具有導(dǎo)電性的樹脂發(fā)泡體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供樹脂發(fā)泡體，其柔軟性和導(dǎo)電性優(yōu)異，形狀加工容易，進而能夠作為可填充高密度化的電子零件間的微小間隙的導(dǎo)電性緩沖密封材料使用。本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體的特征在于，體積電阻率為1010Ω·cm以下，且50%壓縮時的抗回彈負荷為5N/cm2以下。該樹脂發(fā)泡體的表面電阻率優(yōu)選為1010Ω/□以下。另外，該樹脂發(fā)泡體的表觀密度優(yōu)選為0.01～0.15g/cm3。進而，該樹脂發(fā)泡體的發(fā)泡倍率優(yōu)選為9倍以上。
【專利說明】具有導(dǎo)電性的樹脂發(fā)泡體
[0001]本申請是申請日為2010年02月26日、申請?zhí)枮?01080010470.6、發(fā)明名稱為具有導(dǎo)電性的樹脂發(fā)泡體的申請的分案申請。
【技術(shù)領(lǐng)域】[0002]本發(fā)明涉及柔軟且具有高發(fā)泡倍率的導(dǎo)電性的樹脂發(fā)泡體。更詳細而言，本發(fā)明涉及兼具導(dǎo)電材料和緩沖密封材料的功能的導(dǎo)電性的樹脂發(fā)泡體。
【背景技術(shù)】
[0003]迄今，在手機等電子設(shè)備類中，從防止裝置的誤操作的觀點出發(fā)，導(dǎo)電材料為了接地、電磁場屏蔽而使用。另外，迄今，在手機等電子設(shè)備類中，緩沖密封材料為了防止電子零件之間的沖撞、防止塵埃侵入而使用。
[0004]然而，近年來，隨著手機等電子設(shè)備類的小型化，有搭載在內(nèi)部的部件件數(shù)減少以及電子零件高密度搭載化的傾向。因此，需要兼具導(dǎo)電材料和緩沖密封材料的功能的部件，而不是像以往那樣單獨使用導(dǎo)電材料和緩沖密封材料。進而，為了能夠填充高密度搭載的電子零件間的微小間隙，需要柔軟的導(dǎo)電材料、緩沖密封材料。另外，即使在不要求導(dǎo)電性能的用途中，由于緩沖密封材料無法避免與電子零件的接觸，因此變得也需要緩沖密封材料自身防帶電、防靜電。
[0005]作為這種導(dǎo)電材料、緩沖密封材料，提出了:將導(dǎo)電材料層疊在發(fā)泡體表面而成的材料(參照專利文獻1、專利文獻2、專利文獻3);在發(fā)泡體上卷繞導(dǎo)電性布(參照專利文獻
4);內(nèi)部添加有導(dǎo)電性材料的發(fā)泡體(參照專利文獻5、專利文獻6)。
[0006]然而，對于將導(dǎo)電材料層疊在發(fā)泡體表面而成的材料，發(fā)泡體的柔軟性由于導(dǎo)電材料而受損，而且難以獲得厚度方向的導(dǎo)電性(厚度方向的體積電阻率)。
[0007]另外，對于在發(fā)泡體上卷繞導(dǎo)電性布，發(fā)泡體的柔軟性由于導(dǎo)電性布而受損，且通過沖裁加工來進行的形狀加工變得困難，進而很多情況下無法進行與所要插入的部位的形狀相吻合的形狀加工，難以得到充分具有作為導(dǎo)電材料、緩沖密封材料的功能的材料。
[0008]此外，對于迄今提出了的內(nèi)部添加有導(dǎo)電性材料的發(fā)泡體(專利文獻5、專利文獻
6)，由于發(fā)泡倍率低而缺乏柔軟性，進而，由于泡孔直徑也大，因此難以進行薄層加工，難以填充高密度化的電子零件間的微小間隙。而且，無法填充高密度化的電子零件間的微小間隙有時會使例如除電(接地)部位等的電阻值增加。
_9] 現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0010]專利文獻
[0011]專利文獻1:國際公開第2002/036667號
[0012]專利文獻2:日本特開昭62-241929號
[0013]專利文獻3:日本特公平4-26615號公報
[0014]專利文獻4:日本特開平11-346082號公報
[0015]專利文獻5:日本特開2006-63249號公報[0016]專利文獻6:日本特開2004-83804號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0017]發(fā)明要解決的問題
[0018]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂發(fā)泡體，其柔軟性和導(dǎo)電性優(yōu)異，可填充高密度化的電子零件間的微小間隙，尤其是即使在壓縮了的情況下，對高低差部的追隨性也優(yōu)異且具有低的體積電阻率，能夠作為導(dǎo)電性緩沖密封材料使用。
[0019]另外，本發(fā)明的另一個目的在于提供一種樹脂發(fā)泡體，其在上述特性的基礎(chǔ)上形狀加工性也優(yōu)異。此外，本發(fā)明的另一個目的在于提供一種樹脂發(fā)泡體，其在上述特性的基礎(chǔ)上防塵性也優(yōu)異，能夠作為導(dǎo)電性防塵材料使用。
