專利名稱：一種增韌環(huán)氧樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種環(huán)氧樹脂組合物，具體涉及一種覆銅板用增韌環(huán)氧樹脂組合物。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展，印制電路板上元件組裝密度和集成度越來越高，傳遞信號頻率越來越高，起傳遞信號作用的線路層間距越來越小，線寬越來越窄，這對電路板加工過程中鉆孔、撈邊制程提出了更高的要求，同時最為電路板基板材料的覆銅板的機械性能決定了鉆孔撈邊的效果。
環(huán)氧樹脂作為目前覆銅板行業(yè)主要材料，具有優(yōu)異的粘結(jié)性、物理機械性能、耐熱性、化學(xué)穩(wěn)定性、優(yōu)異的加工性能等，在電絕緣材料、電子封裝材料，覆銅板等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。但是環(huán)氧樹脂在固化過程中形成了三維交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，限制了鏈段的運動，同時固化體系中含鍵能較小的c-c、C-O鍵，使得環(huán)氧樹脂固化物存在內(nèi)應(yīng)力大、韌性較差等缺點，在鉆孔時容易造成板材的失效，所以對環(huán)氧樹脂的增韌改性成為了覆銅板領(lǐng)域研究的一個重點。目前覆銅板方面，增韌環(huán)氧樹脂的途徑有以下幾種⑴用剛性顆粒(無機填料)作為第二相來增韌改性；(2)用熱塑性樹脂連續(xù)地貫穿于熱固性樹脂中形成互穿網(wǎng)絡(luò)來增韌改性；(3)通過改變交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的化學(xué)結(jié)構(gòu)(如在交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)中加入柔性段)以提高網(wǎng)鏈分子的活動能力來增韌；(4)由控制分子交聯(lián)狀態(tài)的不均勻性以形成有利于塑性變形的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)增韌。以上所用的增韌環(huán)氧樹脂的方法在一定的程度上都會帶來其它性能的下降，很難兼顧到環(huán)氧樹脂的耐熱性，無法同時滿足目前電子行業(yè)高密度發(fā)展的要求。所以尋找一種環(huán)氧樹脂組合物，既能符合高密度電路板用覆銅板的要求，又具有良好的機械性能很有必要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種覆銅板用增韌環(huán)氧樹脂組合物，用以制備高韌性的高頻電路板用覆銅板材料。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種覆銅板用增韌環(huán)氧樹脂組合物，由以下成分按質(zhì)量份數(shù)組成無鹵環(huán)氧樹脂100份；四官能團環(huán)氧樹脂6 14份；線性酚醛樹脂30 80份；無鹵阻燃劑20 30份；可膨脹聚合物微球I 2. 5份；有機溶劑150 200份；其中，聚合物微球的密度為20 50千克/立方米。上述技術(shù)方案中，所述無鹵阻燃劑為添加型阻燃劑，選自含磷阻燃劑、含氮阻燃劑或者磷氮協(xié)同阻燃劑中的一種。上述技術(shù)方案中，所述聚合物微球常溫下的粒徑為O. I 2微米。上述技術(shù)方案中，所述聚合物微球膨脹開始的溫度為80°C。上述技術(shù)方案中，所述聚合物微球為中空結(jié)構(gòu)。上述技術(shù)方案中，所述有機溶劑為丙酮、丁酮或者其混合物。本發(fā)明中聚合物微球的加入破壞了環(huán)氧樹脂高度對稱高剛性結(jié)構(gòu)，體系分散應(yīng)力的微裂紋點增加，應(yīng)力在微球與基體樹脂之間相互傳遞而達(dá)到增韌效果，同時所用微球為中空結(jié)構(gòu)，這對降低體系的介電常數(shù)以及介質(zhì)損耗有利，提升了整個介質(zhì)層的介電性能以滿足現(xiàn)代高頻信號傳輸；另一方面，常溫下聚合物微球粒徑小，有利于分散，在覆銅板壓制過程中，微球受熱膨脹能夠改善熱固性樹脂受熱固化的固有缺陷，有利于介質(zhì)層致密。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點 (I)本發(fā)明所提供的增韌環(huán)氧樹脂組合物，除具備較低的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗外，還有具有優(yōu)異的機械性能，較高的耐熱性能以及阻燃性能，同時具有更加致密的結(jié)構(gòu)，能夠滿足高頻電路板用覆銅板材料的需要。(2)本發(fā)明所提供的增韌環(huán)氧樹脂組合物應(yīng)用于覆銅板生產(chǎn)的時候，所需工藝條件簡單，無需對現(xiàn)有設(shè)備做改進，方便大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明做進一步詳細(xì)的說明。實施例I 4以及對比例I 2的環(huán)氧樹脂組合物的配方見表I表I實施例中環(huán)氧樹脂組合物配方
權(quán)利要求
1.一種覆銅板用增韌環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述組合物由以下成分按質(zhì)量份數(shù)組成 無鹵環(huán)氧樹脂100份； 四官能團環(huán)氧樹脂6 14份； 線性酚醛樹脂30 80份； 無鹵阻燃劑20 30份； 可膨脹聚合物微球I 2. 5份； 有機溶劑150 200份； 其中，聚合物微球的密度為20 50千克/立方米。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的增韌環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述無鹵阻燃劑為添加型阻燃劑，選自含磷阻燃劑、含氮阻燃劑或者磷氮協(xié)同阻燃劑中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的增韌環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述聚合物微球常溫下的粒徑為O. I 2微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的增韌環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述聚合物微球膨脹開始的溫度為80°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的增韌環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述聚合物微球為中空結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的增韌環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于所述有機溶劑為丙酮、丁酮或者其混合物。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種覆銅板用增韌環(huán)氧樹脂組合物。除具備較低的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗外，還有具有優(yōu)異的機械性能，較高的耐熱性能以及阻燃性能，同時具有更加致密的結(jié)構(gòu)，能夠滿足高頻電路板用覆銅板材料的需要。
文檔編號C08L61/06GK102936396SQ20121049607
公開日2013年2月20日 申請日期2012年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月29日
發(fā)明者彭代信 申請人:彭代信