專利名稱：具有導(dǎo)電性的樹脂發(fā)泡體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔軟且具有高發(fā)泡倍率的導(dǎo)電性的樹脂發(fā)泡體。更詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及兼具導(dǎo)電材料和緩沖密封材料的功能的導(dǎo)電性的樹脂發(fā)泡體。
背景技術(shù)：
迄今，在手機(jī)等電子設(shè)備類中，從防止裝置的誤操作的觀點(diǎn)出發(fā)，導(dǎo)電材料為了接地、電磁場屏蔽而使用。另外，迄今，在手機(jī)等電子設(shè)備類中，緩沖密封材料為了防止電子零件之間的沖撞、防止塵埃侵入而使用。然而，近年來，隨著手機(jī)等電子設(shè)備類的小型化，有搭載在內(nèi)部的部件件數(shù)減少以及電子零件高密度搭載化的傾向。因此，需要兼具導(dǎo)電材料和緩沖密封材料的功能的部件， 而不是像以往那樣單獨(dú)使用導(dǎo)電材料和緩沖密封材料。進(jìn)而，為了能夠填充高密度搭載的電子零件間的微小間隙，需要柔軟的導(dǎo)電材料、緩沖密封材料。另外，即使在不要求導(dǎo)電性能的用途中，由于緩沖密封材料無法避免與電子零件的接觸，因此變得也需要緩沖密封材料自身防帶電、防靜電。作為這種導(dǎo)電材料、緩沖密封材料，提出了 將導(dǎo)電材料層疊在發(fā)泡體表面而成的材料(參照專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2、專利文獻(xiàn)幻；在發(fā)泡體上卷繞導(dǎo)電性布(參照專利文獻(xiàn)4)；內(nèi)部添加有導(dǎo)電性材料的發(fā)泡體(參照專利文獻(xiàn)5、專利文獻(xiàn)6)。然而，對于將導(dǎo)電材料層疊在發(fā)泡體表面而成的材料，發(fā)泡體的柔軟性由于導(dǎo)電材料而受損，而且難以獲得厚度方向的導(dǎo)電性(厚度方向的體積電阻率)。另外，對于在發(fā)泡體上卷繞導(dǎo)電性布，發(fā)泡體的柔軟性由于導(dǎo)電性布而受損，且通過沖裁加工來進(jìn)行的形狀加工變得困難，進(jìn)而很多情況下無法進(jìn)行與所要插入的部位的形狀相吻合的形狀加工，難以得到充分具有作為導(dǎo)電材料、緩沖密封材料的功能的材料。此外，對于迄今提出了的內(nèi)部添加有導(dǎo)電性材料的發(fā)泡體(專利文獻(xiàn)5、專利文獻(xiàn) 6)，由于發(fā)泡倍率低而缺乏柔軟性，進(jìn)而，由于泡孔直徑也大，因此難以進(jìn)行薄層加工，難以填充高密度化的電子零件間的微小間隙。而且，無法填充高密度化的電子零件間的微小間隙有時會使例如除電(接地)部位等的電阻值增加。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 國際公開第2002/036667號專利文獻(xiàn)2 日本特開昭62-241929號專利文獻(xiàn)3 日本特公平446615號公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本特開平11-346082號公報(bào)專利文獻(xiàn)5 日本特開2006-63249號公報(bào)專利文獻(xiàn)6 日本特開2004-83804號公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題因此，本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂發(fā)泡體，其柔軟性和導(dǎo)電性優(yōu)異，可填充高密度化的電子零件間的微小間隙，尤其是即使在壓縮了的情況下，對高低差部的追隨性也優(yōu)異且具有低的體積電阻率，能夠作為導(dǎo)電性緩沖密封材料使用。另外，本發(fā)明的另一個目的在于提供一種樹脂發(fā)泡體，其在上述特性的基礎(chǔ)上形狀加工性也優(yōu)異。此外，本發(fā)明的另一個目的在于提供一種樹脂發(fā)泡體，其在上述特性的基礎(chǔ)上防塵性也優(yōu)異，能夠作為導(dǎo)電性防塵材料使用。用于解決問題的方案本發(fā)明人等為了解決上述的問題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在樹脂發(fā)泡體中， 如果使體積電阻率為特定值以下、且使50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷為特定值以下，則兼具柔軟性和導(dǎo)電性，可填充高密度化的電子零件間的微小間隙，即使在壓縮了的情況下，也能在高低差部追隨高低差且具有低的體積電阻率，進(jìn)而可以適合地作為導(dǎo)電性緩沖密封材料使用，從而完成了本發(fā)明。S卩，本發(fā)明提供一種樹脂發(fā)泡體，其特征在于，體積電阻率為IOkiQ · cm以下，且 50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷為5N/cm2以下。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的表面電阻率為 1(ΓΩ/ □以下。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的發(fā)泡倍率為9倍以上。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的表觀密度為0.01 0. 15g/cm3。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的平均泡孔直徑為10 250 μ m0進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其是由包含樹脂和導(dǎo)電性物質(zhì)的樹脂組合物形成的。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，導(dǎo)電性物質(zhì)是碳系填料。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂是熱塑性樹脂。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其包含熱塑性樹脂和碳系填料，碳系填料的 BET比表面積為500m2/g以上，相對于100重量份熱塑性樹脂，碳系填料的添加量為3 20 重量份，樹脂發(fā)泡體的平均泡孔直徑為10 250 μ m，表觀密度為0. 01 0. 15g/cm3。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，在樹脂發(fā)泡體中，具有獨(dú)立氣泡結(jié)構(gòu)或半連續(xù)半獨(dú)立氣泡結(jié)構(gòu)。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其是使高壓惰性氣體浸滲到包含樹脂和導(dǎo)電性物質(zhì)的樹脂組合物中之后經(jīng)過減壓工序而形成的。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其是使高壓惰性氣體浸滲到樹脂組合物中之后經(jīng)過減壓工序而形成的，所述樹脂組合物包含熱塑性樹脂和碳系填料，碳系填料的BET 比表面積為500m2/g以上，相對于100重量份熱塑性樹脂，碳系填料的添加量為3 20重量份。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，惰性氣體為二氧化碳。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，惰性氣體為超臨界狀態(tài)。
4
進(jìn)而，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性發(fā)泡部件，其在上述的樹脂發(fā)泡體的單面或雙面具有粘合層。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的導(dǎo)電性發(fā)泡部件，其中，粘合層是隔著薄膜層形成在發(fā)泡體上的。進(jìn)而，本發(fā)明提供上述的導(dǎo)電性發(fā)泡部件，其中，粘合層是由丙烯酸系粘合劑形成的。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體，由于具有上述技術(shù)特征，因此兼具柔軟性和導(dǎo)電性，進(jìn)而可填充高密度化的電子零件間的微小間隙，尤其是即使在壓縮了的情況下，也能在高低差部追隨高低差且具有低的體積電阻率，能夠作為導(dǎo)電性緩沖密封材料使用。


