專利名稱：：印刷線路板的表面處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種印刷線路板的制作方法，特別是一種印刷線路板的表面處理方法。
背景技術(shù)：
：近幾年來，電子產(chǎn)品的發(fā)展非常迅速，印刷線路板PCB制造業(yè)也相應(yīng)增長，表面貼裝SMT技術(shù)在我們國家穩(wěn)步快速的發(fā)展，在無鉛趨勢的推動下，對印刷線路板的表面處理方法要求越來越高，集成電路IC載板的應(yīng)用量增長幅度也很明顯?，F(xiàn)有技術(shù)的印刷線路板表面處理方法為化學(xué)沉鎳金，電鍍鎳金，化學(xué)沉錫，化學(xué)沉銀，0SP工藝，或噴錫，這六種工藝中優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)都很突出；化學(xué)沉鎳金應(yīng)用范圍廣，但黑盤(黑盤的意思在微觀，放大3000倍左右狀態(tài)下，鎳磷層的晶格上會有黑色的點(diǎn)狀或條狀的被腐蝕的痕跡稱之為黑盤現(xiàn)象)現(xiàn)象始終無可避免；電鍍鎳金雖無該現(xiàn)象，但受導(dǎo)線的影響，給線路板的設(shè)計帶來了很大的難題，化學(xué)沉錫易出現(xiàn)錫須而導(dǎo)致的短路不可避免，化學(xué)沉銀鍍層的厚度很薄，抗氧化性能要求很高，工藝穩(wěn)定性不強(qiáng)，OSP工藝雖然抗氧化性很高，價格也有競爭力，但膜層薄，硬度低，抗外損能力弱，也不能滿足布線要求，噴錫工藝較早采用，對于一些軟性線路板，高密度板等無法適從，且噴錫工藝的環(huán)境惡劣，不利于長久使用?，F(xiàn)有技術(shù)用在線路板上細(xì)小引腳的方型扁平封裝/球柵陣列封裝QFP/BGA裝置，有四種無鉛表面處理化學(xué)浸錫(ImmersionTin)、化學(xué)浸銀(ImmersionSilver)、有機(jī)焊錫保護(hù)劑(0SP)、化學(xué)鍍鎳浸金(ENIG)，表l列舉出這四種表面處理跟化學(xué)鍍鎳化學(xué)鍍鈀化學(xué)鍍金ENEPEG的比較。在這四種表面處理中，沒有一種表面處理能滿足無鉛組裝工藝的所有需求，尤其是當(dāng)考慮到多次回流焊能力、組裝前的耐儲時間及打線接合能力。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種印刷線路板的表面處理方法，要解決的技術(shù)問題是防止在化學(xué)鍍鎳金中出現(xiàn)黑盤現(xiàn)象，保障焊接及打線工藝的可靠性。本發(fā)明采用以下技術(shù)方案一種印刷線路板的表面處理方法，包括以下步驟(1)化學(xué)沉鎳，在線路板銅表面均勻的覆蓋鎳磷合金，將藥液加熱到79至83GC，pH值在4.5至4.8，放入線路板，時間控制在15至25分鐘，藥液采用20-30g/l的硫酸鎳、20-30g/l的次磷酸鈉、5-20g/l的檸檬酸、5-30ml/l的乳酸和0.l-2ppm的硫脲，按比例水中溶解；(2)化學(xué)沉鈀，在線路板鎳表面自催化鈀層，藥液加熱到40至5(A]，pH值在8.0至9.0，放入線路板，時間控制在10至40分鐘，藥液采用O.l-10g/l的氯化鈀、5-50g/l的氯化銨、5-50g/l的三乙醇胺、10-20g/l的次磷酸鈉和0.1-10卯m的穩(wěn)定劑，按比例在水中溶解；(3)化學(xué)鍍金，在線路板鈀表面的覆蓋厚O.Ol-O.lum之間的金層，藥液加熱到84至9(A]，pH值在5.0至5.4，放入線路板，時間控制在4至10分鐘，藥液采用l-5g/l的亞硫酸金鈉、l-20g/l的檸檬酸銨、l-20g/1的蘋果酸和l-15g/l的三乙醇胺，l-15g/l抗壞血酸和l-20g/l磷酸鹽，按比例在水中溶解。