專(zhuān)利名稱(chēng)：：樹(shù)脂密封裝置及樹(shù)脂密封方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及對(duì)裝設(shè)于基板的至少一個(gè)面上的半導(dǎo)體裝置例如集成電路、光半導(dǎo)體元件進(jìn)行樹(shù)脂密封的樹(shù)脂密封裝置及樹(shù)脂密封方法。
背景技術(shù)：
：作為將裝設(shè)于表面的半導(dǎo)體元件等電子元器件樹(shù)脂密封的基板，例如存在由散熱特性?xún)?yōu)異的陶瓷材料構(gòu)成且裝設(shè)有LED、半導(dǎo)體激光器等光電子元器件、功率半導(dǎo)體元件等的陶瓷基板。此外，存在將樹(shù)脂密封材料供給到設(shè)于下模具的型腔，使基板的電子元器件浸入并對(duì)其進(jìn)行樹(shù)脂密封，然后使樹(shù)脂密封后的成形品與模具脫模的情形。例如，如專(zhuān)利文獻(xiàn)1的圖1所示，采用以下結(jié)構(gòu)將樹(shù)脂密封材料8供給到設(shè)于下模具2的型腔3，將基板安裝固定于可動(dòng)銷(xiāo)6，利用上模具1和下模具2對(duì)基板進(jìn)行夾持并合模后，進(jìn)行樹(shù)脂密封，并利用可動(dòng)銷(xiāo)6將成形品的基板10頂出。專(zhuān)利文獻(xiàn)1日本專(zhuān)利特開(kāi)2006-245151號(hào)公報(bào)然而，在上述樹(shù)脂密封裝置中，在將上模具1和下模具2打開(kāi)的狀態(tài)下，使樹(shù)脂密封材料供給裝置(未圖示)進(jìn)入上模具1與下模具2之間，并在將樹(shù)脂密封材料8供給到設(shè)于下模具2的型腔3之后，使樹(shù)脂密封材料供給裝置退出。接著，使基板搬運(yùn)裝置(未圖示)進(jìn)入上模具1與下模具2之間，在將基板10安裝固定于下模具2的可動(dòng)銷(xiāo)6之后，使基板搬運(yùn)裝置退出。然后，利用上模具1和下模具2對(duì)基板10進(jìn)行夾持并合模，藉此進(jìn)行樹(shù)脂密封。因此，從將樹(shù)脂密封材料供給至型腔到進(jìn)行樹(shù)脂密封為止會(huì)耗費(fèi)時(shí)間，因此，不能使用固化時(shí)間較短的樹(shù)脂密封材料。此外，盡管上模具1和下模具2被加熱至適于樹(shù)脂成形的溫度，但由于基板10處于常溫，因此，若在該狀態(tài)下進(jìn)行樹(shù)脂密封，則熔化的樹(shù)脂材料會(huì)被基板10奪取熱量而使流動(dòng)性降低，因而容易產(chǎn)生未填充、空隙等問(wèn)題。因此，在進(jìn)行樹(shù)脂密封時(shí)，需要預(yù)先對(duì)基板10進(jìn)行加熱，但在上述樹(shù)脂密封裝置中，是使基板10抵靠于上模具1來(lái)進(jìn)行加熱的，因此需要有等待達(dá)到規(guī)定溫度的等待時(shí)間。此外，在上述樹(shù)脂密封裝置中，在利用可動(dòng)銷(xiāo)6將成形品頂出以脫模時(shí)，基板10會(huì)被上述推頂銷(xiāo)6狹窄的前端面頂出。因此，可能會(huì)因頂出時(shí)的沖擊力而使基板10自身受損。特別地，若在成形品即密封樹(shù)脂8上產(chǎn)生裂縫，則被密封物即半導(dǎo)體元件9、Au導(dǎo)線(xiàn)11可能會(huì)破損，從而存在成品率較差的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明鑒于上述技術(shù)問(wèn)題而作，其目的在于提供能防止使成形品與模具脫模時(shí)可能產(chǎn)生的基板的破損且成品率較高的樹(shù)脂密封裝置及樹(shù)脂密封方法，其中，上述成形品是對(duì)安裝于基板的半導(dǎo)體元件樹(shù)脂密封而形成的。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的樹(shù)脂密封裝置由上模具組件和下模具組件構(gòu)成，利用合模機(jī)構(gòu)使位于成形位置的型腔體上下運(yùn)動(dòng)，從而利用上述上模具組件的下表面與上述下模具組件的型腔體對(duì)安裝有電子元器件的基板進(jìn)行夾持并合模，將上述基板的電子元器件浸入到被供給至型腔部的樹(shù)脂密封材料來(lái)進(jìn)行樹(shù)脂密封，其中，上述上模具組件在下表面具有能保持上述基板的保持機(jī)構(gòu)，上述下模具組件裝設(shè)有在上表面具有上述型腔部的上述型腔體且能通過(guò)水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)沿底板在上述成形位置與待機(jī)位置之間往復(fù)移動(dòng)，該樹(shù)脂密封裝置采用以下結(jié)構(gòu)在上述型腔體的外周中至少相對(duì)的兩邊上配置框引導(dǎo)件，利用上述框引導(dǎo)件將上述基板的外周緣部抬起以脫模。根據(jù)本發(fā)明，配置于型腔體外周的至少兩邊的框引導(dǎo)件不是以點(diǎn)而是以線(xiàn)將基板的外周緣部抬起來(lái)進(jìn)行脫模的。因此，能分散、緩和作用于基板的外周緣部的外力集中，不僅能防止上述基板的破損，也能防止安裝于上述基板的半導(dǎo)體元件、導(dǎo)線(xiàn)的破損。此外，由于能使下模具組件在成形位置與待機(jī)位置之間往復(fù)移動(dòng)，因此，不需要使樹(shù)脂密封材料供給裝置及基板搬運(yùn)裝置進(jìn)入上下模具之間，能減小上下模具的開(kāi)模量，從而能使樹(shù)脂密封裝置整體變小。