專利名稱：一種提高氣保焊絲鍍銅質(zhì)量裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種焊絲鍍銅技術(shù)，具體說是涉及一種提高氣保焊絲鍍 銅質(zhì)量裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)的氣保焊絲的鍍銅工藝方法有多采用以下三種方法即化學(xué)鍍 銅、電鍍和置換鍍銅。
其中化學(xué)鍍銅工藝因工藝復(fù)雜、成本較高，很少被廠家所采用；電鍍 銅工藝雖然質(zhì)量較好，但因成本較高，速度較慢，正在從市場上慢慢退出； 而置換鍍銅雖具有速度高、成本低廉的優(yōu)勢，但其鍍銅質(zhì)量缺不如上述兩種 工藝鍍銅質(zhì)量好。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的正是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中所存在的不足之處而提供一種提 高氣保焊絲鍍銅質(zhì)量裝置。本實(shí)用裝置是在現(xiàn)有置換鍍銅方法的鍍液中加入 電極，通入低壓直流電流，使鍍液中的銅離子從無序運(yùn)動(dòng)變?yōu)橛行蜻\(yùn)動(dòng)，從 而加大置換反應(yīng)的能量，最終使焊絲的鍍銅質(zhì)量得以提高。
本實(shí)用新型的提高氣保焊絲鍍銅質(zhì)量裝置包括鍍槽，所述鍍槽的槽腔通 過設(shè)置在其內(nèi)腔中的中間隔板被分割成左、右槽腔，在鍍槽的左、右槽壁上 對(duì)稱設(shè)置有若干個(gè)用于通過需鍍銅焊絲的通道；所述鍍槽的左、右槽腔中的 一個(gè)腔體內(nèi)設(shè)置有正電極板，另一個(gè)腔體內(nèi)設(shè)置有負(fù)電極板；且所述正、負(fù) 電極板的頂部與位于其上方的需鍍銅焊絲間的距離為50 80mm，所述中間隔板
頂部位于需鍍銅焊絲的下方。
本實(shí)用新型中所述的正、負(fù)電極板為板條狀鉛板或紫銅板，并以其長度 方向與中間隔板相平行的排列的方式分別設(shè)置在鍍槽的左、右槽腔內(nèi)，且正、 負(fù)電極板與中間隔板間的間距大于與其所在槽腔的位于中間隔板兩側(cè)的槽壁 間的間距。本實(shí)用新型的原理及有益效果如下-
工作時(shí)，通過硅整流電源，送入低壓直流電流，電流通過正電極板以及 正電極板所在槽腔的鍍液與通過鍍液與需鍍銅焊絲導(dǎo)通，并由需鍍銅焊絲通 過負(fù)電極板所在槽腔的鍍液與負(fù)電極板導(dǎo)通，構(gòu)成回路，促使鍍液中的銅離 子從無序運(yùn)動(dòng)變?yōu)橛行蜻\(yùn)動(dòng)，從而使置換反應(yīng)更加完善，從而達(dá)到提高焊絲 鍍銅質(zhì)量的目的。
與現(xiàn)有鍍銅工藝相比較，雖說鍍液中加入了電流，但鍍銅反應(yīng)并非靠電 沉積來完成，而是靠被改變運(yùn)動(dòng)方向的銅離子運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)置換反應(yīng)，因而比 電鍍有更高的速度，比純置換鍍銅有更好的質(zhì)量。


圖l為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是圖1中內(nèi)槽體的A-A剖視圖。
附圖中序號(hào)l.正電極板，l-l.負(fù)電極板，2.鍍液，3.中間隔板，4.需 鍍銅焊絲(鋼絲)，5.內(nèi)槽體，6.外槽體，7.需鍍銅焊絲4的通道。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型以下將結(jié)合實(shí)施例(附圖)作進(jìn)一步描述 如圖l、圖2所示，本實(shí)用新型的提高氣保焊絲鍍銅質(zhì)量裝置包括由內(nèi)、 外槽體5、 6組成的鍍槽，所述鍍槽的槽腔通過設(shè)置在其內(nèi)腔中的中間隔板3被 分割成左、右槽腔，在鍍槽的左、右槽壁上對(duì)稱設(shè)置有若干個(gè)用于通過需鍍 銅焊絲4的通道7;所述鍍槽的右槽腔中設(shè)置有正電極板l，在鍍槽的左槽腔中 設(shè)置有負(fù)電極板1-1;且所述正、負(fù)電極板的頂部與位于其上方的焊絲間的距 離為50 80mm，所述中間隔板頂部位于焊絲的下方。
本實(shí)用新型中所述的正、負(fù)電極板均為板條狀鉛板或紫銅板，并以其長 度方向與中間隔板相平行的排列的方式分別設(shè)置在鍍槽的左、右槽腔內(nèi)，且 正、負(fù)電極板與中間隔板間的間距大于與其所在槽腔的位于中間隔板兩側(cè)的 槽壁間的間距，也就是說，在可能的前提下，應(yīng)使正、負(fù)電極板之間的距離 盡可能大。
權(quán)利要求1、一種提高氣保焊絲鍍銅質(zhì)量裝置，其特征在于該裝置包括鍍槽，所述鍍槽的槽腔通過設(shè)置在其內(nèi)腔中的中間隔板(3)被分割成左、右槽腔，在鍍槽的左、右槽壁上對(duì)稱設(shè)置有若干個(gè)用于通過需鍍銅焊絲(4)的通道(7)；所述鍍槽的左、右槽腔中的一個(gè)腔體內(nèi)設(shè)置有正電極板(1)，另一個(gè)腔體內(nèi)設(shè)置有負(fù)電極板(1-1)；且所述正、負(fù)電極板的頂部與位于其上方的需鍍銅焊絲(4)間的距離為50～80mm，所述中間隔板頂部位于焊絲的下方。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的提高氣保焊絲鍍銅質(zhì)量裝置，其特征在于所 述的正、負(fù)電極板為板條狀鉛板或紫銅板，并以其長度方向與中間隔板相平 行的排列的方式分別設(shè)置在鍍槽的左、右槽腔內(nèi)，且正、負(fù)電極板與中間隔 板間的間距大于與其所在槽腔的位于中間隔板兩側(cè)的槽壁間的間距。
專利摘要一種提高氣保焊絲鍍銅質(zhì)量裝置，其特征在于該裝置包括鍍槽，所述鍍槽的槽腔通過設(shè)置在其內(nèi)腔中的中間隔板(3)被分割成左、右槽腔，在鍍槽的左、右槽壁上對(duì)稱設(shè)置有若干個(gè)用于通過需鍍銅焊絲(4)的通道(7)；所述鍍槽的左、右槽腔中的一個(gè)腔體內(nèi)設(shè)置有正電極板(1)，另一個(gè)腔體內(nèi)設(shè)置有負(fù)電極板(1-1)；且所述正、負(fù)電極板的頂部與位于其上方的需鍍銅焊絲(4)間的距離為50～80mm，所述中間隔板頂部位于焊絲的下方。本實(shí)用新型通過在純置換鍍銅工藝的鍍液中通入直流電流，促使鍍液中的銅離子從無序運(yùn)動(dòng)變?yōu)橛行蜻\(yùn)動(dòng)，從而使置換反應(yīng)更加完善，從而達(dá)到提高焊絲鍍銅質(zhì)量的目的。
文檔編號(hào)C23C18/38GK201362741SQ200920088960
公開日2009年12月16日 申請日期2009年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月20日
發(fā)明者張常友 申請人:中鋼集團(tuán)鄭州金屬制品研究院有限公司