圖1是示出間隙追隨性的評價方法的示意剖視圖。圖2是示出防塵性評價試驗(yàn)裝置的一個例子的示意構(gòu)成圖。圖3是示出防塵性評價試驗(yàn)裝置的一個例子的示意構(gòu)成剖視圖。圖4是示出貼附有PET膠帶的上部電極的示意剖視圖。附圖標(biāo)記說明1 間隙追隨性評價夾具Ila厚度IOmm的丙烯酸板
lib厚度20mm的丙烯酸板
12厚度0. Imm的隔片
13發(fā)泡體
a負(fù)荷
2a防塵性評價試驗(yàn)裝置的示意構(gòu)成
2b防塵性評價試驗(yàn)裝置的剖視的示意構(gòu)成
21頂板
22隔片
23雙面膠帶
24發(fā)泡體
25評價用箱體
26a貫通孔
26b貫通孔
26c貫通孔
27開口部
28空間部
41電極
42PET膠帶
具體實(shí)施方式
本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的體積電阻率為IOkiQ · cm以下，且50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷為5N/cm2以下。本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體通常由包含樹脂和導(dǎo)電性物質(zhì)的樹脂組合物形成。(樹脂發(fā)泡體)本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體具有體積電阻率為1(ΓΩ · cm以下、且壓縮至初始厚度的 50%時的抗回彈負(fù)荷(50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷，50%壓縮負(fù)荷)為5N/cm2以下的技術(shù)特征。這樣，本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的導(dǎo)電性、柔軟性優(yōu)異，可應(yīng)用作導(dǎo)電材料、沖擊吸收材料、 緩沖密封材料、導(dǎo)電性緩沖密封材料、防塵材料、導(dǎo)電性防塵材料等。另外，本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體優(yōu)選具有片狀、薄膜狀的形狀。樹脂發(fā)泡體的體積電阻率為101° Ω · cm以下，優(yōu)選為IO8 Ω · cm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為105Ω · cm以下。此外，樹脂發(fā)泡體的體積電阻率根據(jù)JIS K6271中記載的雙環(huán)電極法來測定。本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體如上所述可應(yīng)用于廣泛的用途，而在樹脂發(fā)泡體的體積電阻率為108Ω · cm以下時，例如可應(yīng)用于即使在潔凈室內(nèi)也可使用的抗靜電性緩沖密封材料等，另外，在樹脂發(fā)泡體的體積電阻率為105Ω · cm以下時，可應(yīng)用于進(jìn)行所接觸的電子零件的接地、防止由靜電危害導(dǎo)致的誤操作的導(dǎo)電性緩沖密封材料等。從可應(yīng)用于微小間隙的觀點(diǎn)出發(fā)，樹脂發(fā)泡體的50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷為5N/ cm2以下，優(yōu)選為4N/cm2以下，進(jìn)一步優(yōu)選為3N/cm2以下。其中，樹脂發(fā)泡體的50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷根據(jù)JIS K6767中記載的壓縮硬度測定法來測定。例如，樹脂發(fā)泡體的50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷為4N/cm2以下時，對凹凸面的追隨性變得非常良好，尤其可以適合地在具有凹凸高度大的凹凸面(例如具有0. 05 0. 20mm 的凹凸高度的凹凸面)的電子零件的接地用途中使用。尤其，從即使在壓縮了的情況下也能在高低差部良好地追隨高低差、發(fā)揮導(dǎo)電性的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的按下述定義的壓縮電阻率優(yōu)選為108Ω · cm以下(更優(yōu)選為IO6 Ω · cm以下)。壓縮電阻率是指在下述具有高低差的上部電極與下述下部電極之間，以上部電極的有高低差面與樹脂發(fā)泡體接觸的形態(tài)夾持下述樹脂發(fā)泡體，將樹脂發(fā)泡體從上部沿厚度方向壓縮了 5%時(壓縮率5%)的體積電阻率。樹脂發(fā)泡體長25mm、寬25mm、厚度Imm的片狀樹脂發(fā)泡體具有高低差的上部電極將長25mm、寬7. 5mm、厚度0. Imm的PET膠帶貼附在長 25mm、寬25mm的電極的兩端而得到，在與樹脂發(fā)泡體接觸的一側(cè)具有長25mm、寬10mm、高 0. Imm的凹部。下部電極長25mm、寬25mm的表面平滑的電極此外，圖4示出了具有高低差的上部電極的一個例子的示意剖視圖。從可更適合地應(yīng)用于導(dǎo)電材料、沖擊吸收材料、緩沖密封材料、導(dǎo)電性緩沖密封材料、防塵材料、導(dǎo)電性防塵材料等的廣泛的用途的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體優(yōu)選具有IOkiQ · cm以下的體積電阻率、并且具有1(ΓΩ / □以下(優(yōu)選108Ω / □以下，更優(yōu)選 105Ω/□以下)的表面電阻率。例如，在本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體中，使樹脂發(fā)泡體的表面電阻率為108Ω/ □以下時， 可以更適合地應(yīng)用于即使在潔凈室內(nèi)也可使用的抗靜電性緩沖密封材料等。另外，使樹脂
6發(fā)泡體的表面電阻率為105Ω/ □以下時，可以更適合地應(yīng)用于進(jìn)行所接觸的電子零件的接地、防止由靜電危害導(dǎo)致的誤操作的導(dǎo)電性緩沖密封材料等。從提高柔軟性的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的表觀密度優(yōu)選為0. 15g/cm3以上，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 10g/cm3以上，更進(jìn)一步優(yōu)選為0. 07g/cm3以下。另一方面，從確保優(yōu)異的導(dǎo)電性的觀點(diǎn)出發(fā)，表觀密度優(yōu)選為0. 01g/cm3以上，進(jìn)一步優(yōu)選為0. 02g/cm3以上。從柔軟性、沖擊吸收性的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的發(fā)泡倍率優(yōu)選為9倍以上(例如9倍 50倍)，進(jìn)一步優(yōu)選為15倍以上(例如15倍 30倍)。發(fā)泡倍率小于 9倍時，有時樹脂發(fā)泡體無法獲得充分的柔軟性、沖擊吸收性，另一方面，發(fā)泡倍率超過50 倍時，有時強(qiáng)度會顯著降低。樹脂發(fā)泡體的發(fā)泡倍率通過下式來算出。發(fā)泡倍率(倍)=(發(fā)泡前的密度)/ (發(fā)泡后的密度)其中，發(fā)泡前的密度例如相當(dāng)于未發(fā)泡成型物的密度；將樹脂組合物熔融之后再使惰性氣體浸滲到熔融的樹脂中來形成樹脂發(fā)泡體時的發(fā)泡前的樹脂組合物的密度。另外，發(fā)泡后的密度相當(dāng)于上述樹脂發(fā)泡體的表觀密度。從使得薄層加工成為可能、提高在微小間隙的應(yīng)用性的觀點(diǎn)以及提高防塵性的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的平均泡孔直徑(平均氣泡直徑)優(yōu)選為250μπι以下，更優(yōu)選為200 μ m以下，進(jìn)一步優(yōu)選為100 μ m以下，更進(jìn)一步優(yōu)選為80 μ m以下。