特別地，由于能減小開(kāi)模量，因此也能使合模機(jī)構(gòu)變小，從而能使樹(shù)脂密封裝置進(jìn)一步小型化。此外，由于合模機(jī)構(gòu)僅使型腔體動(dòng)作，因此，與使下模具組件整體動(dòng)作的情形相比，能抑制合模所需的驅(qū)動(dòng)力，從而能獲得小型且廉價(jià)的樹(shù)脂密封裝置。此外，由于在上模具組件的下表面具有能保持基板的保持機(jī)構(gòu)，因此，在將樹(shù)脂密封材料供給到下模具組件的型腔部并使其移動(dòng)到成形位置之后，就能立即將上述基板合模并進(jìn)行樹(shù)脂密封。因此，也能使用固化時(shí)間較短的樹(shù)脂密封材料，所以不僅能獲得通用性較高的樹(shù)脂密封裝置，還能獲得成形周期變短、生產(chǎn)率較高的樹(shù)脂密封裝置。特別地，若框引導(dǎo)件被朝脫模方向施力，則在上述框引導(dǎo)件位于待機(jī)位置的情況下，當(dāng)將基板裝設(shè)于上述框引導(dǎo)件的內(nèi)側(cè)緣部時(shí)，或者在使裝設(shè)有上述基板的上述框引導(dǎo)件從待機(jī)位置移動(dòng)到成形位置的情況下，基板處于懸空狀態(tài)。因此，能防止安裝于上述基板下表面的電子元器件及將上述電子元器件和基板連接的連接導(dǎo)線(xiàn)等與型腔體抵接。作為本發(fā)明的實(shí)施方式，也可采用利用彈簧力將框引導(dǎo)件朝使成形品與型腔體脫模的方向施力的結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)施方式，能利用基于彈簧力的框引導(dǎo)件的作用力而使成形品與型腔體脫模。因此，即便在使用其它脫模用構(gòu)件的情形下，也能降低上述脫模用構(gòu)件的驅(qū)動(dòng)力，因此，能獲得設(shè)計(jì)變得容易且生產(chǎn)耗能較低的樹(shù)脂密封裝置。作為本發(fā)明的其它實(shí)施方式，可采用將框引導(dǎo)件形成為將型腔體外周?chē)〉目驙畹慕Y(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)施方式，由于能利用框狀的框引導(dǎo)件將基板的外周緣部抬起，因此能進(jìn)一步分散、緩和作用于上述基板的外力。所以，能進(jìn)一步有效地防止上述基板的破損。作為本發(fā)明的另一實(shí)施方式，可采用將框引導(dǎo)件形成為能對(duì)上述基板的外周緣部進(jìn)行定位的定位用臺(tái)階部的結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)施方式，由于基板的定位作業(yè)變得簡(jiǎn)單且正確，因此能提高生產(chǎn)率并能減少成形不良，使成品率提高。作為本發(fā)明的又一實(shí)施方式，可采用在隔著型腔體而相對(duì)的框引導(dǎo)件的至少一邊上設(shè)置用于抬起基板的缺口部的結(jié)構(gòu)。根據(jù)本實(shí)施方式，使成形前及成形后的基板相對(duì)于框引導(dǎo)件的定位作業(yè)及取出作業(yè)變得簡(jiǎn)單，從而能進(jìn)一步提高生產(chǎn)率。作為本發(fā)明的又一實(shí)施方式，可采用以下結(jié)構(gòu)該樹(shù)脂密封裝置是上述實(shí)施方式的樹(shù)脂密封裝置，包括對(duì)供給到型腔部的樹(shù)脂密封材料施加規(guī)定壓力的輸出銷(xiāo)，還包括具有抵接構(gòu)件和緩沖構(gòu)件的保持裝置，其中，上述抵接構(gòu)件配置于保持裝置的下表面且與基板抵接，上述緩沖構(gòu)件對(duì)脫模時(shí)作用于上述抵接構(gòu)件的緩沖力進(jìn)行緩沖，在該樹(shù)脂密封裝置中，利用上述傳送銷(xiāo)將被型腔體和上述保持裝置的抵接構(gòu)件夾持的樹(shù)脂密封后的上述基板頂出上述型腔體，在脫模時(shí)也使用上述傳送銷(xiāo)。根據(jù)本實(shí)施方式，由于利用傳送銷(xiāo)將被型腔體和抵接構(gòu)件夾持的樹(shù)脂密封后的基板頂出上述型腔體，因此緩沖構(gòu)件能吸收、緩沖傳送銷(xiāo)的沖擊力，從而能防止基板的破損。所以，也能防止表面安裝于上述基板的半導(dǎo)體元件的破損。此外，利用傳送銷(xiāo)能調(diào)節(jié)成形壓力，還能進(jìn)行成形后的脫模作業(yè)。因此，不需要推頂銷(xiāo)及與之配套的推頂驅(qū)動(dòng)裝置，樹(shù)脂密封裝置的零件數(shù)變少，從而能獲得結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且廉價(jià)的樹(shù)脂密封裝置。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的樹(shù)脂密封方法使用樹(shù)脂密封裝置，上述樹(shù)脂密封裝置由上模具組件和下模具組件構(gòu)成，使安裝于基板的電子元器件浸入到被供給至型腔部的樹(shù)脂密封材料來(lái)樹(shù)脂密封，其中，上述上模具組件在下表面具有能保持上述基板的保持機(jī)構(gòu)，上述下模具組件裝設(shè)有在上表面具有上述型腔部的型腔體且能通過(guò)水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)沿底板在成形位置與待機(jī)位置之間往復(fù)移動(dòng)，上述樹(shù)脂密封方法由以下工序構(gòu)成定位工序，在該工序中，在使上述下模具組件移動(dòng)到待機(jī)位置后，將在下表面安裝有電子元器件的上述基板定位在框引導(dǎo)件上，上述框引導(dǎo)件配置于上述型