改性乙烯基硅樹脂及含改性乙烯基硅樹脂的有機硅封膠的制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種改性乙烯基硅樹脂及含改性乙烯基硅樹脂的有機硅封膠的制備方法，特點是由低粘度乙烯基硅樹脂和含有苯基的巰基低聚硅氧烷合成而來；其具體合成工藝是：在溫度為20℃?35℃，并在100W?500W的紫外燈的照射下，將含有苯基的巰基低聚硅氧烷緩慢滴加到低粘度乙烯基硅樹脂和引發(fā)劑的混合體系中；所述低粘度乙烯基硅樹脂的乙烯基含量為0.2 mol% ?2 mol%，粘度為200mPa.S?10000mPa.S的直鏈和支鏈以及硅油；所述引發(fā)劑由光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑組成。
【專利說明】
改性乙烯基硅樹脂及含改性乙烯基硅樹脂的有機硅封膠的制備方法
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及一種改性乙烯基硅樹脂及含改性乙烯基硅樹脂的有機硅封膠的制備方法。
【背景技術】
[0002]當前在全球能源短缺的背景下，節(jié)約能源是我們未來面臨的重要的問題，LED作為新型高效固體光源，具有體積小、耗電量低、高亮度、低熱量、長壽命、節(jié)能、綠色環(huán)保等顯著優(yōu)點，廣泛應用于照明、背光燈、屏幕、信號顯示、醫(yī)療、生物作用等方面；
LED封裝用的材料對LED燈的光學、電學和熱學等性能有著及其重要的影響，LED封裝技術主要包括封裝工藝及封裝材料，條件溫和的高效快速封裝工藝可降低能耗及節(jié)約成本；LED封裝材料主要起密封及保護芯片正常工作的作用，LED封裝材料的性能對LED燈的亮度及使用壽命有較大的影響，LED芯片與空氣存在著折射率的差距，高折光指數(shù)高透明度的封裝材料有利于提高光的輸出功率及光源亮度;通常，LED封裝材料應具有優(yōu)良的密封性，透光性，粘結性，介電性能、耐熱性及機械性能，使用高折射率、高透明、耐紫外、耐熱老化和低應力的封裝材料，可明顯提高照明器件的光輸出功率和使用壽命；
在某種程度上來講，LED封裝材料的制備，制約著LED的應用和發(fā)展。迄今為止，80%的LED都是采用環(huán)氧樹脂進行封裝，環(huán)氧樹脂作為LED封裝用材料，具有力學性能好、耐腐蝕、電性能優(yōu)異及成本低等優(yōu)點;但隨著LED技術的迅速發(fā)展，尤其是功率型白光LED燈的出現(xiàn)，要求LED燈具有高亮度、優(yōu)異的耐候性、高發(fā)光均勻性和高可靠性，然而環(huán)氧樹脂作為LED封裝材料來講，具有內應力大、折射率低、在短波輻射和熱作用易發(fā)生黃變等缺點，已難以滿足高功率LED燈的封裝要求;與環(huán)氧樹脂相比，有機硅材料具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐紫外輻射和高透光率等特點，是目前高功率LED封裝用最有潛力的一類材料；
相比較而言，以硅氫成為材料的有機硅封裝材料發(fā)展較快，部分取代了現(xiàn)有的縮合型有機硅封裝材料。目前，有關硅氫加成型有機硅封裝材料的研究主要圍繞硅橡膠的力學性能、催化劑、抑制劑、折光指數(shù)、粘接性、耐熱及導熱性等；國際上，硅氫加成型有機硅封裝材料的制備方法有不少專利。美國Dow Corning公司在娃氫加成灌有機娃封膠的研究一直處于世界領先水平，該公司的專利US 2010/0276721A1制備出高折光指數(shù)的苯基烯烴基低聚物及高折光指數(shù)的苯基硅氫低聚物。為了提高封裝材料的折光指數(shù)，灌有機硅封膠中的苯基含量最大達到35%。灌有機硅封膠在鉑催化劑的作用下于150°C下固化成型，其材料的最大折光指數(shù)為1.549，透光率為99 %，紹爾硬度為45，拉升強度為1.1 IMPa，斷裂便長率為81%;但是，該灌有機硅封膠主要缺點是固化溫度高(150°C) JtLED器件有一定的影響。
[0003]近年來，國內有關高性能硅氫加成灌有機硅封膠的專利也有報道。如專利200910239000中介紹了一種高強度的雙組份縮合型透明硅膠，經過加入補強劑后，硅橡膠的強度超過8MPa，但是深層固化速度和固化厚度并沒有顯著改善，且補強工藝復雜；專利200910248012中介紹了可以快速固化的雙組份縮合型透明硅膠，該膠的A組份中添加了氨基硅油作為助催化劑，加速了交聯(lián)反應，使得深層固化速度有所提升，但是氨基硅油易黃變，特別是長時間暴露在戶外接受溫度、濕熱和紫外線的考驗后更是如此，從而影響組件的外觀。
[0004]雖然說有機硅樹脂作為LED灌有機硅封膠其力學性能很難與環(huán)氧樹脂相比較，但是隨著相關技術的發(fā)展，越來越多的專利和相關產品表明新和成的有機硅樹脂已經可以完全替代環(huán)氧樹脂作為LED封裝膠，并展現(xiàn)出其他環(huán)氧樹脂不能表現(xiàn)出的優(yōu)異性能，如專利:CN200710027003，CN200910193737，CN201110237351，CN201210350734等。