另一方面，從獲得優(yōu)異的沖擊吸收性(緩沖性)的觀點(diǎn)出發(fā)，平均泡孔直徑優(yōu)選為IOym以上，進(jìn)一步優(yōu)選為15 μ m以上，更進(jìn)一步優(yōu)選為20 μ m以上。從尤其提高防塵性的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的平均泡孔直徑優(yōu)選為 250 μ m以下，進(jìn)一步優(yōu)選為200 μ m以下，更進(jìn)一步優(yōu)選為IOOym以下。從使得薄層加工成為可能、提高在微小間隙的運(yùn)用性的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的厚度優(yōu)選為2. Omm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為1. Omm以下，更進(jìn)一步優(yōu)選為0. 5mm以下。 此外，樹脂發(fā)泡體的厚度通常為0. 2mm以上，優(yōu)選為0. 3mm以上。從形成導(dǎo)電通路(導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò))的觀點(diǎn)和防塵性的觀點(diǎn)出發(fā)，本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的氣泡結(jié)構(gòu)優(yōu)選獨(dú)立氣泡結(jié)構(gòu)或半連續(xù)半獨(dú)立氣泡結(jié)構(gòu)(獨(dú)立氣泡結(jié)構(gòu)與半連續(xù)半獨(dú)立氣泡結(jié)構(gòu)混在的氣泡結(jié)構(gòu)，對其比率沒有特別限制)。尤其，樹脂發(fā)泡體中獨(dú)立氣泡結(jié)構(gòu)部為50%以上(尤其為80%以上，特別優(yōu)選90%以上)的氣泡結(jié)構(gòu)是適宜的。樹脂發(fā)泡體的體積電阻率、表面電阻率可以通過選擇樹脂、通過調(diào)整導(dǎo)電性物質(zhì)的種類、量來控制。在本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體中，樹脂發(fā)泡體的50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷、表觀密度、發(fā)泡倍率、平均泡孔直徑和氣泡結(jié)構(gòu)可以如下調(diào)整根據(jù)樹脂的種類、發(fā)泡劑的種類、導(dǎo)電性物質(zhì)、其他添加劑的種類等來適當(dāng)選擇、設(shè)定發(fā)泡成型時的條件、例如氣體浸滲工序中的溫度、壓力、時間、混合的氣體量等操作條件，減壓工序中的減壓速度、溫度、壓力等操作條件， 減壓后的加熱溫度等，從而調(diào)整。例如，如果使用后述的包含熱塑性樹脂和碳系填料、碳系填料的BET比表面積為 500m2/g、碳系填料的添加量相對于100重量份熱塑性樹脂為3 20重量份的樹脂組合物， 則可以得到體積電阻率為1(ΓΩ · cm以下、且50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷為5N/cm2以下的樹脂發(fā)泡體，其包含熱塑性樹脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面積為500m2/g，相對于
7100重量份熱塑性樹脂，碳系填料的添加量為3 20重量份。進(jìn)而，可以得到體積電阻率為101° Ω · cm以下、50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷為5N/cm2以下、且控制了表面電阻率、發(fā)泡倍率、表觀密度、壓縮電阻率、平均泡孔直徑等中的至少一個以上的樹脂發(fā)泡體，相對于100 重量份熱塑性樹脂，其碳系填料的添加量為3 20重量份。例如可列舉出體積電阻率為 101° Ω · cm以下、50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷為5N/cm2以下、平均泡孔直徑為10 250 μ m、 表觀密度為0. 01 0. 15g/cm3的樹脂發(fā)泡體等，其包含熱塑性樹脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面積為500m2/g，相對于100重量份熱塑性樹脂，碳系填料的添加量為3 20重量份。本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體兼具柔軟性和導(dǎo)電性，是高發(fā)泡且輕量的。進(jìn)而，還具有對微小間隙的追隨性。尤其，即使將發(fā)泡體壓縮也兼具柔軟性和導(dǎo)電性。例如，即使在沿厚度方向壓縮了 5%的情況下，對于高低差也能良好地追隨，且表現(xiàn)低的體積電阻率。本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體如果進(jìn)一步形成微細(xì)泡孔結(jié)構(gòu)，則還兼具形狀加工性。再者， 通過調(diào)節(jié)平均泡孔直徑，能夠尤其提高防塵性。本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體由于具有上述特性，因而可以適合地作為導(dǎo)電材料、沖擊吸收材料、緩沖密封材料、導(dǎo)電性緩沖密封材料、防塵材料、導(dǎo)電性防塵材料等使用。本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體由于具有上述特性、可以填充高密度化的零件間的微小間隙，因此能夠用于各種部件或零件、電子零件、電子設(shè)備等，尤其可用于小型化、薄型化的產(chǎn)品。例如，可以適合地用于液晶顯示器、電致發(fā)光顯示器、等離子顯示器等液晶顯示裝置、手機(jī)、移動信息終端等移動通信的裝置。(樹脂組合物)樹脂組合物至少包含樹脂和導(dǎo)電性物質(zhì)，是形成樹脂發(fā)泡體的組合物。在本發(fā)明中，對于作為樹脂發(fā)泡體(發(fā)泡體)的原料的樹脂，只要是顯示熱塑性的、可浸滲高壓氣體的聚合物(熱塑性聚合物)，則沒有特別限制。作為這種熱塑性聚合物， 例如可列舉出低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯與丙烯的共聚物、乙烯或丙烯與其他α-烯烴的共聚物、乙烯與其他烯烴不飽和單體(例如醋酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)的共聚物等烯烴系聚合物；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS樹脂)等苯乙烯系聚合物；尼龍-6、尼龍-66、尼龍-12等聚酰胺；聚酰胺酰亞胺；聚氨酯；聚酰亞胺；聚醚酰亞胺；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；烯基芳香族樹脂；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯；雙酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚縮醛；聚苯硫醚等。另外，上述熱塑性聚合物中還包括在常溫下顯示作為橡膠的性質(zhì)、在高溫下顯示熱塑性的熱塑性彈性體。作為這種熱塑性彈性體，例如可列舉出乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、聚異丁烯、氯化聚乙烯等烯烴系彈性體；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、它們的氫化物聚合物等苯乙烯系彈性體；熱塑性聚酯系彈性體；熱塑性聚氨酯系彈性體；熱塑性丙烯酸系彈性體等。這些熱塑性彈性體例如由于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為室溫以下(例如20°C以下)，因此作為樹脂發(fā)泡體時柔軟性和形狀追隨性明顯優(yōu)異。熱塑性聚合物可以單獨(dú)或?qū)煞N以上組合使用。另外，作為發(fā)泡體的原料，還可以