腔體的外周中至少相對(duì)的兩邊；保持工序，在該工序中，使上述下模具組件移動(dòng)到成形位置，并使上述型腔體及框引導(dǎo)件上升，來(lái)將上述基板保持于上述上模具組件的保持機(jī)構(gòu)；移動(dòng)工序，在該工序中，使上述型腔體及框引導(dǎo)件下降，并使上述下模具組件移動(dòng)到上述待機(jī)位置；供給工序，在該工序中，將樹(shù)脂密封材料供給到上述型腔體的型腔部；樹(shù)脂密封工序，在該工序中，在使上述下模具組件移動(dòng)到成形位置后，使上述型腔體及框引導(dǎo)件上升，從而利用上述上模具組件與上述下模具組件的型腔體及上述框引導(dǎo)件使上述基板合模，藉此進(jìn)行樹(shù)脂密封；以及脫模工序，在該工序中，使上述型腔體及框引導(dǎo)件下降，并利用上述框引導(dǎo)件將樹(shù)脂密封后的上述基板的外周緣部抬起以脫模。根據(jù)本發(fā)明，配置于型腔體外周的至少兩邊的框引導(dǎo)件不是以點(diǎn)而是以線(xiàn)將基板的外周緣部抬起來(lái)進(jìn)行脫模的。因此，能分散、緩和作用于基板的外周緣部的外力集中，不僅能防止上述基板的破損，也能防止安裝于上述基板的半導(dǎo)體元件、導(dǎo)線(xiàn)的破損。此外，由于在上模具組件的下表面具有能保持基板的保持機(jī)構(gòu)，因此，在將樹(shù)脂密封材料供給到下模具組件的型腔部并使其移動(dòng)到成形位置之后，就能立即將上述基板合模并進(jìn)行樹(shù)脂密封。因此，也能使用固化時(shí)間較短的樹(shù)脂密封材料，所以不僅能獲得通用性較高的樹(shù)脂密封方法，還能獲得成形周期變短、生產(chǎn)率較高的樹(shù)脂密封方法。此外，根據(jù)本發(fā)明，將在下表面安裝有電子元器件的上述基板定位于上述框引導(dǎo)件，使上述下模具組件移動(dòng)到成形位置，并使上述型腔體及框引導(dǎo)件上升來(lái)將上述基板保持于上述上模具組件的保持機(jī)構(gòu)，然后使上述型腔體及框引導(dǎo)件下降，并使上述下模具組件移動(dòng)到上述待機(jī)位置，在將樹(shù)脂密封材料供給到上述型腔體的型腔部并使上述下模具組件移動(dòng)到成形位置之后，使上述型腔體及框引導(dǎo)件上升，并利用上述下模具組件與上述下模具組件的型腔體及上述框引導(dǎo)件使上述基板合模，來(lái)進(jìn)行樹(shù)脂密封。所以，具有以下效果能在將基板保持于上模具組件的保持機(jī)構(gòu)后至進(jìn)行樹(shù)脂密封期間進(jìn)行預(yù)先加熱，從而不需要用于對(duì)基板進(jìn)行加熱的等待時(shí)間。圖KA)是表示被本申請(qǐng)發(fā)明的樹(shù)脂密封裝置樹(shù)脂密封后的成形品的立體圖，圖I(B)是表示被本申請(qǐng)發(fā)明的樹(shù)脂密封裝置樹(shù)脂密封后的成形品的主視圖，圖I(C)是被切出的光半導(dǎo)體裝置單體的立體圖。圖2是本申請(qǐng)發(fā)明的樹(shù)脂密封裝置的主視圖。圖3是圖2所示的樹(shù)脂密封裝置的主要部分剖視圖。圖4是本申請(qǐng)發(fā)明的樹(shù)脂密封裝置的側(cè)視圖。圖5是本申請(qǐng)發(fā)明的樹(shù)脂密封裝置的俯視剖視圖。圖6是圖4所示的樹(shù)脂密封裝置的主要部分放大剖視圖。圖7是圖5所示的樹(shù)脂密封裝置的主要部分放大俯視圖。圖8是圖4、圖5所示的保持裝置的放大側(cè)視圖。圖9是圖8所示的保持裝置的主要部分放大俯視圖。圖10(A)、圖10⑶是用于說(shuō)明本申請(qǐng)發(fā)明的樹(shù)脂密封裝置的成形工序的剖視圖。圖11(A)、圖Il(B)是接著圖10(B)的剖視圖。圖12(A)、圖12⑶是接著圖Il(B)的剖視圖。圖13(A)、圖13⑶是接著圖12⑶的剖視圖。圖14是接著圖13(B)的剖視圖。(符號(hào)說(shuō)明)1基板2光半導(dǎo)體元件3成形品5半導(dǎo)體裝置9樹(shù)脂密封材料10底板11連接桿12壓板(platen)13導(dǎo)軌20上模具組件22上模具凹口(chase)M吸引孔30滑動(dòng)板40下模具組件41下模具模架55活塞60下模具凹口62支持板6帶肩螺栓(shoulderbolt)62b彈簧62c導(dǎo)向銷(xiāo)63型腔體(cavityblock)64傳送板65框引導(dǎo)件6環(huán)狀臺(tái)階部65b缺口部66傳送銷(xiāo)67凹處68型腔部69樹(shù)脂積存部70連通部71銷(xiāo)孔72壓力傳感器80升降裝置90保持裝置91上板93下板94緩沖構(gòu)件98板狀抵接構(gòu)件98a凹部99吸引管100分配裝置具體實(shí)施例方式參照?qǐng)D1至圖14的附圖對(duì)本發(fā)明的樹(shù)脂密封裝置的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。如圖1(A)、圖I(B)所示，本實(shí)施方式的樹(shù)脂密封裝置是用于將光半導(dǎo)體元件2、例如LED樹(shù)脂密封的裝置，上述半導(dǎo)體元件2以規(guī)定的間距安裝在印刷有導(dǎo)電圖案的陶瓷制的基板1的一個(gè)面上。作為本實(shí)施方式的用于將LED樹(shù)脂密封的樹(shù)脂密封材料，使用以耐熱性、透光性?xún)?yōu)異的硅酮材料為主要原料的材料。這種上述樹(shù)脂密封材料不只是一直使用的被稱(chēng)為片材(tablet)的固體形狀的材料，還能通過(guò)將液狀的樹(shù)脂密封材料注入模具內(nèi)、對(duì)其加熱并使其熱固化來(lái)獲得所期望的形狀。