本發(fā)明涉及光電子信息技術領域，具體涉及一種晶片加工方法。

背景技術：

傳統(tǒng)晶片研磨裝置加工的晶片普遍存在晶片邊緣容易塌邊的問題。造成這個問題的原因是規(guī)則的研磨路徑造成了邊緣磨損大于內部而容易形成塌邊，原有的晶片研磨裝置得到的成品的合格率低，加工時間長造成加工效率低和成本高，而且表面粗糙度、平整度、晶片厚度公差等指標都不能達到加工圖形化襯底晶片的要求。

隨著光電技術的飛速發(fā)展，光電產(chǎn)品對晶片的需求量的日益增加，為了滿足光學器件發(fā)展的需求，市面出現(xiàn)了多種工作效率高、廢品率低、產(chǎn)品平滑度高、成本低的研磨裝置，但是這些研磨裝置在加工過程中，會產(chǎn)生很多粉屑，而粉屑會到處飛揚，不易打掃，且研磨所用的動力設備長期運轉容易生銹、老化，需要定期為動力設備進行潤滑維護和清潔，非常麻煩。

為了解決這一問題，發(fā)明人發(fā)明了一種晶片研磨設備，基于這種設備現(xiàn)急需一種晶片加工方法。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種晶片加工方法，在研磨晶片的過程中，不僅能吸收研磨產(chǎn)生的粉屑，還能對設備起到散熱和潤滑作用。

為達到上述目的，本發(fā)明的基礎方案如下：

晶片加工方法，包括如下步驟：

S1:將晶片放置在晶片托臺上，加壓機構驅使研磨頭壓住晶片托臺上的晶片；S2：啟動研磨頭上方的驅動電機和第一驅動機構的電機，研磨頭被驅動電機帶動作旋轉運動，第一驅動機構的電機通過調速齒輪實現(xiàn)減速，再通過轉軸帶動從動齒輪轉動，從而帶動安裝在轉軸上的晶片托臺旋轉，晶片托臺的轉向與研磨頭的轉向相反，研磨頭對晶片進行研磨；

其中，在S2步驟的同時，設置在轉軸上的扇葉跟隨轉軸的轉動而轉動，扇葉帶動工作臺空腔內部的空氣加速流動，在第一工作臺上表面的第一通孔處形成負壓，S2步驟中研磨產(chǎn)生的晶片粉屑被吸入工作臺空腔內部，同時，工作臺空腔內部產(chǎn)生負壓，使得工作臺空腔內部壓強變小，從而使得油管與工作臺空腔內部形成壓強差，將油箱內的機油因為壓強的作用通過輸油管被吸至第一通孔處，機油從第一通孔重新流入工作臺空腔內部，并對工作臺空腔內部的第一驅動機構進行自動上油，然后機油從第二通孔流回油箱。工作臺空腔內部工作臺空腔內部。

本發(fā)明基礎方案的有益效果：不僅能實現(xiàn)晶片的研磨，研磨過程中產(chǎn)生的晶片粉屑被吸入所述工作臺空腔內部，避免了加工過程中的粉屑飛揚、加工完不易清潔的問題；同時，工作臺空腔內部產(chǎn)生負壓，實現(xiàn)自動上油，對第一驅動機構進行潤滑和散熱，不用額外定期進行潤滑和維護，整個過程能實現(xiàn)機油的自動循環(huán)利用，即方便，又有利于節(jié)省能源。

優(yōu)選方案一：作為基礎方案的優(yōu)選方案，所述步驟S1中的從動齒輪分別嚙合有第二從動齒輪和第三從動齒輪，所述第二從動齒輪和第三從動齒輪分別同軸連接有第二轉軸和第三轉軸，所述第二轉軸和第三轉軸的上端穿過所述工作臺的第一通孔后，分別連接有所述晶片托臺，所述第二轉軸和第三轉軸上均固設有所述扇葉，可同時加工多個晶片，提高加工效率。

優(yōu)選方案二：作為基礎方案的優(yōu)選方案，所述步驟S2中的晶片托臺上設置氣孔，通過該氣孔利用工作臺空腔內產(chǎn)生的負壓的吸附晶片，采用吸附的方式固定晶片，可以避免因蠟粘結方式所造成的晶片定位不平的問題和蠟的清洗問題。

優(yōu)選方案三：作為基礎方案的優(yōu)選方案，所述步驟S1中的研磨頭連接有連接件，連接件包括活動支架和支臂，支臂的一端固定連接于活動支架上，所述研磨頭分布設置在支臂上，所述研磨頭的覆蓋范圍小于晶片表面，使得邊研磨時間稍少于內部，保證整個晶片表面的研磨均勻，減少塌邊的產(chǎn)生。