8使用熱塑性彈性體、除熱塑性彈性體以外的熱塑性聚合物、熱塑性彈性體與除熱塑性彈性體以外的熱塑性聚合物的混合物中的任意一種。作為上述熱塑性彈性體與除熱塑性彈性體以外的熱塑性聚合物的混合物，例如可列舉出乙烯-丙烯共聚物等烯烴系彈性體與聚丙烯等烯烴系聚合物的混合物等。在使用熱塑性彈性體與除熱塑性彈性體以外的熱塑性聚合物的混合物時，其混合比例例如為前者/ 后者=1/99 99/1左右(優(yōu)選為10/90 90/10左右，進(jìn)一步優(yōu)選為20/80 80/20左右)。導(dǎo)電性物質(zhì)作為必要的添加劑包含在樹脂組合物中。因此，本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體通過由添加有導(dǎo)電性的樹脂組合物來形成而進(jìn)行導(dǎo)電通路的形成、導(dǎo)電性的調(diào)節(jié)等。此外， 導(dǎo)電性物質(zhì)可以單獨(dú)使用或?qū)煞N以上組合使用。作為導(dǎo)電性物質(zhì)，只要是在樹脂發(fā)泡體中形成導(dǎo)電通路、使樹脂發(fā)泡體的體積電阻率為IOkiQ · cm以下的物質(zhì)，則沒有特別限制。在本發(fā)明中，作為樹脂組合物，從形成導(dǎo)電通路的容易性、調(diào)節(jié)導(dǎo)電性的容易性、特性穩(wěn)定性等觀點(diǎn)出發(fā)，作為導(dǎo)電性物質(zhì)，優(yōu)選包含碳系填料作為必要成分。此外，在本發(fā)明中，作為任選的導(dǎo)電性物質(zhì)，可以包含金屬系填料、下述其他填料等除碳系填料以外的填料。作為這種金屬系填料，例如可列舉出銅、銀、金、鐵、鉬、鎳、鋁等純金屬系填料；不銹鋼、黃銅等合金系填料；氧化鋁、氧化鈦、氧化鋅、氧化銀、氧化鎂、氧化鈣、氧化鋇、氧化鍶、氧化硅、氧化鋯等金屬氧化物系填料等。另外，作為其他填料，例如可列舉出碳酸鈣、碳酸鎂等碳酸鹽，硫酸鋇等硫酸鹽，氫氧化鋁、氫氧化鎂等氫氧化物，硅酸及其鹽類，粘土、滑石、云母(mica)、膨潤土、硅石、硅酸鋁、玄武巖纖維(basalt fiber)等。在本發(fā)明中，在樹脂組合物中，作為導(dǎo)電性物質(zhì)，在包含作為必要成分的碳系填料和作為任選成分的除碳系填料以外的填料時，重要的是，碳系填料相對于導(dǎo)電性物質(zhì)總重量占80重量％以上(優(yōu)選90重量％以上)。作為碳系填料，例如可列舉出碳纖維、炭黑、石墨(graphite)、碳納米管、富勒烯、 活性炭等。在碳系填料中，從在樹脂發(fā)泡體中形成導(dǎo)電通路的容易性、調(diào)節(jié)導(dǎo)電性的容易性、 特性穩(wěn)定性等觀點(diǎn)出發(fā)，所謂的導(dǎo)電性炭黑是尤其適合的。作為導(dǎo)電性炭黑，例如可列舉出乙炔黑、科琴黑(Ketjen black)、爐法炭黑 (furnace black)、槽法炭黑、熱炭黑，碳納米管等。其中，作為導(dǎo)電性炭黑，科琴黑是尤其優(yōu)選的。作為導(dǎo)電性物質(zhì)的結(jié)構(gòu)，考慮到以少量添加可獲得所期望的導(dǎo)電性、導(dǎo)電性物質(zhì)的添加重量少時能夠抑制樹脂組合物的性能降低(例如流動性的降低等)、以及表面積大時導(dǎo)電性物質(zhì)之間容易接觸、容易形成導(dǎo)電通路等，優(yōu)選具有BET比表面積達(dá)到500m2/g以上(優(yōu)選1000m2/g以上)的結(jié)構(gòu)。對導(dǎo)電性物質(zhì)的形狀沒有特別限制，例如可列舉出粉末狀的不定形狀、球狀、棒狀、短纖維狀、板狀、圓筒狀(管狀)等。此外，導(dǎo)電性物質(zhì)的形狀為圓筒狀(管狀)等時， 容易得到大的比表面積。導(dǎo)電性物質(zhì)可以具有中空結(jié)構(gòu)。具有中空結(jié)構(gòu)時，容易得到大的BET比表面積。
在本發(fā)明中，與具有實(shí)心結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性物質(zhì)相比，優(yōu)選使用具有中空結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性物質(zhì)。這是因?yàn)?，在樹脂發(fā)泡體中的導(dǎo)電通路的形成中，造成較大的影響的因子是導(dǎo)電性物質(zhì)的表面積而不是導(dǎo)電性物質(zhì)的重量，與具有實(shí)心結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性物質(zhì)相比，具有中空結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電性物質(zhì)可以增大單位重量的表面積。另外，能夠抑制單位體積的導(dǎo)電性物質(zhì)的添加重量，因此能夠抑制樹脂組合物的性能降低。對導(dǎo)電性物質(zhì)的表面形狀沒有特別限制，可以是平滑的，也可以具有凹凸。導(dǎo)電性物質(zhì)的表面形狀為具有凹凸的形狀、多孔形狀時，容易得到大的比表面積。作為導(dǎo)電性物質(zhì)的添加量，沒有特別限制，相對于100重量份樹脂，優(yōu)選為3 20 重量份，更優(yōu)選為5 10重量份。小于5重量份時，有時無法獲得充分的導(dǎo)電性能。另一方面，超過20重量份時，樹脂組合物的流動性會降低，有時無法得到高發(fā)泡的發(fā)泡體。在本發(fā)明中，除了導(dǎo)電性物質(zhì)以外，根據(jù)需要，還可以添加添加劑。對添加劑的種類沒有特別限定，可以使用通常用于發(fā)泡成型的各種添加劑。作為這種添加劑，例如可列舉出氣泡成核劑、結(jié)晶成核劑、增塑劑、潤滑劑、著色劑(顏料、染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化齊IJ、防老劑、除上述導(dǎo)電性物質(zhì)以外的填料、加強(qiáng)劑、阻燃劑、抗靜電劑、表面活性劑、硫化劑、表面處理劑等。添加劑的添加量可以在不損害氣泡的形成等的范圍內(nèi)適當(dāng)選擇，可以采用在通常的樹脂發(fā)泡·成型中使用的添加量。此外，添加劑可以單獨(dú)使用或?qū)煞N以上組合使用。上述潤滑劑具有提高樹脂的流動性并抑制樹脂的熱劣化的作用。作為在本發(fā)明中使用的潤滑劑，只要是顯示提高樹脂流動性的效果的物質(zhì)，則沒有特別限制，例如可列舉出液體石蠟、石蠟、微晶石蠟、聚乙烯蠟等烴系潤滑劑；硬脂酸、山崳酸、12-羥基硬脂酸等脂肪酸系潤滑劑；硬脂酸丁酯、硬脂酸單甘油酯、季戊四醇四硬脂酸酯、氫化蓖麻油、硬脂酸十八醇酯等酯系潤滑劑等。此外，這種潤滑劑可以單獨(dú)使用或?qū)煞N以上組合使用。作為潤滑劑的添加量，例如，相對于100重量份樹脂，為0. 5 10重量份(優(yōu)選為 0. 8 8重量份，更優(yōu)選為1 6重量份)。添加量超過10重量份時，有流動性變得過高而發(fā)泡倍率降低之虞。另外，小于0.5重量份時，有流動性的提高無法實(shí)現(xiàn)、發(fā)泡時的延伸性降低而發(fā)泡倍率降低之虞。另外，上述防收縮劑具有在發(fā)泡體的氣泡膜的表面形成分子膜而有效地抑制發(fā)泡劑氣體透過的作用。作為本發(fā)明中使用的防收縮劑，只要是顯示抑制發(fā)泡劑氣體透過的效果的物質(zhì)，則沒有特別限制，例如可列舉出脂肪酸金屬鹽(例如硬脂酸、山崳酸、12-羥基硬脂酸等脂肪酸的鋁鹽、鈣鹽、鎂鹽、鋰鹽、鋇鹽、鋅鹽、鉛鹽等)；脂肪酸酰胺[脂肪酸的碳數(shù)為12 38左右(優(yōu)選為12 22左右)的脂肪酸酰胺(可以是單酰胺、雙酰胺中的任意一種，為了得到微細(xì)泡孔結(jié)構(gòu)，可適宜地使用雙酰胺)，例如硬脂酸酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、亞甲基雙硬脂酸酰胺、亞乙基雙硬脂酸酰胺、月桂酸雙酰胺等]等。此外，這種防收縮劑可以單獨(dú)使用或?qū)煞N以上組合使用。作為防收縮劑的添加量，例如，相對于100重量份樹脂，為0. 5 10重量份(優(yōu)選為0. 7 8重量份，進(jìn)一步優(yōu)選為1 6重量份)。添加量超過10重量份時，在泡孔生長過程中氣體效率會降低，因此雖然能得到小的泡孔直徑，但未發(fā)泡部分也會增多，有發(fā)泡倍率降低之虞。另外，小于0.5重量份時，覆膜的形成不充分，發(fā)泡時會發(fā)生放氣，從而產(chǎn)生收縮，有發(fā)泡倍率降低之虞。