[0005]作為LED灌封材料來講，折光率是一個非常重要的因素，當前國內的大部分LED灌有機硅封膠都是普通折光率也就是低折率的，因此只能在一些低檔領域應用。國內外很多科研工作者開始進行高折光指數(shù)有機硅樹脂及其固化體系的研究工作，如韓國Byeong-SooBae小組將“疏基-烯基”點擊化學固化技術引入有機硅封裝體系中，其研究成果已發(fā)表于化學通迅(Chem.Commun.,2011,47，6051-6053)。由于高折光指數(shù)硫元素及苯環(huán)的引入，韓國Byeong-Soo Bae小組制備的灌有機娃封膠折光指數(shù)可達I.58，且固化速率極快，數(shù)分鐘內完成。但是，該封裝材料的透光率只有80.7%，無法滿足實際應用要求。韓國Byeong-SooBae小組制備的灌有機硅封膠透光率低的主要原因是“疏基-烯基”點擊化學紫外固化只能發(fā)生有機硅材料的表面，未被紫外光照的有機硅材料內部難發(fā)生交聯(lián)，交聯(lián)度低造成材料透光率不高及力學性能較差。如果延長紫外照射時間來提高交聯(lián)度，材料會出現(xiàn)變黃現(xiàn)象，不利于提高材料透光率。
[0006]國內也有相關方面技術報道，如專利CN20121000414U高折光指數(shù)高透明度的有機硅電子灌有機硅封膠及其制備與應用)和CN201110333859(—種高性能有機硅電子灌有機硅封膠及其制備方法與應用)中，也是采用這種“疏基-烯基”點擊化學固化技術是實現(xiàn)了高折光指數(shù)的LED灌封技術。
[0007]雖然說采用這種“疏基-烯基”點擊化學固化技術具有很大優(yōu)勢，但是由于當前LED灌封領域大部分還是采用硅氫加成技術實現(xiàn)LED灌封的，因此相關方面的點膠、灌封設備都很難適應于新的固化體系(“疏基-烯基”點擊化學固化技術)。同時硅氫加成是建立在熱固化體系的基礎上，相對來講，具有固化充分，固化速度可控等多方面優(yōu)點，因此當前高折光指數(shù)的LED灌有機硅封膠還是需基于硅氫加成機理實現(xiàn)的。然后當前這方面技術發(fā)明報道較少。

【發(fā)明內容】

[0008]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術的不足而提供一種改性乙烯基硅樹脂及含改性乙烯基硅樹脂的有機硅封膠的制備方法，提高有機硅封膠的折光率，利用MQ樹脂作為補強材料，不但降低了有機硅封膠的粘度，而且有利于導熱填料及阻燃劑的填充和分散，同時確保了 LED灌有機硅封膠的透明性，有機硅封膠不含鹵素及有害重金屬，且其生產及固化過程中不產生有毒物質或刺激性氣味，沒有副產物，環(huán)保安全。
[0009]為了達到所述目的，本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的，其是一種改性乙烯基硅樹脂的制備方法，其特征在于由低粘度乙烯基硅樹脂和含有苯基的巰基低聚硅氧烷合成而來;其具體合成工藝是:在溫度為20°C_35°C，并在100W-500W的紫外燈的照射下，將含有苯基的巰基低聚娃氧燒緩慢滴加到低粘度乙稀基娃樹脂和引發(fā)劑的混合體系中，苯基的疏基低聚娃氧燒、低粘度乙烯基硅樹脂和引發(fā)劑的質量比為1:5 - 50:0.0005 - 0.001，反應2 - 10小時；所述低粘度乙烯基硅樹脂的乙烯基含量為0.2 mol% - 2 mol%，粘度為200mPa.S-1OOOOmPa.S的直鏈和支鏈以及硅油；
所述引發(fā)劑由光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑組成，質量比為1:1-5。
[0010]在本技術方案中，所述光引發(fā)劑為2-羥基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羥基環(huán)己基苯基甲酮、2-甲基-2-(4-嗎啉基)-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-丙酮、2，4，6_三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、2，4，6_三甲基苯甲?；交⑺嵋阴ァ?-二甲氨基-2-芐基-l-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮或2-羥基-2-甲基-l-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-1-丙酮中的一種；
在本技術方案中，所述熱引發(fā)劑為過氧化環(huán)己酮、過氧化二苯甲酰、偶氮二異丁腈及偶氮二異庚腈中的一種。
[0011 ]在本技術方案中，所述含有苯基的巰基低聚硅氧烷，其合成方法如下:
第一步，將含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑放在燒瓶中攪拌均勻，得到混和液A，在混和液A中含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑的質量比為1:0.5-5:2-20 ；