本發(fā)明的化學(xué)沉鎳后采用雙純水清洗，常溫，時間控制在各0.5至1分鐘。本發(fā)明的化學(xué)沉鈀后采用雙純水清洗，常溫，時間控制在各0.5至1分鐘。本發(fā)明的化學(xué)鍍金后采用雙純水清洗，常溫，時間控制在各0.5至1分鐘。本發(fā)明的化學(xué)沉鎳前對線路板順序采取化學(xué)除油、微蝕、酸洗、預(yù)浸、活化、后浸處理本發(fā)明的化學(xué)除油采用酸性清潔劑清潔線路板銅表面的氧化物和油污，酸性清潔劑加熱到40至5()GC，放入線路板，時間控制在4至6分鐘，酸性清潔劑采用10-100ml/l的硫酸溶液0.01-lml/l的表面活性劑，按比例水中溶解；所述微蝕是將線路板放入微蝕液內(nèi)，溫度控制在20至3(^C，時間控制在1至2分鐘，微蝕液采用10-100g/l過硫酸鈉和5-50m1/198%硫酸，按比例水中溶解；所述酸洗采用常溫的稀硫酸，清洗0.5至1分鐘；所述預(yù)浸將線路板放入10-100ml/l的硫酸溶液內(nèi)，常溫，時間控制在O.5至1分鐘；所述活化采用鈀活化劑，溫度控制在26至3()GC，放入線路板，時間控制在1至3分鐘，活化液采用5-30mg/l的硫酸鈀和1-50ml/l的98%硫酸，按比例水中溶解；所述后浸是將線路板放入濃度10-100ml/l的硫酸溶液內(nèi)，常溫，時間控制在l分鐘。本發(fā)明的化學(xué)除油、微蝕、活化、后浸后，分別都進(jìn)行采用雙純水清洗，常溫，時間控制在各O.5至1分鐘。本發(fā)明的化學(xué)除油后、雙純水清洗前采用熱水清洗，使用普通自來水加熱到50至6(TC，清洗1至2分鐘。本發(fā)明的化學(xué)鍍金、雙純水清洗后熱純水洗，采用熱純水，溫度在50-6(TC，時間控制在1至2分鐘。本發(fā)明的熱純水洗后，采用熱風(fēng)烘干溫度控制在80至10()GC，時間控制在1至2分鐘。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，對線路板采用化學(xué)沉鎳、化學(xué)沉鈀、化學(xué)鍍金處理，獲得鎳鈀金鍍層，有效了防止鈀面長期在空氣中氧化，保障了焊接結(jié)合或打線結(jié)合的可靠性。圖l是現(xiàn)有技術(shù)鎳金工藝后鎳層被金液腐蝕示意圖(一)。圖2是現(xiàn)有技術(shù)鎳金工藝后鎳層被金液腐蝕示意圖(二)。圖3是本發(fā)明實(shí)施例1方法處理后的線路板鎳層晶格狀態(tài)示意圖(一)。圖4是本發(fā)明實(shí)施例1的方法處理后的線路板鎳層晶格狀態(tài)示意圖(二)。圖5是本發(fā)明實(shí)施例2的方法處理后的線路板鎳層晶格狀態(tài)示意圖(一)。圖6是本發(fā)明實(shí)施例2的方法處理后的線路板鎳層晶格狀態(tài)示意圖(二)。圖7是本發(fā)明實(shí)施例3的方法處理后的線路板鎳層晶格狀態(tài)示意圖(一)。圖8是本發(fā)明實(shí)施例4的方法處理后的線路板鎳層晶格狀態(tài)示意圖(二)。具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。本發(fā)明的印刷線路板的表面處理方法，包括以下步聚1、化學(xué)除油用化學(xué)除油清潔線路板銅表面的氧化物和油污，化學(xué)除油液加熱到40至50。C，放入線路板，時間控制在4至6分鐘，藥水使用壽命:2T0(2T0的準(zhǔn)確含義以開缸所用的主物料量為基數(shù)，在后續(xù)的生產(chǎn)補(bǔ)加過程中，補(bǔ)加量累積到開缸量時為1個T0(turnover)，2倍開缸量時為2TO)或Cu2+大于500ppm，化學(xué)除油采用10-100ml/l的硫酸溶液和0.01-0.lml/l的表面活性劑，按比例水中溶解，溫度在45。