此外，添加劑例如可以將上述潤滑劑和上述防收縮劑組合使用。例如可以將硬脂酸單甘油酯等潤滑劑與芥酸酰胺、月桂酸雙酰胺等防收縮劑組合使用。樹脂組合物可通過公知·慣用的方法來得到。例如，樹脂組合物可通過在作為發(fā)泡體的原料的樹脂中添加導(dǎo)電性物質(zhì)和根據(jù)需要而添加的添加劑、進(jìn)行混煉來得到。此外， 在混煉時，可以進(jìn)行加熱。作為用于形成滿足101°Ω · cm以下的體積電阻率和5N/cm2以下的50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷的樹脂發(fā)泡體的樹脂組合物的具體形態(tài)，例如可列舉出如下樹脂組合物，其包含熱塑性樹脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面積為500m2/g，相對于100重量份熱塑性樹脂，碳系填料的添加量為3 20重量份。(樹脂發(fā)泡體的制造)本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體由至少包含樹脂和導(dǎo)電性物質(zhì)的樹脂組合物形成。在本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體中，作為制造樹脂發(fā)泡體的方法，沒有特別限制，例如可列舉出物理方法、化學(xué)方法等通常使用的方法。普通的物理方法是通過將氯氟烴類或烴類等的低沸點(diǎn)液體(發(fā)泡劑)分散在樹脂中、接著加熱使發(fā)泡劑揮發(fā)來形成氣泡的方法。另外，普通的化學(xué)方法是通過由添加在樹脂中的化合物(發(fā)泡劑)的熱分解產(chǎn)生的氣體來形成氣泡的方法。然而， 對于普通的物理方法，作為發(fā)泡劑使用的物質(zhì)的可燃性、毒性以及破壞臭氧層等對環(huán)境的影響令人擔(dān)憂。另外，對于普通的化學(xué)方法由于發(fā)泡氣體的殘?jiān)鼤埩粼诎l(fā)泡體中，因此尤其是在對低污染性要求高的電子設(shè)備用途中，由腐蝕性氣體、氣體中的雜質(zhì)導(dǎo)致的污染成為問題。而且，這些物理方法和化學(xué)方法中的任一方均難以形成微細(xì)的氣泡結(jié)構(gòu)，尤其是極難形成300 μ m以下的微細(xì)氣泡。因此，在本發(fā)明中，從能夠容易地得到泡孔直徑小且泡孔密度高的發(fā)泡體的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選將高壓惰性氣體用作發(fā)泡劑的方法。具體而言，作為通過將高壓惰性氣體用作發(fā)泡劑的方法來由樹脂組合物形成本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的方法，例如可列舉出經(jīng)過以下工序來形成本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的方法等使惰性氣體在高壓下浸滲到樹脂中的氣體浸滲工序，在該工序之后將壓力降低來使樹脂發(fā)泡的減壓工序，以及根據(jù)需要而通過加熱使氣泡生長的加熱工序。在該情況下，可以將樹脂組合物預(yù)先成型得到未發(fā)泡成型物之后使惰性氣體浸滲到該未發(fā)泡成型物中，另外， 也可以將樹脂組合物熔融之后使惰性氣體在加壓狀態(tài)下浸滲到熔融的樹脂中、然后在減壓時進(jìn)行成型。這些工序可以用間歇方式、連續(xù)方式中的任一種方式進(jìn)行。作為本發(fā)明中使用的惰性氣體，只要是對上述樹脂呈惰性且可浸滲到其中的氣體，則沒有特別限制，例如可列舉出二氧化碳、氮?dú)狻⒖諝獾?。這些氣體可以混合使用。在這些當(dāng)中，在作為發(fā)泡體的原料使用的樹脂中的浸滲量多、浸滲速度快的二氧化碳是優(yōu)選的。 另外，從得到雜質(zhì)少的清潔的樹脂發(fā)泡體的觀點(diǎn)出發(fā)，二氧化碳也是優(yōu)選的。另外，在向樹脂中浸滲時惰性氣體優(yōu)選為超臨界狀態(tài)。在超臨界狀態(tài)下，氣體在樹脂中的溶解度增大，可以高濃度混入。另外，在浸滲后的壓力急劇降低時，如上所述為高濃度，因此氣泡核的產(chǎn)生增多，該氣泡核生長而形成的氣泡的密度即使在孔隙率相同的情況下也會增大，因而能夠得到微細(xì)的氣泡。此外，二氧化碳的臨界溫度為31°C，臨界壓力為 7. 4MPa0根據(jù)間歇方式，例如可以如下來形成樹脂發(fā)泡體。即，首先，使用單螺桿擠出機(jī)、雙螺桿擠出機(jī)等擠出機(jī)來擠出樹脂組合物，從而形成未發(fā)泡成型物(發(fā)泡體成型用樹脂薄片等)?；蛘?，使用輥、凸輪、捏合機(jī)、班伯里型的葉片設(shè)置成的混煉機(jī)，將樹脂組合物混煉均勻，使用加熱板的壓機(jī)將其壓制成型，從而形成未發(fā)泡成型物(發(fā)泡體成型用樹脂薄片等)。接著，將所得未發(fā)泡成型物放入到耐壓容器中，導(dǎo)入高壓惰性氣體，使該惰性氣體浸滲到未發(fā)泡成型物中。在該情況下，對未發(fā)泡成型物的形狀沒有特別限制，可以是卷狀、片狀等中的任意一種。另外，高壓惰性氣體的導(dǎo)入可以連續(xù)地進(jìn)行，也可以不連續(xù)地進(jìn)行。在充分浸滲了高壓惰性氣體的時候釋放壓力(通常釋放至大氣壓)，使樹脂中產(chǎn)生氣泡核。氣泡核可以在該狀態(tài)下在室溫下生長，另外，也可以根據(jù)需要通過加熱而生長。作為加熱方法， 可以采用水浴、油浴、熱輥、熱風(fēng)爐、遠(yuǎn)紅外線、近紅外線、微波等公知或慣用的方法。這樣使氣泡生長之后，通過冷水等急速冷卻，使形狀固定。另一方面，根據(jù)連續(xù)方式，例如可以如下來形成樹脂發(fā)泡體。即，一邊使用單螺桿擠出機(jī)、雙螺桿擠出機(jī)等擠出機(jī)將樹脂組合物混煉，一邊注入高壓惰性氣體，充分使氣體浸滲到樹脂中，然后擠出，釋放壓力(通常釋放至大氣壓)，同時進(jìn)行發(fā)泡與成型，根據(jù)情況來通過加熱使氣泡生長。使氣泡生長之后，通過冷水等急速冷卻，使形狀固定。上述氣體浸滲工序中的壓力例如為6MPa以上(例如6 IOOMPa左右)，優(yōu)選為 8MPa以上(例如8 IOOMPa左右)。壓力小于6MPa時，發(fā)泡時的氣泡生長顯著，氣泡直徑會變得過大而無法得到上述范圍的小的平均泡孔直徑(平均氣泡直徑)，防塵效果會降低。 這是因?yàn)?，壓力低時，氣體的浸滲量與高壓時相比相對較少，氣泡核形成速度降低，所形成的氣泡核數(shù)減少，因此單個氣泡的氣體量反而增加，氣泡直徑變得極大。另外，在小于6MPa 的壓力區(qū)域中，僅使浸滲壓力稍微變化，氣泡直徑、氣泡密度就會大幅變化，因此氣泡直徑和氣泡密度的控制容易變困難。氣體浸滲工序中的溫度根據(jù)所使用的惰性氣體、樹脂的種類等而不同，可以在寬范圍內(nèi)選擇，在考慮到操作性等的情況下，例如為10 350°C左右。例如，使惰性氣體浸滲到片狀等的未發(fā)泡成型物中時的浸滲溫度在間歇式中為10 250°C左右，優(yōu)選為10 200°C左右，更優(yōu)選為40 200°C左右。另外，將浸滲有氣體的熔融的樹脂組合物擠出來同時進(jìn)行發(fā)泡和成型時的浸滲溫度在連續(xù)式中通常為60 350V左右。此外，使用二氧化碳作為惰性氣體時，為了保持超臨界狀態(tài)，浸滲時的溫度優(yōu)選為32°C以上，特別優(yōu)選為40°C 以上。對惰性氣體(作為發(fā)泡劑的氣體)的混合量沒有特別限制，從發(fā)泡性、得到具有例如上述平均泡孔直徑等較小平均泡孔直徑的氣泡結(jié)構(gòu)的觀點(diǎn)出發(fā)，相對于熱塑性樹脂組合物中的樹脂總量，優(yōu)選為1 15重量％，更優(yōu)選為2 12重量％，進(jìn)一步優(yōu)選為3 10重量％。在上述減壓工序中，對減壓速度沒有特別限制，為了得到均勻的微細(xì)氣泡，優(yōu)選為 5 300MPa/秒鐘左右。另外，上述加熱工序中的加熱溫度例如為40 250°C左右，優(yōu)選為 60 250°C左右。作為用于形成滿足101°Ω · cm以下的體積電阻率和5N/cm2以下的50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷的樹脂發(fā)泡體的制造方法的具體實(shí)施方式