優(yōu)選方案四：作為基礎方案的優(yōu)選方案，所述步驟S2的工作臺還采用第二驅動機構對晶片進行不規(guī)則的路徑研磨，所述第二驅動機構位于所述工作臺的底部，所述第二驅動機構包括用以驅動所述工作臺產(chǎn)生徑向往復運動第一絲杠和用以驅動所述工作臺產(chǎn)生前后往復運動的第二絲杠，為所述工作臺徑向和前后往復運動提供動力，使得對晶片進行不規(guī)則的路徑研磨，以均衡襯底內部和邊緣的研磨時間，進一步減少塌邊的產(chǎn)生。

優(yōu)選方案五：作為基礎方案的優(yōu)選方案，所述步驟S1中的加壓機構采用氣壓裝置對所述研磨頭進行加壓，以對晶片研磨提供壓力。

附圖說明

圖1是本發(fā)明晶片加工方法實施例的結構示意圖；

圖2是圖1中工作臺的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明：

說明書附圖中的附圖標記包括：基臺1、晶片托臺2、工作臺3、研磨機構4、加壓機構5、研磨頭6、連接件7、活動支架8、支臂9、晶片10、第一驅動機構11、電機12、傳動結構13、輸出齒輪14、調速齒輪15、從動齒輪16、轉軸17、第二從動齒輪18、第三從動齒輪19、第二轉軸20、第三轉軸21、第一通孔22、扇葉23、油箱24、輸油管25、第二驅動機構26、第二通孔27。。

實施例1

晶片加工方法，包括如下步驟：

S1:將晶片放置在晶片托臺上，加壓機構驅使研磨頭壓住晶片托臺上的晶片；S2：啟動研磨頭上方的驅動電機和第一驅動機構的電機，研磨頭被驅動電機帶動作旋轉運動，第一驅動機構的電機通過調速齒輪實現(xiàn)減速，再通過轉軸帶動從動齒輪轉動，從而帶動安裝在轉軸上的晶片托臺旋轉，晶片托臺的轉向與研磨頭的轉向相反，研磨頭對晶片進行研磨；

其中，在S2步驟的同時，設置在轉軸上的扇葉跟隨轉軸的轉動而轉動，扇葉帶動工作臺空腔內部的空氣加速流動，在第一工作臺上表面的第一通孔處形成負壓，S2步驟中研磨產(chǎn)生的晶片粉屑被吸入工作臺空腔內部，同時，工作臺空腔內部產(chǎn)生負壓，使得工作臺空腔內部壓強變小，從而使得油管與工作臺空腔內部形成壓強差，將油箱內的機油因為壓強的作用通過輸油管被吸至第一通孔處，機油從第一通孔重新流入工作臺空腔內部，并對工作臺空腔內部的第一驅動機構進行自動上油，然后機油再從第二通孔流回油箱。工作臺空腔內部工作臺空腔內部。

為了可同時加工多個晶片，提高加工效率，步驟S1中的從動齒輪分別嚙合有第二從動齒輪和第三從動齒輪，所述第二從動齒輪和第三從動齒輪分別同軸連接有第二轉軸和第三轉軸，所述第二轉軸和第三轉軸的上端穿過所述工作臺的第一通孔后，分別連接有所述晶片托臺，所述第二轉軸和第三轉軸上均固設有所述扇葉，

為了使得研磨時間稍少于內部，保證整個晶片表面的研磨均勻，減少塌邊的產(chǎn)生，步驟S1中的研磨頭連接有連接件，連接件包括活動支架和支臂，支臂的一端固定連接于活動支架上，而研磨頭分布設置在支臂上，研磨頭的覆蓋范圍小于晶片表面。

步驟S1中的加壓機構采用氣壓裝置對所述研磨頭進行加壓，以對晶片研磨提供壓力。

步驟S2中的晶片托臺上設置氣孔，通過該氣孔利用工作臺空腔內產(chǎn)生的負壓的吸附晶片，采用吸附的方式固定晶片，可以避免因蠟粘結方式所造成的晶片定位不平的問題和蠟的清洗問題。

為了進一步減少塌邊的產(chǎn)生，步驟S2的工作臺還采用第二驅動機構對包括晶片進行不規(guī)則的路徑研磨，所述第二驅動機構位于所述工作臺的底部，第二驅動機構包括用以驅動所述工作臺產(chǎn)生徑向往復運動第一絲杠和用以驅動所述工作臺產(chǎn)生前后往復運動的第二絲杠，為所述工作臺徑向和前后往復運動提供動力，使得對晶片進行不規(guī)則的路徑研磨，以均衡襯底內部和邊緣的研磨時間。