例如，在本申請(qǐng)中，也可形成為如后所述包括與設(shè)于基板1上的成形部6相鄰的余量樹(shù)脂(日文不要樹(shù)脂)4的成形品3。此外，上述成形品3在后處理工序的切割工序中被切斷成一個(gè)個(gè)光半導(dǎo)體裝置5(圖1(C))，并在進(jìn)行了沖擊連接(日文〃接続)等處理之后，裝設(shè)于母基板。如圖2所示，將上述基板1樹(shù)脂密封的樹(shù)脂密封裝置由壓板12、上模具組件20、滑動(dòng)板30和下模具組件40構(gòu)成，其中，上述壓板12固定于在底板10上立設(shè)的四根連接桿11的上端部，上述上模具組件20固定于上述壓板12的下表面，上述滑動(dòng)板30位于上述上模具組件20的下方側(cè)且配置成能沿上述底板10的上表面滑動(dòng)，上述下模具組件40設(shè)置在上述滑動(dòng)板30上。接著，如圖5所示，以能朝向上述底板10的待機(jī)位置P交替往復(fù)移動(dòng)的方式配置有保持裝置9及分配裝置100。如圖6所示，上述上模具組件20由固定于上述壓板12的下表面的上模具模架21和固定于該上模具模架21的下表面的上模具凹口22構(gòu)成。在上述上模具凹口22中形成有供后述導(dǎo)向銷(xiāo)62c插入的引導(dǎo)孔23。此外，在上述上模具凹口22的下表面中上述基板1的投影面內(nèi)，均勻地設(shè)有吸引上述基板1的吸引孔24。上述吸引孔M經(jīng)由形成于上述上模具模架21和上模具凹口22的通氣路25而與未圖示的真空產(chǎn)生裝置連接。同樣地，用于使成形時(shí)的密閉空間變?yōu)檎婵盏耐饴飞蚺c未圖示的真空產(chǎn)生裝置連接。下模具組件40在以能沿上述底板10的上表面滑動(dòng)的方式設(shè)置的滑動(dòng)板30的上表面上依次組裝有下模具模架41及下模具凹口60。此外，在位于下模具組件40的成形位置的上述滑動(dòng)板30的正下方設(shè)置有組裝到上述底板10的升降裝置80。上述滑動(dòng)板30被組裝成能沿一對(duì)導(dǎo)軌13在待機(jī)位置P(圖4)與成形位置(圖6)之間滑動(dòng)，上述一對(duì)導(dǎo)軌13平行地設(shè)于上述底板10的上表面。接著，如圖4所示，利用電動(dòng)馬達(dá)14使?jié)L珠絲杠15轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使上述滑動(dòng)板30在待機(jī)位置P與成形位置之間往復(fù)移動(dòng)。此外，如圖6所示，上述滑動(dòng)板30內(nèi)置有滾珠絲杠34，該滾珠絲杠34通過(guò)配置于上述滑動(dòng)板30側(cè)方的電動(dòng)馬達(dá)31驅(qū)動(dòng)、并經(jīng)由皮帶32使圖3所示的螺母33轉(zhuǎn)動(dòng)，從而上下移動(dòng)。此外，利用配置于上述螺母33兩側(cè)的襯套35將上接頭36懸吊。此外，上述滑動(dòng)板30呈現(xiàn)在合模時(shí)被位于其中央下部且固定于底板10上的支承塊16支承的結(jié)構(gòu)。下模具模架41是將氣缸底座42、中間底座43依次層疊在上述滑動(dòng)板30上而構(gòu)成的。此外，上述下模具模架41在上述中間底座43的上表面緣部層疊有環(huán)狀的固定框44。上述固定框44配置成能通過(guò)驅(qū)動(dòng)裝置46(參照?qǐng)D2、使在上表面設(shè)有環(huán)狀的封閉件45的可動(dòng)框47上下移動(dòng)。如圖3所示，在上述氣缸底座42內(nèi)，配置成能被上述滾珠絲杠34抬起的中心板48與內(nèi)保持件49滑動(dòng)卡合。此外，立設(shè)于上述內(nèi)保持件49的角部的連結(jié)軸50的上端部與下模具凹口60的傳送板64—體化連結(jié)。此外，配置成能被上述襯套35抬起的外板51與外保持件52滑動(dòng)卡合。此外，立設(shè)于上述外保持件52的連結(jié)軸53的上端部與配置在上述中間底座43內(nèi)的底板M—體化連結(jié)。在上述氣缸底座42及中間底座43內(nèi)，收納有以?xún)蓚€(gè)為一組排列成四列共計(jì)八個(gè)活塞陽(yáng)，并形成有通過(guò)活塞蓋56密閉的空間。在上述空間內(nèi)填充有壓力介質(zhì)即液體，并通過(guò)使液體從未圖示的注入口、排出口流入流出，從而使活塞55上下運(yùn)動(dòng)，以通過(guò)底板M對(duì)后述型腔體63施加規(guī)定的壓力。如圖3及圖6所示，下模具凹口60設(shè)置在由上述中間底座43及上述固定框44形成的空間內(nèi)，在框狀的保持件底座61的外側(cè)面安裝有側(cè)面蓋61a，并在上述保持件底座61內(nèi)配置有支持板62。本實(shí)施方式采用能同時(shí)成形兩塊基板1的結(jié)構(gòu)，在下模具凹口60內(nèi)設(shè)有兩組構(gòu)成零件，但也可一次一塊成形，并不對(duì)塊數(shù)進(jìn)行限定。上述支持板62被立設(shè)于上述下模具模架41的底板M的支承銷(xiāo)5支承，并利用插通于底板M的帶肩螺栓6來(lái)防止脫離。接著，如圖7所示，上述支持板62在其上表面中央部載置有型腔體63，并在其上表面外周緣部通過(guò)彈簧62b對(duì)框狀的框引導(dǎo)件65予以支承。上述框引導(dǎo)件65被上述彈簧62b施力而從上述型腔體63的上表面朝上方突出。此外，上述框引導(dǎo)件65在其內(nèi)周緣部形成有用于使基板1定位的環(huán)狀臺(tái)階部65a，另外，立設(shè)于上述支持板62的導(dǎo)向銷(xiāo)62c能伸縮地從其上表面突出。