，例如，作為實(shí)施方式1，可列舉出使高壓惰性氣體浸滲到上述樹脂組合物中、然后經(jīng)過減壓工序而形成樹脂發(fā)泡體的方法。另外，作為實(shí)施方式2，可列舉出使高壓惰性氣體浸滲到由上述樹脂組合物形成的未發(fā)泡成型物中、然后經(jīng)過減壓工序而形成樹脂發(fā)泡體的方法。作為更具體的實(shí)施方式，例如可列舉出以下方法使高壓惰性氣體浸滲到樹脂組合物中之后經(jīng)過減壓工序而形成樹脂發(fā)泡體的方法，所述樹脂組合物包含熱塑性樹脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面積為500m2/g，相對于100重量份熱塑性樹脂，碳系填料的添加量為3 20重量份；使高壓惰性氣體浸滲到由樹脂組合物形成的未發(fā)泡成型物中之后經(jīng)過減壓工序而形成樹脂發(fā)泡體的方法，所述樹脂組合物包含熱塑性樹脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面積為500m2/g，相對于100重量份熱塑性樹脂，碳系填料的添加量為3 20重量份；等。(導(dǎo)電性發(fā)泡部件)導(dǎo)電性發(fā)泡部件至少由上述樹脂發(fā)泡體構(gòu)成。具體而言，導(dǎo)電性發(fā)泡部件可以是僅由樹脂發(fā)泡體形成的構(gòu)成，也可以是在樹脂發(fā)泡體的單面或雙面設(shè)置有其他層、基材 (尤其是粘合層等)的構(gòu)成。導(dǎo)電性發(fā)泡部件具有在樹脂發(fā)泡體的單面或兩面設(shè)置有粘合層的構(gòu)成時，可以將光學(xué)部件等部件或零件固定或暫時固定在被粘物上。作為形成上述粘合層的粘合劑，沒有特別限制，例如可以適當(dāng)選擇使用丙烯酸系粘合劑、橡膠系粘合劑(天然橡膠系粘合劑、合成橡膠系粘合劑等)、有機(jī)硅系粘合劑、聚酯系粘合劑、聚氨酯系粘合劑、聚酰胺系粘合劑、環(huán)氧系粘合劑、乙烯基烷基醚系粘合劑、氟系粘合劑等公知的粘合劑。粘合劑可以單獨(dú)使用或?qū)煞N以上組合使用。此外，粘合劑可以是乳液系粘合劑、熱熔型粘合劑、溶劑型粘合劑、低聚物系粘合劑、固體系粘合劑等中的任意一種形態(tài)的粘合劑。其中，作為粘合劑，從防止對被粘物的污染等觀點(diǎn)出發(fā)，丙烯酸系粘合劑是尤其適宜的。粘合層可以利用公知或慣用的形成方法來形成，例如可列舉出在以下方法規(guī)定的部位或面上涂布粘合劑的方法(涂布法)；在剝離襯墊等剝離薄膜上涂布粘合劑來形成粘合層、然后將該粘合層轉(zhuǎn)印到規(guī)定的部位或面上的方法(轉(zhuǎn)印法)；等等。此外，在形成粘合層時，可以適當(dāng)利用公知或慣用的涂布方法(流延法、輥涂法、反向涂布法、刮刀(doctor blade)法等)。作為粘合層的厚度，通常為2 100 μ m(優(yōu)選為10 100 μ m)左右。粘合層越薄， 則防止端部的塵土、塵埃附著的效果越高，因此優(yōu)選厚度較薄。此外，粘合層可以具有單層、 層疊體中的任意一種形態(tài)。另外，粘合層可以隔著其他層(下層)形成在發(fā)泡體上。作為這種下層，例如可列舉出基材層(尤其是薄膜層、無紡布)、其他粘合層，此外還有中間層、底涂層等。再者，粘合層僅形成在發(fā)泡體的一個面(單面)上時，在發(fā)泡體的另一個面上可以形成其他層，例如可列舉出其他種類的粘合層、基材層等。導(dǎo)電性發(fā)泡部件、構(gòu)成導(dǎo)電性發(fā)泡部件的樹脂發(fā)泡體可以進(jìn)行加工以使其具有所期望的形狀、厚度等。例如，通過將導(dǎo)電性發(fā)泡部件切成片，能夠得到具有所期望的厚度的導(dǎo)電性發(fā)泡部件。另外，可以與所使用的裝置、設(shè)備等相應(yīng)地加工成各種形狀。導(dǎo)電性發(fā)泡部件例如可以適合地作為密封材料、導(dǎo)電材料、沖擊吸收材料、緩沖密封材料、導(dǎo)電性緩沖密封材料、防塵材料、導(dǎo)電性防塵材料等使用。導(dǎo)電性發(fā)泡部件尤其可適宜地在電子設(shè)備等的內(nèi)部使用。這是因?yàn)?，?gòu)成導(dǎo)電性
13發(fā)泡部件的樹脂發(fā)泡體的柔軟性優(yōu)異，進(jìn)而使用二氧化碳等惰性氣體作為制造時的發(fā)泡劑，因此不會產(chǎn)生有害物質(zhì)、殘留污染物質(zhì)，是清潔的。導(dǎo)電性發(fā)泡部件例如在將各種部件或零件(例如光學(xué)部件等)安裝(裝配)于規(guī)定的部位時使用。尤其，即使在將小型的部件或零件(例如小型的光學(xué)部件等)裝配到薄型化的制品上時，也可適宜地使用。作為利用導(dǎo)電性發(fā)泡部件來安裝(裝配)的光學(xué)部件，例如可列舉出裝配在液晶顯示器、電致發(fā)光顯示器、等離子顯示器等圖像顯示裝置中的圖像顯示部件(尤其是小型的圖像顯示部件)、安裝在所謂的“手機(jī)”、“移動信息終端”等移動通信裝置中的照相機(jī)、透鏡(特別是小型的照相機(jī)、透鏡)等。實(shí)施例以下舉出實(shí)施例來更詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受這些實(shí)施例的任何限定。(實(shí)施例1)在日本制鋼所(JSW)制造的雙螺桿混煉機(jī)中，在200°C的溫度下混煉聚丙烯[熔體流動速率(MFR) 0. 35g/10min] :50重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR) 6g/10min,JIS A硬度79° ] :50重量份、氫氧化鎂:10重量份、碳(商品名“Ketjen black EC-600JD”，Ketjen Black International Co.，Ltd.制造，中空殼結(jié)構(gòu)，BET 比表面積 1270m2/g) 10重量份、硬脂酸單甘油酯1重量份，然后擠出成股狀，水冷后成型為粒料狀。 將該粒料投入到日本制鋼所制造的單螺桿擠出機(jī)中，在220°C的氣氛下，以13(注入后為 12)MPa的壓力注入二氧化碳?xì)怏w。二氧化碳?xì)怏w以相對于聚合物總量為6. 0重量％的比率注入。使二氧化碳?xì)怏w充分飽和之后，冷卻至適合于發(fā)泡的溫度，然后從模頭擠出，得到發(fā)泡體。(實(shí)施例2)在日本制鋼所(JSW)制造的雙螺桿混煉機(jī)中，在200°C的溫度下混煉聚丙烯[熔體流動速率(MFR) 0. 35g/10min] :50重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR) 6g/10min,JIS A硬度79° ] :50重量份、氫氧化鎂10重量份、碳(商品名“Ketjen black EC-600JD”，Ketjen Black International Co.，Ltd.制造，中空殼結(jié)構(gòu)，BET 比表面積 1270m2/g) 10重量份、硬脂酸單甘油酯1重量份，然后擠出成股狀，水冷后成型為粒料狀。 將該粒料投入到日本制鋼所制造的單螺桿擠出機(jī)中，在220°C的氣氛下，以13(注入后為 12)MPa的壓力注入二氧化碳?xì)怏w。二氧化碳?xì)怏w以相對于聚合物總量為5. 0重量％的比率注入。使二氧化碳?xì)怏w充分飽和之后，冷卻至適合于發(fā)泡的溫度，然后從模頭擠出，得到發(fā)泡體。(實(shí)施例3)在日本制鋼所(JSW)制造的雙螺桿混煉機(jī)中，在200°C的溫度下混煉聚丙烯[熔體流動速率(MFR) 0. 35g/10min] :70重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR) 6g/10min,JIS A硬度79° ] :30重量份、氫氧化鎂:10重量份、碳(商品名“Ketjen black EC-600JD”，Ketjen Black International Co.，Ltd.制造，中空殼結(jié)構(gòu)，BET 比表面積 1270m2/g) 10重量份、硬脂酸單甘油酯1重量份，然后擠出成股狀，水冷后成型為粒料狀。 將該粒料投入到日本制鋼所制造的單螺桿擠出機(jī)中，在220°C的氣氛下，以13(注入后為 12)MPa的壓力注入二氧化碳?xì)怏w。二氧化碳?xì)怏w以相對于聚合物總量為5. 0重量％的比率注入。使二氧化碳?xì)怏w充分飽和之后，冷卻至適合于發(fā)泡的溫度，然后從模頭擠出，得到發(fā)泡體。(實(shí)施例4)在日本制鋼所(JSW)制造的雙螺桿混煉機(jī)中，在200°C的溫度下混煉聚丙烯[熔體流動速率(MFR) 0. 35g/10min] :70重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR) 6g/10min,JIS A硬度79° ] :30重量份、氫氧化鎂10重量份、碳(商品名“Ketjen black EC-600JD”，Ketjen Black International Co.，Ltd.制造，中空殼結(jié)構(gòu)，BET 比表面積 1270m2/g) 10重量份、硬脂酸單甘油酯1重量份，然后擠出成股狀，水冷后成型為粒料狀。 