第二步，將油浴攪拌加熱至60°C - 100°(:，在1011^11-50 min內在反應壺中滴加去離子水、催化劑和混和液A，并繼續(xù)反應4 - 15 h，得到混合液B，在混合液B中去離子水、催化劑和混和液A的質量比為I:0.5-5:20-50；
第三步，除去混合液B中的水和副產物，得到含有苯基的巰基低聚硅氧烷。
[0012]在本技術方案中，所述含疏基娃燒偶聯(lián)劑為3_疏丙基二乙氧基娃燒、3_疏丙基二甲氧基硅烷、3-巰丙基甲基二甲氧基硅烷中的一種或幾種混合物。
[0013]在本技術方案中，所述帶有可水解縮合的苯基化合物為二苯基硅二醇、苯基三甲氧基娃燒、苯基二乙氧基娃燒、一■苯基一■甲氧基娃燒、一■苯基一■乙氧基娃燒中的一種或幾種混合物。
[0014]在本技術方案中，所述溶劑C，可為甲苯、二甲苯、丁酮、環(huán)己酮、二氧六烷中的一種;所述催化劑為二乙酰丙酮錫、乙酰乙酸乙酯錫、二月桂酸二丁基錫、二丁基錫二月桂酸酯、辛酸亞錫或二 (十二烷基硫)二丁基錫中的一種或幾種混合物。
[0015]在本技術方案中，一種含改性乙烯基硅樹脂的有機硅封膠的制備方法，其特征在于有機硅封膠包括A組份和B組份，A組份與B組份的質量比為1:0.5?2，A組份和B組份的制備方法為:
A組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、增粘劑和氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的A組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、增粘劑和氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑的重量比為I:0-20:0-15:0.001-0.1；
B組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、含氫硅油、MQ樹脂和炔醇通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的B組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、含氫硅油、MQ樹脂和炔醇的重量比為1:0-20:0.01-0.1:0.001-0.1:0.0001-0.001;
所述稀釋劑是指粘度為80 - 400 mPa.s的低粘度乙稀基娃樹脂；
所述增粘劑為γ -縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷及其預聚體；
所述氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑為二乙烯基四甲基二硅氧烷的鉑絡合物，所述鉑含量為2000-7000 ppm； 所述含氫硅油為三甲基或二甲基或羥基封端的聚甲基氫硅氧烷，分子中含氫量為0.5-1.6%，粘度為30-85mPa.s；
所述MQ樹脂為分子中乙烯基的質量含量0.1-6.5%的乙烯基MQ硅樹脂，粘度為4000-1OOOOmPa.S0
[0016]在本技術方案中，所述炔醇為3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3，5_二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基-1-環(huán)己醇及3-苯基-1-丁炔-3-醇中的一種。
[0017]本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比的優(yōu)點為:提高有機硅封膠的折光率，利用MQ樹脂作為補強材料，不但降低了有機硅封膠的粘度，而且有利于導熱填料及阻燃劑的填充和分散，同時確保了 LED灌有機硅封膠的透明性，有機硅封膠不含鹵素及有害重金屬，且其生產及固化過程中不產生有毒物質或刺激性氣味，沒有副產物，環(huán)保安全。
【具體實施方式】
[0018]下面對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步說明。在此需要說明的是，對于這些實施方式的說明用于幫助理解本發(fā)明，但并不構成對本發(fā)明的限定。此外，下面所描述的本發(fā)明各個實施方式中所涉及到的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以互相結合。
[0019]實施例一
其是一種改性乙稀基娃樹脂的制備方法，由低粘度乙稀基娃樹脂和含有苯基的疏基低聚硅氧烷合成而來;其具體合成工藝是:在溫度為20°C，并在100W的紫外燈的照射下，將含有苯基的巰基低聚硅氧烷緩慢滴加到低粘度乙烯基硅樹脂和引發(fā)劑的混合體系中，苯基的巰基低聚硅氧烷、低粘度乙烯基硅樹脂和引發(fā)劑的質量比為1:50:0.001，反應2小時；
所述低粘度乙烯基硅樹脂的乙烯基含量為0.2mol%，粘度為200mPa.S的直鏈和支鏈以及娃油；
