閉設(shè)置于盤(pán)的貫通孔的盤(pán)下方開(kāi)口部。由此，能將樹(shù)脂容納用盤(pán)的貫通孔形成為樹(shù)脂容納部(凹部)。接著，通過(guò)樹(shù)脂材料的分配單元(樹(shù)脂供給單元)從盤(pán)上方開(kāi)口部向樹(shù)脂供給之前盤(pán)的樹(shù)脂容納部供給所需量的樹(shù)脂材料(例如，顆粒樹(shù)脂、液態(tài)樹(shù)脂等)。由此，能形成將所需量的樹(shù)脂材料容納于樹(shù)脂容納部?jī)?nèi)的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)。此時(shí)，通過(guò)樹(shù)脂材料的平坦分配單元能將樹(shù)脂容納部的所需量的樹(shù)脂材料以均勻厚度形成并平坦分配。接著，將樹(shù)脂分配完畢盤(pán)卡在載料機(jī)的下部側(cè)，并且將安裝有電子器件的基板以電子器件安裝面朝下的狀態(tài)載置在載料機(jī)的上部側(cè)。接著，使載料機(jī)進(jìn)入電子器件的壓縮成形裝置(金屬模)的上下倆模之間。此時(shí)，將安裝有電子器件的基板以電子器件安裝面朝下的狀態(tài)供給并設(shè)置于上模的基板設(shè)置部。另外，接著，通過(guò)將載料機(jī)向下移動(dòng)，在下模的模面載置樹(shù)脂分配完畢盤(pán)。
此時(shí)，樹(shù)脂分配完畢盤(pán)的盤(pán)下方開(kāi)口部隔著脫模膜與下模型腔(模型腔)開(kāi)口部的位置重合。另外，此時(shí)，在樹(shù)脂分配完畢盤(pán)的樹(shù)脂容納部?jī)?nèi)，所需量的樹(shù)脂材料以平坦分配的狀態(tài)(即，樹(shù)脂材料的上面呈水平面的狀態(tài))載置于脫模膜上。另外，接著，解除樹(shù)脂分配完畢盤(pán)對(duì)脫模膜的吸附。另外，進(jìn)一步，從下模的模面和下模型腔面強(qiáng)制性地吸引空氣并將其排出。由此，將脫模膜卡止在下模面且向型腔內(nèi)引入平面狀的脫模膜，從而能使脫模膜對(duì)應(yīng)于型腔形狀變形并覆蓋型腔面。
此時(shí)，在脫模膜上載置有所需量且平坦分配的樹(shù)脂材料的狀態(tài)下，S卩，將脫模膜和所需量且平坦分配的樹(shù)脂材料一同，向下模型腔內(nèi)掉落所需量且平坦分配的樹(shù)脂材料。因此，能將所需量的樹(shù)脂材料的整體以平坦分配的狀態(tài)一并供給于覆蓋有脫模膜的下模型腔內(nèi)。接著，對(duì)上下倆模進(jìn)行合模。由此，在下模型腔內(nèi)的已加熱(熔化)的樹(shù)脂材料中浸潰安裝于基板的電子器件，從而用型腔底面構(gòu)件按壓下模型腔內(nèi)的樹(shù)脂。經(jīng)過(guò)硬化所需要的所需時(shí)間后，對(duì)上下倆模進(jìn)行開(kāi)模。由此，能在下模型腔內(nèi)，將安裝于基板的電子器件壓縮成形(樹(shù)脂密封成形)在與下模型腔的形狀相對(duì)應(yīng)的樹(shù)脂成形體內(nèi)。S卩，根據(jù)本發(fā)明，采用向金屬模型腔內(nèi)供給樹(shù)脂材料時(shí)，在金屬模的外部使用預(yù)切形成的脫模膜的結(jié)構(gòu)，因此與現(xiàn)有的在金屬模的內(nèi)部使用長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的結(jié)構(gòu)相比，無(wú)需使用大的長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元。因此，能使電子器件的樹(shù)脂密封裝置有效變小。另外，根據(jù)本發(fā)明，采用向金屬模型腔內(nèi)供給樹(shù)脂材料(液態(tài)樹(shù)脂)時(shí)，在金屬模的外部計(jì)量所需量的樹(shù)脂材料并將其供給于盤(pán)的樹(shù)脂容納部的結(jié)構(gòu)，因此與現(xiàn)有的在金屬模的內(nèi)部向金屬模型腔內(nèi)供給所需量的樹(shù)脂材料的結(jié)構(gòu)相比，無(wú)需使用在垂直方向上大的立式分配器。因此，能使電子器件的樹(shù)脂密封裝置有效變小。另外，根據(jù)本發(fā)明，向金屬模型腔內(nèi)供給樹(shù)脂材料時(shí)，在金屬模的外部計(jì)量所需量的樹(shù)脂材料并將其平坦分配在盤(pán)的樹(shù)脂容納部從而形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)，并在下模型腔內(nèi)吸附并覆蓋脫模膜，由此能與脫模膜一同向下模型腔供給脫模膜上的平坦分配的樹(shù)脂材料。因此，不存在如現(xiàn)有例所示的顆粒樹(shù)脂的殘留或液態(tài)樹(shù)脂的滴落，能將樹(shù)脂材料平坦分配地有效供給于金屬模型腔內(nèi)。另外，根據(jù)本發(fā)明，能在金屬模的外部計(jì)量所需量的樹(shù)脂材料并將其供給于盤(pán)的樹(shù)脂容納部。因此，能提高供給于金屬模型腔內(nèi)的樹(shù)脂量的可靠性。另外，根據(jù)本發(fā)明，與脫模膜一同向金屬模型腔內(nèi)一并供給平坦分配的樹(shù)脂材料的整體，由此能在金屬模型腔內(nèi)同時(shí)且均勻地有效加熱平坦分配的樹(shù)脂材料的整體。因此，能有效防止在金屬模型腔內(nèi)樹(shù)脂的一部分硬化而產(chǎn)生疙瘩的現(xiàn)象。實(shí)施方案I首先，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方案I進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖IA-B是實(shí)施方案I中使用的脫模膜的預(yù)切單元。圖IC是實(shí)施方案I中使用的樹(shù)脂供給之前盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))的形成單元。圖2是實(shí)施方案I中使用的用于供給并分配顆粒狀樹(shù)脂材料(顆粒樹(shù)脂)的樹(shù)脂供給單元(也稱(chēng)為樹(shù)脂材料的分配單元或樹(shù)脂材料的分散單元)。圖3A是樹(shù)脂材料的分配單元的主要部分。圖3B是供給有樹(shù)脂的所述樹(shù)脂供給用盤(pán)(也稱(chēng)為樹(shù)脂分配完畢盤(pán)或樹(shù)脂分散完畢盤(pán))。圖4、圖5、圖6是電子器件的樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置、電子器件的壓縮成形用金屬模)。本實(shí)施方式如下向樹(shù)脂供給之前盤(pán)的短尺寸狀脫模膜(平面)上以平坦分配的狀態(tài)搬送顆粒狀的樹(shù)脂材料(顆粒樹(shù)脂)，并且將脫模膜和顆粒樹(shù)脂一起供給給下模型腔內(nèi)。(實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置結(jié)構(gòu))
首先，對(duì)已裝載實(shí)施方案I (本發(fā)明)的電子器件壓縮成形用金屬模(模組件)的電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件壓縮成形裝置)進(jìn)行說(shuō)明。S卩，如圖4-圖6的例子所示，在實(shí)施方案I的電子器件樹(shù)脂密封裝置設(shè)置有電子器件壓縮成形用金屬模(也稱(chēng)為模或模組件)I ;載料機(jī)(搬送單元)9，其用于分別或者同時(shí)向金屬模I供給所需量的樹(shù)脂材料(在實(shí)施方式中是顆粒狀樹(shù)脂材料6)和安裝有所需個(gè)數(shù)的電子器件7的基板8 (成形前基板)；與載料機(jī)9另設(shè)置的搬送單元(以下，稱(chēng)為“卸料機(jī)(unloader) ”，未圖示)，其用于從金屬模I中取出在金屬模I中壓縮成形(樹(shù)脂密封成形)的成形完的基板(包括后述的樹(shù)脂成形體12);合模單元(合模機(jī)構(gòu)，未圖示)，其用于對(duì)金屬模I進(jìn)行合模。此外，載料機(jī)9也可兼做卸料機(jī)。通過(guò)這種結(jié)構(gòu)，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置通過(guò)金屬模I將安裝于成形前基板8的電子器件7壓縮成形在成形完畢基板(樹(shù)脂成形體12)。另外，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成用載料機(jī)9向金屬模I供給所需量的樹(shù)脂材料(顆粒樹(shù)脂6)和基板8并使其壓縮成形，由此能夠在金屬模I中得到成形完畢基板(樹(shù)脂成形體12)。另外，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以能通過(guò)卸料機(jī)從金屬模I中取出成形完畢基板(樹(shù)脂成形體12)的方式構(gòu)成。另外，在實(shí)施方案1(本發(fā)明)的電子器件的樹(shù)脂密封裝置中，如下所述般設(shè)置有脫模膜預(yù)切單元51，所述脫模膜預(yù)切單元51用于在金屬模I的外部通過(guò)按所需長(zhǎng)度切斷長(zhǎng)尺寸狀脫模膜，形成具有所需長(zhǎng)度的短尺寸狀脫模膜(具有所需長(zhǎng)度的短尺寸狀脫模膜)。另外，如下所述，在實(shí)施方案I (本發(fā)明)的電子器件的樹(shù)脂密封裝置設(shè)置有樹(shù)脂供給之前盤(pán)形成單元(樹(shù)脂供給用盤(pán)形成單元)58，所述樹(shù)脂供給之前盤(pán)形成單元58用于在短尺寸狀脫模膜11上載置樹(shù)脂容納用盤(pán)21來(lái)形成樹(shù)脂供給之前盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))21a。另外，在實(shí)施方案I所示的電子器件的樹(shù)脂密封裝置中，如下所述般設(shè)置有樹(shù)脂材料的分配單元31 (樹(shù)脂供給單元、顆粒樹(shù)脂的分散單元)，分配單元31用于在金屬模I的外部向卡在載料機(jī)9的樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a(盤(pán)21)供給并分配所需量的顆粒狀的樹(shù)脂材料(顆粒樹(shù)脂6)。因此，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置，以如下方式構(gòu)成通過(guò)樹(shù)脂材料的分配單元31向盤(pán)(21、21a)供給并分配所需量的顆粒樹(shù)脂6，由此如下所述般能夠形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25，該樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25具備所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6。(實(shí)施方案I的電子器件壓縮成形用金屬模的結(jié)構(gòu))另外，如圖4至圖6例子所示般，實(shí)施方案I的電子器件的壓縮成形用金屬模(成形模)I具備固定上模2、與上模2對(duì)置的可動(dòng)下模3。另外，在上模2的模面設(shè)置有基板設(shè)置部4，安裝有所需個(gè)數(shù)的電子器件7的基板8以電子部件子器件安裝面?zhèn)瘸碌臓顟B(tài)被供給并設(shè)置在基板設(shè)置部4上。另外，壓縮成形用型腔5以其型腔開(kāi)口部10向上(上模2方向)開(kāi)口的狀態(tài)設(shè)置在下模3的模面。 因此，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成通過(guò)對(duì)上下倆模1(2,3)進(jìn)行合模，能夠在下模型腔5內(nèi)嵌入設(shè)置已安裝在基板8的電子器件7，基板8已被供給并安裝在上?；逶O(shè)置部4。另外，在實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置中，上下兩模I (2、3)設(shè)置有加熱單元(未圖示)，其用于加熱上下倆模1(2、3)至所需溫度。因此，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成能用金屬模I的加熱單元加熱并熔化通過(guò)載料機(jī)9 (后述的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25)向下模型腔5內(nèi)供給的所需量的顆粒樹(shù)脂6。另外，在下模型腔5的底面設(shè)置有樹(shù)脂按壓用的型腔底面構(gòu)件38，該型腔底面構(gòu)件38用于以所需按壓力按壓型腔5內(nèi)的樹(shù)脂(6)。因此，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成用型腔底面構(gòu)件38按壓下模型腔5內(nèi)的樹(shù)脂(6)，由此能將安裝于基板8的電子器件7壓縮成形(樹(shù)脂密封成形)于下模型腔5內(nèi)。(下模的脫模膜吸附單元)另外，雖未圖示，但在下模3中，在下模面和下模型腔5的面設(shè)置有脫模膜吸附單元(也簡(jiǎn)稱(chēng)為吸附單元或吸附機(jī)構(gòu))，其用于在所述下模面和下模型腔5的面上吸附并覆蓋短尺寸狀脫模膜11。此外，脫模膜吸附單元，例如具備吸附孔、真空路徑、以及真空引入機(jī)構(gòu)(真空吸引單元，例如真空泵)，吸附孔以達(dá)到下模3的模面和下模型腔5的表面的方式設(shè)置于下模3的內(nèi)部。因此，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成啟動(dòng)脫模膜吸附單元，從而強(qiáng)制性地吸引并排出空氣，由此沿著下模3的模面和下模型腔5的面的形狀吸附脫模膜11，從而覆蓋并固定脫模膜11。例如，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成將(例如，平面形狀的)脫模膜11供給并設(shè)置在下模3的模面，并啟動(dòng)吸附單元時(shí)，首先，將脫模膜11吸附并卡止在下模3的模面，接著，向下模型腔5內(nèi)吸引并引入脫模膜11，由此能沿著下模型腔5的形狀覆蓋并固定脫模膜11。此外，根據(jù)實(shí)施方案1，如下所述般構(gòu)成向下模型腔5內(nèi)引入短尺寸狀脫模膜11的同時(shí)，將所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6與引入在下模型腔5內(nèi)的脫模膜11 一同引入并落下，所述顆粒樹(shù)脂6載置在后述的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25 (后述的樹(shù)脂容納用盤(pán)21、21a)的脫模膜11上。