C。本發(fā)明的卯m均是指毫克/升，ppm、m1/1、g/l均為總的體積內(nèi)含有的各個液體、固體的濃度。2、熱水清洗使用普通自來水加熱到50至6(TC，清洗1至2分鐘，徹底清洗線路板銅表面的酸性清潔劑，熱水槽的熱水要保證每天更換，來達(dá)到徹底洗凈的目的。3、雙純水清洗使用常溫雙水洗(連續(xù)兩道水洗稱之為雙水洗)各清洗O.5至1分鐘為達(dá)到清洗表面殘留的化學(xué)除油液，雙水槽內(nèi)的雙水要保證每天更換。4、微蝕將線路板放入微蝕液內(nèi)，溫度控制在20至3()GC，時間控制在1至2分鐘，藥水使用15g/LCU2+以上，其作用是粗化銅面，使在后序的焊接工藝中，零件能更牢的錫焊在線路板上，微蝕液采用10-100g/l過硫酸鈉和5-50m1/198%硫酸，按比例水中溶解，溫度在25。C。5、酸洗用常溫的硫酸，徹底洗去線路板表面的微蝕液及氧化銅，清洗O.5至1分鐘，槽內(nèi)的酸液要保證每兩天更換一次，來達(dá)到徹底洗凈的目的。6、雙純水清洗用常溫的雙純水清洗線路板，各清洗O.5至1分鐘。7、預(yù)浸將線路板放入濃度10-100ml/l的硫酸溶液內(nèi)，常溫，時間控制在O.5至1分鐘，作用是保持活化槽內(nèi)的酸度，不會因生產(chǎn)過程中活化槽液帶出量的影響而發(fā)生變化。8、活化用鈀活化劑為銅表面提供催化活性，溫度控制在26至3()GC，放入線路板，時間控制在1至3分鐘，藥水中含有60ppm的Cu2+以上時更換新藥水，其作用是使在下一個化學(xué)鍍鎳中更均勻，更快速的起鍍，保證了表面鍍層的一致性，活化液采用5-30mg/l的硫酸鈀和l-50ml/1的98%硫酸，按比例水中溶解，溫度在28。C。9、雙純水清洗，常溫，時間控制在各0.5至1分鐘，作用是洗去表面殘留的活化液，雙純水要保證每天更換。10、后浸將線路板放入10-100ml/l的硫酸溶液內(nèi)，常溫，時間控制在l分鐘，目的是更好的清洗表面殘留的活化液，并同時能保護(hù)好被還原的鈀原子不被空氣中的氧所鈍化。11、雙純水清洗，常溫，時間控制在各O.5至1分鐘，雙純水要保證每天更換。12、化學(xué)沉鎳在線路板銅表面均勻的覆蓋一層鎳磷合金，將藥液加熱到79至83GC，pH值在4.5至4.8，放入線路板，時間控制在15至25分鐘，藥液使用4T0時更換新藥液，其作用是防止銅面在空氣中氧化并為SMT中提供零件焊接的平臺，藥液采用20-30g/l的硫酸鎳、20-30g/l的次磷酸鈉、5-20g/l的檸檬酸、5-30ml/l的乳酸和0.1-2ppm的硫脲，按比例水中溶解，調(diào)節(jié)pH值到4.5至4.8，溫度到81。C。13、雙純水清洗，常溫，時間控制在O.5至1分鐘，雙純水要保證每天更換。14、化學(xué)沉鈀在線路板鎳表面自催化一層鈀層，藥液加熱到40至5(A]，pH值在8.0至9.0，放入線路板，時間控制在10至40分鐘，其作用是使再后工序中鎳面不受金液的攻擊，藥液采用O.l-10g/l的氯化鈀、5-50g/l的氯化銨、5-50g/l的三乙醇胺、10-20g/l的次磷酸鈉和0.l-10卯m的穩(wěn)定劑，按比例在水中溶解，調(diào)節(jié)pH值到7.0至7.4，溫度到50。C。15、雙純水清洗，常溫，時間控制在各O.5至1分鐘，雙純水要保證每天更換。