本發(fā)明涉及汽車(chē)器件設(shè)備領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種可測(cè)溫輪胎，還涉及一種車(chē)輛。

背景技術(shù)：

輪胎在汽車(chē)行駛中主要起支撐汽車(chē)重量、緩沖路面不平和提供汽車(chē)加速、制動(dòng)和轉(zhuǎn)彎力的作用。在高速旋轉(zhuǎn)過(guò)程中，輪胎經(jīng)歷往復(fù)大變形產(chǎn)生大量熱，輪胎內(nèi)部溫升更劇烈，尤其是在夏季高溫天氣下，輪胎長(zhǎng)時(shí)間工作，且路況和工況復(fù)雜情況下易發(fā)生爆胎事故。原因是輪胎內(nèi)部溫度升高，除造成輪胎內(nèi)部氣壓升高外，還會(huì)造成輪胎的膠料性能下降。輪胎是簾線和橡膠復(fù)合材料體，其材料黏彈性和疲勞性能都與溫度有關(guān)。溫度太高易加速材料老化，材料黏性、耐磨性和車(chē)輛操控性能都會(huì)發(fā)生變化。因此可以說(shuō)輪胎的最終疲勞破壞與輪胎內(nèi)部溫度升高有直接關(guān)系。

目前常用的輪胎測(cè)溫方式為在輪胎的表面設(shè)置測(cè)溫裝置，輪胎表面的測(cè)定溫度與輪胎實(shí)際的內(nèi)部溫度存在一定的誤差，其測(cè)量結(jié)果的可靠性較低。

綜上所述，如何有效地解決輪胎表面測(cè)溫存在誤差、測(cè)量結(jié)果可靠性較低等問(wèn)題，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的第一個(gè)目的在于提供一種可測(cè)溫輪胎，以解決輪胎表面測(cè)溫存在誤差、測(cè)量結(jié)果可靠性較低等問(wèn)題。

為了達(dá)到上述第一個(gè)目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種可測(cè)溫輪胎，包括輪胎本體，所述輪胎本體內(nèi)嵌有測(cè)溫裝置，所述測(cè)溫裝置包括rfid芯片和無(wú)線通訊模塊，所述無(wú)線通訊模塊為阻抗隨溫度變化的模塊，所述rfid芯片設(shè)有與所述無(wú)線通訊模塊連接的調(diào)諧電路，以根據(jù)阻抗變化的修正值得到當(dāng)前輪胎溫度值。

優(yōu)選地，在上述可測(cè)溫輪胎中，所述測(cè)溫裝置外周設(shè)有橡膠片，所述測(cè)溫裝置經(jīng)所述橡膠片與所述輪胎本體粘接固定。

優(yōu)選地，在上述可測(cè)溫輪胎中，所述無(wú)線通訊模塊為rfid天線。

優(yōu)選地，在上述可測(cè)溫輪胎中，所述rfid天線由測(cè)溫材料組成。

優(yōu)選地，在上述可測(cè)溫輪胎中，所述rfid芯片為900muhf頻段電子標(biāo)簽。

優(yōu)選地，在上述可測(cè)溫輪胎中，所述測(cè)溫裝置包括基底，所述rfid芯片和所述無(wú)線通訊模塊分別與所述基底固定連接。

優(yōu)選地，在上述可測(cè)溫輪胎中，所述rfid芯片和所述無(wú)線通訊模塊分別與所述基底粘接固定。

本發(fā)明提供的可測(cè)溫輪胎，包括輪胎本體，輪胎本體內(nèi)嵌有測(cè)溫裝置，測(cè)溫裝置包括rfid芯片和無(wú)線通訊模塊，無(wú)線通訊模塊為阻抗隨溫度變化的模塊，rfid芯片設(shè)有與無(wú)線通訊模塊連接的調(diào)諧電路，以根據(jù)阻抗變化的修正值得到當(dāng)前輪胎溫度值。應(yīng)用本發(fā)明提供的可測(cè)溫輪胎，通過(guò)在輪胎本體內(nèi)嵌測(cè)溫裝置實(shí)現(xiàn)輪胎內(nèi)各點(diǎn)溫度的測(cè)量，且通過(guò)rfid芯片和無(wú)線通訊模塊實(shí)現(xiàn)無(wú)線無(wú)源測(cè)溫，將測(cè)溫和rfid技術(shù)進(jìn)行集成，節(jié)省使用空間，縮小體積，降低對(duì)輪胎結(jié)構(gòu)和性能的影響，且無(wú)后期維護(hù)成本，可靠性高。