因此，能與脫模膜11 一起向下模型腔5內(nèi)以平坦分配的狀態(tài)一并供給所需量的顆粒樹(shù)脂6。因此，在向覆蓋了脫模膜11的型腔5內(nèi)供給所需量的顆粒樹(shù)脂6之后，首先，對(duì)上下倆模I (2、3)進(jìn)行合模，由此能在覆蓋了脫模膜11的型腔5內(nèi)加熱而熔化的樹(shù)脂(6)中浸潰安裝在基板8上的電子器件7，該基板8被供給并設(shè)置于上?；逶O(shè)置部4。另外，接著，通過(guò)型腔底面構(gòu)件38隔著脫模膜11按壓型腔5內(nèi)的樹(shù)脂(6)，由此能在下模型腔5內(nèi)將安裝于基板8的電子器件7壓縮成形(樹(shù)脂密封成形)在與下模型腔5的形狀相對(duì)應(yīng)的樹(shù)脂成形體12內(nèi)。(樹(shù)脂容納用盤(pán)(框體))
在實(shí)施方案1(本發(fā)明)中使用樹(shù)脂容納用盤(pán)(框體)21，通過(guò)樹(shù)脂容納用盤(pán)21卡住脫模膜11和顆粒狀的樹(shù)脂材料6 (顆粒樹(shù)脂)，由此能向金屬模I的下模型腔5內(nèi)搬送。另外，樹(shù)脂容納用盤(pán)21，例如，設(shè)置有平面呈矩形狀且在中央部的貫通孔37和其周?chē)纬傻谋P(pán)周緣部24(也稱(chēng)為框體或外框部)，和設(shè)置于盤(pán)周緣部24下面的脫模膜吸附固定用脫模膜的吸附固定單元(吸附固定機(jī)構(gòu)，例如多個(gè)吸附孔)。因此，通過(guò)脫模膜的吸附固定單元將短尺寸狀脫模膜11吸附并固定在盤(pán)周緣部24的下面，由此能用脫模膜11封閉盤(pán)下方開(kāi)口部23(盤(pán)貫通孔37)，從而能夠?qū)⒈P(pán)貫通孔37形成為用于供給顆粒樹(shù)脂6的樹(shù)脂容納部(凹部)22。因此，能用樹(shù)脂容納用盤(pán)21和脫模膜11形成樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a。此外，如下所述，為了將脫模膜(11)卡在樹(shù)脂容納用盤(pán)21 (66)，可以在盤(pán)周緣部24的下面設(shè)置第一吸引槽(周槽)73和第二吸引槽(周槽)74 (參照?qǐng)D14A-B、圖15A-C)。(脫模膜的預(yù)切單元)S卩，如圖IA-圖IB所示，實(shí)施方案I (本發(fā)明)的脫模膜的預(yù)切單元51設(shè)置有卷取輥53 (也稱(chēng)為長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給機(jī)構(gòu)、脫模膜供給單元)，其用于卷繞具有所需寬度的長(zhǎng)尺寸狀脫模膜52 ;夾鉗54 :其用于從卷取輥53夾住長(zhǎng)尺寸狀脫模膜52并將其引出；切斷臺(tái)55 (或后述的盤(pán)載置臺(tái)40)，其用于固定并載置被夾鉗54引出的長(zhǎng)尺寸狀脫模膜52 ；刀具(切斷刃)57，其用于按所需長(zhǎng)度56切斷長(zhǎng)尺寸狀脫模膜52而形成具有所需寬度的短尺寸狀脫模膜11。因此，如圖IA所示，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以能用夾鉗54從卷取棍53引出長(zhǎng)尺寸狀脫模膜52的方式構(gòu)成。此外，此時(shí)，也可以用夾鉗54夾住長(zhǎng)尺寸狀脫模膜52的頂端。另外，如圖IB所示，將長(zhǎng)尺寸狀脫模膜52的頂端52a與切斷臺(tái)55的一側(cè)端部55a對(duì)齊，并將其固定且載置于切斷臺(tái)55的載置面55c，在切斷臺(tái)的另一側(cè)的端部55b的位置用刀具57切斷載置并固定于切斷臺(tái)55的長(zhǎng)尺寸狀脫模膜52，由此能夠在切斷臺(tái)55 (55c)上形成具有所需長(zhǎng)度56的短尺寸狀脫模膜11。例如，圖IC和圖2-4所示，切斷的短尺寸狀脫模膜11整體是平坦(平面形狀)的。此外，如圖IB所示，從切斷臺(tái)55的一側(cè)端部55a到另一側(cè)端部55b就是短尺寸狀(長(zhǎng)方形形狀)的脫模膜11的所需長(zhǎng)度56。(樹(shù)脂供給之前盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))形成單元)如圖IC所示，實(shí)施方案I (本發(fā)明)的樹(shù)脂供給之前盤(pán)形成單元58設(shè)置有切斷臺(tái)55(盤(pán)載置臺(tái)40)、短尺寸狀脫模膜11、樹(shù)脂容納用盤(pán)21。另外，樹(shù)脂供給之前盤(pán)形成單元(樹(shù)脂供給用盤(pán)形成單元)58設(shè)置有脫模膜吸附固定單元，用于在盤(pán)21 (盤(pán)周緣部24)的下面?zhèn)任讲⒐潭ǘ坛叽鐮蠲撃Ｄ?1。因此，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成能通過(guò)樹(shù)脂供給之前盤(pán)形成單元58形成由樹(shù)脂容納用盤(pán)21和短尺寸狀脫模膜11形成的樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a。因此，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置，在載置于切斷臺(tái)55 (盤(pán)載置臺(tái)40)的短尺寸狀脫模膜11上載置后述的樹(shù)脂容納用盤(pán)21并吸附脫模膜11，由此能在切斷臺(tái)
55(盤(pán)載置臺(tái)40)上形成樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a。此外，短尺寸狀脫模膜11的所需寬度和所需長(zhǎng)度56 (所需大小)與后述的矩形形狀盤(pán)21的外徑尺寸(縱橫的長(zhǎng)度)相一致。 但是，短尺寸狀脫模膜11的所需大小并不需要一定與盤(pán)21的外部尺寸相一致，只要是能實(shí)施本發(fā)明的適當(dāng)?shù)拇笮”憧伞?樹(shù)脂分配完畢盤(pán)的結(jié)構(gòu))接著，對(duì)向?qū)嵤┓桨?(本發(fā)明)的下模型腔5內(nèi)供給所需量的顆粒樹(shù)脂6的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25 (樹(shù)脂分散完畢盤(pán))進(jìn)行說(shuō)明。S卩，如圖3A和B所示，樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25包括樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a，其由樹(shù)脂容納用盤(pán)(框體)21、平坦的(平面形狀的)短尺寸狀脫模膜11構(gòu)成；平坦分配的顆粒樹(shù)脂6，其分配(供給)在樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a上形成的樹(shù)脂容納部22。換句話(huà)說(shuō)，樹(shù)脂分配完畢盤(pán)(供給有樹(shù)脂6的樹(shù)脂供給用盤(pán)21a) 25由框體(樹(shù)脂容納用盤(pán))21、脫模膜11、以及容納于樹(shù)脂容納部22的樹(shù)脂6形成，在脫模膜11中用于形成樹(shù)脂容納部22內(nèi)表面的部分是平坦的。此外，在圖IC和圖2-4中，脫模膜11的整體是平坦(平面形狀)的，但并不限于此，例如也可以是只有形成樹(shù)脂容納部22內(nèi)表面的部分是平坦的。因此，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成能通過(guò)樹(shù)脂材料的分配單元31從盤(pán)上方開(kāi)口部39向盤(pán)21的樹(shù)脂容納部(凹部)22供給所需量的顆粒樹(shù)脂6。另外，貫通孔開(kāi)口部24、39的(平面上的)形狀與型腔開(kāi)口部10的(平面上的)形狀相對(duì)應(yīng)而形成。例如，能以矩形形狀形成型腔開(kāi)口部10的形狀，并且能與矩形形狀的型腔開(kāi)口部10的形狀相對(duì)應(yīng)地形成貫通孔37的開(kāi)口部24、39的形狀。(實(shí)施方案I的樹(shù)脂材料的分配單元(樹(shù)脂供給單元)結(jié)構(gòu))另外，如圖2所示的樹(shù)脂材料的分配單元(實(shí)施方案I的顆粒樹(shù)脂的分配單元)31以如下方式構(gòu)成能夠計(jì)量所需量的顆粒樹(shù)脂6并投入(供給)于樹(shù)脂容納部22內(nèi)，該樹(shù)脂容納部22是用脫模膜11封閉樹(shù)脂容納用盤(pán)21的貫通孔37下方開(kāi)口部23而形成的。另外，樹(shù)脂材料的分配單元31以如下方式構(gòu)成在樹(shù)脂容納用盤(pán)21、21a的樹(shù)脂容納部22內(nèi)以均勻厚度(每單位面積上的樹(shù)脂量為規(guī)定量)平坦分配顆粒樹(shù)脂6，由此能向樹(shù)脂容納用的盤(pán)21、21a(樹(shù)脂容納部22)分配所需量的平坦分配的顆粒樹(shù)脂6 (樹(shù)脂材料的計(jì)量供給平坦分配單元)。此外，樹(shù)脂材料的分配單元(樹(shù)脂供給單元)31設(shè)置有樹(shù)脂材料的投入側(cè)分配單元31a和樹(shù)脂材料的接收側(cè)分配單元31b。(樹(shù)脂材料的投入側(cè)分配單元)另外，如圖2所示，樹(shù)脂材料的投入側(cè)分配單元31a設(shè)置有樹(shù)脂材料的投入單元(樹(shù)脂材料的供給單元)32，其用于向盤(pán)21、21a(樹(shù)脂容納部22)投入(供給)所需量的顆粒樹(shù)脂6 ;樹(shù)脂材料的送料器側(cè)計(jì)量單元(測(cè)力傳感器)33，其用于計(jì)量投入于盤(pán)21、21a、22中的所需量的顆粒樹(shù)脂6。另外,如圖2所示,樹(shù)脂材料的投入單元32設(shè)置有顆粒樹(shù)脂的漏斗(hopper) 34 ；直線(xiàn)振動(dòng)送料器35，其將顆粒樹(shù)脂6通過(guò)適當(dāng)?shù)恼駝?dòng)單元(未圖示)進(jìn)行振動(dòng)并移動(dòng)從而將其投入到盤(pán)21、21a (樹(shù)脂容納部22)。另外，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成在投入(供給)顆粒樹(shù)脂6時(shí)，能通過(guò)送料器側(cè)計(jì)量單元(測(cè)力傳感器)33計(jì)量投入(供給)于盤(pán)21、21a(樹(shù)脂容納部22)的顆粒樹(shù)脂6。
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因此，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成在樹(shù)脂材料的投入側(cè)分配單元31a中，通過(guò)直線(xiàn)振動(dòng)送料器35使來(lái)自漏斗34的顆粒樹(shù)脂6振動(dòng)的同時(shí)移動(dòng)，由此能向盤(pán)21、21a (樹(shù)脂容納部22)中投入所需量的顆粒樹(shù)脂6 (例如少量地)。此外，例如，直線(xiàn)振動(dòng)送料器35可以以如下方式構(gòu)成通過(guò)振動(dòng)顆粒樹(shù)脂6，以每單位時(shí)間內(nèi)一定量的樹(shù)脂量投入于盤(pán)21、21a(樹(shù)脂容納部22)中。(樹(shù)脂材料的接收側(cè)分配單元)另外，如圖2所示，樹(shù)脂材料的接收側(cè)分配單元31b設(shè)置有盤(pán)載置臺(tái)40，其用于載置具有樹(shù)脂容納部22的盤(pán)21 (樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a);盤(pán)移動(dòng)載置單元(未圖示)，其用于將樹(shù)脂供給之前盤(pán)21、21a從樹(shù)脂供給之前盤(pán)形成單元58載置于盤(pán)載置臺(tái)40 ;樹(shù)脂材料的平坦分配單元(例如，后述的樹(shù)脂材料的水平移動(dòng)平坦分配單元(水平移動(dòng)平坦分配機(jī)構(gòu))42)，其將從樹(shù)脂材料的投入側(cè)分配單元31a的直線(xiàn)振動(dòng)送料器35供給于載置在盤(pán)載置臺(tái)40的樹(shù)脂供給之前盤(pán)21、21a的樹(shù)脂容納部22的所需量的顆粒樹(shù)脂6，以所需厚度平坦分配。從而，樹(shù)脂材料的接收側(cè)分配單元31b以如下方式構(gòu)成首先，能通過(guò)圖IC所示的樹(shù)脂供給之前盤(pán)形成單元58來(lái)形成具有樹(shù)脂容納部22的盤(pán)21 (樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a)，并且能通過(guò)盤(pán)移動(dòng)載置單元在盤(pán)載置臺(tái)40載置盤(pán)21 (樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a)。接著，根據(jù)實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)，能通過(guò)直線(xiàn)振動(dòng)送料器35使所需量的顆粒樹(shù)脂6振動(dòng)的同時(shí)移動(dòng)，從而使其被供給至盤(pán)21、21a的樹(shù)脂容納部22。此時(shí)，根據(jù)實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)，能通過(guò)樹(shù)脂材料的平坦分配單元(水平移動(dòng)平坦分配單元42)和直線(xiàn)振動(dòng)送料器35的協(xié)同工作，將供給至盤(pán)樹(shù)脂容納部22的所需量的顆粒樹(shù)脂6以所需的均勻厚度(41)平坦分配。另外，圖2所示的樹(shù)脂材料的接收側(cè)分配單元31b以如下方式構(gòu)成能通過(guò)共用盤(pán)載置臺(tái)40和切斷臺(tái)55，包括圖1A、圖IB所示的脫模膜的預(yù)切單元51和圖IC所示的樹(shù)脂供給之前盤(pán)形成單元58。(樹(shù)脂材料的平坦分配單元)在樹(shù)脂材料的接收側(cè)分配單元31b作為樹(shù)脂材料的平坦分配單元例如設(shè)有水平移動(dòng)平坦分配單元42。S卩，水平移動(dòng)平坦分配單元42以如下方式構(gòu)成能夠?qū)⑤d置于盤(pán)載置臺(tái)40的盤(pán)21、21a向水平方向，即，向圖2所示的X方向或者Y方向，分別或者同時(shí)移動(dòng)。因此，通過(guò)直線(xiàn)振動(dòng)送料器35使所需量的顆粒樹(shù)脂6振動(dòng)的同時(shí)移動(dòng)，從而供給至載置在盤(pán)載置臺(tái)40的盤(pán)21、21a的樹(shù)脂容納部22。另外，此時(shí)，根據(jù)水平移動(dòng)平坦分配單元42的結(jié)構(gòu)，能通過(guò)向X方向或者Y方向移動(dòng)盤(pán)21、21a(樹(shù)脂容納部22)，能夠?qū)⑺枇康念w粒樹(shù)脂6以所需的均勻厚度41 (參照?qǐng)D4)平坦分配在盤(pán)樹(shù)脂容納部22內(nèi)(形成為每單位面積上的樹(shù)脂量為規(guī)定量)。