環(huán)氧樹脂、固化性樹脂組合物、其固化物、和印刷布線基板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及所得固化物在熱歷程后的耐熱性變化少、低熱膨脹性優(yōu)異且可適用于 印刷布線基板、半導體密封材料、涂料、注塑成型用途等的環(huán)氧樹脂、具備該些性能的固化 性樹脂組合物、其固化物和印刷布線基板。
【背景技術】
[0002] 環(huán)氧樹脂除了用于粘接劑、成型材料、涂料、光致抗蝕劑材料、顯色材料等之外，從 所得固化物的優(yōu)異的耐熱性、耐濕性等優(yōu)異的觀點出發(fā)，也被廣泛用于半導體密封材料、印 刷電路板用絕緣材料等電氣/電子領域中。
[0003] 在該些各種用途之中，對于印刷布線基板的領域而言，隨著電子儀器的小型化、高 性能化的發(fā)展，由半導體裝置的布線間距的狹小化造成的高密度化的傾向顯著，作為與之 對應的半導體安裝方法，廣泛采用利用焊球使半導體裝置與基板進行接合的倒裝芯片連接 方式。該倒裝芯片連接方式是基于在布線板與半導體之間配置焊球并加熱整體W使其烙融 接合的所謂的回流焊方式的半導體安裝方式，因此，有時在回流焊接時，存在如下情況：布 線板自身暴露在高熱環(huán)境中，由于布線板的熱收縮，對用于連接布線板與半導體的焊球產 生較大的應力，從而引起布線的連接不良。因此，對印刷電路板中使用的絕緣材料謀求低熱 膨脹率的材料。
[0004] 另外，近年，由于針對環(huán)境問題的法律規(guī)定等，不使用鉛的高烙點焊接成為主流， 回流焊溫度增高。隨之而來，回流焊時的絕緣材料的耐熱性變化而導致印刷布線基板的翅 曲，因此而使連接不良也變得嚴重。目P，謀求回流焊時的物性變化少的材料。
[0005] 為了應對該樣的要求，例如，作為用于解決低熱膨脹性等技術課題的物質而提出 了W蔡酷與甲酵與表氯醇反應而得到的蔡酷酷酵清漆型環(huán)氧樹脂作為主劑的熱固性樹脂 組合物（參照下述專利文獻1)。
[0006] 然而，上述蔡酷酷酵清漆型環(huán)氧樹脂與通常的苯酷酷酵清漆型環(huán)氧樹脂相比較， 由于骨架的剛性而確認到所得到的固化物的熱膨脹率的改良效果，但不能充分滿足近年所 要求的水平，另外，該固化物由于熱歷程而使耐熱性大幅變化，因此在印刷布線基板用途中 回流焊后的耐熱性變化大，前述印刷布線基板容易產生連接不良。
[0007] 現(xiàn)有專利文獻
[0008] 專利文獻
[0009] 專利文獻1:日本特公昭62-20206號公報

【發(fā)明內容】

[0010] 發(fā)明要解決的巧穎
[0011] 因此，本發(fā)明要解決的課題在于，提供其固化物在熱歷程后的耐熱性變化少且表 現(xiàn)出低熱膨脹性的固化性樹脂組合物、其固化物、熱歷程后的耐熱性變化少且低熱膨脹性 優(yōu)異的印刷布線基板、會賦予該些性能的環(huán)氧樹脂。
[00。] 巧于解決巧穎的方案
[0013] 本發(fā)明人等為了解決上述課題而進行了深入討論，結果發(fā)現(xiàn)；對于將鄰甲酯、 目-蔡酷化合物W及甲酵的反應產物進行聚縮水甘油離化而成的環(huán)氧樹脂且W規(guī)定的比例 包含目-蔡酷化合物的二聚體、和特定結構的3官能團化合物與4官能團化合物的環(huán)氧樹 脂而言，在其固化物中，表現(xiàn)出優(yōu)異的低熱膨脹性、并且環(huán)氧樹脂自身的反應性高、熱歷程 后的耐熱性變化變少，從而完成了本發(fā)明。
[0014] 目P，本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂，其特征在于，其為將鄰甲酯、目-蔡酷化合物W及甲 酵的反應產物進行聚縮水甘油離化而成的環(huán)氧樹脂，其包含下述結構式（1)所示的二聚體 (x2)、下述結構式（2)所示的3官能團化合物（x3)和下述結構式（3)所示的4官能團化合 物（x4)作為必須成分，它們的總計含有率WGPC(Gel化rmeation化romatography，凝膠滲 透色譜）測定中的面積比率計為65% W上。
[0015]
【主權項】
1. 一種環(huán)氧樹脂，其特征在于，其為將鄰甲酚、β -萘酚化合物以及甲醛的反應產物進 行聚縮水甘油醚化而成的環(huán)氧樹脂，其包含下述結構式（1)所示的二聚體（Χ2)、下述結構 式（2)所示的3官能團化合物（χ3)和下述結構式（3)所示的4官能團化合物（χ4)作為必 須成分，它們的總計含有率以GPC測定中的面積比率計為65%以上，
式（1)中，R1和R2分別獨立表示氫原子、碳原子數(shù)1~4的烷基、碳原子數(shù)1~4的烷 氧基，G表示縮水廿湞某·
式（2)中，R1和R2分別獨立表示氫原子、碳原子數(shù)1~4的烷基、碳原子數(shù)1~4的烷 氧基，G表示縮水甘油基，
式（3)中，R1和R2分別獨立表示氫原子、碳原子數(shù)1~4的烷基、碳原子數(shù)1~4的烷 氧基，G表示縮水甘油基。
2. 根據(jù)權利要求1所述的環(huán)氧樹脂，其中，環(huán)氧當量處于220~300g/eq的范圍。
3. 根據(jù)權利要求1所述的環(huán)氧樹脂，其中，軟化點處于70~KKTC的范圍。
4. 根據(jù)權利要求1所述的環(huán)氧樹脂，其中，分子量分布即Mw/Mn的值處于1. 00~1. 50 的范圍。
5. -種固化性樹脂組合物，其以權利要求1~4中的任一項所述的環(huán)氧樹脂和固化劑 作為必須成分。
6. -種固化物，其是使權利要求5所述的固化性樹脂組合物進行固化反應而成的。
7. -種印刷布線基板，其是通過將向權利要求5所述的固化性樹脂組合物中進一步配 混有機溶劑進行清漆化而成的樹脂組合物含浸于增強基材，并重疊銅箔使其加熱壓接而得 到的。
【專利摘要】本發(fā)明提供固化物在熱歷程后的耐熱性變化少且表現(xiàn)出低熱膨脹性的固化性樹脂組合物、其固化物、熱歷程后的耐熱性變化少且低熱膨脹性優(yōu)異的印刷布線基板、會賦予這些性能的環(huán)氧樹脂。一種環(huán)氧樹脂，其特征在于，其為將鄰甲酚、β-萘酚化合物以及甲醛的反應產物進行聚縮水甘油醚化而成的環(huán)氧樹脂，其含有下述結構式(1)所示的二聚體(x2)、和下述結構式(2)所示的3官能團化合物(x3)、和下述結構式(3)所示的4官能團化合物(x4)作為必須成分，它們的總計含有率以GPC測定中的面積比率計為65％以上。
【IPC分類】C08G59-32, H05K1-03, H01L23-14, C08G59-08
【公開號】CN104684954
【申請?zhí)枴緾N201380050493
【發(fā)明人】佐藤泰
【申請人】Dic株式會社
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年8月29日
【公告號】US20150257257, WO2014050420A1