專利名稱：具有苯并*嗪環(huán)的熱固性樹脂及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及具有苯并聰、嗪環(huán)的熱固性樹脂、熱固性樹脂的制造方法、包含上述熱固性樹脂的熱固性樹脂組合物、以及它們的成形體、固化體、以及包含上述成形體、固化體的電子機器。
背景技術：
分子結構中具有苯并嗯嗪環(huán)的熱固性樹脂的耐熱性、阻燃性、電絕緣性、以及低吸水性等優(yōu)異，具有其它熱固性樹脂所不具有的優(yōu)異特性，因此已作為疊層板、半導體密封材料等電子材料、摩擦材料或磨石等結合材料而備受矚目。
具有苯并卩惡嗪環(huán)的熱固性樹脂是具有曙嗪環(huán)與苯環(huán)相鄰接的結構的熱固性樹脂，例如，可以通過使酚化合物、胺化合物、醛化合物發(fā)生反應而制造。作為這樣的具有苯并囉嗪環(huán)的熱固性樹脂的一個例子，可以列舉使用作為酚化合物的苯酚、作為胺化合物的苯胺、作為醛化合物的甲醛制造的具有苯并 嗪環(huán)的熱固性樹脂(式(i)的左側)。如式(i)所示，具有苯并Rf嗪環(huán)的熱固性樹脂(式(i)的左側)經(jīng)加熱而引發(fā)開環(huán)聚合，得到聚苯并嗯嗪(式⑴的右側)。[化學式I]
權利要求
1.ー種具有苯并嗯嗪環(huán)的熱固性樹脂，其含有下述式(I)表示的結構A以及下述式(2)表示的結構B，
2.權利要求I所述的具有苯并Pf嗪環(huán)的熱固性樹脂，其中，上述結構A的R1及R2均為氫。
3.權利要求I或2所述的具有苯并嗯’嗪環(huán)的熱固性樹脂，其中，上述結構A的R1和R2、以及上述結構B的R3和R4均為氫。
4.權利要求I 3中任ー項所述的熱固性樹脂，其中，上述熱固性樹脂中，上述結構A相對于上述結構B的含量的含有比率(A/B ;摩爾比)為1/99 99/1。
5.權利要求I 4中任ー項所述的熱固性樹脂，其中，上述熱固性樹脂中，上述結構A相對于上述結構B的含量的含有比率(A/B ;摩爾比)為70/30 90/10。
6.權利要求I 5中任一項所述的具有苯并嗯嗪環(huán)的熱固性樹脂，其中，上述Y1或上述Y2中至少之ー為下述式(3)表示的結構， 珍T^T ^…⑶ 式(3)中，*表示鍵合部位。
7.權利要求I 6中任一項所述的具有苯并曝嗪環(huán)的熱固性樹脂，其中，上述Y1或上述Y2中至少之ー為下述式(4)表示的結構， f. ■ /=\ 式(4)中，*表示鍵合部位。
8.權利要求I 7中任一項所述的具有苯并嘯嗪環(huán)的熱固性樹脂，其中，上述X為選自下述組Gla中的至少ー種，
9.ー種具有苯并囉嗪環(huán)的熱固性樹脂，其通過使下述式(5)表示的化合物、下述式(6)表示的化合物、ニ胺化合物以及醛化合物反應而得到，
10.權利要求9所述的具有苯并聰嗪環(huán)的熱固性樹脂，其中，上述ニ胺化合物為下述式(7)表示的化合物或下述式(8)表示的化合物中的至少ー種，
11.權利要求9或10所述的具有苯并 囉嗪環(huán)的熱固性樹脂，其中，在內(nèi)酯溶劑中進行上述反應。
12.—種具有苯并曜、嗪環(huán)的熱固性樹脂的制造方法，其包括使下述式(5)表示的化合物、下述式(6)表示的化合物、ニ胺化合物以及醛化合物發(fā)生反應的エ序，
13.一種熱固性樹脂組合物，其包含權利要求I 11中任ー項所述的熱固性樹脂、或由權利要求12所述的制造方法制得的熱固性樹脂。
14.ー種成形體，其能夠通過對權利要求I 11中任ー項所述的熱固性樹脂、由權利要求12所述的制造方法制得的熱固性樹脂、或權利要求13所述的熱固性樹脂組合物進行成形而得到。
15.ー種固化體，其通過使權利要求14所述的成形體發(fā)生固化而得到。
16.一種電子機器，其包含權利要求14所述的成形體或權利要求15所述的固化體。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供尺寸穩(wěn)定性優(yōu)異的具有苯并嗪環(huán)的熱固性樹脂。為此，本發(fā)明提供一種具有苯并嗪環(huán)的熱固性樹脂，其含有下述式(1)表示的結構A以及下述式(2)表示的結構B，式(1)中，R1及R2各自獨立地表示氫或碳原子數(shù)為1～20的有機基團，Y1表示碳原子數(shù)為1～20、任選含有雜原子元素并具有直鏈、支鏈或環(huán)狀結構的脂肪族或芳香族二胺殘基有機基團，n表示1～500的整數(shù)，且*表示鍵合部位；式(2)中，R3及R4各自獨立地表示氫或碳原子數(shù)為1～20的有機基團，X表示碳原子數(shù)為1～20、任選含有雜原子元素并具有直鏈、支鏈或環(huán)狀結構的脂肪族或芳香族有機基團，Y2表示碳原子數(shù)為1～20、任選含有雜原子元素并具有直鏈、支鏈或環(huán)狀結構的脂肪族或芳香族的二胺殘基有機基團，m表示1～500的整數(shù)，且*表示鍵合部位。
文檔編號C08G14/073GK102781987SQ20108004415
公開日2012年11月14日 申請日期2010年9月29日 優(yōu)先權日2009年9月30日
發(fā)明者森伸浩, 片桐友章 申請人:積水化學工業(yè)株式會社