因此，根據(jù)水平移動(dòng)平坦分配單元42的結(jié)構(gòu)，能將盤(pán)樹(shù)脂容納部22內(nèi)的所需量的顆粒樹(shù)脂6以所需的均勻厚度41平坦分配，從而能形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25。 (載料機(jī)的結(jié)構(gòu))S卩，在載料機(jī)9中，在載料機(jī)下部側(cè)設(shè)有盤(pán)卡住部9a，其用于卡住樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25 ( S卩，向由脫模膜11形成的樹(shù)脂容納部22已供給所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6的樹(shù)脂容納用盤(pán)21)。另外，在載料機(jī)9中，在電子器件7朝向下方的狀態(tài)下，于載料機(jī)上部側(cè)設(shè)有用于載置基板8的基板載置部％。從而，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置構(gòu)成為如下形式使載料機(jī)9進(jìn)入上下兩模I (2、3)之間并向上移動(dòng)基板8，由此能將安裝有電子器件7的基板8以電子器件安裝面?zhèn)瘸碌臓顟B(tài)供給并設(shè)置在上模2的基板設(shè)置部4。另外，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成使載料機(jī)9進(jìn)入上下倆模I (2、3)之間并向下移動(dòng)載料機(jī)9，由此能將樹(shù)脂容納用盤(pán)21的盤(pán)下方開(kāi)口部23的位置隔著脫模膜11，與下模3的型腔開(kāi)口部10的位置對(duì)齊。此時(shí)，脫模膜11被夾持在下模3的模面和樹(shù)脂容納用盤(pán)21的下面之間。另外，此時(shí)能解除設(shè)置于樹(shù)脂容納用盤(pán)21下面的脫模膜吸附固定單元對(duì)脫模膜的吸附。另外，進(jìn)而用設(shè)置于下模3的模面和型腔5的面的脫模膜吸附單元吸附，由此能用下模3的模面卡止脫模膜11，并且能向下模型腔5內(nèi)引入脫模膜11且使脫模膜11覆蓋下模型腔5的面。此時(shí)，在樹(shù)脂容納用盤(pán)21的樹(shù)脂容納部22 (貫通孔37)內(nèi)載置于脫模膜11的所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6，與引入至型腔5內(nèi)的脫模膜11 一起落入型腔5。S卩，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置構(gòu)成為如下形式將所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6 —并向被脫模膜11覆蓋的型腔5內(nèi)供給。因此，在覆蓋了脫模膜11的型腔5內(nèi)，能將所需量的顆粒樹(shù)脂6的厚度均勻地形成。此外，能向覆蓋了脫模膜11的型腔5內(nèi)一并供給厚度均勻的顆粒樹(shù)脂6，因此此時(shí)能同時(shí)且均勻地有效加熱厚度均勻的顆粒樹(shù)脂6整體。(實(shí)施方案I的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法)即，首先，按所需長(zhǎng)度56切斷(預(yù)切)長(zhǎng)尺寸狀脫模膜52，形成短尺寸狀脫模膜11 (參照?qǐng)D1A-B)。
接著，在樹(shù)脂容納用盤(pán)21的下面?zhèn)任讲⒏采w短尺寸狀脫模膜11，從而封閉盤(pán)貫通孔37的盤(pán)下方開(kāi)口部23形成樹(shù)脂容納部(凹部)22。由此，形成具有樹(shù)脂容納部22的樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a (參照?qǐng)D1C、圖2、圖3A-B)。接著，在樹(shù)脂材料的分配單元31中，在盤(pán)載置臺(tái)40上載置樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a。此時(shí)，脫模膜11夾持在盤(pán)21 (盤(pán)周緣部24)和盤(pán)載置臺(tái)40之間。接著，在樹(shù)脂材料的分配單元31中，通過(guò)樹(shù)脂材料的投入側(cè)分配單元31a側(cè)的送料器側(cè)計(jì)量單元(測(cè)力傳感器)33來(lái)計(jì)量所需量的顆粒樹(shù)脂6，并且通過(guò)直線(xiàn)振動(dòng)送料器35使所需量的顆粒樹(shù)脂6振動(dòng)的同時(shí)移動(dòng)，從而使其從漏斗34經(jīng)由直線(xiàn)振動(dòng)送料器35從其盤(pán)上方開(kāi)口部39供給至樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a (21)的樹(shù)脂容納部22。
此時(shí)，在樹(shù)脂材料的接收側(cè)分配單元31b側(cè)中，通過(guò)水平移動(dòng)平坦分配單元42 (樹(shù)脂材料的平坦分配單元)向X方向或者Y方向分別或者同時(shí)地移動(dòng)載置于盤(pán)載置臺(tái)40的樹(shù)脂供給之前盤(pán)21、21a(樹(shù)脂容納部22)，由此能將振動(dòng)的同時(shí)供給至樹(shù)脂容納部22內(nèi)的所需量的顆粒樹(shù)脂6，平坦分配在樹(shù)脂容納部22內(nèi)，從而使顆粒樹(shù)脂6的厚度均勻形成(參照?qǐng)D2、圖3A-B)。因此，在樹(shù)脂材料的分配單元31中，使所需量的顆粒樹(shù)脂6振動(dòng)的同時(shí)供給至載置于盤(pán)臺(tái)40上的樹(shù)脂供給之前盤(pán)21、21a(樹(shù)脂容納部22)內(nèi)并使其平坦分配，由此能形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25，其具備盤(pán)21、21a (樹(shù)脂容納部22)和所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6。此外，該樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25能夠以如下?tīng)顟B(tài)形成，即，在貫通孔37的盤(pán)下方開(kāi)口部23側(cè)的脫模膜11上(在樹(shù)脂容納部22內(nèi)，脫模膜11上)載置了所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6的狀態(tài)(載置了具有均勻厚度的所需量的顆粒樹(shù)脂6的狀態(tài))。接著，如圖4所示，在載料機(jī)9的盤(pán)卡住部9a卡住樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25，并且在載料機(jī)9的基板載置部9b載置安裝有電子器件7的基板8。接著，使載料機(jī)9進(jìn)入上下倆模I (2、3)之間并向上移動(dòng)基板8。由此，將安裝有電子器件7的基板8以電子器件安裝面朝下的狀態(tài)供給并設(shè)置在上模2的基板設(shè)置部4。另外，接著，通過(guò)向下移動(dòng)載料機(jī)9，在下模3的模面載置樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25。此時(shí)，能使樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25 (21)的盤(pán)下方開(kāi)口部23隔著脫模膜11與型腔5的開(kāi)口部10對(duì)齊。另外，此時(shí)，在樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25的樹(shù)脂容納部22內(nèi)，所需量的顆粒樹(shù)脂6以平坦分配的狀態(tài)(厚度均勻的狀態(tài))載置于脫模膜11上。接著，解除盤(pán)25(21)的脫模膜吸附固定單元對(duì)脫模膜11的吸附。另外，接著，如圖4所示，通過(guò)啟動(dòng)下模3側(cè)的脫模膜吸附單元，從下模3的模面和下模型腔5的面強(qiáng)制性地吸引空氣并將其排出。此時(shí)，能夠在下模3的模面卡止脫模膜11的狀態(tài)下，將脫模膜11引入下模型腔5內(nèi)，從而沿著型腔5的形狀覆蓋脫模膜11。另外，此時(shí)，如圖4所示，將樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25(21)的樹(shù)脂容納部22內(nèi)、載置于脫模膜11上的所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6與脫模膜11 一同，向下模型腔5內(nèi)引入并掉落所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6。另外，此時(shí)，能夠在覆蓋了脫模膜11的下模型腔5內(nèi)，將顆粒樹(shù)脂6以平坦分配的狀態(tài)，即，以顆粒樹(shù)脂6的厚度均勻的狀態(tài)，供給。
因此，此時(shí)，能夠在脫模膜11上載置了所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6的情況下，以所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6和脫模膜11 一同(一體的情況下)的方式，將所需量的顆粒樹(shù)脂6以平坦分配的狀態(tài)(以均勻厚度的狀態(tài))掉落(一并)并供給于下模型腔5內(nèi)。即，根據(jù)實(shí)施方案I (本發(fā)明)，由于是在下模3 (型腔開(kāi)口部10)載置、安裝有樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25的載料機(jī)9 (樹(shù)脂材料供給單元)上的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25的盤(pán)下方開(kāi)口部23的結(jié)構(gòu)，能向覆蓋了脫模膜11的下模型腔5內(nèi)有效供給所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6。另外，根據(jù)實(shí)施方案I (本發(fā)明)，能將所需量的顆粒樹(shù)脂6以平坦分配的狀態(tài)(均勻厚度的狀態(tài))向覆蓋了脫模膜11的下模型腔5內(nèi)供給，因此能有效防止現(xiàn)有例子般的因掛有遮板90而使樹(shù)脂的一部分92殘留于供給單元89的現(xiàn)象。因此，根據(jù)實(shí)施方案I (本發(fā)明)，無(wú)需現(xiàn)有例中所示的遮板90，從而消除所謂顆粒樹(shù)脂84的一部分92殘留于供給單元89側(cè)的現(xiàn)有例所示的弊端。 此外，根據(jù)實(shí)施方案I (本發(fā)明)，能向覆蓋脫模膜11的型腔5內(nèi)與脫模膜11 一并供給所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6。繼而，在覆蓋了脫模膜11的型腔5內(nèi)，將所需量的顆粒樹(shù)脂6以平坦分配的狀態(tài)加熱熔化。此時(shí)，能將所需量的顆粒樹(shù)脂6以平坦分配的狀態(tài)(均勻厚度的狀態(tài))供給于覆蓋了脫模膜11的下模型腔5內(nèi)。因此，能在覆蓋了脫模膜11的下模型腔5內(nèi)均勻地加熱熔化所需量的均勻厚度的顆粒樹(shù)脂6 (例如，從型腔底面?zhèn)乳_(kāi)始)。因此，與向下模型腔5內(nèi)不均勻地供給顆粒樹(shù)脂6的情況相比，能有效防止因顆粒樹(shù)脂6的不均勻的加熱熔化而使部分硬化形成疙瘩(例如，小的硬化樹(shù)脂的粒)的現(xiàn)象。接著，向上移動(dòng)下模3使上下倆模2、3合模，在下模型腔5內(nèi)的加熱熔化的樹(shù)脂
(6)中浸潰安裝在基板8的電子器件7，該基板8是被供給并安裝在上模基板設(shè)置部4的基板，并用型腔底面構(gòu)件38按壓型腔5內(nèi)的樹(shù)脂。經(jīng)過(guò)硬化所需要的所需時(shí)間后，對(duì)上下倆模2、3進(jìn)行開(kāi)模，由此能在型腔5內(nèi)將安裝于基板8的電子器件7壓縮成形(樹(shù)脂密封成形)在與型腔5的形狀相對(duì)應(yīng)的樹(shù)脂成形體12內(nèi)。(實(shí)施方案I的作用效果)S卩，如上所述，根據(jù)實(shí)施方案1，在金屬模1(2、3)的外部，通過(guò)樹(shù)脂材料的分配單元(顆粒樹(shù)脂的分配單元31)計(jì)量所需量的顆粒樹(shù)脂6并將其分配(供給)給樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a的樹(shù)脂容納部22，由此能形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25。此時(shí)，樹(shù)脂容納部22內(nèi)的所需量的顆粒樹(shù)脂6能通過(guò)適合的平坦分配單元(42)以均勻的厚度平坦分配(以水平面形成顆粒樹(shù)脂6的上面)。另外，根據(jù)實(shí)施方案I (本發(fā)明)，如上所述，能夠在金屬模I (2、3)的外部，預(yù)切長(zhǎng)尺寸狀脫模膜52形成短尺寸狀脫模膜11，從而向金屬模I (2、3)的內(nèi)部的下模型腔5內(nèi)一并掉落和供給短尺寸狀脫模膜11和平坦分配的顆粒樹(shù)脂6。因此，與使用以前的大的長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元94(role-to-role型)的結(jié)構(gòu)相比，能使實(shí)施方案I (本發(fā)明)的電子器件的樹(shù)脂密封裝置有效變小。另外，根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)向金屬模型腔5內(nèi)供給顆粒樹(shù)脂6時(shí)，在金屬模I (2、3)的外部，計(jì)量所需量的顆粒樹(shù)脂6并將其平坦分配在盤(pán)21 (21a)的樹(shù)脂容納部22中，形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25，并且在模型腔5內(nèi)吸附并覆蓋脫模膜11，由此能與脫模膜一同向下模型腔5供給脫模膜11上的平坦分配的顆粒樹(shù)脂6。因此，能有效防止現(xiàn)有例子般的顆粒樹(shù)脂92(6)的殘留，并能向金屬模型腔5內(nèi)平坦分配且有效地供給顆粒樹(shù)脂6。另外，根據(jù)實(shí)施方案I (本發(fā)明)，能在金屬模的外部計(jì)量所需量的顆粒樹(shù)脂6并將其供給于盤(pán)21(21a)的樹(shù)脂容納部22。