實施例2

實施例1中的晶片加工方法所用的設備基本如圖1所示：

晶片研磨設備，包括用于支撐研磨設備的基臺1、用于固定晶片的晶片托臺2、工作臺3、位于工作臺3上方的研磨機構4和位于研磨機構4上方的加壓機構5，該加壓機構5采用氣壓裝置；研磨機構4包括研磨頭6、用于固定研磨頭6的連接件7和設置在研磨頭6上方的驅動電機（未繪出）；連接件7包括活動支架8和支臂9，支臂9的一端固定連接于活動支架8上，研磨頭6分布設置在支臂9上，研磨頭6的覆蓋范圍小于晶片10表面，使得邊緣研磨時間稍少于內部，保證整個晶片表面的研磨均勻，減少塌邊的產(chǎn)生；晶片托臺2上設置氣孔（未繪出），用以吸附晶片10，采用吸附的方式固定晶片，可以避免因蠟粘結方式所造成的晶片定位不平的問題和蠟的清洗問題，工作臺3包括第二驅動機構26，第二驅動機構26位于工作臺3的底部，包括用以驅動工作臺3產(chǎn)生徑向往復運動第一絲杠（未繪出）和用以驅動工作臺3產(chǎn)生前后往復運動的第二絲杠（未繪出），為工作臺3進行徑向和前后往復運動提供動力，使得對晶片進行不規(guī)則的路徑研磨，以均衡襯底內部和邊緣的研磨時間，進一步減少塌邊的產(chǎn)生。

如圖2所示，工作臺3表面設置有連通工作臺3內部的三個第一通孔22，工作臺3內部設置有第一驅動機構11，第一驅動機構11包括電機12和傳動結構13，傳動結構13包括輸出齒輪14、調速齒輪15和從動齒輪16，輸出齒輪14與電機12的輸出軸連接，調速齒輪15與輸出齒輪14嚙合，調速齒輪15與從動齒輪16通過轉軸17同軸連接，從動齒輪16分別嚙合有第二從動齒輪18和第三從動齒輪19，第二從動齒輪18和第三從動齒輪19分別同軸連接有第二轉軸20和第三轉軸21，轉軸17、第二轉軸20和第三轉軸21的上端分別穿過工作臺3的三個第一通孔22后，在分別與相應的晶片托臺2連接，用以支撐晶片托臺2，可同時加工三個晶片，提高加工效率；轉軸17、第二轉軸20和第三轉軸21上均固設有扇葉23；工作臺3下方設置有油箱24，工作臺3底部設置有連通油箱24的第二通孔27，油箱24連接有輸油管25，輸油管25的出油口設置在第一通孔22處。

工作時，將晶片10放置在晶片托臺2上，啟動第一驅動機構11 的電機12，帶動輸出齒輪14轉動，通過調速齒輪15調節(jié)轉速，通過轉軸17帶動從動齒輪16 轉動，從而帶動安裝在轉軸17上的晶片托臺2旋轉，因為從動齒輪16分別于第二從動齒輪18和第三從動齒輪19嚙合，其他從動齒輪有分別與這三個從動齒輪嚙合，從而實現(xiàn)安裝在工作臺3 上的多個晶片托臺2 以相同的轉速旋轉。同時啟動研磨頭6上方的驅動電機，此時加壓機構5驅使研磨頭6以一定壓力壓住晶片托臺2上的晶片10，研磨機構4 的多個研磨頭6在驅動電機的作用下自轉，研磨頭6的轉向與其配套晶片托臺2 的轉向相反，轉速相同，以實現(xiàn)研磨頭對晶片的研磨。在晶片托臺2 帶動晶片10自轉的同時，工作臺3 通過第二驅動機構帶動工作臺及其上設置的晶片托臺2進行徑向往復運動和前后往復運動，使得對晶片10進行不規(guī)則的路徑研磨，以均衡襯底內部和邊緣的研磨時間，進一步減少塌邊的產(chǎn)生。

在研磨過程中，扇葉23分別跟隨轉軸17、第二轉軸20和第三轉軸21轉動，扇葉23帶動工作臺3內部的空氣加速流動，在第一通孔22處形成負壓，通過氣孔將晶片10吸附到晶片托臺2 上再進行研磨，研磨產(chǎn)生的晶片粉屑被吸入工作臺3內部，避免了加工過程中的粉屑飛揚、加工完不易清潔的問題；同時，工作臺3內部產(chǎn)生負壓，使得工作臺3內部壓強變小，從而使得輸油管25與工作臺3內部空腔形成壓強差，使得油箱24內的機油因為壓強的作用通過輸油管25被吸至第一通孔22處，機油從第一通孔22重新流入工作臺3內部，再從第二通孔27流回油箱24，實現(xiàn)自動上油，并對第一驅動機構11進行潤滑和散熱，不用額外定期進行潤滑和維護，然后機油再從第二通孔27流回油箱24，整個過程能實現(xiàn)機油的自動循環(huán)利用，即方便，又有利于節(jié)省能源。

以上所述的僅是本發(fā)明的實施例，方案中公知的具體結構及特性等常識在此未作過多描述。應當指出，對于本領域的技術人員來說，在不脫離本發(fā)明結構的前提下，還可以作出若干變形和改進，這些也應該視為本發(fā)明的保護范圍，這些都不會影響本發(fā)明實施的效果和專利的實用性。本申請要求的保護范圍應當以其權利要求的內容為準，說明書中的具體實施方式等記載可以用于解釋權利要求的內容。