16、化學(xué)鍍金在線路板鈀表面薄薄的覆蓋一層厚度在O.Ol-O.lum之間的金層，藥液加熱到84至9(A]，pH值在5.0至5.4，放入線路板，時間控制在4至10分鐘，藥液使用至4-6T0、5ppm以上的Cu2+或800ppm以上的Ni2+，其作用是有效了防止鈀面長期在空氣中氧化，進(jìn)一步保障了SMT的可靠性，藥液采用l-5g/l的亞硫酸金鈉、l-20g/l的檸檬酸銨、l-20g/l的蘋果酸和l-15g/l的三乙醇胺，l-15g/l抗壞血酸和l-20g/l磷酸鹽，按比例在水中溶解，調(diào)節(jié)pH值到5.0至5.4，溫度到84至90。C。17、雙純水清洗，常溫，時間控制在各O.5至1分鐘，雙純水要保證每天更換。18、熱純水洗用熱純水，溫度在50。C，時間控制在1至2分鐘，熱純水要保證每天更換，更好的清洗殘留在產(chǎn)品表面的化學(xué)鍍金液。19、熱風(fēng)烘干用熱風(fēng)機(jī)烘干線路板，溫度控制在80至10()GC，時間控制在1至2分鐘。本發(fā)明的方法制備的印刷線路板采用北京中科科儀公司生產(chǎn)的KYKY-3200掃描電鏡，對鍍層表面進(jìn)行形貌分析測試，在相同設(shè)備投資和人力資源的條件下，現(xiàn)有技術(shù)的電鎳金方法與本發(fā)明的鎳鈀金方法的對比如表2所示。在SEM-3000X下現(xiàn)有技術(shù)抓鎳金工藝中鎳層被金液腐蝕的黑墊現(xiàn)象，如圖l、圖2所示，嚴(yán)重影響焊接的可靠度。在SEM-3000X下實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3的鎳層晶格狀態(tài)，如圖3至圖8所示，無任何受腐蝕的痕跡，焊接可靠。實(shí)例l:工藝流程參數(shù):步驟<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>根據(jù)上述工藝所鍍的產(chǎn)品外勸i均勻，各金屬層之間的結(jié)合強(qiáng)度符合標(biāo)準(zhǔn)要求，鎳白勺厚度為4.lum，鈀的厚度為O.092um，金厚度為O.087um，做SMT(surfacemounttechnology)和打線(Bonding)性能測試良好。成品退金后，觀察鎳面腐蝕狀況，見圖3、圖4，結(jié)果顯示表面無鎳腐蝕之黑盤現(xiàn)象！實(shí)例2:工藝流程參數(shù):步驟流程(品名)操作溫度處理時間1化學(xué)除油45。C5.0min2熱水洗55。C1.5min3雙水洗常溫0.5min4微蝕劑28。C1.5min5酸洗28。C1.0min6雙純水洗28。C1.0min7預(yù)浸28。C1.0min8鈀活化劑28。C1.5min9雙純水洗28。C0.5min10后浸酸28。C1.5min11雙純水洗28。C1.0min12化學(xué)鎳81。Cra=4.720min13雙純水洗28。C1.Omin14化學(xué)鈀45。CPH=8.515min15雙純水洗28。C1.0min16化學(xué)鍍金86。Cra=5.27min17雙純水洗28。C0.5min18熱純水洗55。C1.5min19熱風(fēng)烘干90。C2min主要步驟物料名稱及含:l<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>根據(jù)上述工藝所鍍的產(chǎn)品外觀均勻，各金屬層之間的結(jié)合強(qiáng)度符合標(biāo)準(zhǔn)要求，鎳的厚度為4.8um，鈀的厚度為O.086um，金厚為O.093um，做SMT(surfacemounttechnology)禾口打線(Bonding)性能測試良好。成品退金后，觀察鎳面腐蝕狀況，見圖5、圖6，結(jié)果顯示表面無鎳腐蝕之黑盤現(xiàn)象！