因此，能有效提高供給于金屬模型腔5內(nèi)的樹(shù)脂量的可靠性。另外，根據(jù)本實(shí)施方案1(本發(fā)明)，與脫模膜11 一同向金屬模型腔5內(nèi)一并供給平坦分配的顆粒樹(shù)脂6的整體，由此能夠同時(shí)且均勻地有效加熱在金屬模型腔5內(nèi)平坦分配的顆粒樹(shù)脂6的整體。因此，能有效防止在金屬模型腔內(nèi)顆粒樹(shù)脂6的一部分硬化而產(chǎn)生疙瘩的現(xiàn)象。(其他樹(shù)脂材料的計(jì)量單元) 另外，在樹(shù)脂材料的接收側(cè)分配單元31b中設(shè)有樹(shù)脂材料的盤(pán)側(cè)計(jì)量單元(測(cè)力傳感器)36，其用于計(jì)量供給并投入于盤(pán)21、21a (樹(shù)脂容納部22)的所需量的顆粒樹(shù)脂6。因此，實(shí)施方案I的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成在樹(shù)脂材料的接收側(cè)分配單元31b側(cè)，能通過(guò)樹(shù)脂材料的盤(pán)側(cè)計(jì)量單元36計(jì)量供給于盤(pán)21、21a (樹(shù)脂容納部22)的顆粒樹(shù)脂6。此外，關(guān)于顆粒樹(shù)脂6的計(jì)量，使用了實(shí)施方案I電子器件樹(shù)脂密封裝置的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法(電子器件的壓縮成形方法)，能夠并用基于樹(shù)脂材料的投入側(cè)分配單元31a的送料器側(cè)計(jì)量單元33的計(jì)量工序，和基于樹(shù)脂材料的接收側(cè)分配單元31b的盤(pán)側(cè)計(jì)量單元36的計(jì)量工序。另外，也可以采用僅實(shí)施這兩個(gè)計(jì)量工序之一的結(jié)構(gòu)。(其他樹(shù)脂材料的平坦分配單元)另外，樹(shù)脂材料的接收側(cè)分配單元31b設(shè)置有成為樹(shù)脂材料平坦分配單元的樹(shù)脂材料振動(dòng)均勻化單元(未圖示)，所述樹(shù)脂材料振動(dòng)均勻化單元通過(guò)對(duì)從直線(xiàn)振動(dòng)送料器35投入到樹(shù)脂容納部22內(nèi)的顆粒樹(shù)脂6 (與盤(pán)21、21a—起)進(jìn)行振動(dòng)的同時(shí)，向X方向或者Y方向分別或者同時(shí)移動(dòng)該顆粒樹(shù)脂6，從而在樹(shù)脂容納部22內(nèi)平坦分配顆粒樹(shù)脂6并使顆粒樹(shù)脂6的厚度均勻。S卩，在樹(shù)脂材料的接收側(cè)分配單元31b中，通過(guò)振動(dòng)均勻化單元來(lái)振動(dòng)樹(shù)脂供給之前盤(pán)21、21a(樹(shù)脂容納部22)，從而能向X方向或者Y方向移動(dòng)已投入在樹(shù)脂供給之前盤(pán)21、21a (樹(shù)脂容納部22)的顆粒樹(shù)脂6。此時(shí)，根據(jù)樹(shù)脂材料的接收側(cè)分配單元31b的結(jié)構(gòu)，能夠通過(guò)向X方向或者Y方向移動(dòng)并平坦分配供給于樹(shù)脂容納部22的顆粒樹(shù)脂6，從而在樹(shù)脂容納部22內(nèi)均勻分配顆粒樹(shù)脂6的厚度。因此，能夠形成具有供給有所需量且平坦分配的顆粒樹(shù)脂6 (具有均勻厚度的顆粒樹(shù)脂6)的樹(shù)脂容納部22 (貫通孔37)的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)25。另外，樹(shù)脂材料的投入單元32 (直線(xiàn)振動(dòng)送料器35)以如下方式構(gòu)成能夠通過(guò)振動(dòng)顆粒樹(shù)脂6，以每單位時(shí)間的樹(shù)脂量為規(guī)定量的方式投入于盤(pán)21、21a (樹(shù)脂容納部22)中。
此時(shí)，樹(shù)脂材料的投入單元32(直線(xiàn)振動(dòng)送料器35)以如下方式構(gòu)成適當(dāng)?shù)卣{(diào)整該每單位時(shí)間內(nèi)的樹(shù)脂投入量、和樹(shù)脂材料的均勻振動(dòng)單元對(duì)盤(pán)21、21a (顆粒樹(shù)脂6)的振動(dòng)作用，由此能以均勻厚度(每單位面積上的樹(shù)脂量為規(guī)定量)形成投入于樹(shù)脂容納部22內(nèi)的顆粒樹(shù)脂6。此外，在樹(shù)脂材料的投入單元32 (直線(xiàn)振動(dòng)送料器35)中，能采用將顆粒樹(shù)脂6掉落并投入于盤(pán)21 (21a)的樹(shù)脂容納部22的中央部的結(jié)構(gòu)。此時(shí)，樹(shù)脂容納部22內(nèi)被施加振動(dòng)的顆粒樹(shù)脂6能向外周方向均勻移動(dòng)并平坦分配(使顆粒樹(shù)脂6的厚度均勻)。另外，當(dāng)投入于盤(pán)21的樹(shù)脂容納部22內(nèi)的顆粒樹(shù)脂6中殘留凹凸部時(shí)，通過(guò)適合的樹(shù)脂材料的平坦分配單元，即，通過(guò)對(duì)盤(pán)21施加振動(dòng)作用，或者，通過(guò)壓勺使該凹凸部平坦，從而使顆粒樹(shù)脂6的厚度均勻。實(shí)施方案2·接著，對(duì)實(shí)施方案2 (本發(fā)明)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖7A、圖7B是用于向樹(shù)脂供給之前盤(pán)供給并分配液態(tài)樹(shù)脂材料的樹(shù)脂材料分配單元(樹(shù)脂供給單元、液態(tài)樹(shù)脂分配單元)。圖8、圖9、圖10是電子器件的樹(shù)脂密封裝置(金屬模)。此外，就實(shí)施方案2而言，向樹(shù)脂供給之前盤(pán)的短尺寸狀脫模膜(平面)上以平坦分配的狀態(tài)搬送液態(tài)樹(shù)脂材料(液態(tài)樹(shù)脂)，并與脫模膜一同向下模型腔內(nèi)一并供給液態(tài)樹(shù)脂整體。(實(shí)施方案2的電子器件樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu))實(shí)施方案2(本發(fā)明)的電子器件樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置、金屬模)的基本結(jié)構(gòu)與用于實(shí)施方案I的電子器件樹(shù)脂密封裝置(金屬模)的結(jié)構(gòu)相同。另外，實(shí)施方案2所示的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(金屬模)以能夠壓縮成形安裝于基板的LED芯片(發(fā)光元件)的方式構(gòu)成(LED Light Emitting Diode,發(fā)光二級(jí)管)。即，實(shí)施方案2的電子器件樹(shù)脂密封裝置與實(shí)施方案I 一樣設(shè)置有電子器件的壓縮成形用金屬模(模組件)101 ;載料機(jī)105，其用于分別或者同時(shí)向金屬模101供給所需量的樹(shù)脂材料(在實(shí)施方案2中是具有透明性的液態(tài)樹(shù)脂材料102)和安裝有所需個(gè)數(shù)電子器件(LED芯片)103的基板104 (成形前基板)；卸料機(jī)(未圖示)，其用于從金屬模101中取出在金屬模101中壓縮成形(樹(shù)脂密封成形)的成形完畢基板(樹(shù)脂成形體106);合模單元(未圖示)，其用于對(duì)金屬模101進(jìn)行合模。(實(shí)施方案2的電子器件壓縮成形用金屬模的結(jié)構(gòu))另外，實(shí)施方案2的電子器件的壓縮成形用金屬模(成形模)101與實(shí)施方案I 一樣設(shè)置有固定上模107、可動(dòng)下模108、基板設(shè)置部109、以及加熱單元(未圖示)。另外,在實(shí)施方案2所示的下模108中設(shè)置有大型腔111 (圖例中為一個(gè)大凹部)，其具有設(shè)置于下模面的大型腔開(kāi)口部110;小型腔112 (圖例中為三個(gè)小凹部)，其設(shè)置于大型腔111的底面Illa并分別與安裝于基板104的所需個(gè)數(shù)的LED芯片103相對(duì)應(yīng)；樹(shù)脂按壓用型腔底面構(gòu)件113，其包括大型腔底面Illa(三個(gè)小型腔112)。根據(jù)實(shí)施方案2的電子器件樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)，通過(guò)使上下倆模101 (107,108)合模，能在設(shè)置于大型腔底面Illa的小型腔112分別嵌入設(shè)置已安裝在基板104的LED芯片103，該基板104被供給并設(shè)置在基板設(shè)置部109。另外，根據(jù)實(shí)施方案2的電子器件樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)，能夠通過(guò)用型腔底面構(gòu)件113按壓包括小型腔112的大型腔111內(nèi)的樹(shù)脂102，從而能在大型腔111 (小型腔112)內(nèi)將安裝于基板104的LED芯片103壓縮成形(樹(shù)脂密封成形)在樹(shù)脂成形體106內(nèi)。此時(shí)，大型腔111構(gòu)成用于調(diào)整小型腔112內(nèi)樹(shù)脂量多少的樹(shù)脂連通路114。另外,雖未圖不,但實(shí)施方案2的金屬模101與實(shí)施方案I 一樣，在下模108中，在下模面和包括小型腔112的大型腔面Illa上設(shè)置有脫模膜吸附單元(吸附孔)，其用于在這些面上吸附并覆蓋短尺寸狀(平面形狀的)脫模膜11。因此，根據(jù)實(shí)施方案2的電子器件樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)，與實(shí)施方案I 一樣，能在下模108的模面和包括小型腔112的大型腔面Illa以沿著其形狀的狀態(tài)吸附并覆蓋脫模膜11。 此時(shí)，通過(guò)在型腔111、112內(nèi)吸附并覆蓋脫模膜11，從而脫模膜11上的液態(tài)樹(shù)脂102與脫模膜11 一同落入型腔111、112內(nèi)。此外，此時(shí)，能向覆蓋了脫模膜11的型腔111、112內(nèi)一并供給厚度均勻的液態(tài)樹(shù)脂102整體。因此，能同時(shí)且均勻地有效加熱型腔111、112內(nèi)的厚度均勻的液態(tài)樹(shù)脂102整體。(用于實(shí)施方案2的脫模膜預(yù)切單元、樹(shù)脂供給之前盤(pán)形成單元、以及樹(shù)脂容納用盤(pán))用于實(shí)施方案2的脫模膜的預(yù)切單元(51)、樹(shù)脂供給之前盤(pán)形成單元(58)、以及樹(shù)脂容納用盤(pán)(21)，與用于實(shí)施方案I的相同，因此省略其詳細(xì)說(shuō)明。S卩，根據(jù)實(shí)施方案2的電子器件樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)，首先，通過(guò)脫模膜預(yù)切單元
(51)將長(zhǎng)尺寸狀脫模膜52形成為具有所需長(zhǎng)度56的短尺寸狀脫模膜11，接著，通過(guò)樹(shù)脂供給之前盤(pán)形成單元58在盤(pán)載置臺(tái)40 (切斷臺(tái)55)上形成由短尺寸狀脫模膜11和樹(shù)脂容納用盤(pán)21構(gòu)成的樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a(參照?qǐng)D7A)。此外，實(shí)施方案2的電子器件樹(shù)脂密封裝置與實(shí)施方案I 一樣，以能通過(guò)設(shè)置于樹(shù)脂容納用盤(pán)21下面的脫模膜吸附固定單元(多個(gè)吸附孔)吸附固定短尺寸狀脫模膜11的方式構(gòu)成，用短尺寸狀脫模膜11和樹(shù)脂容納用盤(pán)21形成樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a。
接著，如圖7B所示，在金屬模101 (107、108)的外部，通過(guò)分配器(樹(shù)脂供給單元)116計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂102并將其分配(供給)于樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a的樹(shù)脂容納部22內(nèi)，由此形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)118。此時(shí)，使樹(shù)脂分配完畢盤(pán)118的樹(shù)脂容納部22內(nèi)的液態(tài)樹(shù)脂102通過(guò)流動(dòng)形成均勻的厚度117，樹(shù)脂容納部22內(nèi)的液態(tài)樹(shù)脂102的上面呈水平面(參照?qǐng)D8)。因此，與實(shí)施方案I一樣，使樹(shù)脂分配完畢盤(pán)118的樹(shù)脂容納部22內(nèi)的液態(tài)樹(shù)脂102分配平坦(液態(tài)樹(shù)脂102的上面呈水平面)。此外，此時(shí)，能通過(guò)盤(pán)載置臺(tái)40的樹(shù)脂材料的計(jì)量單元計(jì)量液態(tài)樹(shù)脂102的量。接著，與實(shí)施方案I 一樣，在載料機(jī)105的盤(pán)卡住部105a卡住樹(shù)脂分配完畢盤(pán)118，并且，在基板載置部105b (以L(fǎng)ED芯片103朝下的狀態(tài))載置基板104，并使載料機(jī)105進(jìn)入上下倆模101 (107、108)之間。另外，接著，與實(shí)施方案I 一樣，如圖8所示般，將載料機(jī)105向下移動(dòng)，由此在下模108的模面載置樹(shù)脂分配完畢盤(pán)118。此時(shí)，能使樹(shù)脂分配完畢盤(pán)118的盤(pán)下方開(kāi)口部23隔著脫模膜11與型腔的開(kāi)口部110對(duì)齊。另外，此時(shí)，在樹(shù)脂分配完畢盤(pán)118的樹(shù)脂容納部22內(nèi)，所需量的液態(tài)樹(shù)脂102以平坦分配的狀態(tài)(液態(tài)樹(shù)脂102的上面保持水平面的狀態(tài))載置在脫模膜11上。接著，如圖9所示，解除盤(pán)118(21)對(duì)脫模膜11的吸附，通過(guò)脫模膜吸附單元從下模108的模面和下模型腔111、112的面強(qiáng)制性地吸引空氣并將其排出。此時(shí)，能在下模108的模面卡止脫模膜11的狀態(tài)下，在下模型腔111、112內(nèi)引入脫模膜11并沿著型腔111、112的形狀吸附并覆蓋脫模膜11。即，此時(shí)，所述脫模膜吸附單元還兼作在所述脫模膜的必要之處形成所需形狀的膜凹部的預(yù)成形單元。另外，此時(shí)，在樹(shù)脂分配完畢盤(pán)118(21)的樹(shù)脂容納部22內(nèi)，將載置在脫模膜11上的所需量且平坦分配化的液態(tài)樹(shù)脂102和脫模膜11 一同，向下模型腔111、112內(nèi)一并掉落所需量且平坦分配的液態(tài)樹(shù)脂102。另外，此時(shí)，能夠?qū)⑺枇康囊簯B(tài)樹(shù)脂102以平坦分配的狀態(tài)，即以液態(tài)樹(shù)脂102的上面保持水平面的狀態(tài)，一并供給于包了脫模膜11的下模型腔111、112內(nèi)。接著，如圖10所示，將下模108向上移動(dòng)使上下倆模101 (107、108)合模。由此，在下模型腔111、112內(nèi)加熱過(guò)的樹(shù)脂(102)中浸潰安裝在基板104的LED芯片103，基板104供給并設(shè)置在上?；逶O(shè)置部109，并用型腔底面構(gòu)件113按壓型腔111、112內(nèi)的樹(shù)脂。