此外，在上述框引導(dǎo)件65上形成有用于使通過(guò)手工作業(yè)設(shè)置基板1時(shí)的定位作業(yè)及取出作業(yè)變得容易的缺口部65b。此外，如上所述配置于上述支持板62的下方側(cè)的傳送板64被上述下模具模架41的連結(jié)軸50支承。上述傳送板64插通被施以彈簧66a的彈簧力的傳送銷(xiāo)66的下方部。另一方面，上述傳送銷(xiāo)66的上方部能伸縮地插通至支持板62及型腔體63，其前端部分插通至后述樹(shù)脂積存部69。因此，通過(guò)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)31使上述傳送銷(xiāo)66上下運(yùn)動(dòng)，從而對(duì)供給至型腔體63的樹(shù)脂密封材料9施加一定的壓力，并能將成形后的成形品3頂出。如圖7所示，型腔體63呈平面大致方形形狀，且在形成于其上表面的凹處67內(nèi)點(diǎn)陣狀地配置有半球狀的型腔部68，并沿上述凹處67相對(duì)的兩邊形成有樹(shù)脂積存部69。上述樹(shù)脂積存部69經(jīng)由連通路70與上述凹處67連通，并在其規(guī)定位置形成有能供傳送銷(xiāo)66插通的銷(xiāo)孔71。此外，在與上述凹處67連通的位置處設(shè)有能檢測(cè)型腔體63內(nèi)的樹(shù)脂填充壓力的壓力傳感器72。如圖3所示，升降裝置80在安裝于底板10的下表面的支承軸81的下端部配置有螺母82。接著，如圖6所示，上述螺母82在電動(dòng)馬達(dá)83的驅(qū)動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使安裝于滾珠絲杠84上端部的引導(dǎo)板85上下運(yùn)動(dòng)，藉此使安裝于上述引導(dǎo)板85的角部的引導(dǎo)軸86上下運(yùn)動(dòng)。此外，相鄰的一對(duì)引導(dǎo)軸86的上端部通過(guò)下接頭87連結(jié)。如圖4、圖5所示，保持裝置90是用于吸引并保持樹(shù)脂密封前后的基板1的裝置，其能朝向底板10的待機(jī)位置往復(fù)移動(dòng)，并被支承成能上下移動(dòng)。此外，保持裝置90也與下模具凹口60同樣地，為一次兩塊的結(jié)構(gòu)。接著，如圖8、圖9所示，上述保持裝置90在長(zhǎng)方形的上板91上利用四個(gè)一組的柱92將兩塊正方形的下板93分別懸吊。此外，在上述上板91與上述下板93之間，在四個(gè)角上合計(jì)四處對(duì)由橡膠材料等形成的緩沖構(gòu)件94進(jìn)行夾持，并將其位置配置在上述傳送銷(xiāo)66的軸心上。此外，上述上板91通過(guò)設(shè)于其兩側(cè)下表面緣部的引導(dǎo)部95將引導(dǎo)軸96支承成能沿軸心方向滑動(dòng)。此外，上述引導(dǎo)軸96、96分別組裝有彈簧96a而始終朝外側(cè)施力的方式，并通過(guò)設(shè)于其前端部的連結(jié)桿97而連結(jié)。此外，在上述連結(jié)桿97的兩端部分別設(shè)有卡定爪97a。另一方面，下板93在其下表面粘接有由海綿等構(gòu)成的板狀抵接構(gòu)件98。上述板狀抵接構(gòu)件98在其下表面設(shè)有最深的底面呈正方形的凹部98a，并以與最深的底面之間形成些許間隙的方式設(shè)置點(diǎn)陣狀的凸部98b。此外，吸引管99分別與上述凹部98a連通，從而能吸引上述基板1。另外，上述保持裝置90當(dāng)然也可利用已提高了搬運(yùn)距離及搬運(yùn)功能的卸貨裝置。如圖5所示，分配裝置100能通過(guò)未圖示的驅(qū)動(dòng)裝置而朝向底板10上的待機(jī)位置P往復(fù)移動(dòng)。此外，上述分配裝置100將計(jì)量好的液狀的樹(shù)脂密封材料9注入到被拉出至待機(jī)位置P的下模具模架41的型腔體63中。下面，參照?qǐng)D10至圖14的附圖對(duì)本實(shí)施方式的樹(shù)脂密封裝置的密封方法進(jìn)行說(shuō)明。首先，驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)14來(lái)使?jié)L珠絲杠15轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使滑動(dòng)板30滑動(dòng)移動(dòng)到圖4中雙點(diǎn)劃線(xiàn)所示的待機(jī)位置P。接著，通過(guò)手動(dòng)或未圖示的裝貨裝置將基板1定位在露出的框引導(dǎo)件65的環(huán)狀臺(tái)階部65a。在本實(shí)施方式中，由于在框引導(dǎo)件65上形成有環(huán)狀臺(tái)階部65a，因此，使得通過(guò)手動(dòng)對(duì)基板1進(jìn)行定位的作業(yè)變得簡(jiǎn)單且正確。此外，由于在框引導(dǎo)件65上形成有缺口部65b，因此，能成為操作者使基板1定位時(shí)扣住基板1的手指的摳住部，手動(dòng)使基板1定位的作業(yè)變得簡(jiǎn)單且正確。另外，也可利用設(shè)于框引導(dǎo)件65的定位銷(xiāo)(未圖示)進(jìn)行上述基板1的定位。接著，當(dāng)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)14來(lái)使上述滾珠絲杠14反轉(zhuǎn)，從而使型腔體63移動(dòng)到成形位置時(shí)(圖10A)，上接頭36與下接頭87卡合(圖6)。另外，根據(jù)本實(shí)施方式，基板1被定位在框引導(dǎo)件65的內(nèi)周緣部，上述框引導(dǎo)件65被施力而從型腔體63的上表面朝上方突出。