將該粒料投入到日本制鋼所制造的單螺桿擠出機(jī)中，在220°C的氣氛下，以13(注入后為 12)MPa的壓力注入二氧化碳?xì)怏w。二氧化碳?xì)怏w以相對于聚合物總量為4. 0重量％的比率注入。使二氧化碳?xì)怏w充分飽和之后，冷卻至適合于發(fā)泡的溫度，然后從模頭擠出，得到發(fā)泡體。(實(shí)施例5)在日本制鋼所(JSW)制造的雙螺桿混煉機(jī)中，在200°C的溫度下混煉聚丙烯[熔體流動速率(MFR) 0. 35g/10min] :50重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR) 6g/10min,JIS A硬度79° ] :50重量份、氫氧化鎂10重量份、碳(商品名“Ketjen black EC-600JD”，Ketjen Black International Co.，Ltd.制造，中空殼結(jié)構(gòu)，BET 比表面積 1270m2/g) 10重量份、硬脂酸單甘油酯1重量份，然后擠出成股狀，水冷后成型為粒料狀。 將該粒料投入到日本制鋼所制造的單螺桿擠出機(jī)中，在220°C的氣氛下，以13(注入后為 12)MPa的壓力注入二氧化碳?xì)怏w。二氧化碳?xì)怏w以相對于聚合物總量為3. 5重量％的比率注入。使二氧化碳?xì)怏w充分飽和之后，冷卻至適合于發(fā)泡的溫度，然后從模頭擠出，得到發(fā)泡體。(比較例1)在日本制鋼所(JSW)制造的雙螺桿混煉機(jī)中，在200°C的溫度下混煉聚丙烯[熔體流動速率(MFR) 0. 35g/10min] :50重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR) 6g/10min,JIS A硬度79° ] :50重量份、氫氧化鎂:10重量份、碳(商品名“旭#35”，ASAHI CARBON CO.，LTD.制造，BET比表面積:23m2/g，實(shí)心結(jié)構(gòu))10重量份、硬脂酸單甘油酯1 重量份，然后擠出成股狀，水冷后成型為粒料狀。將該粒料投入到日本制鋼所制造的單螺桿擠出機(jī)中，在220°C的氣氛下，以13(注入后為12)MI^的壓力注入二氧化碳?xì)怏w。二氧化碳?xì)怏w以相對于聚合物總量為6. 0重量％的比率注入。使二氧化碳?xì)怏w充分飽和之后，冷卻至適合于發(fā)泡的溫度，然后從模頭擠出，得到發(fā)泡體。(比較例2)在日本制鋼所(JS ff)制造的雙螺桿混煉機(jī)中，在200°C的溫度下混煉聚丙烯[熔體流動速率(MFR) 0. 35g/10min] :50重量份、聚烯烴系彈性體[熔體流動速率(MFR) 6g/10min,JIS A硬度79° ] :50重量份、氫氧化鎂:10重量份、碳(商品名“Ketjen black EC-600JD”，Ketjen Black International Co.，Ltd.制造，中空殼結(jié)構(gòu)，BET 比表面積 1270m2/g) 25重量份、硬脂酸單甘油酯1重量份，然后擠出成股狀，水冷后成型為粒料狀。 將該粒料投入到日本制鋼所制造的單螺桿擠出機(jī)中，在220°C的氣氛下，以13(注入后為 12)MPa的壓力注入二氧化碳?xì)怏w。二氧化碳?xì)怏w以相對于聚合物總量為6. 0重量％的比率
15注入。使二氧化碳?xì)怏w充分飽和之后，冷卻至了適合于發(fā)泡的溫度，但樹脂組合物的流動性低，未能得到發(fā)泡體。(比較例3)使用在低密度聚乙烯樹脂與乙烯-醋酸乙烯酯樹脂的混合樹脂中配混有抗靜電劑的市售的導(dǎo)電性發(fā)泡體。(評價)對于實(shí)施例和比較例的發(fā)泡體進(jìn)行體積電阻率、表面電阻率、50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷(50%壓縮負(fù)荷)、表觀密度、泡孔直徑、發(fā)泡倍率、間隙追隨性、防塵性指標(biāo)和壓縮電阻率的測定或評價。其結(jié)果示于表1。(體積電阻率和表面電阻率)按照J(rèn)IS K6271中記載的雙環(huán)電極法來測定體積電阻率和表面電阻率。電阻值的測定使用名稱為“Digital MultimeterV0AC7520"的裝置(巖通計(jì)測株式會社制造)。(50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷(50%壓縮負(fù)荷))根據(jù)JIS K6767中記載的壓縮硬度測定法來測定。(表觀密度)用40mmX40mm的沖裁刀模對發(fā)泡體進(jìn)行沖裁，測定沖裁得到的試樣的尺寸。另
外，用測定端子的直徑(φ)為20mm的1/100直讀式厚度計(jì)測定厚度。由這些值計(jì)算出發(fā)
泡體的體積。接著，用最小刻度為0. Olg以上的托盤天平測定發(fā)泡體的重量。由這些值計(jì)算出發(fā)泡體的表觀密度(g/cm3)。(平均泡孔直徑)通過數(shù)碼顯微鏡(商品名“VH-8000”，KEYENCE CORPORATION制造)來讀取發(fā)泡體氣泡部的放大圖像，使用圖像分析軟件(商品名“Win R00F”，三谷商事株式會社制造)來進(jìn)行圖像分析，從而求出平均泡孔直徑(μ m)。(發(fā)泡倍率)測定發(fā)泡前的密度，通過下式求出發(fā)泡倍率。發(fā)泡倍率(倍)=(發(fā)泡前的密度)/(發(fā)泡后的密度)發(fā)泡前的密度是指實(shí)施例和比較例的粒料的密度，另外，發(fā)泡后的密度是指實(shí)施例和比較例的發(fā)泡體的表觀密度。(間隙追隨性)在圖1所示那樣的夾具(間隙追隨性評價夾具1)上固定實(shí)施例和比較例的發(fā)泡體(發(fā)泡體1 ，以目視觀察上表面?zhèn)鹊谋┧岚?厚度IOmm的丙烯酸板Ila)的變形的狀態(tài)。具體而言，在厚度20mm的丙烯酸板(厚度20mm的丙烯酸板lib)的左右的端部設(shè)置厚度0. Imm的隔片(厚度0. Imm的隔片12)，在被上述隔片夾持的中央部設(shè)置發(fā)泡體(發(fā)泡體13)，在其上表面設(shè)置厚度IOmm的丙烯酸板(厚度IOmm的丙烯酸板Ila)，在兩端的隔片部，從上表面?zhèn)鹊谋┧岚?厚度IOmm的丙烯酸板Ila)側(cè)施加負(fù)荷(負(fù)荷a)進(jìn)行壓縮， 以目視觀察此時上表面?zhèn)鹊谋┧岚?厚度IOmm的丙烯酸板Ila)有無變形。接著，將未出現(xiàn)變形的情況評價為“良好”，將出現(xiàn)了變形的情況評價為“不良”。此外，固定在夾具上的實(shí)施例和比較例的發(fā)泡體的厚度為1mm。(防塵性指標(biāo)的測定方法)
防塵性指標(biāo)的測定使用圖2和圖3所示的防塵性評價試驗(yàn)裝置。在圖2和圖3中， 加表示防塵性評價試驗(yàn)裝置的示意構(gòu)成，2b表示防塵性評價試驗(yàn)裝置的剖視的示意構(gòu)成， 21表示頂板，22表示隔片，23表示雙面膠帶(框形的雙面膠帶，商品名“No. 5603”，日東電工株式會社制造，厚度30μπι)，Μ表示發(fā)泡體(沖裁加工成框形了的實(shí)施例和比較例的發(fā)泡體)，25表示評價用箱體，26a表示經(jīng)由管接頭連接于定量泵的貫通孔，26b表示經(jīng)由管接頭連接于顆粒計(jì)數(shù)器(particle counter)的貫通孔，26c表示經(jīng)由管接頭連接于針形閥 (needle valve)的貫通孔，27表示開口部(邊長52mm的正方形)，觀表示空間部。該防塵性評價試驗(yàn)裝置通過將大致四邊形的平板狀的頂板21與評價用箱體25螺合固定，可以在內(nèi)部形成大致長方體狀的可密閉的空間部觀。此外，開口部27為該空間部觀的開口部。 另外，頂板21具有構(gòu)成開口部的俯視四邊形(臺形)的切口。在頂板21的與開口部27相對的下表面，以與整個開口部27相對的方式安裝比開口部27更大的四邊形平板狀的隔片22。接著，在該隔片22的下表面的與開口部27相對的位置經(jīng)由雙面膠帶23安裝具有與開口部27基本為相同大小的窗部的發(fā)泡體M。因此，通過螺合固定頂板21，從而通過隔片22與開口部27的周緣部來沿厚度方向壓縮發(fā)泡體24。 發(fā)泡體M的壓縮率通過調(diào)節(jié)隔片22的厚度來調(diào)節(jié)。因此，通過將頂板21與評價用箱體25螺合固定，從而通過發(fā)泡體M、雙面膠帶23 和隔片22來密閉評價用箱體25內(nèi)的空間部28。