經(jīng)過(guò)硬化所需要的所需時(shí)間后，對(duì)上下倆模101(107、108)進(jìn)行開(kāi)模，由此能在型腔111、112內(nèi)將安裝于基板104的LED芯片103壓縮成形(樹(shù)脂密封成形)在與型腔111、112的形狀相對(duì)應(yīng)的樹(shù)脂成形體106內(nèi)。S卩，就實(shí)施方案2 (本發(fā)明)而言，能夠在脫模膜11上載置了所需量且平坦分配的液態(tài)樹(shù)脂102的狀態(tài)下，以所需量且平坦分配的液態(tài)樹(shù)脂102和脫模膜11 一同(一體的狀態(tài)下)的方式，將所需量的液態(tài)樹(shù)脂102以平坦分配的狀態(tài)掉落并供給于下模型腔111、112內(nèi)。另外，實(shí)施方案2(本發(fā)明)采用在下模108(型腔開(kāi)口部110)上載置、安裝有樹(shù)脂分配完畢盤(pán)118的載料機(jī)的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)118的盤(pán)下方開(kāi)口部23的結(jié)構(gòu)，能向覆蓋了脫模膜11的下模型腔111、112內(nèi)一并有效供給所需量且平坦分配的液態(tài)樹(shù)脂102。此外，此時(shí)在下模型腔111、112內(nèi)，在具有小型腔112的狀態(tài)下，能夠?qū)⑺枇康囊簯B(tài)樹(shù)脂102以均勻厚度119形成。
·
進(jìn)而，在下模型腔111、112內(nèi)，能同時(shí)且均勻地加熱具有均勻厚度119的液態(tài)樹(shù)脂102的整體。接著，將一并供給于被脫模膜11覆蓋的下模型腔111、112內(nèi)的、所需量且平坦分配的液態(tài)樹(shù)脂102，在下模型腔111、112內(nèi)加熱。此時(shí)，能將所需量的液態(tài)樹(shù)脂102以平坦分配的狀態(tài)一并供給于覆蓋了脫模膜11的下模型腔111、112內(nèi)。因此，能在被脫模膜11覆蓋的下模型腔111、112內(nèi)同時(shí)且均勻有效地加熱所需量的液態(tài)樹(shù)脂102的整體。此時(shí)，能有效防止供給于下模型腔111、112內(nèi)的液態(tài)樹(shù)脂102部分硬化而形成疙
瘩的現(xiàn)象。(實(shí)施方案2的作用效果)即，如上所述，根據(jù)實(shí)施方案2，在金屬模101 (107、108)的外部，通過(guò)樹(shù)脂材料的分配單元(液態(tài)樹(shù)脂的分配單元115)計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂102并將其分配(供給)給樹(shù)脂供給之前盤(pán)21a的樹(shù)脂容納部22，由此能形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)118。此時(shí)，樹(shù)脂容納部22內(nèi)的所需量的液態(tài)樹(shù)脂102能通過(guò)流動(dòng)以均勻的厚度平坦分配(以水平面形成液態(tài)樹(shù)脂102的上面)。另外，根據(jù)實(shí)施方案2 (本發(fā)明)，如上所述，能夠在金屬模101 (107、108)的外部，預(yù)切長(zhǎng)尺寸狀脫模膜52形成短尺寸狀脫模膜11，從而向金屬模101 (107、108)內(nèi)部的下模型腔111、112內(nèi)一并掉落和供給短尺寸狀脫模膜11和平坦分配的液態(tài)樹(shù)脂102。因此，與現(xiàn)有的長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元94(r0le-t0-r0le型)相比，能使實(shí)施方案2的電子器件的樹(shù)脂密封裝置有效變小。另外，實(shí)施方案2(本發(fā)明)的電子器件的樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)如下當(dāng)向金屬模型腔111、112內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂102時(shí)，在金屬模101 (107、108)的外部，計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂102并將其供給于盤(pán)21 (21a)的樹(shù)脂容納部22。因此，與在金屬模的內(nèi)部將所需量的液態(tài)樹(shù)脂102供給于金屬模型腔內(nèi)的結(jié)構(gòu)相比，無(wú)需使用在垂直方向上大的立式分配器96，因此能使電子器件的樹(shù)脂密封裝置有效變小。另外，根據(jù)實(shí)施方案2 (本發(fā)明)，當(dāng)向金屬模型腔111、112內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂102時(shí)，在金屬模101(107、108)的外部，計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂102并將其平坦分配在盤(pán)21 (21a)的樹(shù)脂容納部22中，形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)118，并且在下模型腔111、112內(nèi)吸附并覆蓋脫模膜11，由此能與脫模膜11 一同向下模型腔111、112供給脫模膜11上的平坦分配的液態(tài)樹(shù)脂102。因此，不存在現(xiàn)有例子般液態(tài)樹(shù)脂滴落的現(xiàn)象，從而能將液態(tài)樹(shù)脂102以平坦分配的方式有效供給于金屬模型腔111、112內(nèi)。另外，根據(jù)實(shí)施方案2(本發(fā)明)，能在金屬模101(107、108)的外部，計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂102并將其供給于盤(pán)21 (21a)的樹(shù)脂容納部22。因此，能有效提高供給于金屬模型腔111、112內(nèi)的樹(shù)脂量的可靠性。另外，根據(jù)實(shí)施方案2(本發(fā)明)，與脫模膜11 一同向金屬模型腔111、112內(nèi)一并供給平坦分配的液態(tài)樹(shù)脂102的整體，由此能在金屬模型腔111、112內(nèi)同時(shí)且均勻地有效加熱平坦分配的液態(tài)樹(shù)脂102的整體。因此，能有效防止在金屬模型腔111、112內(nèi)樹(shù)脂的一部分硬化而產(chǎn)生疙瘩的現(xiàn)象。實(shí)施方案3 接著，對(duì)實(shí)施方案3 (本發(fā)明)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖11A、圖IlB是實(shí)施方案3的膜凹部形成單元。圖11C、圖12A是實(shí)施方案3的樹(shù)脂材料的分配單元(樹(shù)脂供給單元、液態(tài)樹(shù)脂的分配單元)。圖12B、圖12C是實(shí)施方案3的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置)。另外，用于實(shí)施方案3的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(包括金屬模、盤(pán)、載料機(jī))，與圖8、圖9以及圖10所示的用于實(shí)施方案2的樹(shù)脂密封裝置，具有相同的基本構(gòu)成構(gòu)件，因此用相同附圖標(biāo)記。此外，就實(shí)施方案3而言，首先，在預(yù)切的短尺寸狀膜上形成具有與下模型腔的形狀相對(duì)應(yīng)的所需形狀的膜凹部，并向膜凹部供給液態(tài)的樹(shù)脂材料(液態(tài)樹(shù)脂)，接著，在下模型腔內(nèi)安裝膜凹部(液態(tài)樹(shù)脂)，并且在下模型腔內(nèi)吸附并覆蓋脫模膜，由此與脫模膜一同向下模型腔內(nèi)一并供給液態(tài)樹(shù)脂整體。(用于實(shí)施方案3的電子器件樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu))即，用于實(shí)施方案3的電子器件樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)，與圖8-圖10所示的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(金屬模101)的結(jié)構(gòu)相同，因此用相同的附圖標(biāo)記。另外，用于實(shí)施方案3的盤(pán)的結(jié)構(gòu)與實(shí)施方案I所示的盤(pán)(21)的結(jié)構(gòu)相同。(用于實(shí)施方案3的膜凹部形成單元的結(jié)構(gòu))S卩，如圖IlA和圖IlB所示，用于在脫模膜上形成膜凹部的膜凹部形成單元121上，與圖IA-C所示的脫模膜的預(yù)切單元51—樣，設(shè)置有長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元(卷取輥122)、盤(pán)載置臺(tái)(切斷臺(tái))123、以及刀具124。從而，膜凹部形成單元(預(yù)成形單元)121以如下方式構(gòu)成能將供給并設(shè)置于盤(pán)載置臺(tái)(切斷臺(tái))123的脫模膜載置面123c的長(zhǎng)尺寸狀脫模膜125，用刀具124切斷成具有所需長(zhǎng)度126的短尺寸狀的(平面狀)脫模膜127。此外，所需長(zhǎng)度126相當(dāng)于圖IA-C所示的附圖標(biāo)記56。另外，膜凹部形成單元121以如下方式構(gòu)成能在短尺寸狀脫模膜127形成與圖12C所示的包括小型腔112的大型腔111的形狀相對(duì)應(yīng)的大小膜凹部128 (參照?qǐng)D8、圖9所示的型腔111、112)。此外,在大小膜凹部128中，小膜凹部128a對(duì)應(yīng)于小型腔112，大膜凹部128b對(duì)應(yīng)于大型腔111。另外，在盤(pán)載置臺(tái)(承模)123的脫模膜載置面123c形成有與圖12C所示的包括小型腔112的大型腔111的形狀相對(duì)應(yīng)的大小凹狀部(凹部)129。另外，在大小凹狀部129中，小凹狀部129a對(duì)應(yīng)于小型腔112，大凹狀部129b對(duì)應(yīng)于大型腔111。另外，在盤(pán)載置臺(tái)123 (脫模膜的載置面123c)的上方設(shè)置有壓模131，壓模131具備與盤(pán)載置臺(tái)123的大小凹狀部129的形狀相對(duì)應(yīng)的大小凸?fàn)畈?30。另外，在大小凸?fàn)畈?30中，小凸?fàn)畈?30a對(duì)應(yīng)于小凹狀部129a，大凸?fàn)畈?30b 對(duì)應(yīng)于大凹狀部129b。因此，實(shí)施方案3的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成用壓模131按壓盤(pán)載置臺(tái)123的脫模膜載置面123c上的平面狀脫模膜127 (125)，由此能形成具有大小膜凹部128的脫模膜132。此外，從大小凹狀部129強(qiáng)制性地吸引空氣并將其排出，使盤(pán)載置臺(tái)123的脫模膜載置面123c上的平面狀的脫模膜127(125)被吸附并覆蓋大小凹狀部129內(nèi)，由此形成具有與凹狀部129的形狀相對(duì)應(yīng)的大小膜凹部128的脫模膜132也可。另外，如圖11A、圖IlB所示，膜凹部形成單元121以在壓模131附設(shè)將長(zhǎng)尺寸狀脫模膜125按所需長(zhǎng)度126(56)切斷的刀具124的方式構(gòu)成。S卩，實(shí)施方案3的電子器件的樹(shù)脂密封裝置以如下方式構(gòu)成如圖IlA所示，將長(zhǎng)尺寸狀脫模膜125供給并設(shè)置在盤(pán)載置臺(tái)123的脫模膜載置面123c，如圖IlB所示，能通過(guò)向下移動(dòng)壓模131，形成大小膜凹部128，同時(shí)用刀具124按所需長(zhǎng)度126切斷長(zhǎng)尺寸狀脫模膜125。因此，根據(jù)實(shí)施方案3的電子器件的樹(shù)脂密封裝置，能同時(shí)進(jìn)行大小膜凹部的形成工序和脫模膜的切斷工序，因此能有效地從長(zhǎng)尺寸狀脫模膜125形成具備大小膜凹部128的脫模膜132 (短尺寸狀脫模膜127)。另外，也可以分別實(shí)施大小膜凹部的形成工序和脫模膜的切斷工序。此外，在后述的樹(shù)脂材料的分配工序中，如圖11B、圖IlC所示，能將嵌入于盤(pán)載置臺(tái)123 (大小凹狀部129)的狀態(tài)的大小膜凹部128 (脫模膜132)以嵌入于盤(pán)載置臺(tái)123的狀態(tài)來(lái)使用。(用于實(shí)施方案3的樹(shù)脂材料的分配單元的結(jié)構(gòu))如圖IlC和圖12A所示，在用于實(shí)施方案3的樹(shù)脂材料的分配單元(液態(tài)樹(shù)脂的分配單元)133設(shè)置有具備大小凹狀部129的盤(pán)載置臺(tái)123、具有由大小凹狀部129形成的大小膜凹部128的脫模膜132、液態(tài)樹(shù)脂的供給單元(附有計(jì)量單元的分配器134)、設(shè)置于盤(pán)載置臺(tái)123的樹(shù)脂材料的計(jì)量單元(未圖示)、用于卡住脫模膜132的盤(pán)21。因此，如圖IlC所示，根據(jù)樹(shù)脂材料的分配單元(液態(tài)樹(shù)脂的分配單元)133的結(jié)構(gòu)，首先，從分配器134計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂135并將其供給(在圖例中向下方向排出液態(tài)樹(shù)脂135)于設(shè)置在盤(pán)載置臺(tái)123的脫模膜132的大小膜凹部128內(nèi)。接著，根據(jù)實(shí)施方案3的電子器件樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)，在盤(pán)載置臺(tái)123上的脫模膜132(大小膜凹部128)載置盤(pán)21從而卡住脫模膜132，由此能在盤(pán)載置臺(tái)123上形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)137。