因此，上述基板1處于懸空狀態(tài)。其結(jié)果是，即便在型腔體63移動(dòng)到成形位置時(shí)作用有振動(dòng)、沖擊等，也能防止裝設(shè)于基板1的光半導(dǎo)體元件2或?qū)⑸鲜龉獍雽?dǎo)體元件2和基板1連接的Au導(dǎo)線(xiàn)與型腔體63抵接。接著，當(dāng)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)83時(shí)，與螺母82螺合的滾珠絲杠84轉(zhuǎn)動(dòng)，從而將引導(dǎo)軸86抬起，藉此，通過(guò)下接頭87和上接頭36來(lái)將外板51和外保持件52抬起。因此，低板M、支承銷(xiāo)5被立設(shè)于上述外保持件52的連結(jié)軸53抬起，并將支持板62抬起。其結(jié)果是，通過(guò)彈簧62b被上述支持板62彈性支承的框引導(dǎo)件65上升，基板1也上升。接著，導(dǎo)向銷(xiāo)62c嵌入引導(dǎo)孔23而被正確地定位在規(guī)定位置，且上述基板1與上模具凹口22的下表面壓接(圖10B)。另外，當(dāng)上述低板M上升時(shí)，與低板M連結(jié)的活塞55上升，在大徑部5上表面上存在的液體從未圖示的排出口排出，并從動(dòng)于低板M的動(dòng)作。通過(guò)驅(qū)動(dòng)未圖示的真空裝置，在使設(shè)于上模具凹口22下表面的吸引孔M吸引并保持基板1之后，驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)83，從而使型腔體63下降(圖11A)。另外，由于在型腔體63下降之前，框引導(dǎo)件65在彈簧62b的彈簧力的作用下將基板1按壓到上模具凹口22的下表面，因此，在基板1上不會(huì)產(chǎn)生翹曲、不平整。接著，通過(guò)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)14，從而使下模具組件40從成形位置再次移動(dòng)到待機(jī)位置P。接著，在使分配裝置100滑動(dòng)移動(dòng)到上述型腔體63的上方后，將計(jì)量好的液狀的樹(shù)脂密封材料9注入型腔部68(圖11B)。接著，驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)14來(lái)使?jié)L珠絲杠15反轉(zhuǎn)，從而使滑動(dòng)板30返回到成形位置，藉此使上接頭36與下接頭87卡合。接著，在可動(dòng)框47上升而使封閉件45與上模具凹口22的下表面緊貼之后，驅(qū)動(dòng)未圖示的真空產(chǎn)生裝置，從而將形成于上模具凹口22與中間底座43之間的密閉空間內(nèi)的空氣經(jīng)由通氣路26排出，減壓至規(guī)定壓力(圖12A)。接著，驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)83，使得與螺母82螺合的滾珠絲杠84轉(zhuǎn)動(dòng)，從而將引導(dǎo)軸86抬起，藉此，通過(guò)下接頭87和上接頭36將外板51和外保持件52抬起。因此，低板M、支承銷(xiāo)5被立設(shè)于上述外保持件52的連結(jié)軸53抬起，并將支持板62抬起。其結(jié)果是，使利用彈簧62b被上述支持板62彈性支承的框引導(dǎo)件65上升。另外，當(dāng)上述低板M上升時(shí)，與低板M連結(jié)的活塞55上升，在大徑部5的上表面上存在的液體從未圖示的排出口排出，并從動(dòng)于低板M的動(dòng)作。接著，導(dǎo)向銷(xiāo)62c嵌入引導(dǎo)孔23而被正確地定位在規(guī)定位置上，從而使保持于規(guī)定位置的基板1與環(huán)狀臺(tái)階部6嵌合。接著，上述基板1被上模具凹口22的下表面和框引導(dǎo)件65及型腔體63夾持(圖12B)。因此，安裝于基板1的光半導(dǎo)體元件2被浸入至型腔部68內(nèi)的樹(shù)脂密封材料9中。在該工序中，預(yù)先保持于上模具凹口22的基板1的光半導(dǎo)體元件2及與光半導(dǎo)體元件2連接的導(dǎo)線(xiàn)等在與注入型腔體63的型腔部68的樹(shù)脂密封材料9接觸之前比較快速地移動(dòng)，然后以低速且較低的壓力進(jìn)行合模。接著，通過(guò)驅(qū)動(dòng)未圖示的加壓裝置，從而將液體注入活塞55的大徑部5下部并對(duì)其加壓，來(lái)進(jìn)行合模。當(dāng)上模具凹口22與型腔體63隔著基板1緊貼時(shí)，型腔部68中剩余的樹(shù)脂密封材料9經(jīng)由連通路70流入樹(shù)脂積存部69。接著，驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)31來(lái)使傳送銷(xiāo)66上下運(yùn)動(dòng)，藉此能消除樹(shù)脂密封材料9的注入量的不均勻，并對(duì)型腔部68施加規(guī)定的壓力。根據(jù)由設(shè)于下模具型腔體63的壓力傳感器72檢測(cè)到的壓力，利用電動(dòng)馬達(dá)31對(duì)傳送銷(xiāo)66的上下運(yùn)動(dòng)進(jìn)行控制以達(dá)到設(shè)定壓力，并進(jìn)行控制以通過(guò)活塞陽(yáng)產(chǎn)生所需最小限度的合模壓力。接著，根據(jù)傳送銷(xiāo)66的動(dòng)作，利用未圖示的上述加壓裝置使合模壓力增加，以與壓力傳感器72檢測(cè)到的壓力成比例，從而進(jìn)行最終合模。