[0020]用于解決問題的方案[0021]本發(fā)明人等為了解決上述的問題而進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在樹脂發(fā)泡體中，如果使體積電阻率為特定值以下、且使50%壓縮時的抗回彈負荷為特定值以下，則兼具柔軟性和導(dǎo)電性，可填充高密度化的電子零件間的微小間隙，即使在壓縮了的情況下，也能在高低差部追隨高低差且具有低的體積電阻率，進而可以適合地作為導(dǎo)電性緩沖密封材料使用，從而完成了本發(fā)明。
[0022]即，本發(fā)明提供一種樹脂發(fā)泡體，其特征在于，體積電阻率為IOkiQ.cm以下，且50%壓縮時的抗回彈負荷為5N/cm2以下。
[0023]進而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的表面電阻率為1010Ω/ □以下。
[0024]進而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的發(fā)泡倍率為9倍以上。
[0025]進而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的表觀密度為0.01~0.15g/cm3。
[0026]進而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的平均泡孔直徑為10~250 μ m0
[0027]進而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其是由包含樹脂和導(dǎo)電性物質(zhì)的樹脂組合物形成的。
[0028]進而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，導(dǎo)電性物質(zhì)是碳系填料。
[0029]進而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂是熱塑性樹脂。
[0030]進而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其包含熱塑性樹脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面積為500m2/g以上，相對于100重量份熱塑性樹脂，碳系填料的添加量為3~20重量份，樹脂發(fā)泡體的平均泡孔直徑為10~250 μ m，表觀密度為0.01~0.15g/cm3。
[0031]進而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，在樹脂發(fā)泡體中，具有獨立氣泡結(jié)構(gòu)或半連續(xù)半獨立氣泡結(jié)構(gòu)。
[0032]進而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其是使高壓惰性氣體浸滲到包含樹脂和導(dǎo)電性物質(zhì)的樹脂組合物中之后經(jīng)過減壓工序而形成的。
[0033]進而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其是使高壓惰性氣體浸滲到樹脂組合物中之后經(jīng)過減壓工序而形成的，所述樹脂組合物包含熱塑性樹脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面積為500m2/g以上，相對于100重量份熱塑性樹脂，碳系填料的添加量為3~20重量份。
[0034]進而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，惰性氣體為二氧化碳。
[0035]進而，本發(fā)明提供上述的樹脂發(fā)泡體，其中，惰性氣體為超臨界狀態(tài)。
[0036]進而，本發(fā)明提供一種導(dǎo)電性發(fā)泡部件，其在上述的樹脂發(fā)泡體的單面或雙面具有粘合層。
[0037]進而，本發(fā)明提供上述的導(dǎo)電性發(fā)泡部件，其中，粘合層是隔著薄膜層形成在發(fā)泡體上的。
[0038]進而，本發(fā)明提供上述的導(dǎo)電性發(fā)泡部件，其中，粘合層是由丙烯酸系粘合劑形成的。
[0039]發(fā)明的效果
[0040]根據(jù)本發(fā)明的樹脂發(fā)泡體，由于具有上述技術(shù)特征，因此兼具柔軟性和導(dǎo)電性，進而可填充高密度化的電子零件間的微小間隙，尤其是即使在壓縮了的情況下，也能在高低差部追隨高低差且具有低的體積電阻率，能夠作為導(dǎo)電性緩沖密封材料使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0041]圖1是示出間隙追隨性的評價方法的示意剖視圖。
[0042]圖2是示出防塵性評價試驗裝置的一個例子的示意構(gòu)成圖。
[0043]圖3是示出防塵性評價試驗裝置的一個例子的示意構(gòu)成剖視圖。
`[0044]圖4是示出貼附有PET膠帶的上部電極的示意剖視圖。
[0045]附圖標(biāo)記說明
[0046]
I 間隙追隨性評價夾具 Ila 厚度IOmm的丙晞酸板 Ilb 厚度20mm的丙浠酸板
12厚度0.1 m m的隔片
13發(fā)泡體
a 負荷
2a 防塵性評價試驗裝置的TF意構(gòu)成
2b 防塵性評價試驗裝置的剖視的示意構(gòu)成