所述引發(fā)劑由光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑組成，光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑的質量比為1:1。在本實施例中，所述的光引發(fā)劑為2-羥基-2-甲基-1-苯基丙酮;所述的熱引發(fā)劑為過氧化環(huán)己酮。
[0020]在本實施例中，所述含有苯基的巰基低聚硅氧烷的合成步驟如下:
第一步，將含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑放在燒瓶中攪拌均勻，得到混和液A，在混和液A中含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑的質量比為1:0.5:2 ；
第二步，將油浴攪拌加熱至60° C，在1min內在反應壺中滴加去離子水、催化劑和混和液A，并繼續(xù)反應4h，得到混合液B，在混合液B中去離子水、催化劑和混和液A的質量比為1:0.5:20；
第三步，除去混合液B中的水和副產物，得到含有苯基的巰基低聚硅氧烷。
[0021]在本實施例中，所述含巰基硅烷偶聯(lián)劑為3-巰丙基三乙氧基硅烷;所述帶有可水解縮合的苯基化合物為二苯基硅二醇;所述溶劑為甲苯;所述催化劑為二乙酰丙酮錫。
[0022]在本實施例中，一種含改性乙烯基硅樹脂的有機硅封膠的制備方法，有機硅封膠包括A組份和B組份，A組份與B組份的質量比為1:0.5，A組份和B組份的制備方法為:
A組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、增粘劑和氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的A組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、增粘劑和氫娃化鉑族聚娃氧燒催化劑的重量比為1:0:0:0.001;
B組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、含氫硅油、MQ樹脂和炔醇通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的B組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、含氫硅油、MQ樹脂和炔醇的重量比為1:0:0.01:0.001:0.0001;
所述稀釋劑是指粘度為80 mPa.s的低粘度乙稀基娃樹脂；
所述增粘劑為γ -縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷；
所述氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑為二乙烯基四甲基二硅氧烷的鉑絡合物，所述鉑含量為2000ppm;
所述含氫硅油為三甲基或二甲基或羥基封端的聚甲基氫硅氧烷，分子中含氫量為
0.5%，粘度為3011^3.s；
所述MQ樹脂為分子中乙烯基的質量含量0.1%的乙烯基MQ硅樹脂，粘度為4000 mPa.s；
所述炔醇為3-甲基-1-丁炔-3-醇。
[0023]實施例二
其是一種改性乙稀基娃樹脂的制備方法，由低粘度乙稀基娃樹脂和含有苯基的疏基低聚硅氧烷合成而來;其具體合成工藝是:在溫度為35°C，并在500W的紫外燈的照射下，將含有苯基的巰基低聚硅氧烷緩慢滴加到低粘度乙烯基硅樹脂和引發(fā)劑的混合體系中，苯基的巰基低聚硅氧烷、低粘度乙烯基硅樹脂和引發(fā)劑的質量比為1:50:0.001，反應10小時；
所述低粘度乙烯基硅樹脂的乙烯基含量為2 mol%，粘度為1000mPa.S的直鏈和支鏈以及娃油；
所述引發(fā)劑由光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑組成，光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑的質量比為1:2。
[0024]在本實施例中，所述光引發(fā)劑為2，4，6_三甲基苯甲?；交⑺嵋阴?所述熱引發(fā)劑為過氧化環(huán)己酮。
[0025]在本實施例中，所述含有苯基的巰基低聚硅氧烷的合成步驟如下:
第一步，將含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑放在燒瓶中攪拌均勻，得到混和液A，在混和液A中含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑的質量比為1:1:10 ；
第二步，將油浴攪拌加熱至100°C，在50 min內在反應壺中滴加去離子水、催化劑和混和液A，并繼續(xù)反應15 h，得到混合液B，在混合液B中去離子水、催化劑和混和液A的質量比為1:5:50;
第三步，除去混合液B中的水和副產物，得到含有苯基的巰基低聚硅氧烷。
[0026]在本實施例中，所述含巰基硅烷偶聯(lián)劑為3-巰丙基三甲氧基硅烷;所述帶有可水解縮合的苯基化合物為苯基三甲氧基硅烷;所述溶劑為二甲苯;所述催化劑為二月桂酸二丁基錫。