為了達(dá)到上述第二個(gè)目的，本發(fā)明還提供了一種車(chē)輛，該車(chē)輛包括上述任一種可測(cè)溫輪胎，還包括與可測(cè)溫輪胎的測(cè)溫裝置通訊連接的車(chē)載溫度采集和分析系統(tǒng)，由于上述的可測(cè)溫輪胎具有上述技術(shù)效果，具有該可測(cè)溫輪胎的車(chē)輛也應(yīng)具有相應(yīng)的技術(shù)效果。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的可測(cè)溫輪胎的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的可測(cè)溫輪胎的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中標(biāo)記如下：

測(cè)溫裝置1、rfid天線11、rfid芯片12、基底13、輪胎本體2。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種可測(cè)溫輪胎，以解決輪胎在行駛過(guò)程中實(shí)時(shí)溫度測(cè)量困難、無(wú)法及時(shí)進(jìn)行溫度調(diào)整等問(wèn)題。

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-圖3，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的可測(cè)溫輪胎的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的可測(cè)溫輪胎的局部剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的測(cè)溫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

在一種具體的實(shí)施方式中，本發(fā)明提供的可測(cè)溫輪胎，包括輪胎本體2，輪胎本體2內(nèi)嵌有測(cè)溫裝置1，將測(cè)溫裝置1內(nèi)嵌于輪胎本體2中，其測(cè)量的溫度更加近似于輪胎實(shí)際溫度，測(cè)量結(jié)果更加準(zhǔn)確，測(cè)溫裝置1包括rfid芯片12和無(wú)線通訊模塊，無(wú)線通訊模塊為阻抗隨溫度變化的模塊，rfid芯片12可優(yōu)選為特定頻段電子標(biāo)簽，具體的頻段可根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行選擇，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。無(wú)線通訊模塊與rfid芯片12的調(diào)諧電路連接，可讓測(cè)溫裝置1在無(wú)線通訊模塊阻抗不斷變化的情況下讓裝置處于自動(dòng)調(diào)諧狀態(tài)，內(nèi)部電路生成一個(gè)精確的值對(duì)已改變的阻抗進(jìn)行修正，由于rfid芯片12的阻抗隨著周?chē)鷾囟冗M(jìn)行變化，因此這個(gè)修正值即可表示為當(dāng)前輪胎溫度值。

在使用時(shí)，將測(cè)溫裝置1內(nèi)嵌于輪胎本體2中，可通過(guò)手持或車(chē)載設(shè)備讀取無(wú)線通訊模塊中的電阻值轉(zhuǎn)換成的輪胎溫度數(shù)據(jù)，以定時(shí)或?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)輪胎溫度變化，為溫度升高而造成的爆胎問(wèn)題提供預(yù)防措施。

應(yīng)用本發(fā)明提供的可測(cè)溫輪胎，通過(guò)在輪胎本體2內(nèi)嵌測(cè)溫裝置1實(shí)現(xiàn)輪胎內(nèi)溫度的測(cè)量，測(cè)溫點(diǎn)可以是輪胎本體2內(nèi)部溫度最高、較易發(fā)生材料失效、疲勞破壞的部位，且可測(cè)溫輪胎中測(cè)溫裝置的嵌入式設(shè)置，使其可靠性強(qiáng)，不易被破壞。且通過(guò)rfid芯片12和無(wú)線通訊模塊實(shí)現(xiàn)無(wú)線無(wú)源測(cè)溫，將測(cè)溫和rfid技術(shù)進(jìn)行集成，節(jié)省使用空間，縮小體積，降低對(duì)輪胎結(jié)構(gòu)和性能的影響，且無(wú)后期維護(hù)成本。