21頂板
22隔片
23雙面膠帶
[0047]
【權(quán)利要求】
1.一種電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，其特征在于，體積電阻率為IOkiQ.Cm以下，且50%壓縮時的抗回彈負荷為4N/cm2以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的表面電阻率為1010Ω/ □以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的發(fā)泡倍率為9倍以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中的任一項所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的表觀密度為0.01~0.15g/cm3。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中的任一項所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂發(fā)泡體的平均泡孔直徑為10~250 μ m。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中的任一項所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，其是由包含樹脂和導(dǎo)電性物質(zhì)的樹脂組合物形成的。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，其中，導(dǎo)電性物質(zhì)是碳系填料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中的任一項所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，其中，樹脂是熱塑性樹脂。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~8中的任一項所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，其包含熱塑性樹脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面積為500m2/g以上，相對于100重量份熱塑性樹脂，碳系填料的添加量為3~20重量份，樹脂發(fā)泡體的平均泡孔直徑為10~250 μ m,表觀密度為 0.01 ~0.15g/cm3。`
10.根據(jù)權(quán)利要求1~9中的任一項所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，在樹脂發(fā)泡體中，具有獨立氣泡結(jié)構(gòu)或半連續(xù)半獨立氣泡結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1~10中的任一項所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，其是使高壓惰性氣體浸滲到包含樹脂和導(dǎo)電性物質(zhì)的樹脂組合物中之后經(jīng)過減壓工序而形成的。
12.根據(jù)權(quán)利要求1~10中的任一項所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，其是使高壓惰性氣體浸滲到樹脂組合物中之后經(jīng)過減壓工序而形成的，所述樹脂組合物包含熱塑性樹脂和碳系填料，碳系填料的BET比表面積為500m2/g以上，相對于100重量份熱塑性樹脂，碳系填料的添加量為3~20重量份。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，其中，惰性氣體為二氧化碳。
14.根據(jù)權(quán)利要求11~13中的任一項所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體，其中，惰性氣體為超臨界狀態(tài)。
15.一種導(dǎo)電性發(fā)泡部件，其在權(quán)利要求1~14中的任一項所述的電子零件接地用樹脂發(fā)泡體的單面或雙面具有粘合層。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的導(dǎo)電性發(fā)泡部件，其中，粘合層是隔著薄膜層形成在發(fā)泡體上的。
17.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的導(dǎo)電性發(fā)泡部件，其中，粘合層是由丙烯酸系粘合劑形成的。
【文檔編號】C08J9/12GK103524775SQ201310397931
【公開日】2014年1月22日 申請日期:2010年2月26日 優(yōu)先權(quán)日:2009年3月4日
【發(fā)明者】小林徹郎, 齋藤誠, 藤井浩喜, 畑中逸大, 加藤和通, 中野真也 申請人:日東電工株式會社