磨用組合物的排出量， 減少研磨用組合物的使用量。該在可W降低環(huán)境負(fù)荷的方面和可W抑制基板的研磨所消耗 的成本的方面是有用的。
[0122] 再使用研磨用組合物時(shí)，磨粒等成分由于研磨而消耗或損失。因此，優(yōu)選向研磨用 組合物中補(bǔ)充磨粒等各成分的減少部分。補(bǔ)充的成分可W單獨(dú)地向研磨用組合物中添加， 也可W根據(jù)容器的大小、研磨條件等，W包含任意的濃度的兩種W上成分的混合物的形式 向研磨用組合物中添加。通過(guò)對(duì)再使用的研磨用組合物補(bǔ)充各成分的減少部分，可W維持 研磨用組合物的組成、使研磨用組合物的作用持續(xù)發(fā)揮。
[0123] ?作為成為研磨用組合物的研磨對(duì)象的化合物半導(dǎo)體基板的材料，可列舉出；碳化 娃、氮化嫁、神化嫁等。研磨用組合物并不限定于研磨半導(dǎo)體基板，也可W用于研磨由不誘 鋼等金屬、塑料、玻璃、藍(lán)寶石等形成的基板的用途、W及該樣的基板的制造方法。此時(shí)也可 W容易地減少研磨面的LPD。進(jìn)而，研磨用組合物不限定于得到基板，還可W用于得到由各 種材料形成的研磨制品。
[0124] 對(duì)可W由上述實(shí)施方式來(lái)掌握的技術(shù)思想記錄如下。
[01巧](a) -種原液，其通過(guò)稀釋來(lái)得到研磨用組合物，該原液含有磨粒和重均分子量為 1000000 W下、且用重均分子量（Mw)/數(shù)均分子量（Mn)表示的分子量分布不足5.0的水溶 性高分子。
[01%] 化）一種研磨用組合物的制造方法，其通過(guò)用水稀釋前述原液的稀釋工序制造研 磨用組合物。
[0127] (C) 一種研磨方法，其使用研磨用組合物研磨基板。
[012引實(shí)施例
[0129] 接著，列舉實(shí)施例和比較例進(jìn)一步具體說(shuō)明前述實(shí)施方式。
[0130] (實(shí)施例1?10和比較例1?6)
[0131] 將作為磨粒的膠態(tài)二氧化娃、1種或2種水溶性高分子、W及堿性化合物在離子交 換水中進(jìn)行混合，從而制備研磨用組合物的原液。其后，為了除去原液中包含的粗大異物而 對(duì)原液進(jìn)行了過(guò)濾。作為磨粒，使用平均一次粒徑35nm的膠態(tài)二氧化娃，作為堿性化合物 使用氨。接著，用純水將原液稀釋20倍，得到含有表1所示的水溶性高分子的研磨用組合 物。稀釋工序中，在使用均化器進(jìn)行攬拌和分散后，為了除去研磨用組合物中包含的粗大異 物而對(duì)研磨用組合物進(jìn)行了過(guò)濾。
[0132] 各實(shí)施例和比較例的研磨用組合物中的磨粒的含量為0. 5質(zhì)量％、堿性化合物的 含量為0. 01質(zhì)量％。
[0133] 表1中的"水溶性高分子"欄中，"Mw"表示重均分子量、"Mn"表示數(shù)均分子量、"Mw/ Mn"表示分子量分布，測(cè)定分子量分布的凝膠滲透色譜（GPC)的條件如下。
[0134] <GPC 的條件 >
[01對(duì) 柱；東曹株式會(huì)社制造的商品名TSKgel GMPWxlX2+G2500PWxl(47. 8mmX300mm X3根）
[0136] 柱溫度；40°C
[0137] 洗脫液；200mM硝酸鋼水溶液
[0138] 試樣濃度；0.05質(zhì)量％
[0139] 流速；1. 0血/min
[0140] 注入量；200 uL
[0141] 檢測(cè)器；RI (差示折光儀）
[0142] 標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)：聚環(huán)氧己燒
[014引表1中的"水溶性高分子"欄的"種類(lèi)"欄記載的"肥C"表示哲己基纖維素、"PVP" 表示聚己締基化咯燒酬、"陽(yáng)0-PP0-PE0"表示聚環(huán)氧己燒-聚環(huán)氧丙燒-聚環(huán)氧己燒S嵌段 共聚物。需要說(shuō)明的是，"PEO-PPO-PEO"為通式（1)表示的物質(zhì)，通式（1)中的a與C總和 為164、b為31。另外，"PVA1"表示皂化度80mol %的聚己締醇、"PVA2"表示皂化度98mol % W上的聚己締醇。
[0144] <研磨工序>
[0145] 使用得到的研磨用組合物，在表2所示的條件下對(duì)娃基板進(jìn)行最終研磨。供于該 最終研磨的娃基板使用市售的研磨劑（商品名；GLANZ0X-1103、化jimi Inco巧orated.制 造）進(jìn)行了預(yù)磨。娃基板的直徑為300mm、傳導(dǎo)型為P型、晶體取向?yàn)?lt; 100 >、電阻率為 0. 1 Q ? cm W上且不足 100 Q ? cm。
[0146] <清洗工序>
[0147] 將研磨后的娃基板用NH40H(29% )化〇2(31% );去離子水值IW) = 1:3:30(體積 比）的清洗液進(jìn)行清洗（SC-1清洗）。更具體而言，準(zhǔn)備分別安裝了頻率300曲Z的超聲波 振蕩器的第1清洗槽、第2清洗槽和沖洗槽。在第1和第2清洗槽各自加入上述清洗液并 保持在60°C。在沖洗槽中加入超純水。將研磨后的娃基板浸潰在第1清洗槽內(nèi)的清洗液中 并應(yīng)用6分鐘超聲波。接著將娃基板浸潰在沖洗槽內(nèi)的超純水中，一邊應(yīng)用超聲波一邊進(jìn) 行沖洗。其后，將娃基板浸潰在第2清洗槽內(nèi)的清洗液中，應(yīng)用6分鐘超聲波。