[0027]在本實施例中，一種含改性乙烯基硅樹脂的有機硅封膠的制備方法，有機硅封膠包括A組份和B組份，A組份與B組份的質量比為1:2，A組份和B組份的制備方法為:
A組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、增粘劑和氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的A組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、增粘劑和氫娃化鉑族聚娃氧燒催化劑的重量比為I:20:15: 0.1； B組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、含氫硅油、MQ樹脂和炔醇通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的B組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、含氫硅油、MQ樹脂和炔醇的重量比為1:20: 0.1: 0.1: 0.001；
所述稀釋劑是指粘度為400 mPa.s的低粘度乙稀基娃樹脂；
所述增粘劑為γ -縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的預聚體；
所述氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑為二乙烯基四甲基二硅氧烷的鉑絡合物，所述鉑含量為7000ppm;
所述含氫硅油為三甲基或二甲基或羥基封端的聚甲基氫硅氧烷，分子中含氫量為1.6%，粘度為8511^3.s；
所述MQ樹脂中的烯基的質量含量為6.5%，粘度為1000mPa.s；
所述炔醇為3-甲基-1-戊炔-3-醇。
[0028]實施例三
其是一種改性乙稀基娃樹脂的制備方法，其由低粘度乙稀基娃樹脂和含有苯基的疏基低聚硅氧烷合成而來;其具體合成工藝是:在溫度為25°C，并在200W的紫外燈的照射下，將含有苯基的巰基低聚硅氧烷緩慢滴加到低粘度乙烯基硅樹脂和引發(fā)劑的混合體系中，苯基的巰基低聚硅氧烷、低粘度乙烯基硅樹脂和引發(fā)劑的質量比為I:30:0.0008，反應5小時；所述低粘度乙烯基硅樹脂的乙烯基含量為0.8 mol%，粘度為8000mPa.S的直鏈和支鏈以及娃油；
所述引發(fā)劑由光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑組成，光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑的質量比為1:3;
在本實施例中，所述光引發(fā)劑為2，4，6_三甲基苯甲?；交⑺嵋阴?所述熱引發(fā)劑為過氧化環(huán)己酮。
[0029]在本實施例中，所述含有苯基的巰基低聚硅氧烷的合成步驟如下:
第一步，將含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑放在燒瓶中攪拌均勻，得到混和液A，所述含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑的質量比為 1:2:10 ；
第二步，將油浴攪拌加熱至100°C，在40 min內在反應壺中滴加去離子水、催化劑和混和液A，并繼續(xù)反應11 h，得到混合液B，在混合液B中去離子水、催化劑和混和液A的質量比為1:4:40;
第三步，除去混合液B中的水和副產物，得到含有苯基的巰基低聚硅氧烷。
[0030]在本實施例中，所述含疏基娃燒偶聯(lián)劑為3-疏丙基甲基一.甲氧基娃燒；所述帶有可水解縮合的苯基化合物為二苯基二乙氧基硅烷;所述溶劑C為環(huán)己酮;所述催化劑為辛酸亞錫或一-(十一■燒基硫)一■丁基錫。
[0031]在本實施例中，一種含改性乙烯基硅樹脂的有機硅封膠的制備方法，有機硅封膠包括A組份和B組份，A組份與B組份的質量比為1:1，A組份和B組份的制備方法為:
A組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、增粘劑和氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的A組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、增粘劑和氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑的重量比為I:10:5:0.008；
B組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、含氫硅油、MQ樹脂和炔醇通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的B組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、含氫硅油、MQ樹脂和炔醇的重量比為1:10:0.08:0.007:0.0009;