關(guān)于沖裁加工成框形了的實(shí)施例和比較例的發(fā)泡體(厚度1mm，寬度1mm，邊長 54mm的正方形，開口部為邊長52mm的正方形)，通過上述防塵性評價試驗(yàn)裝置求出通過了的直徑0. 5 μ m以上的顆粒的數(shù)量。具體而言，將上述沖裁加工成框形了的實(shí)施例和比較例的發(fā)泡體以50%的壓縮率固定在防塵性評價試驗(yàn)裝置上，將固定有該沖裁成框形了的實(shí)施例和比較例的發(fā)泡體的防塵性評價試驗(yàn)裝置配置在粉塵箱體內(nèi)，密閉。接著，使用連接于粉塵箱體的粉塵供給裝置和連接于粉塵箱體的顆粒計(jì)數(shù)器，進(jìn)行控制以使密閉的粉塵箱體內(nèi)的直徑0.5μπι以上的顆粒的顆粒計(jì)數(shù)值(數(shù)量)基本恒定在1000000附近。接著，在貫通孔沈(的針形閥關(guān)閉的狀態(tài)下，從貫通孔26a進(jìn)行抽吸速度0. 5L/ min、30分鐘的利用定量泵的抽吸，抽吸后，用顆粒計(jì)數(shù)器測定防塵性評價試驗(yàn)裝置的空間部觀中的直徑0.5μπι以上的顆粒的數(shù)量，從而求出通過發(fā)泡體而進(jìn)入了的顆粒個數(shù)。以該顆粒個數(shù)為防塵性指標(biāo)。作為防塵性指標(biāo)，從提高防塵性的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選為50000以下，進(jìn)一步優(yōu)選為 30000以下，更進(jìn)一步優(yōu)選為10000以下。(壓縮電阻率)(用設(shè)有高度0.Imm的高低差的夾具沿厚度方向?qū)⒑穸菼mm的樹脂發(fā)泡體壓縮了 5%時的體積電阻率)準(zhǔn)備連接于數(shù)據(jù)采集裝置(裝置名“Omniace II RA1200", NEC Avio Infrared Technologies Co. ,Ltd.制造)的電極(長25mm，寬25mm)，將預(yù)先準(zhǔn)備的PET膠帶(長: 25mm，寬7. 5mm，厚度0. 2mm)貼附于電極兩端，制作出高低差(高低差部)(參照圖4)。接著，將貼附有PET膠帶的電極作為上部電極。此外，圖4示出貼附有PET膠帶的上部電極的示意剖視圖。在圖4中，41表示電極，42表示PET膠帶。另外，另行準(zhǔn)備連接于上述裝置的電極(長25mm，寬25mm)，作為下部電極。此外，下部電極的表面是平的。接著，將實(shí)施例和比較例中得到的發(fā)泡體加工成規(guī)定的尺寸(長25mm、寬25mm、 厚度1mm的片狀)，經(jīng)由具有導(dǎo)電性的丙烯酸系雙面粘合帶(商品名“導(dǎo)電性銅箔雙面膠帶 No. 792”，株式會社寺岡制作所制造，粘合劑丙烯酸系導(dǎo)電性粘合劑，膠帶厚度0. 09mm, 電阻0.02Q/cm2)將加工后的發(fā)泡體固定在下部電極上。固定后，將上部電極以有高低差的面與發(fā)泡體接觸的方式靜置在發(fā)泡體上。接著，通過電磁力式微小試驗(yàn)機(jī)(裝置名“MMT-250”，株式會社島津制作所制造)， 一邊從上部壓縮發(fā)泡體，一邊測定體積電阻率。于是，將發(fā)泡體沿厚度方向壓縮了 5%時(壓縮率5% )的體積電阻率作為壓縮電阻率。實(shí)施例1 5即使為5%的低壓縮率也追隨了高低差部，顯示了低的體積電阻率。 然而，在比較例3中，壓縮率為5 %時，無法追隨高低差部，未能測定體積電阻率。[表 1]
權(quán)利要求
1.一種樹脂發(fā)泡體，其特征在于，體積電阻率為1(ΓΩ ^m以下，且50%壓縮時的抗回彈負(fù)荷為5N/cm2以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的表面電阻率為IOkiQ/□以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的發(fā)泡倍率為9倍以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的表觀密度為 0. 01 0. 15g/cm3。
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中的任一項(xiàng)所述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的平均泡孔直徑為10 250 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 5中的任一項(xiàng)所述的樹脂發(fā)泡體，其是由包含樹脂和導(dǎo)電性物質(zhì)的樹脂組合物形成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的樹脂發(fā)泡體，其中，導(dǎo)電性物質(zhì)是碳系填料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 7中的任一項(xiàng)所述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂是熱塑性樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求1 8中的任一項(xiàng)所述的樹脂發(fā)泡體，其包含熱塑性樹脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面積為500m2/g以上，相對于100重量份熱塑性樹脂，碳系填料的添加量為3 20重量份，樹脂發(fā)泡體的平均泡孔直徑為10 250 μ m，表觀密度為0. 01 0. 15g/cm3。
10.根據(jù)權(quán)利要求1 9中的任一項(xiàng)所述的樹脂發(fā)泡體，在樹脂發(fā)泡體中，具有獨(dú)立氣泡結(jié)構(gòu)或半連續(xù)半獨(dú)立氣泡結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1 10中的任一項(xiàng)所述的樹脂發(fā)泡體，其是使高壓惰性氣體浸滲到包含樹脂和導(dǎo)電性物質(zhì)的樹脂組合物中之后經(jīng)過減壓工序而形成的。
12.根據(jù)權(quán)利要求1 10中的任一項(xiàng)所述的樹脂發(fā)泡體，其是使高壓惰性氣體浸滲到樹脂組合物中之后經(jīng)過減壓工序而形成的，所述樹脂組合物包含熱塑性樹脂和碳系填料， 碳系填料的BET比表面積為500m2/g以上，相對于100重量份熱塑性樹脂，碳系填料的添加量為3 20重量份。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的樹脂發(fā)泡體，其中，惰性氣體為二氧化碳。
14.根據(jù)權(quán)利要求11 13中的任一項(xiàng)所述的樹脂發(fā)泡體，其中，惰性氣體為超臨界狀態(tài)。
15.一種導(dǎo)電性發(fā)泡部件，其在權(quán)利要求1 14中的任一項(xiàng)所述的樹脂發(fā)泡體的單面或雙面具有粘合層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的導(dǎo)電性發(fā)泡部件，其中，粘合層是隔著薄膜層形成在發(fā)泡體上的。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的導(dǎo)電性發(fā)泡部件，其中，粘合層是由丙烯酸系粘合劑形成的。
全文摘要
本發(fā)明提供樹脂發(fā)泡體，其柔軟性和導(dǎo)電性優(yōu)異，形狀加工容易，進(jìn)而能夠作為可填充高密度化的電子零件間的微小間隙的導(dǎo)電性緩沖密封材料使用。本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的特征在于，體積電阻率為1010Ω·cm以下，且50％壓縮時的抗回彈負(fù)荷為5N/cm2以下。該樹脂發(fā)泡體的表面電阻率優(yōu)選為1010Ω/□以下。另外，該樹脂發(fā)泡體的表觀密度優(yōu)選為0.01～0.15g/cm3。進(jìn)而，該樹脂發(fā)泡體的發(fā)泡倍率優(yōu)選為9倍以上。
文檔編號C08L101/00GK102341443SQ201080010470
公開日2012年2月1日 申請日期2010年2月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月4日
發(fā)明者中野真也, 加藤和通, 小林徹郎, 齋藤誠, 畑中逸大, 藤井浩喜 申請人:日東電工株式會社