[0148] < LPD 的測(cè)定 >
[0149] LPD使用晶圓檢查裝置（商品名；Surfscan SP2、KLA-Tencor Co;rporation.制造） 對(duì)研磨后的娃基板的表面存在的0. 037 ym W上的大小的微粒的個(gè)數(shù)進(jìn)行計(jì)數(shù)來(lái)測(cè)定。表 1的"LPD"欄中，"A"表示微粒的個(gè)數(shù)不足100個(gè)、"B"表示100個(gè)W上且不足150個(gè)、"C" 表示150個(gè)W上且不足200個(gè)、"D"表示200個(gè)W上且不足300個(gè)、"E"表示300個(gè)W上。
[0150] <霧度水平的判定>
[0151] 使用晶圓檢查裝置（商品名；Surfscan SP2、KLA-Tencor Coloration.制造）， 基于在該裝置的DWO模式下測(cè)定研磨工序后的研磨面而得到的測(cè)定值來(lái)進(jìn)行娃基板的霧 度水平的判定。該測(cè)定值不足0. 11化pm時(shí)判定為"A"、為0. 11化pm W上且不足0. 12化pm 時(shí)判定為"B"、為0. 120ppm W上且不足0. 130ppm時(shí)判定為"C"、為0. 130ppm W上且不足 0. 14化pm時(shí)判定為"D"、為0. 14化pm W上時(shí)判定為"E"。該判定結(jié)果示于表1的"霧度"欄。 [0巧引[表U
[0 巧 3]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種研磨用組合物，其特征在于，其含有重均分子量為1000000以下、且用重均分子 量（Mw)/數(shù)均分子量（Mn)表不的分子量分布不足5. 0的水溶性高分子。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨用組合物，其中，所述水溶性高分子包含選自纖維素衍 生物、淀粉衍生物、聚乙烯醇、具有聚乙烯醇結(jié)構(gòu)的聚合物、具有聚氧亞烷基結(jié)構(gòu)的聚合物、 以及主鏈或側(cè)鏈官能團(tuán)中具有氮原子的聚合物的至少一種。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨用組合物，其中，所述水溶性高分子包含選自纖維素衍 生物和淀粉衍生物的至少一種。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨用組合物，其中，所述水溶性高分子包含選自聚乙烯醇 和具有聚乙烯醇結(jié)構(gòu)的聚合物的至少一種。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨用組合物，其中，所述水溶性高分子包含選自具有聚氧 亞烷基結(jié)構(gòu)的聚合物的至少一種。
6. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨用組合物，其中，所述水溶性高分子包含選自主鏈或側(cè) 鏈官能團(tuán)中具有氮原子的聚合物的至少一種。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨用組合物，其中，所述水溶性高分子包含選自纖維素衍 生物、淀粉衍生物、聚乙烯醇和具有聚乙烯醇結(jié)構(gòu)的聚合物的至少一種、以及選自具有聚氧 亞烷基結(jié)構(gòu)的聚合物和主鏈或側(cè)鏈官能團(tuán)中具有氮原子的聚合物的至少一種。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的研磨用組合物，其用于研磨基板的用途。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的研磨用組合物，其用于對(duì)基板進(jìn)行最終研磨的用途。
10. -種基板的制造方法，其特征在于，其包括使用權(quán)利要求1?7中任一項(xiàng)所述的研 磨用組合物研磨基板的研磨工序。
【專(zhuān)利摘要】研磨用組合物含有重均分子量為1000000以下、且用重均分子量(Mw)/數(shù)均分子量(Mn)表示的分子量分布不足5.0的水溶性高分子。該研磨用組合物主要用于研磨基板的用途，優(yōu)選為對(duì)基板進(jìn)行最終研磨的用途。
【IPC分類(lèi)】B24B37-04, H01L21-304, C09K3-14
【公開(kāi)號(hào)】CN104603227
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201380045596
【發(fā)明人】土屋公亮, 高橋修平
【申請(qǐng)人】福吉米株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2015年5月6日
【申請(qǐng)日】2013年8月12日
【公告號(hào)】DE112013004295T5, US20150210892, WO2014034425A1