所述稀釋劑是指粘度為200 cp的低粘度乙稀基娃樹脂；
所述增粘劑為γ -縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷；
所述氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑為二乙烯基四甲基二硅氧烷的鉑絡合物，所述鉑含量為6000ppm;
所述含氫硅油為三甲基或二甲基或羥基封端的聚甲基氫硅氧烷，分子中含氫量為
0.9%，粘度為5511^3.s；
所述MQ樹脂為分子中乙烯基的質量含量2.5%的乙烯基MQ硅樹脂，粘度為8000mPa-s; 所述炔醇為3，5-二甲基-1-己炔-3-醇。
[0032]實施例四
其是一種改性乙稀基娃樹脂的制備方法，其由低粘度乙稀基娃樹脂和含有苯基的疏基低聚硅氧烷合成而來;其具體合成工藝是:在溫度為25°C，并在200W的紫外燈的照射下，將含有苯基的巰基低聚硅氧烷緩慢滴加到低粘度乙烯基硅樹脂和引發(fā)劑的混合體系中，苯基的巰基低聚硅氧烷、低粘度乙烯基硅樹脂和引發(fā)劑的質量比為I:20:0.0004，反應6小時；所述低粘度乙烯基硅樹脂的乙烯基含量為0.9 mol%，粘度為6000mPa.S的直鏈和支鏈以及娃油；
所述引發(fā)劑由光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑組成，光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑的質量比為1:4。
[0033]在本實施例中，所述光引發(fā)劑為2-二甲氨基-2-芐基-l-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮;所述熱引發(fā)劑為偶氮二異庚腈。
[0034]在本實施例中，所述含有苯基的巰基低聚硅氧烷的合成步驟如下:
第一步，將含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑放在燒瓶中攪拌均勻，得到混和液A，在混和液A中含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑的質量比為1:1:15 ;
第二步，將油浴攪拌加熱至90°C，在40 min內在反應壺中滴加去離子水、催化劑和混和液A，并繼續(xù)反應11 h，得到混合液B，在混合液B中去離子水、催化劑和混和液A的質量比為1:2:25；
第三步，除去混合液B中的水和副產物，得到含有苯基的巰基低聚硅氧烷。
[0035]在本實施例中，所述含疏基娃燒偶聯(lián)劑為3-疏丙基甲基一.甲氧基娃燒；所述帶有可水解縮合的苯基化合物為二苯基二乙氧基硅烷;所述溶劑為環(huán)己酮;所述催化劑為辛酸亞錫或一-(十一■燒基硫)一■丁基錫。
[0036]在本實施例中，一種含改性乙烯基硅樹脂的有機硅封膠的制備方法，有機硅封膠包括A組份和B組份，A組份與B組份的質量比為1:1.5，A組份和B組份的制備方法為:
A組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、增粘劑和氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的A組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂，稀釋劑，增粘劑和氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑的重量比為I:10:5:0.006；
B組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、含氫硅油、MQ樹脂和炔醇通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的B組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂，稀釋劑，含氫硅油，MQ樹脂和炔醇的重量比為1:10:0.05:0.005:0.0005;
所述稀釋劑是指粘度為200 mPa.s的低粘度乙稀基娃樹脂； 所述增粘劑為γ -縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷；
所述氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑為二乙烯基四甲基二硅氧烷的鉑絡合物，鉑含量為100ppm；
所述含氫硅油為三甲基或二甲基或羥基封端的聚甲基氫硅氧烷，分子中含氫量為
0.6%，粘度為65 mPa.s；
所述MQ樹脂為分子中乙烯基的質量含量0.5%的乙烯基MQ硅樹脂，粘度為6000mPa-s; 所述炔醇為1-乙炔基-1-環(huán)己醇。
[0037]實施例五