另外，如圖12A所示，根據(jù)實(shí)施方案3的電子器件樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)，能通過(guò)與大小膜凹部128內(nèi)相連通的盤(pán)21的貫通孔37 (盤(pán)上方開(kāi)口部39)，從分配器134排出所需量的液態(tài)樹(shù)脂135 (在圖例中是向斜下方)并將其供給至盤(pán)載置臺(tái)123的大小膜凹部128內(nèi)。此時(shí)，能有效防止在盤(pán)21的貫通孔37的內(nèi)壁上附著液態(tài)樹(shù)脂135的現(xiàn)象。即，根據(jù)實(shí)施方案3的電子器件樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)，與圖IlC 一樣，能在盤(pán)載置臺(tái)123上形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)137。另外，在圖IlC和圖12A中，大小膜凹部128內(nèi)的液態(tài)樹(shù)脂135以通過(guò)流動(dòng)平坦分配的方式(液態(tài)樹(shù)脂135的上面呈水平面)構(gòu)成。另外，如圖12B所示，將具有已供給液態(tài)樹(shù)脂135的膜凹部128的脫模膜132、以卡在盤(pán)21的狀態(tài)卡在載料機(jī)105。另外，如圖12C所示，根據(jù)實(shí)施方案3的電子器件的樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)，能通過(guò)在大小型腔111、112內(nèi)嵌入設(shè)置供給有液態(tài)樹(shù)脂135的大小膜凹部128，將液態(tài)樹(shù)脂135供給并設(shè)置在覆蓋脫模膜132的型腔111、112內(nèi)。此時(shí)，在下模型腔111、112內(nèi)，液態(tài)樹(shù)脂135通過(guò)平坦分配，具有包括小型腔112的均勻的厚度136。(實(shí)施方案3所示的電子器件的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法)S卩，如圖IlA所示，在膜凹部形成單元121中，與脫模膜的預(yù)切單元(51) —樣，將來(lái)自長(zhǎng)尺寸狀脫模膜供給單元(卷取輥122)的長(zhǎng)尺寸狀脫模膜125供給并設(shè)置在盤(pán)載置臺(tái)123的脫模膜載置面123c。接著，如圖IlB所示，能夠通過(guò)將附設(shè)有刀具124的壓模131按壓在脫模膜125，從而在脫模膜127形成大小膜凹部128，進(jìn)而得到具有大小膜凹部128的脫模膜132。此時(shí)，能夠通過(guò)刀具124將脫模膜125按所需長(zhǎng)度126切斷(預(yù)切)。因此，能夠形成具備大小膜凹部128的脫模膜132 (短尺寸狀脫模膜127)。接著，如圖IlC所示，向形成在盤(pán)載置臺(tái)123的大小膜凹部128排出液態(tài)樹(shù)脂135。由此，計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂135并將其供給于脫模膜132的大小膜凹部128。進(jìn)而，將盤(pán)21載置在脫模膜132上從而吸附脫模膜132，由此在盤(pán)載置臺(tái)123上形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)137。此時(shí)，如圖12A所示，也可以從脫模膜132上的盤(pán)貫通孔37供給液態(tài)樹(shù)脂135從而在盤(pán)載置臺(tái)123上形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)137。接著，如圖12B所示，通過(guò)載料機(jī)105卡住樹(shù)脂分配完畢盤(pán)137。接著，如圖12C所示，使卡住樹(shù)脂分配完畢盤(pán)137的載料機(jī)105進(jìn)入金屬模101(108)之間，從型腔開(kāi)口部110向型腔111、112內(nèi)安裝脫模膜132的大小膜凹部128。此時(shí)，大小膜凹部128吸附(以緊貼狀態(tài))在具有小型腔112的大型腔111內(nèi)并將其覆蓋，大小膜凹部128的液態(tài)樹(shù)脂135在該狀態(tài)下被加熱。接著，與實(shí)施方案2相同，將金屬模101 (108)合模，在下模型腔111、112內(nèi)加熱的樹(shù)脂(102)中浸潰安裝在基板(104)的LED芯片(103)，該基板(104)被供給并設(shè)置于基板設(shè)置部(109)，并用型腔底面構(gòu)件113按壓型腔111、112內(nèi)的樹(shù)脂。經(jīng)過(guò)硬化所需要的所需時(shí)間后，對(duì)上下倆模101(108)進(jìn)行開(kāi)模。由此，能在型腔111、112內(nèi)將安裝于基板(104)的LED芯片(103)壓縮成形(樹(shù)脂密封成形)在與型腔111、112的形狀相對(duì)應(yīng)的樹(shù)脂成形體106內(nèi)。(實(shí)施方案3的作用效果)S卩，如上所述，能通過(guò)樹(shù)脂材料的分配單元(液態(tài)樹(shù)脂的分配單元)133，由供給于大小膜凹部128的所需量的液態(tài)樹(shù)脂135和盤(pán)21形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)137。另外，大小膜凹部128內(nèi)的液態(tài)樹(shù)脂135通過(guò)流動(dòng)從而平坦分配(液態(tài)樹(shù)脂135的上面呈水平面)。
另外，如上所述，能在脫模膜132緊貼于型腔111、112內(nèi)的狀態(tài)下，吸附并嵌入大小膜凹部128。此外，實(shí)施方案3所示的大小膜凹部128相當(dāng)于實(shí)施方案1、2所示的樹(shù)脂容納部22。即，根據(jù)實(shí)施方案3 (本發(fā)明)，如上所述，其結(jié)構(gòu)如下當(dāng)在金屬模101 (108)的外部向金屬模型腔111、112內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂135時(shí)，在金屬模101(108)的外部使用通過(guò)膜凹部形成單元121預(yù)切并形成了大小膜凹部128的脫模膜132。因此，與現(xiàn)有的在金屬模內(nèi)部使用長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的結(jié)構(gòu)相比，無(wú)需使用大的長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元94(role-to-role型)，因此能使電子器件的樹(shù)脂密封裝置有效變小。另外，根據(jù)實(shí)施方案3(本發(fā)明)，如上所述，其結(jié)構(gòu)如下向金屬模型腔111、112內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂135時(shí)，在金屬模101(108)的外部，計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂135并將其向大小膜凹部128 (脫模膜132)內(nèi)供給。因此，與在金屬模內(nèi)部向金屬模型腔內(nèi)供給所需量的液態(tài)樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)相比，無(wú)需使用在垂直方向上大的立式分配器96。因此，能使電子器件的樹(shù)脂密封裝置有效變小。另外，根據(jù)實(shí)施方案3 (本發(fā)明)，如上所述，向金屬模型腔111、112內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂135時(shí)，在金屬模101(108)的外部，計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂135并將其平坦分配于大小膜凹部128(脫模膜132)內(nèi)，形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)137，并在下模型腔111、112內(nèi)吸附并覆蓋(嵌入)小膜凹部128 (脫模膜132)，由此能將平坦分配的液態(tài)樹(shù)脂135與脫模膜132 —同供給至下模型腔111、112。因此，不存在如現(xiàn)有例所示般金屬模內(nèi)部的液態(tài)樹(shù)脂滴落現(xiàn)象，從而能將樹(shù)脂材料平坦分配并有效供給于金屬模型腔111、112內(nèi)。另外，實(shí)施方案3 (本發(fā)明)，如上所述，其結(jié)構(gòu)如下在金屬模101 (108)的外部，計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂135并將其供給至大小膜凹部128 (脫模膜132)內(nèi)。因此，能有效提高供給于金屬模型腔111、112內(nèi)的樹(shù)脂量的可靠性。另外，根據(jù)實(shí)施方案3 (本發(fā)明)，能夠?qū)⑵教狗峙涞囊簯B(tài)樹(shù)脂135的整體與脫模膜132 (大小膜凹部128) —同向金屬模型腔一并供給，由此在金屬模型腔111、112內(nèi)同時(shí)且均勻地有效加熱平坦分配的液態(tài)樹(shù)脂135的整體。因此，能有效防止在金屬模型腔111、112內(nèi)樹(shù)脂的一部分硬化而產(chǎn)生疙瘩的現(xiàn)象。實(shí)施方案4接著，對(duì)實(shí)施方案4 (本發(fā)明)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖13A是實(shí)施方案4的樹(shù)脂材料的分配單元。
圖13B是實(shí)施方案4的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)(載料機(jī))。 圖13C是實(shí)施方案4的第一安裝工序(粗裝工序)。圖13D是實(shí)施方案4的第二安裝工序(精裝工序)。此外，實(shí)施方案4如下首先，在短尺寸狀的(平面狀)脫模膜形成小于型腔的粗制膜凹部，向該粗制膜凹部分配所需量的液態(tài)樹(shù)脂形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)，在下模型腔內(nèi)粗裝(間隙配合)粗制膜凹部，接著，將其吸附于下模型腔內(nèi)，從而將脫模膜以緊貼狀覆蓋，并向覆蓋有脫模膜的型腔內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂。因此，實(shí)施方案4如下在下模型腔內(nèi)以粗裝工序和精裝工序這兩個(gè)階段的工序來(lái)覆蓋脫模膜，從而將液態(tài)樹(shù)脂供給于型腔內(nèi)。(用于實(shí)施方案4的電子器件樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)) S卩，用于實(shí)施方案4的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(電子器件的壓縮成形裝置)的結(jié)構(gòu)與圖8-圖10所示的電子器件的樹(shù)脂密封裝置(金屬模101)的結(jié)構(gòu)相同。另外，用于實(shí)施方案4的盤(pán)的結(jié)構(gòu)與實(shí)施方案I所示的盤(pán)(21)相同。(用于實(shí)施方案4的膜凹部形成單元的結(jié)構(gòu))另外，用于實(shí)施方案4的膜凹部形成單元與用于實(shí)施方案3的膜凹部形成單元的結(jié)構(gòu)相同。S卩，與實(shí)施方案3相同，首先，將長(zhǎng)尺寸狀脫模膜(125)按所需長(zhǎng)度(126)切斷(預(yù)切)，從而形成短尺寸狀脫模膜(127)，并將短尺寸狀脫模膜(127)供給并設(shè)置在承模(盤(pán)載置臺(tái)142)。接著，將壓模向供給并設(shè)置在盤(pán)載置臺(tái)142上的短尺寸狀脫模膜按壓，形成所需形狀的粗制膜凹部，由此得到具備粗制膜凹部的脫模膜(參照?qǐng)D13A)。粗制膜凹部比下模型腔111、112的大小更小，并能將粗制膜凹部以間隙配合的狀態(tài)安裝(粗裝)在下模型腔111、112內(nèi)。此外，在圖13的例中，在下模型腔111、112中，形成有與大型腔111的形狀相對(duì)應(yīng)的粗制膜凹部144，且粗制膜凹部144的大小比下模型腔111、112小。(用于實(shí)施方案4的樹(shù)脂材料分配單元的結(jié)構(gòu))S卩，如圖13A所示，與所述各實(shí)施方案相同，用于實(shí)施方案4的樹(shù)脂材料的分配單元141設(shè)置有盤(pán)載置臺(tái)142 ;凹狀部(凹部)143，其設(shè)置于盤(pán)載置臺(tái)142的盤(pán)載置面142c ；脫模膜145，其具備對(duì)應(yīng)于凹狀部143的粗制膜凹部144 ;盤(pán)21，其用于卡住盤(pán)載置面142c上的脫模膜145 ;帶計(jì)量單元的分配器147 (液態(tài)樹(shù)脂的供給單元)，其通過(guò)盤(pán)貫通孔37向粗制膜凹部144內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂146 ;樹(shù)脂材料的計(jì)量單元(未圖示)，其設(shè)置于盤(pán)載置臺(tái)142。因此，在圖13A所示的樹(shù)脂材料的分配單元141中，計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂146，并從分配器147通過(guò)盤(pán)21的貫通孔37向設(shè)置于盤(pán)載置臺(tái)142 (盤(pán)載置面142c)的粗制膜凹部144(脫模膜145)進(jìn)行供給(在圖例中是向下方向排出)。此時(shí)，能通過(guò)設(shè)置于盤(pán)載置臺(tái)142的樹(shù)脂材料的計(jì)量單元計(jì)量液態(tài)樹(shù)脂146的所而里。此時(shí)，能有效防止在盤(pán)21的貫通孔37的內(nèi)壁附著液態(tài)樹(shù)脂146的現(xiàn)象。另外，此時(shí)，粗制膜凹部144內(nèi)的液態(tài)樹(shù)脂146通過(guò)流動(dòng)而平坦分配(液態(tài)樹(shù)脂146的上面呈水平面)。因此，能通過(guò)樹(shù)脂材料的分配單元141在盤(pán)載置臺(tái)142形成由粗制膜凹部144 (脫模膜145)、所需量的液態(tài)樹(shù)脂146以及盤(pán)21構(gòu)成的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)148(參照?qǐng)D13B、圖13C)。另外，也可以采用在脫模膜145上不載置盤(pán)21而供給液態(tài)樹(shù)脂146的結(jié)構(gòu)。S卩，首先，從分配器147計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂146并將其供給于粗制膜凹部144，接著，在設(shè)置于盤(pán)載置臺(tái)142(盤(pán)載置面142c)的脫模膜145載置盤(pán)21，進(jìn)而，將脫模膜145吸附于盤(pán)21，從而形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)148。(用于實(shí)施方案4的樹(shù)脂分配完畢盤(pán))S卩，如圖13B和圖13C所示，樹(shù)脂分配完畢盤(pán)148由粗制膜凹部144 (脫模膜145)、所需量的液態(tài)樹(shù)脂146以及盤(pán)21構(gòu)成。