在經(jīng)過(guò)規(guī)定的固化時(shí)間之后，驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)31來(lái)使傳送銷(xiāo)66下降，藉此使上述傳送銷(xiāo)66與固化后的樹(shù)脂密封材料6分離。接著，使可動(dòng)框47下降并使加壓裝置停止而形成無(wú)負(fù)載狀態(tài)后，驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)83來(lái)使型腔體63下降。上模具凹口22的真空產(chǎn)生裝置在瞬間將空氣排出后停止。接著，成形品3由于型腔體63與固化后的樹(shù)脂密封材料9的粘附而隨著上述型腔體63下降(圖13A)。在驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)14而使下模具組件40移動(dòng)到待機(jī)位置P后，保持裝置90滑動(dòng)移動(dòng)到上述下模具組件40的正上方。接著，在利用保持裝置90的未圖示的驅(qū)動(dòng)裝置將連結(jié)桿96拉入內(nèi)側(cè)后，使保持裝置90下降到規(guī)定位置。接著，解除未圖示的上述驅(qū)動(dòng)裝置，使卡定爪97a與側(cè)面蓋61a卡定，從而使基板1與抵接構(gòu)件98的下表面抵接，并利用上述抵接構(gòu)件98和框引導(dǎo)件65對(duì)上述基板1的外周緣部進(jìn)行夾持(圖13B)。接著，利用吸引管99進(jìn)行吸引，從而使抵接構(gòu)件98吸附于成形品3的基板1。通過(guò)使卡定爪97a與上述側(cè)面蓋61a卡定，能有效地吸收在頂出后述傳送銷(xiāo)66時(shí)作用于保持裝置90的沖擊力。通過(guò)驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)31來(lái)使傳送銷(xiāo)66上升，從而能將在銷(xiāo)孔71內(nèi)固化的余量樹(shù)脂4頂出，框引導(dǎo)件65在彈簧62b的彈簧力的作用下將基板1的外周緣部抬起，并利用抵接構(gòu)件98的吸引力來(lái)吸引基板1，藉此，能使成形品3不撓曲地從型腔體63脫模(圖14)。此時(shí)，由牢固地粘附于型腔體63并固化的樹(shù)脂密封材料9形成的成形部6的外周被多個(gè)傳送銷(xiāo)66頂出，并利用框引導(dǎo)件65的環(huán)狀臺(tái)階部6將基板1的外周緣部抬起。此外，利用抵接構(gòu)件98對(duì)基板1的投影面整體進(jìn)行吸引，藉此能使成形部6有力且平衡地從型腔體63的凹處67脫模。除此之外，脫模時(shí)所產(chǎn)生的傳送銷(xiāo)66的沖擊力被抵接構(gòu)件98、緩沖構(gòu)件94吸收、緩和。因此，不僅成形品3的基板1不會(huì)破損，還能防止光半導(dǎo)體元件2的破損。此外，通過(guò)將抵接構(gòu)件98的下表面形成點(diǎn)陣狀，能確保均勻的吸附力，并能使基板1的撓曲變得最小，因此能防止基板1的損傷。此外，由于設(shè)于保持裝置90的緩沖構(gòu)件94設(shè)置在上述傳送銷(xiāo)66的軸心上，因此，在利用傳送銷(xiāo)66將基板1頂出時(shí)，不會(huì)對(duì)基板1施加額外的力矩負(fù)載，能更有效地防止損傷。最后，驅(qū)動(dòng)電動(dòng)馬達(dá)31而使傳送銷(xiāo)66回到原來(lái)的位置，并驅(qū)動(dòng)保持裝置90的未圖示的驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)而將連結(jié)桿96拉入，之后，在吸附有基板1的狀態(tài)下使保持裝置90朝上方移動(dòng)。接著，在使上述保持裝置90滑動(dòng)移動(dòng)到原來(lái)的位置后，能確保成形品3。以后，通過(guò)重復(fù)進(jìn)行同樣的作業(yè)，就能連續(xù)地進(jìn)行樹(shù)脂密封作業(yè)。作為上述基板，例示了陶瓷基板，但不必限定于此，也可以是金屬基板、由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂等構(gòu)成的樹(shù)脂基板。此外，半導(dǎo)體元件并不局限于安裝于上述基板的一個(gè)面上，當(dāng)然也可安裝于兩個(gè)面上。此外，在本實(shí)施方式中例示了緩沖構(gòu)件94是橡膠的情形，但例如可以是彈簧等，其只要是具有彈性的構(gòu)件即可。此外，在本實(shí)施方式中例示了板狀抵接構(gòu)件98是海綿的情形，但其材質(zhì)并沒(méi)有特別限定，也可以是鋁、鋼鐵等金屬制的。特別地，在本實(shí)施方式中，對(duì)在板狀抵接構(gòu)件98的下表面配置有底面呈正方形的凹部98a及點(diǎn)陣狀的凸部98b的情形進(jìn)行了說(shuō)明，但不必限定于此。例如，也可在撓曲最大的抵接構(gòu)件的中央部形成凸部，并以該凸部為中心呈放射狀地形成凹部。本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式的樹(shù)脂密封裝置，當(dāng)然也可應(yīng)用于對(duì)在兩個(gè)面上安裝有半導(dǎo)體元件的基板進(jìn)行樹(shù)脂密封的樹(shù)脂密封裝置。權(quán)利要求1.