其是一種改性乙稀基娃樹脂的制備方法，其由低粘度乙稀基娃樹脂和含有苯基的疏基低聚硅氧烷合成而來;其具體合成工藝是:在溫度為25°C，并在400W的紫外燈的照射下，將含有苯基的巰基低聚硅氧烷緩慢滴加到低粘度乙烯基硅樹脂和引發(fā)劑的混合體系中，苯基的疏基低聚娃氧燒、低粘度乙稀基娃樹脂和引發(fā)劑的質量比為I:10:0.0008，反應8小時；所述低粘度乙烯基硅樹脂的乙烯基含量(mo 1%摩爾百分數(shù))為1.2 mo 1%，粘度(mPa.S)為8000mPa.S的直鏈和支鏈以及硅油；
所述引發(fā)劑由光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑組成，光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑的質量比為1:5。
[0038]在本實施例中，所述光引發(fā)劑為1-羥基環(huán)己基苯基甲酮;所述的熱引發(fā)劑為過氧化環(huán)己酮。
[0039]在本實施例中，所述含有苯基的巰基低聚硅氧烷的合成步驟如下:
第一步，將含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑放在燒瓶中攪拌均勻，得到混和液A，在混和液A中含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑的質量比為1:1.5:12 ；
第二步，將油浴攪拌加熱至80°C，在35 min內在反應壺中滴加去離子水、催化劑和混和液A，并繼續(xù)反應11 h，得到混合液B，在混合液B中去離子水、催化劑和混和液A的質量比為1:1.5:45；
第三步，除去混合液B中的水和副產物，得到含有苯基的巰基低聚硅氧烷。
[0040]在本實施例中，所述含疏基娃燒偶聯(lián)劑為3-疏丙基甲基一.甲氧基娃燒；所述帶有可水解縮合的苯基化合物為二苯基二乙氧基硅烷;所述溶劑為環(huán)己酮;所述催化劑為二月桂酸二丁基錫。
[0041 ]在本實施例中，一種含改性乙烯基硅樹脂的有機硅封膠的制備方法，有機硅封膠包括A組份和B組份，A組份與B組份的質量比為1:1.2，A組份和B組份的制備方法為:
A組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、增粘劑和氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的A組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂，稀釋劑，增粘劑和氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑的重量比為I:10:15:0.006；
B組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、含氫硅油、MQ樹脂和炔醇通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的B組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂，稀釋劑，含氫硅油，MQ樹脂和炔醇的重量比為1:10:0.06:0.006:0.0006;
所述稀釋劑是指粘度為100 cp的低粘度乙稀基娃樹脂；
所述增粘劑為γ -縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷；
所述氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑為二乙烯基四甲基二硅氧烷的鉑絡合物，鉑含量為3000ppm;
所述含氫娃油為三甲基封端的聚甲基氫娃氧燒，分子中含氫量1.2%的含氫娃油，粘度為75mPa.s；
所述MQ樹脂為分子中乙烯基的質量含量2.5%的乙烯基MQ硅樹脂，粘度為7000mPa-s; 所述炔醇為3-苯基-1-丁炔-3-醇中的一種。
[0042]以上是對本發(fā)明的實施方式作出詳細說明，但本發(fā)明不局限于所描述的實施方式。對于本領域的普通技術人員而言，在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下對這些實施方式進行多種變化、修改、替換及變形仍落入在本發(fā)明的保護范圍內。
【主權項】
1.一種改性乙烯基硅樹脂的制備方法，其特征在于由低粘度乙烯基硅樹脂和含有苯基的巰基低聚硅氧烷合成而來;其具體合成工藝是:在溫度為20°c-35°c，并在100W-500W的紫外燈的照射下，將含有苯基的巰基低聚硅氧烷緩慢滴加到低粘度乙烯基硅樹脂和引發(fā)劑的混合體系中，苯基的疏基低聚娃氧燒、低粘度乙稀基娃樹脂和引發(fā)劑的質量比為1:5 - 50:0.0005 - 0.001，反應2 - 10小時； 所述低粘度乙烯基硅樹脂的乙烯基含量為0.2 mol% - 2 mol%，粘度為200mPa.S-1OOOOmPa.S的直鏈和支鏈以及硅油； 所述引發(fā)劑由光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑組成，光引發(fā)劑和熱引發(fā)劑的質量比為1:1-5。2.