實(shí)例3:工藝流程參數(shù)<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage12</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>根據(jù)上述工藝所鍍的產(chǎn)品外觀均勻，各金屬層之間的結(jié)合強(qiáng)度符合標(biāo)準(zhǔn)要求，鎳的厚度為4.2um，鈀的厚度為O.090um，金厚度為O.079um，做SMT(surfacemounttechnology)禾口打線(Bonding)性能測試良好。成品退金后，觀察鎳面腐蝕狀況，見圖7、圖8，結(jié)果顯示表面無鎳腐蝕之黑盤現(xiàn)象！本發(fā)明的工藝特點(diǎn)l.酸性清潔劑是針對細(xì)線路、小孔徑高精密度線路板，具有良好的清潔力，不會攻擊線路板的防焊油墨，可強(qiáng)力去除銅面氧化，對線路表面具有清潔及活化作用。2.微蝕劑能對銅的表面進(jìn)行輕微的蝕刻、粗化，確保完全清除銅箔表面的氧化物。3.活化劑針對現(xiàn)有技術(shù)同類型產(chǎn)品對銅面、防焊綠漆及基板樹脂攻擊之缺點(diǎn)加以改善，解決了活化槽液中的銅離子濃度上升太快，架橋滲鍍、單點(diǎn)露銅或陰陽色差問題，對于銅面具有相當(dāng)程度的保護(hù)功能，并以絡(luò)合置換法，將鈀均勻地置換在銅面上。4.化學(xué)鍍鎳鍍液，不含鉛、汞、鎘、等有害物質(zhì)，具有良好的啟鍍能力及穩(wěn)定性，鍍層皮膜磷含量穩(wěn)定，結(jié)晶致密而且耐蝕性優(yōu)良，配合自動添加器及析出防止裝置的使用，可以得到一定的析出速度及均一的鍍層，有利于自動化生產(chǎn)。滿足客戶在焊錫性、打線性能、低表面電阻等多項(xiàng)功能的要求。5.化學(xué)鍍鈀是為了滿足線路板SMT制程中焊接的可靠性，適合用于改善原有的ENIG和Bonding工藝性能，無黑墊之隱患，并且在無鉛制程的趨勢下，提高了品質(zhì)保障，表現(xiàn)出了極大的優(yōu)勢。6.化學(xué)鍍金是為有利于SMT與芯片封裝，具有良好的抗氧化性、焊接性及耐磨性，對鎳污染容忍度高，鍍液穩(wěn)定，操作容易，適用于打線等工藝。本發(fā)明化學(xué)鍍鈀作為阻擋層，不會有銅迀移至金層的問題出現(xiàn)而引起焊錫性焊錫差，化學(xué)鍍鈀層會完全溶解在焊料之中，在合金界面上不會有高磷層的出現(xiàn)，同時當(dāng)化學(xué)鍍鈀溶解后會露出一層新的化學(xué)鍍鎳層用來生成良好的鎳錫合金，且能抵擋多次無鉛回流焊循環(huán)，有優(yōu)良的打金線結(jié)合性。表l四種表面處理的性能比較<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage15</column></row><table>權(quán)利要求1.一種印刷線路板的表面處理方法，包括以下步驟(1)化學(xué)沉鎳，在線路板銅表面均勻的覆蓋鎳磷合金，將藥液加熱到79至830C，pH值在4.5至4.8，放入線路板，時間控制在15至25分鐘，藥液采用20-30g/l的硫酸鎳、20-30g/l的次磷酸鈉、5-20g/l的檸檬酸、5-30ml/l的乳酸和0.1-2ppm的硫脲，按比例水中溶解；(2)化學(xué)沉鈀，在線路板鎳表面自催化鈀層，藥液加熱到40至500C，pH值在8.0至9.0，放入線路板，時間控制在10至40分鐘，藥液采用0.1-10g/l的氯化鈀、5-50g/l的氯化銨、5-50g/l的三乙醇胺、10-20g/l的次磷酸鈉和0.1-10ppm的穩(wěn)定劑，按比例在水中溶解；(3)化學(xué)鍍金，在線路板鈀表面的覆蓋厚0.01-0.1um之間的金層，藥液加熱到84至900C，pH值在5.0至5.4，放入線路板，時間控制在4至10分鐘，藥液采用1-5g/l的亞硫酸金鈉、1-20g/l的檸檬酸銨、1-20g/l的蘋果酸和1-15g/l的三乙醇胺，1-15g/l抗壞血酸和1-20g/l磷酸鹽，按比例在水中溶解。