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另外，如圖13B所示，能將樹(shù)脂分配完畢盤(pán)148卡在載料機(jī)105。另外，如圖13C所示，能將卡在載料機(jī)105的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)148的粗制膜凹部144(所需量的液態(tài)樹(shù)脂146)從型腔開(kāi)口部110以間隙配合的狀態(tài)安裝在下模型腔111、112內(nèi)(粗裝工序)。在圖13C所示的圖例中，在下模型腔111、112中的大型腔111(除了三個(gè)小型腔112)嵌入粗制膜凹部144 (所需量的液態(tài)樹(shù)脂146)(粗裝工序)。因此，在該狀態(tài)下從型腔111、112的面強(qiáng)制性地吸引空氣并將其排出，由此能將粗制膜凹部144 (脫模膜145)以緊貼于下模型腔111、112內(nèi)的狀態(tài)安裝(覆蓋)(精裝工序)。此時(shí)，覆蓋有脫模膜145的型腔111、112內(nèi)的液態(tài)樹(shù)脂146以平坦分配(液態(tài)樹(shù)脂146的上面呈水平面)的狀態(tài)包括小型腔112在內(nèi)形成均勻的厚度149。在實(shí)施方案4中，將供給有所需量的液態(tài)樹(shù)脂146的脫模膜145通過(guò)粗裝工序和精裝工序這兩個(gè)階段工序安裝于下模型腔111、112，由此能向下模型腔111、112供給所需量的液態(tài)樹(shù)脂146。S卩，用于粗裝工序的粗制膜凹部144小于下模型腔111、112，因此在下模型腔的大小變更的情況下也不用變更其大小的情況下能夠繼續(xù)使用。另外，在對(duì)應(yīng)于LED芯片(103)的小型腔112的位置和大小變更的情況下，不用變更其形狀，能夠繼續(xù)使用。因此，實(shí)施方案4所示的粗制膜凹部144的結(jié)構(gòu)能夠?qū)?yīng)于下模型腔111、112的大小而兼用。因此，根據(jù)實(shí)施方案4的電子器件的樹(shù)脂密封裝置，無(wú)需每次變更型腔形狀時(shí)就形成與型腔形狀相對(duì)應(yīng)的膜凹部。因此，能有效提高用電子器件的樹(shù)脂密封裝置(金屬模)將基板上的LED芯片壓縮成形的樹(shù)脂成形體(產(chǎn)品)的生產(chǎn)率。(實(shí)施方案4所示的電子器件的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法)S卩，首先，在膜凹部形成單元中，切斷(預(yù)切)長(zhǎng)尺寸狀脫模膜形成短尺寸狀脫模膜，從而在短尺寸狀脫模膜上形成粗制膜凹部144。由此，形成具備粗制膜凹部144的脫模膜 145。接著，如圖13A所示，在樹(shù)脂材料的分配單元141中，向粗制膜凹部144內(nèi)供給所需量的液態(tài)樹(shù)脂146形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)148。接著，如圖13B所示，將樹(shù)脂分配完畢盤(pán)148卡在載料機(jī)105，并通過(guò)載料機(jī)105使樹(shù)脂分配完畢盤(pán)148進(jìn)入金屬模101(108)之間，從而將其配置在下模型腔開(kāi)口部110上。接著，如圖13C所示，通過(guò)載料機(jī)105向下移動(dòng)樹(shù)脂分配完畢盤(pán)148。由此，將粗制膜凹部144(所需量的液態(tài)樹(shù)脂146)以間隙配合的狀態(tài)從型腔開(kāi)口部110安裝在下模型腔111,112 內(nèi)。接著，如圖13D所示，從型腔面強(qiáng)制性地吸引空氣并將其排出(真空處理)，將粗制膜凹部144 (脫模膜145)(變形)以緊貼狀態(tài)安裝。由此，能以與下模型腔111、112的形狀相對(duì)應(yīng)地覆蓋脫模膜145。因此，此時(shí)，能向覆蓋脫模膜145的型腔111、112內(nèi)以平坦分配的狀態(tài)一并供給所 需量的液態(tài)樹(shù)脂146。接著，對(duì)上下倆模101(108)進(jìn)行合模。由此，將安裝于基板的LED芯片浸潰在下模型腔111、112內(nèi)加熱過(guò)的樹(shù)脂中，并用型腔底面構(gòu)件113按壓下模型腔111、112內(nèi)的樹(shù)脂(146)。經(jīng)過(guò)硬化所需要的所需時(shí)間后，對(duì)上下倆模101(108)進(jìn)行開(kāi)模。由此，能在型腔
111、112內(nèi)，將安裝于基板的LED芯片壓縮成形(樹(shù)脂密封成形)在與型腔111、112的形狀相對(duì)應(yīng)的樹(shù)脂成形體(106)內(nèi)。(實(shí)施方案4的作用效果)S卩，如上所述，能通過(guò)樹(shù)脂材料的分配單元(液態(tài)樹(shù)脂的分配單元)141形成由供給于粗制膜凹部144的所需量的液態(tài)樹(shù)脂146和盤(pán)21構(gòu)成的樹(shù)脂分配完畢盤(pán)148。另外，粗制膜凹部144內(nèi)的液態(tài)樹(shù)脂146通過(guò)流動(dòng)平坦分配(液態(tài)樹(shù)脂146的上面呈水平面)。另外，如上所述，能在型腔111、112內(nèi)緊貼脫模膜145的狀態(tài)下，吸附并嵌入大小膜凹部128。此外，實(shí)施方案4所示的粗制膜凹部144相當(dāng)于實(shí)施方案1、2所示的樹(shù)脂容納部22。S卩，實(shí)施方案4(本發(fā)明)，如上所述，其結(jié)構(gòu)如下當(dāng)在金屬模101 (108)的外部向金屬模型腔111、112內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂146時(shí)，在金屬模101(108)的外部使用通過(guò)膜凹部形成單元141預(yù)切且形成了粗制膜凹部144的脫模膜145。因此，與現(xiàn)有的在金屬模的內(nèi)部使用長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的結(jié)構(gòu)相比，無(wú)需使用大的長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元94(role-to-role型)。因此，能使電子器件的樹(shù)脂密封裝置有效變小。另外，實(shí)施方案4(本發(fā)明)，如上所述，其結(jié)構(gòu)如下向金屬模型腔111、112內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂146時(shí)，在金屬模101(108)的外部，計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂146并將其向粗制膜凹部144(脫模膜145)內(nèi)供給。因此，與在金屬模內(nèi)部向金屬模型腔內(nèi)供給所需量的液態(tài)樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)相比，無(wú)需使用在垂直方向上大的立式分配器96。因此，能使電子器件的樹(shù)脂密封裝置有效變小。另外，實(shí)施方案4(本發(fā)明)，如上所述，向金屬模型腔111、112內(nèi)供給液態(tài)樹(shù)脂146時(shí)，在金屬模101 (108)的外部，計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂146并將其平坦分配于粗制膜凹部144(脫模膜145)內(nèi)，形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)148，并在下模型腔111、112內(nèi)吸附并被覆蓋(嵌入)粗制膜凹部144 (脫模膜145)，由此能將平坦分配的液態(tài)樹(shù)脂146與脫模膜145 —同向下模型腔111、112供給。因此，不存在如現(xiàn)有例所示般液態(tài)在金屬模內(nèi)部的樹(shù)脂滴落現(xiàn)象，從而能將樹(shù)脂材料以平坦分配的方式有效供給于金屬模型腔111、112內(nèi)。另外，實(shí)施方案4 (本發(fā)明)，如上所述，在金屬模101 (108)的外部計(jì)量所需量的液態(tài)樹(shù)脂146并將其供給于粗制膜凹部144(脫模膜145)內(nèi)。因此，能有效的提高供給于金屬模型腔111、112內(nèi)的樹(shù)脂量的可靠性。另外，根據(jù)實(shí)施方案4(本發(fā)明)，能夠?qū)⑵教狗峙涞臉?shù)脂材料的整體與脫模膜145 (粗制膜凹部144) 一同向金屬模型腔內(nèi)一并供給，由此在金屬模型腔111、112內(nèi)同時(shí)且均勻地有效加熱平坦分配的液態(tài)樹(shù)脂146的整體。因此，能有效防止在金屬模型腔111、112內(nèi)樹(shù)脂的一部分硬化而產(chǎn)生疙瘩的現(xiàn)象。實(shí)施方案4 (本發(fā)明)，如上所述，首先在下模型腔111、112內(nèi)粗裝脫模膜145的粗制膜凹部144，然后在下模型腔111、112內(nèi)精裝脫模膜145。因此，即使下模型腔111、112 的大小變更，也能直接使用脫模膜145 (粗制膜凹部144)。因此，根據(jù)實(shí)施方案4的電子器件的樹(shù)脂密封裝置，無(wú)需每次變更型腔形狀時(shí)就形成與型腔形狀相對(duì)應(yīng)的膜凹部。因此，能有效提高用電子器件的樹(shù)脂密封裝置(金屬模)將基板上的LED芯片壓縮成形的樹(shù)脂成形體(產(chǎn)品)的生產(chǎn)率。實(shí)施方案5接著，對(duì)實(shí)施方案5 (本發(fā)明)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖14A-14B、圖15A-15C是樹(shù)脂容納用的盤(pán)。此外，實(shí)施方案5是能夠用于所述各實(shí)施方案的盤(pán)，且涉及在盤(pán)的下面安裝脫模膜的結(jié)構(gòu)。S卩，如圖例所示，如上所述，在盤(pán)66(21)設(shè)置有在上下方向貫通且為平面矩形狀的貫通孔67 (37)，構(gòu)成盤(pán)的外框的盤(pán)周緣部68 (24)。另外，在貫通孔67 (37)設(shè)置有盤(pán)上方開(kāi)口部69 (39)、盤(pán)下方開(kāi)口部70 (23)。另外，雖未圖示，但在盤(pán)周緣部68(24)的下面設(shè)置有盤(pán)的脫模膜吸附固定單元(吸附孔)，其用于吸附短尺寸狀脫模膜71 (11)并將其固定。因此，能在盤(pán)(周緣部68)的下面吸附并固定脫模膜71 (11)。另外，(例如，在樹(shù)脂供給之前盤(pán)形成單元58中，)用脫模膜71(11)封閉盤(pán)下方開(kāi)口部70 (23)，并在樹(shù)脂容納部72(22)形成貫通孔67 (37)，由此能形成樹(shù)脂供給之前盤(pán)66a (21a)。S卩，根據(jù)實(shí)施方案5的電子器件的樹(shù)脂密封裝置的結(jié)構(gòu)，能向樹(shù)脂容納部72(22)內(nèi)的脫模膜71 (11)上供給所需量的樹(shù)脂材料，并能在樹(shù)脂容納部72 (22)內(nèi)使樹(shù)脂材料平坦分配。另外，如圖14A-14B和圖15A-15C所示，在盤(pán)周緣部68的下面，以包圍貫通孔67的盤(pán)下方開(kāi)口部70的狀態(tài)環(huán)繞設(shè)置有第一吸引槽73。另外，在盤(pán)周緣部68的下面，在貫通孔67的盤(pán)下方開(kāi)口部70和第一吸引槽(周槽)73之間，以包圍盤(pán)下方開(kāi)口部70(貫通孔67)的狀態(tài)環(huán)繞設(shè)置有第二吸引槽(周槽)74。此外，在位于貫通孔67外側(cè)的第二吸引槽(周槽)74的外側(cè)設(shè)置有第一吸引槽(周槽)73。
另外，雖未圖示，但在第一吸引槽73和第二吸引槽74各自中，分別設(shè)置有用于強(qiáng)制性地吸引空氣并將其排出的真空吸引單元。因此，在盤(pán)66(68)下面的第一吸引槽73或者第二吸引槽74中，分別強(qiáng)制性地吸引空氣并將其排出，由此能吸附脫模膜71。此時(shí)，能向第一吸引槽73或者第二吸引槽74的內(nèi)部引入脫模膜71。因此，如圖15A所示，首先，在盤(pán)66 (68)的下面?zhèn)戎?，用脫模膜吸附固定單元吸附并固定脫模?1。另外，接著，如圖15B所示，從第一吸引槽73強(qiáng)制性地吸引空氣并將其排出，由此能將脫模膜71引入(容納)并吸附于槽73內(nèi)。