根據(jù)權利要求1所述的改性乙烯基硅樹脂的制備方法，其特征在于所述光引發(fā)劑為2-羥基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羥基環(huán)己基苯基甲酮、2-甲基-2-(4-嗎啉基)-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-丙酮、2，4，6_三甲基苯甲?；?二苯基氧化膦、2，4，6_三甲基苯甲?；交⑺嵋阴ァ?-二甲氨基-2-芐基-l-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮或2-羥基-2-甲基-l-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-1-丙酮中的一種。3.根據(jù)權利要求1所述的改性乙烯基硅樹脂的制備方法，其特征在于所述熱引發(fā)劑為過氧化環(huán)己酮、過氧化二苯甲酰、偶氮二異丁腈及偶氮二異庚腈中的一種。4.根據(jù)權利要求1所述改性乙烯基硅樹脂的制備方法，其特征在于所述含有苯基的巰基低聚硅氧烷，其合成步驟如下: 第一步，將含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑放在燒瓶中攪拌均勻，得到混和液A，在混和液A中含巰基硅烷偶聯(lián)劑、帶有可水解縮合的苯基化合物和溶劑的質量比為1:0.5-5:2-20 ； 第二步，將油浴攪拌加熱至60°C - 100°C，在10min-50 min內在反應壺中滴加去離子水、催化劑和混和液A，并繼續(xù)反應4 - 15 h，得到混合液B，在混合液B中去離子水、催化劑和混和液A的質量比為I:0.5-5:20-50； 第三步，除去混合液B中的水和副產物，得到含有苯基的巰基低聚硅氧烷。5.根據(jù)權利要求4所述改性乙烯基硅樹脂的制備方法，其特征在于所述含巰基硅烷偶聯(lián)劑為3-巰丙基三乙氧基硅烷、3-巰丙基三甲氧基硅烷、3-巰丙基甲基二甲氧基硅烷中的一種或幾種混合物。6.根據(jù)權利要求4所述改性乙烯基硅樹脂的制備方法，其特征在于所述帶有可水解縮合的苯基化合物為二苯基硅二醇、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基娃燒、一■苯基一■乙氧基娃燒中的一種或幾種混合物。7.根據(jù)權利要求4所述改性乙烯基硅樹脂的制備方法，其特征在于所述溶劑可為甲苯、二甲苯、丁酮、環(huán)己酮、二氧六烷中的一種。8.根據(jù)權利要求4所述改性乙烯基硅樹脂的制備方法，其特征在于所述催化劑為二乙酰丙酮錫、乙酰乙酸乙酯錫、二月桂酸二丁基錫、二丁基錫二月桂酸酯、辛酸亞錫或二 (十二燒基硫)一■丁基錫中的一種或幾種混合物。9.一種含改性乙烯基硅樹脂的有機硅封膠的制備方法，其特征在于有機硅封膠包括A組份和B組份，A組份與B組份的質量比為1:0.5?2，A組份和B組份的制備方法為: A組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、增粘劑和氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的A組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、增粘劑和氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑的重量比為I:0-20:0-15:0.001-0.1; B組份:將改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、含氫硅油、MQ樹脂和炔醇通過攪拌機攪拌均勻后，并脫泡得到有機硅封膠的B組份，其中所述改性乙烯基硅樹脂、稀釋劑、含氫硅油、MQ樹脂和炔醇的重量比為1:0-20:0.01-0.1:0.001-0.1:0.0001-0.001; 所述稀釋劑是指粘度為80 - 400 mPa.S的低粘度乙稀基娃樹脂； 所述增粘劑為γ -縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷及其預聚體； 所述氫硅化鉑族聚硅氧烷催化劑為二乙烯基四甲基二硅氧烷的鉑絡合物，所述鉑含量為2000-7000 ppm； 所述含氫硅油為三甲基或二甲基或羥基封端的聚甲基氫硅氧烷，分子中含氫量為0.5-1.6%，粘度為30-85mPa.s； 所述MQ樹脂為分子中乙烯基的質量含量0.1-6.5%的乙烯基MQ硅樹脂，粘度為4000-1OOOOmPa.S010.根據(jù)權利要求9所述的含改性乙烯基硅樹脂的有機硅封膠的制備方法，其特征在于所述炔醇為3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3，5-二甲基_1_己炔_3_醇、1-乙炔基-1-環(huán)己醇及3-苯基-1-丁炔-3-醇中的一種。
【文檔編號】C09J183/07GK105860083SQ201610231054
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年4月14日
【發(fā)明人】劉鋒, 鄒海良
【申請人】順德職業(yè)技術學院