1.一種研磨組件，其特征在于，所述研磨組件包括：
基座；
吸附機構(gòu)，所述吸附機構(gòu)設(shè)置于所述基座的下表面；
研磨環(huán)，所述研磨環(huán)設(shè)置于所述基座的下表面，且設(shè)置于所述吸附機構(gòu)的外圍，其中，所述研磨環(huán)上設(shè)置橫向貫穿所述研磨環(huán)的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨組件，其特征在于，所述研磨環(huán)可拆卸套置于所述吸附機構(gòu)的外圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨組件，其特征在于，所述研磨環(huán)固定設(shè)置于所述吸附機構(gòu)的外圍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨組件，其特征在于，所述通孔沿所述研磨環(huán)的周向均勻分布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨組件，其特征在于，所述吸附機構(gòu)呈倒“T”形，包括第一直徑部和第二直徑部，所述第一直徑部與所述基座的下表面相接觸，所述第一直徑部的直徑小于所述第二直徑部的直徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的研磨組件，其特征在于，所述通孔設(shè)置于所述研磨環(huán)與所述吸附機構(gòu)的所述第一直徑部對應(yīng)的位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的研磨組件，其特征在于，所述研磨環(huán)與所述吸附機構(gòu)的所述第二直徑部具有間隙。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的研磨組件，其特征在于，所述間隙的水平距離為1.00mm-1.15mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨組件，其特征在于，所述研磨組件還設(shè)有清洗管，所述清洗管位于所述研磨環(huán)外圍，且至少所述清洗管的管嘴與所述通孔位于同一平面內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的研磨組件，其特征在于，所述清洗管沿所述研磨環(huán)的周向均勻分布。