具體的，測(cè)溫裝置1外周設(shè)有橡膠片，測(cè)溫裝置1經(jīng)橡膠片與輪胎本體2粘接固定。橡膠片的材料與輪胎的性能相似、且粘黏性好，可通過(guò)橡膠片實(shí)現(xiàn)測(cè)溫裝置1與輪胎本體2的固定，使測(cè)溫裝置1與輪胎緊密貼合，不影響輪胎結(jié)構(gòu)性能，

進(jìn)一步地，無(wú)線通訊模塊為rfid天線11。通過(guò)無(wú)線射頻通訊技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)與其他設(shè)備的數(shù)據(jù)交互，且rfid天線11的阻抗隨溫度變化，在其他實(shí)施例中，可自行選擇無(wú)線通訊模塊的具體形式，只要能夠達(dá)到相同的技術(shù)效果即可。

更進(jìn)一步地，rfid天線11由阻抗隨溫度變化的測(cè)溫材料組成。rfid天線11材料為導(dǎo)電性良好的測(cè)溫材料，其阻抗隨溫度變化而變化，rfid芯片12的自動(dòng)調(diào)諧電路，可讓測(cè)溫裝置11在rfid天線11阻抗不斷變化的情況下讓其處于自動(dòng)調(diào)諧狀態(tài)，內(nèi)部電路會(huì)生成一個(gè)精確的至對(duì)已改變的阻抗進(jìn)行修正，由于rfid天線11的阻抗隨著周?chē)鷾囟冗M(jìn)行變化，此修正值可表示當(dāng)前輪胎溫度值。

具體的，rfid芯片12為900muhf頻段電子標(biāo)簽。此處僅為優(yōu)選的實(shí)施方案，在其他實(shí)施例中，可根據(jù)需要進(jìn)行頻段的選擇，在此不再贅述。

進(jìn)一步地，測(cè)溫裝置1包括基底13，rfid芯片12和無(wú)線通訊模塊分別與基底13固定連接。更進(jìn)一步地，rfid芯片12和無(wú)線通訊模塊分別與基底13粘接固定。在測(cè)溫裝置1與輪胎本體2進(jìn)行固定時(shí)，可通過(guò)在基底13上設(shè)置粘接劑實(shí)現(xiàn)二者的固定，當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，也可以選擇其他形式的固定方式，只要能夠達(dá)到相同的技術(shù)效果即可。

在一種具體的實(shí)施方式中，可以理解的是，輪胎本體2和測(cè)溫裝置1為一體式設(shè)置，這樣可以最大程度的確保輪胎本體2與測(cè)溫裝置1更好的融合與一體化，提升產(chǎn)品可靠度?？赏ㄟ^(guò)車(chē)載rfid溫度傳感器數(shù)據(jù)采集裝置實(shí)時(shí)采集測(cè)溫裝置1內(nèi)存儲(chǔ)的溫度數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)采集時(shí)通過(guò)天線耦合獲取能量后激活芯片，rfid芯片12通過(guò)其內(nèi)部的自動(dòng)調(diào)諧電路，多次修正后獲得此時(shí)的天線電阻值，并轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)的溫度值，存入rfid芯片12的存儲(chǔ)區(qū)，并通過(guò)rfid天線11將該結(jié)果發(fā)送車(chē)載溫度采集和分析系統(tǒng)，完成整個(gè)測(cè)溫過(guò)程。相關(guān)輪胎的實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)可通過(guò)面板顯示等形式通知給駕駛員，以判斷是否需要調(diào)整胎溫。

基于上述實(shí)施例中提供的可測(cè)溫輪胎，本發(fā)明還提供了一種車(chē)輛，該車(chē)輛包括上述實(shí)施例中任意一種可測(cè)溫輪胎，還包括與可測(cè)溫輪胎的測(cè)溫裝置1通訊連接的車(chē)載溫度采集和分析系統(tǒng)，車(chē)載溫度采集和分析系統(tǒng)根據(jù)測(cè)溫裝置1檢測(cè)的當(dāng)前輪胎溫度值進(jìn)行相應(yīng)的操作。由于該車(chē)輛采用了上述實(shí)施例中的可測(cè)溫輪胎，所以該車(chē)輛的有益效果請(qǐng)參考上述實(shí)施例。

本說(shuō)明書(shū)中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。

對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。