專利名稱:氟化涂料和用其制作的底片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明公開(kāi)了氟化涂料,特別是由氟化環(huán)氧硅烷(甲基)丙烯酸酯低聚物制成的氟化涂料??梢灾苽溆盟鐾苛现苽涞牡灼⑹褂迷摰灼瑏?lái)形成諸如印刷電路板之類的印刷組件。
背景技術(shù):
在印刷電路行業(yè),具有電路圖形式的圖像的掩膜被稱為底片。可在所述底片和金屬基底之間設(shè)置光敏材料,并且通過(guò)底片施加輻射從而以硬化光敏材料的形式生成圖像的負(fù)片。然后將底片與硬化和未硬化光敏材料分離,并且移除任何未硬化的光敏材料從而在基底上留下硬化的負(fù)像圖像??扇〉氖堑灼瑸樽銐蚰陀玫?,使得其可重復(fù)使用且準(zhǔn)確復(fù)制電路圖案。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開(kāi)的是低聚物以及包含所述低聚物的涂料。所述低聚物可包含環(huán)氧乙烷環(huán)、可水解的硅烷基團(tuán)和氟化基團(tuán)。所述涂料包含環(huán)氧硅烷和所述低聚物的反應(yīng)產(chǎn)物。在一些實(shí)施例中,該涂料包含環(huán)氧硅烷和包含以下物質(zhì)的低聚物mfMeMs,其中化包含氟化(甲基)丙烯酸酯,Me包含環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯,且Ms包含硅烷(甲基)丙烯酸酯。本發(fā)明還公開(kāi)了包括底片、氟化涂料和金屬基底的組件。具有電路像的底片可以和輻射敏感型材料結(jié)合使用以制備印刷電路板。本發(fā)明還公開(kāi)了制備印刷組件的方法。所述方法可以包括提供包含涂料層的底片,所述涂料層設(shè)置在提供圖像的光學(xué)透明基底上,在金屬基底上提供光致抗蝕劑層、然后與底片層合在一起使得所述光致抗蝕劑層設(shè)置在底片和金屬基底之間,使光致抗蝕劑層暴露于通過(guò)底片的輻射中從而在選定區(qū)域硬化光致抗蝕劑層以形成如底片中所設(shè)計(jì)的負(fù)像圖像。然后可以容易地將底片從硬化和未硬化的光致抗蝕劑層分離或釋放以進(jìn)行重復(fù)使用。所述印刷組件可包括印刷電路板。
具體實(shí)施例方式在制造印刷電路組件期間,具有印刷圖案的底片表面必須使用顯微鏡定期仔細(xì)檢查以確保表面上沒(méi)有刮傷,例如電路圖案中的細(xì)線斷裂。這些檢測(cè)可花費(fèi)2至3小時(shí),具體情況視電路圖案的尺寸和復(fù)雜程度而異。在經(jīng)常清掃底片的表面以除去粉塵、棉絨等時(shí)會(huì)產(chǎn)生刮傷和其他磨損。另外,通常將底片層合到銅片材上,光敏材料位于兩者之間,銅片材的小毛刺或粗糙邊緣也可引起底片表面上的刮傷和其他磨損。由于底片容易刮傷,而在底片的正常使用期間損傷是個(gè)嚴(yán)重的問(wèn)題,所以通常要采用保護(hù)膜和外涂層來(lái)保護(hù)該底片。例如,涂覆有各種壓敏粘合劑的聚酯膜已經(jīng)被層合至載有圖像的表面以保護(hù)該圖像。然而,由于它們太厚,層合膜可引起光學(xué)失真并且因此能夠引起分辨率的損失??山迨褂靡后w組合物涂覆底片的表面來(lái)獲得更薄的保護(hù)涂層。在涂上之后,薄的液體涂料被硬化以產(chǎn)生所需的保護(hù)涂層。然而,許多保護(hù)外涂層的釋放性不夠, 因而會(huì)粘結(jié)到光致抗蝕劑的表面上,特別是當(dāng)有例如高粘度阻焊油墨之類很粘的材料存在時(shí)。雖然具有通過(guò)層合涂在在底片上的硅樹(shù)脂層的膜可以有良好的釋放性質(zhì),但它太軟、幾乎不能抵抗刮傷,因而除了厚度而外,僅能提供有限的保護(hù)作用。根據(jù)以上所述,需要可用于保護(hù)表面和物件免受刮傷和磨損的涂料組合物或涂料,并且對(duì)于底片應(yīng)用而言,如果涂料可容易地從諸如阻焊層油墨之類較粘的材料上釋放, 將是有利的。本文所公開(kāi)的涂料可提供耐磨性、硬度、透明度、具有低附著性的低表面能、釋放性質(zhì)、抗反射性、抗染污性、以及對(duì)染色、污垢、溶劑、油和水的排斥性。當(dāng)涂覆在基底上時(shí), 所述涂層與裸露的基底表面本身相比,更耐用、更耐污染且更易清潔??