一種樹(shù)脂密封裝置，由上模具組件和下模具組件構(gòu)成，利用合模機(jī)構(gòu)使位于成形位置的型腔體上下運(yùn)動(dòng)，從而利用所述上模具組件的下表面與所述下模具組件的型腔體對(duì)安裝有電子元器件的基板進(jìn)行夾持并合模，將所述基板的電子元器件浸入到被供給至型腔部的樹(shù)脂密封材料來(lái)進(jìn)行樹(shù)脂密封，其中，所述上模具組件在下表面具有能保持所述基板的保持機(jī)構(gòu)，所述下模具組件裝設(shè)有在上表面具有所述型腔部的所述型腔體且能通過(guò)水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)沿底板在所述成形位置與待機(jī)位置之間往復(fù)移動(dòng)，其特征在于，在所述型腔體的外周中至少相對(duì)的兩邊上配置框引導(dǎo)件，利用所述框引導(dǎo)件將所述基板的外周緣部抬起以脫模。2.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于，框引導(dǎo)件被彈簧力朝使成形品與型腔體脫模的方向施力。3.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于，框引導(dǎo)件形成為將型腔體的外周?chē)〉目驙睢?.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于，框引導(dǎo)件形成能對(duì)所述基板的外周緣部進(jìn)行定位的定位用臺(tái)階部。5.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于，在隔著型腔體而相對(duì)的框引導(dǎo)件的至少一邊上設(shè)置用于抬起基板的缺口部。6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂密封裝置，其特征在于，包括對(duì)供給到型腔部的樹(shù)脂密封材料施加規(guī)定壓力的輸出銷(xiāo)，還包括具有抵接構(gòu)件和緩沖構(gòu)件的保持裝置，其中，所述抵接構(gòu)件配置于保持裝置的下表面且與基板抵接，所述緩沖構(gòu)件對(duì)脫模時(shí)作用于所述抵接構(gòu)件的緩沖力進(jìn)行緩沖，利用所述傳送銷(xiāo)將被型腔體和所述保持裝置的抵接構(gòu)件夾持的樹(shù)脂密封后的所述基板頂出所述型腔體，在脫模時(shí)也使用所述傳送銷(xiāo)。7.一種使用樹(shù)脂密封裝置的樹(shù)脂密封方法，所述樹(shù)脂密封裝置由上模具組件和下模具組件構(gòu)成，使安裝于基板的電子元器件浸入到被供給至型腔部的樹(shù)脂密封材料來(lái)進(jìn)行樹(shù)脂密封，其中，所述上模具組件在下表面具有能保持所述基板的保持機(jī)構(gòu)，所述下模具組件裝設(shè)有在上表面具有所述型腔部的型腔體且能通過(guò)水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)沿底板在成形位置與待機(jī)位置之間往復(fù)移動(dòng)，所述樹(shù)脂密封方法的特征在于，由以下工序構(gòu)成定位工序，在該工序中，在使所述下模具組件移動(dòng)到待機(jī)位置后，將在下表面安裝有電子元器件的所述基板定位在框引導(dǎo)件上，所述框引導(dǎo)件配置于所述型腔體的外周中至少相對(duì)的兩邊；保持工序，在該工序中，使所述下模具組件移動(dòng)到成形位置，并使所述型腔體及框引導(dǎo)件上升，來(lái)將所述基板保持于所述上模具組件的保持機(jī)構(gòu)；移動(dòng)工序，在該工序中，使所述型腔體及框引導(dǎo)件下降，并使所述下模具組件移動(dòng)到所述待機(jī)位置；供給工序，在該工序中，將樹(shù)脂密封材料供給到所述型腔體的型腔部；樹(shù)脂密封工序，在該工序中，在使所述下模具組件移動(dòng)到成形位置后，使所述型腔體及框引導(dǎo)件上升，從而利用所述上模具組件與所述下模具組件的型腔體及所述框引導(dǎo)件使所述基板合模，藉此進(jìn)行樹(shù)脂密封；以及脫模工序，在該工序中，使所述型腔體及框引導(dǎo)件下降，并利用所述框引導(dǎo)件將樹(shù)脂密封后的所述基板的外周緣部抬起以脫模。全文摘要一種能防止使成形品與模具脫模時(shí)可能產(chǎn)生的基板的破損且成品率較高的樹(shù)脂密封裝置及樹(shù)脂密封方法，所述成形品是對(duì)安裝于基板的半導(dǎo)體元件樹(shù)脂密封而形成的。樹(shù)脂密封裝置由上模具組件和下模具組件構(gòu)成，利用合模機(jī)構(gòu)使位于成形位置的型腔體(63)上下運(yùn)動(dòng)，從而利用所述上模具組件的下表面和所述下模具組件的型腔體(63)對(duì)安裝有電子元器件的基板(1)進(jìn)行夾持并合模，使所述基板(1)的電子元器件浸入到被供給至型腔部的樹(shù)脂密封材料(9)來(lái)樹(shù)脂密封，其中，所述上模具組件在下表面具有能保持所述基板(1)的保持機(jī)構(gòu)，所述下模具組件裝設(shè)有在上表面具有所述型腔部的所述型腔體(63)且能通過(guò)水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)沿底板在所述成形位置與待機(jī)位置之間往復(fù)移動(dòng)。接著，在所述型腔體(63)的外周中至少相對(duì)的兩邊上配置框引導(dǎo)件(65)，利用所述框引導(dǎo)件(65)將所述基板(1)的外周緣部抬起以脫模。文檔編號(hào)H01L21/56GK102555135SQ201110308979公開(kāi)日2012年7月11日申請(qǐng)日期2011年9月28日優(yōu)先權(quán)日2010年10月1日發(fā)明者力丸誠(chéng),田中裕一申請(qǐng)人:第一精工株式會(huì)社