另外，接著，如圖15C所示，從第二吸引槽74強(qiáng)制性地吸引空氣并將其排出，由此能將脫模膜71引入(容納)并吸附于槽74內(nèi)。S卩，用兩個(gè)周槽73、74從外側(cè)的周槽73依次吸附脫模膜71，由此能夠有效防止脫模膜71產(chǎn)生折皺。另外，通過(guò)使用第一吸引槽73和第二吸引槽74的結(jié)構(gòu)，例如，向樹(shù)脂容納部72供給所需量的樹(shù)脂材料時(shí)，能在盤(pán)上有效保持載置有樹(shù)脂材料的脫模膜71。另外，通過(guò)使用第一吸引槽73和第二吸引槽74的結(jié)構(gòu)，例如，向樹(shù)脂容納部72供給所需量的液態(tài)樹(shù)脂時(shí)，能有效防止液態(tài)樹(shù)脂從盤(pán)66 ￠8)和脫模膜71之間的縫隙中的泄漏。此外，在實(shí)施方案5中，列舉設(shè)置有多個(gè)周槽73、74的例子來(lái)進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以在盤(pán)周緣部68的下面設(shè)置單個(gè)或多個(gè)脫模膜吸入用的周槽。本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方案，在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)，能按需求任意且適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行變更、選擇而使用。另外，在所述各實(shí)施方案中，與實(shí)施方案I相同，能在盤(pán)載置臺(tái)設(shè)置樹(shù)脂材料的平坦分配單元或者樹(shù)脂材料的計(jì)量單元。另外，雖然在所述各實(shí)施方案中，使用熱硬化性的樹(shù)脂材料來(lái)進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以采用熱塑性的樹(shù)脂材料另外，在所述各實(shí)施方式中，例如，能采用顆粒狀的樹(shù)脂材料、液態(tài)的樹(shù)脂材料、具有所需粒徑分布的粉末(powder)狀的樹(shù)脂材料(粉末樹(shù)脂)、粉末狀的樹(shù)脂材料(粉末樹(shù)脂)、膠狀的樹(shù)脂材料等各種形狀的樹(shù)脂材料。另外，在所述各實(shí)施方式中，例如，能使用硅類(lèi)樹(shù)脂材料、環(huán)氧類(lèi)樹(shù)脂材料。另外，在所述各實(shí)施方式中，能使用具有透明性的樹(shù)脂材料、具有半透明性的樹(shù)脂材料、磷光物質(zhì)、含熒光物質(zhì)的樹(shù)脂材料等各種樹(shù)脂材料。另外，在所述各實(shí)施方式中，能在樹(shù)脂分配完畢盤(pán)中采用如下結(jié)構(gòu)采用在盤(pán)的上面設(shè)置蓋構(gòu)件的結(jié)構(gòu)蓋住盤(pán)上方開(kāi)口部(樹(shù)脂容納部)。附圖標(biāo)記說(shuō)明I電子器件的壓縮成形用金屬模(模組件)2固定上模3可動(dòng)下模4基板設(shè)置部
5下模型腔6顆粒狀的樹(shù)脂材料(顆粒樹(shù)脂)7電子器件8 基板9載料機(jī)(搬送單元)9a盤(pán)卡住部9b基板載置部10型腔開(kāi)口部11脫模膜12樹(shù)脂成形體21樹(shù)脂容納用盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))21a樹(shù)脂供給之前盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))22樹(shù)脂容納部23盤(pán)下方開(kāi)口部24盤(pán)周緣部(框體)25樹(shù)脂分配完畢盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))
31樹(shù)脂材料的分配單元(樹(shù)脂供給單元)31a投入側(cè)分配單元31b接收側(cè)分配單元32樹(shù)脂材料的投入單元
33送料器側(cè)的計(jì)量單元34 漏斗35直線(xiàn)振動(dòng)送料器36盤(pán)側(cè)的計(jì)量單元37貫通孔38型腔底面構(gòu)件39盤(pán)上方開(kāi)口部40盤(pán)載置臺(tái)41所需厚度(距離)42水平移動(dòng)平坦分配單元51脫模膜的預(yù)切單元52長(zhǎng)尺寸狀脫模膜52a頂端(長(zhǎng)尺寸狀脫模膜)53卷取輥(長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元)54 夾鉗55切斷臺(tái)55a—側(cè)的端部(切斷臺(tái))55b另一側(cè)的端部(切斷臺(tái))55c載置面(切斷臺(tái))
56 長(zhǎng)度57刀具(切斷刃)58樹(shù)脂材料供給前盤(pán)形成單元(樹(shù)脂供給用盤(pán)形成單元)66樹(shù)脂容納用盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))66a樹(shù)脂供給之前盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))67貫通孔68盤(pán)周緣部(框體)69盤(pán)上方開(kāi)口部70盤(pán)下方開(kāi)口部·71脫模膜72樹(shù)脂容納部73第一吸引槽74第二吸引槽101電子器件的壓縮成形用金屬模(壓縮成形模)102液態(tài)的樹(shù)脂材料(液態(tài)樹(shù)脂)103LED 芯片104基板(成形前基板)105載料機(jī)105a盤(pán)卡住部105b盤(pán)載置部106樹(shù)脂成形體107 上模108 下模109基板設(shè)置部110型腔開(kāi)口部111大型腔11 Ia型腔底面(大型腔)112小型腔113型腔底面構(gòu)件114樹(shù)脂連通路115樹(shù)脂材料的分配單元116分配器117 厚度118樹(shù)脂分配完畢盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))119 厚度121膜凹部形成單元(預(yù)成形單元)122卷取輥(長(zhǎng)尺寸狀脫模膜的供給單元)123盤(pán)載置臺(tái)123c 載置面
124 刀具125長(zhǎng)尺寸狀脫模膜126 長(zhǎng)度127短尺寸狀脫模膜128大小膜凹部128a小膜凹部128b大膜凹部129大小凹狀部
129a小凹狀部129b大凹狀部130大小凸?fàn)畈?30a小凸?fàn)畈?30b大凸?fàn)畈?31 壓模132具有膜凹部的脫模膜133樹(shù)脂材料的分配單元(樹(shù)脂供給單元、液態(tài)樹(shù)脂的分配單元)134分配器(液態(tài)樹(shù)脂的供給單元)135液態(tài)的樹(shù)脂材料(液態(tài)樹(shù)脂)136 厚度137樹(shù)脂分配完畢盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))141樹(shù)脂材料的分配單元(樹(shù)脂供給單元)142盤(pán)載置臺(tái)142c 載置面143凹狀部144粗制膜凹部145脫模膜146液態(tài)的樹(shù)脂材料(液態(tài)樹(shù)脂)147分配器148樹(shù)脂分配完畢盤(pán)(樹(shù)脂供給用盤(pán))149 厚度
權(quán)利要求
1.一種樹(shù)脂密封電子器件的制造方法，其特征在于， 包括 浸潰工序，在用脫模膜覆蓋的模型腔內(nèi)，將所述電子器件浸潰在樹(shù)脂中， 密封工序，在所述模型腔內(nèi)，通過(guò)壓縮成形所述樹(shù)脂，在與所述模型腔的內(nèi)部形狀相對(duì)應(yīng)的樹(shù)脂成形體內(nèi)密封所述電子器件； 所述浸潰工序包括 膜形成工序，以規(guī)定大小形成所述脫模膜； 盤(pán)形成工序，在以規(guī)定大小形成的所述脫模膜上配置框體，由此形成被所述框體和所述脫模膜包圍且上部開(kāi)口的內(nèi)部空間，從而形成將所述內(nèi)部空間作為可容納所述樹(shù)脂的樹(shù)脂容納部的樹(shù)脂供給用盤(pán)； 樹(shù)脂供給工序，向所述樹(shù)脂供給用盤(pán)的所述樹(shù)脂容納部供給所述樹(shù)脂； 盤(pán)配置工序，在所述樹(shù)脂容納部的位置與所述模型腔的位置相對(duì)應(yīng)的狀態(tài)下，將所述樹(shù)脂供給用盤(pán)配置在所述模型腔上； 覆蓋工序，用所述樹(shù)脂供給用盤(pán)的所述脫模膜覆蓋所述模型腔面； 樹(shù)脂供給工序，在實(shí)施所述覆蓋工序的同時(shí)，向所述模型腔內(nèi)供給所述樹(shù)脂容納部的樹(shù)脂。
2.權(quán)利要求I所述的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法，其中， 所述樹(shù)脂密封電子器件的制造方法進(jìn)一步包括在以規(guī)定大小形成的所述脫模膜上形成膜凹部的膜凹部形成工序； 在所述盤(pán)形成工序中，在所述脫模膜的所述膜凹部外周配置所述框體，所述內(nèi)部空間被所述框體和所述膜凹部包圍而形成； 在所述盤(pán)配置工序中，將所述膜凹部安裝在所述模型腔內(nèi)； 在所述覆蓋工序中，使形成有所述膜凹部的脫模膜吸附于所述模型腔面。
3.權(quán)利要求2所述的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法，其中， 在所述膜凹部形成工序中形成的所述膜凹部是與所述模型腔的形狀相對(duì)應(yīng)的膜凹部; 在所述盤(pán)配置工序中，將所述膜凹部嵌入在所述模型腔內(nèi)。
4.權(quán)利要求2所述的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法，其中， 在所述盤(pán)配置工序中，將所述膜凹部以間隙配合的狀態(tài)安裝在所述模型腔內(nèi)； 在所述覆蓋工序中，通過(guò)將形成有所述膜凹部的脫模膜吸附于所述模型腔面，使所述脫模膜緊貼于所述模型腔。
5.權(quán)利要求I所述的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法，其中，所述膜形成工序包括將長(zhǎng)尺寸狀脫模膜按所需長(zhǎng)度切斷而形成短尺寸狀脫模膜的脫模膜切斷工序。
6.權(quán)利要求2所述的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法，其中， 所述膜形成工序包括將長(zhǎng)尺寸狀脫模膜按所需長(zhǎng)度切斷而形成短尺寸狀脫模膜的脫模膜切斷工序， 并且將所述膜凹部形成工序與所述脫模膜切斷工序一同進(jìn)行。
7.權(quán)利要求I所述的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法，其中， 槽設(shè)置在所述框體的下面；在所述盤(pán)形成工序中，使所述脫模膜吸附于所述槽而形成所述樹(shù)脂供給用盤(pán)。
8.權(quán)利要求I所述的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法，其中，所述樹(shù)脂選自由顆粒狀樹(shù)月旨、粉末狀樹(shù)脂、液態(tài)樹(shù)脂以及糊狀樹(shù)脂組成的群中的至少一種。
9.權(quán)利要求I所述的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法，其中，所述樹(shù)脂選自由透明樹(shù)脂、半透明樹(shù)脂以及不透明樹(shù)脂組成的群中的至少一種。
10.權(quán)利要求I所述的樹(shù)脂密封電子器件的制造方法，其中，所述模型腔是金屬模型腔。
11.一種電子器件的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于， 包括下模、上模、脫模膜供給單元、型腔底面構(gòu)件、脫模膜吸附單元、搬送單元、框體、 樹(shù)脂供給用盤(pán)形成單元、樹(shù)脂供給單元， 所述下模具有用于壓縮成形的下模型腔； 所述上模以對(duì)置于所述下模型腔的方式配置，且在與所述下模型腔相對(duì)置的那側(cè)具有基板設(shè)置部； 能夠利用從所述脫模膜供給單元供給的脫模膜來(lái)覆蓋所述下模型腔內(nèi)部； 所述型腔底面構(gòu)件能夠按壓所述下模型腔內(nèi)的樹(shù)脂； 所述脫模膜吸附單元能夠在所述下模型腔內(nèi)吸附并覆蓋所述脫模膜； 所述搬送單元能夠?qū)惭b有電子器件的基板搬送至所述基板設(shè)置部； 通過(guò)所述樹(shù)脂供給用盤(pán)形成單元在所述脫模膜上配置所述框體，由此形成由所述框體和所述脫模膜包圍且上部開(kāi)口的內(nèi)部空間，從而可形成將所述內(nèi)部空間作為可容納所述樹(shù)脂的樹(shù)脂容納部的樹(shù)脂供給用盤(pán)； 能夠通過(guò)所述樹(shù)脂供給單元向所述樹(shù)脂容納部?jī)?nèi)供給所需量的樹(shù)脂； 能夠?qū)⒐┙o有所述樹(shù)脂的所述樹(shù)脂供給用盤(pán)卡在所述搬送單元。
12.權(quán)利要求11所述的電子器件的樹(shù)脂密封裝置，其中， 所述電子器件的樹(shù)脂密封裝置進(jìn)一步具有脫模膜的預(yù)切單元， 通過(guò)所述脫模膜的預(yù)切單元能夠?qū)㈤L(zhǎng)尺寸狀的所述脫模膜按所需長(zhǎng)度切斷而形成短尺寸狀脫模膜。
13.權(quán)利要求11所述的電子器件的樹(shù)脂密封裝置，其中， 所述電子器件的樹(shù)脂密封裝置進(jìn)一步具有預(yù)成形單元， 通過(guò)所述預(yù)成形單元能夠在所述脫模膜的必要之處形成所需形狀的膜凹部。
14.權(quán)利要求11所述的電子器件的樹(shù)脂密封裝置，其中，供給有所述樹(shù)脂的所述樹(shù)脂供給用盤(pán)包括所述框體、所述脫模膜以及容納于所述樹(shù)脂容納部的所述樹(shù)脂，在所述脫模膜中形成所述樹(shù)脂容納部?jī)?nèi)表面的部分是平坦的。
15.權(quán)利要求13所述的電子器件的樹(shù)脂密封裝置，其中，供給有所述樹(shù)脂的所述樹(shù)脂供給用盤(pán)包括所述框體、所述脫模膜以及容納于所述樹(shù)脂容納部的所述樹(shù)脂，在所述脫模膜的形成所述樹(shù)脂容納部?jī)?nèi)表面的部分具有所述膜凹部。
16.權(quán)利要求11所述的電子器件的樹(shù)脂密封裝置，其中， 在所述框體的下面設(shè)置有槽， 能夠使所述脫模膜吸附于所述槽而形成所述樹(shù)脂供給用盤(pán)。
17.權(quán)利要求11所述的電子器件的樹(shù)脂密封裝置，其中，所述下模型腔由一個(gè)大型腔和多個(gè)小型腔形成，所述各小型腔設(shè)置于所述大型腔的底面。
18.權(quán)利要求11所述的電子器件的樹(shù)脂密封裝置，其中，所述模型腔是金屬模型腔。
全文摘要
提供一種樹(shù)脂密封電子器件的制造方法以及電子器件的樹(shù)脂密封裝置，向下模型腔(111、112)內(nèi)供給樹(shù)脂(102，液態(tài)樹(shù)脂)時(shí)，有效提高供給于下模型腔(111、112)內(nèi)的樹(shù)脂量的可靠性。在以規(guī)定大小形成的脫模膜(11)上載置框體(21，樹(shù)脂容納用盤(pán))構(gòu)成樹(shù)脂供給用盤(pán)(樹(shù)脂供給之前盤(pán))，并向樹(shù)脂供給之前盤(pán)的樹(shù)脂容納部(22)供給所需量的樹(shù)脂(液態(tài)樹(shù)脂)(102)且使其平坦分配(以水平面形成樹(shù)脂的上面)，從而形成樹(shù)脂分配完畢盤(pán)(118)。接著，在下模型腔(111、112)的位置載置樹(shù)脂分配完畢盤(pán)(118)，并向下模型腔(111、112)內(nèi)引入脫模膜(11)，并使所需量且平坦分配的樹(shù)脂(102，液態(tài)樹(shù)脂)與脫模膜(11)一同落下，由此向覆蓋脫模膜(11)的型腔(111、112)內(nèi)供給樹(shù)脂(液態(tài)樹(shù)脂)(102)。
文檔編號(hào)B29C43/34GK102971127SQ201180033279
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2011年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月8日
發(fā)明者浦上浩, 高田直毅, 大槻修 申請(qǐng)人:東和株式會(huì)社