刹捎萌魏位祝ㄓ操|(zhì)基底,例如天然石料、人造石料、陶瓷、含乙烯基的樹(shù)脂、木材、磚石建筑、軟木、玻璃等。還可采用諸如聚(對(duì)苯二甲酸乙二酯)、聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯之類的聚合物基底。所述涂料可用于保護(hù)底片免受刮傷和磨損。所述涂料甚至在諸如阻焊層之類高粘性材料存在時(shí)也可具有良好的釋放性質(zhì),不會(huì)粘結(jié)到光致抗蝕劑的表面。具有本文所公開(kāi)的涂層的底片可重復(fù)用于進(jìn)行多次接觸印刷,例如,所述底片可使用至少5、10或20次。所述涂層可具有低表面能,水的后退(receding)接觸角大于約70° (優(yōu)選地,大于約80° ;更優(yōu)選地,大于約90° )且十六烷的后退接觸角大于約50° (優(yōu)選地,大于約
,更優(yōu)選地,大于約60° )。所述涂料可具有如低剝離力所證實(shí)的良好釋放性質(zhì)。所述涂料可包含以下物質(zhì)的反應(yīng)產(chǎn)物環(huán)氧硅烷;和包含以下物質(zhì)的低聚物MfMeMs其中Mf包含氟化(甲基)丙烯酸酯,Me包含環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯,且Ms包含硅烷(甲基)丙烯酸酯。環(huán)氧硅烷通??扇缫韵滤龉袒?,例如,使用光致產(chǎn)酸劑。環(huán)氧硅烷包含至少一個(gè)可聚合的環(huán)氧基團(tuán)和至少一個(gè)可聚合的硅烷基團(tuán)。這些可聚合的基團(tuán)中的一者或兩者可為端基。環(huán)氧硅烷可為單體的、低聚的或聚合物的。所述環(huán)氧硅烷可由下式表示
權(quán)利要求
1.一種涂料,其包含以下物質(zhì)的反應(yīng)產(chǎn)物(a)環(huán)氧硅烷;和(b)包含以下物質(zhì)的反應(yīng)產(chǎn)物的低聚物 氟化(甲基)丙烯酸酯環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯和硅烷(甲基)丙烯酸酯。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂料,其中所述環(huán)氧硅烷選自Y-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷和β_(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂料,其中所述氟化(甲基)丙烯酸酯由下式表示 Rf-Q-OC (0) C (R4) = CH2其中Rf包含C3F7O (C3F6O) rCF (CF3) _,其中r為1至30,Q包含二價(jià)連接基團(tuán),并且R4包含H或CH3。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂料,其中所述環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯包括(甲基)丙烯酸縮水甘油酯。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂料,其中所述硅烷(甲基)丙烯酸酯包括Y-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂料,所述涂料還包含(c)多官能環(huán)氧化物。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的涂料,其中所述多官能環(huán)氧化物選自雙-(3,4_環(huán)氧環(huán)己基甲基)己二酸酯;1,4_環(huán)己烷二甲醇二縮水甘油基醚;和甘油丙氧基三縮水甘油基醚。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂料,其中所述氟化(甲基)丙烯酸酯占約5重量%至約60重量%, 所述環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯占約5重量%至約90重量%,且所述硅烷(甲基)丙烯酸酯占約5重量%至約90重量%,所有均相對(duì)于所述低聚物的總重量而言。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂料,其中所述低聚物相對(duì)于所述涂料的總重量而言占約0. 005重量%至約20重量%。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂料,其中所述環(huán)氧硅烷占約50重量%至約95重量%,且所述低聚物占約0. 005重量%至約20重量%,兩者均相對(duì)于所述涂料的總重量而言。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的涂料,其中 所述環(huán)氧硅烷占約50重量%至約95重量%,所述多官能環(huán)氧化物占約0. 05重量%至約30重量%,且所述低聚物占約0. 005重量%至約20重量%,所有均相對(duì)于所述涂料的總重量而言。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂料,其還包含(d)由下式表示的可固化硅烷 Si(R6)d(R7)4-d其中R6包含烷基、芳基、芳基亞烷基或烷基亞芳基基團(tuán);R7包含鹵基、羥基、芳氧基、酰氧基或聚亞烷氧基基團(tuán);且d為0、1或2 ;并且可固化硅烷相對(duì)于所述涂料的總重量而言占約0. 005重量%至約30重量%。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂料,其還包含 (e)原硅酸四乙酯。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂料,其還包含(c)多官能環(huán)氧化物,和(d)由下式表示的可固化硅烷 Si(R6)d(R7)4-d其中R6包含烷基、芳基、芳基亞烷基或烷基亞芳基基團(tuán);R7包含鹵基、羥基、芳氧基、酰氧基或聚亞烷氧基基團(tuán);且d為0、1或2。
15.一種低聚物,其包含以下物質(zhì)的反應(yīng)產(chǎn)物 氟化(甲基)丙烯酸酯,環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯,和硅烷(甲基)丙烯酸酯。
16.一種組合物,其包含以下物質(zhì)的反應(yīng)產(chǎn)物(a)環(huán)氧硅烷;和(b)包含以下物質(zhì)的低聚物 氟化(甲基)丙烯酸酯, 環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯,和硅烷(甲基)丙烯酸酯。
17.一種低聚物,其包含 環(huán)氧乙烷環(huán),可水解的硅烷基團(tuán),和氟化基團(tuán)。
18.一種制品,其包含設(shè)置在基底上的涂料層,所述涂料層包含根據(jù)權(quán)利要求1所述的涂料并且具有約0. 5um至約40um的厚度。
19.一種組件,所述組件包括包含提供圖像的光學(xué)透明基底的底片; 金屬基底;和設(shè)置在所述底片和所述金屬基底之間的涂料層,其中所述涂料層包含根據(jù)權(quán)利要求1 所述的涂料。
20.一種制品,所述制品包括圖像層,所述圖像層包含以下物質(zhì)的反應(yīng)產(chǎn)物(a)環(huán)氧硅烷;和(b)包含以下物質(zhì)的反應(yīng)產(chǎn)物的低聚物 氟化(甲基)丙烯酸酯,環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯,和硅烷(甲基)丙烯酸酯。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種涂料,所述涂料包含以下物質(zhì)的反應(yīng)產(chǎn)物環(huán)氧硅烷;和包含MFMEMS的低聚物,其中MF包含氟化(甲基)丙烯酸酯,ME包含環(huán)氧(甲基)丙烯酸酯,且MS包含硅烷(甲基)丙烯酸酯。可以制備在基底上包含所述涂料的底片。本發(fā)明還公開(kāi)了制備諸如印刷電路板的印刷組件的方法。
文檔編號(hào)C08G65/00GK102549042SQ201080041285
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2010年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月16日
發(fā)明者裘再明 申請(qǐng)人:3M創(chuàng)新有限公司