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于所述化學(xué)沉鎳后采用雙純水清洗，常溫，時間控制在各0.5至1分鐘。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于所述化學(xué)沉鈀后采用雙純水清洗，常溫，時間控制在各0.5至1分鐘。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于所述化學(xué)鍍金后采用雙純水清洗，常溫，時間控制在各0.5至1分鐘。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于所述化學(xué)沉鎳前對線路板順序采取化學(xué)除油、微蝕、酸洗、預(yù)浸、活化、后浸處理。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于所述化學(xué)除油采用酸性清潔劑清潔線路板銅表面的氧化物和油污，酸性清潔劑加熱到40至500C，放入線路板，時間控制在4至6分鐘，酸性清潔劑采用10-100ml/l的硫酸溶液0.01-lml/l的表面活性劑，按比例水中溶解；所述微蝕是將線路板放入微蝕液內(nèi)，溫度控制在20至300C，時間控制在1至2分鐘，微蝕液采用10-100g/l過硫酸鈉和5-50m1/198%硫酸，按比例水中溶解；所述酸洗采用常溫的稀硫酸，清洗0.5至1分鐘；所述預(yù)浸將線路板放入10-100ml/l的硫酸溶液內(nèi)，常溫，時間控制在O.5至1分鐘；所述活化采用鈀活化劑，溫度控制在26至300C，放入線路板，時間控制在1至3分鐘，活化液采用5-30mg/l的硫酸鈀和1-50ml/l的98%硫酸，按比例水中溶解；所述后浸是將線路板放入濃度10-100ml/l的硫酸溶液內(nèi)，常溫，時間控制在l分鐘。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于所述化學(xué)除油、微蝕、活化、后浸后，分別都進(jìn)行采用雙純水清洗，常溫，時間控制在各0.5至1分鐘。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于所述化學(xué)除油后、雙純水清洗前采用熱水清洗，使用普通自來水加熱到50至6(TC，清洗1至2分鐘。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于所述化學(xué)鍍金、雙純水清洗后熱純水洗，采用熱純水，溫度在50-6(TC，時間控制在1至2分鐘。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷線路板的表面處理方法，其特征在于:所述熱純水洗后，采用熱風(fēng)烘干溫度控制在80至1000C，時間控制在1至2分鐘。全文摘要本發(fā)明公開了一種印刷線路板的表面處理方法，要解決的技術(shù)問題是防止在化學(xué)鍍鎳金中出現(xiàn)黑盤現(xiàn)象，保障焊接及打線工藝的可靠性。本發(fā)明的印刷線路板的表面處理方法，包括以下步驟化學(xué)沉鎳，化學(xué)沉鈀，化學(xué)鍍金。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，對線路板采用化學(xué)沉鎳、化學(xué)沉鈀、化學(xué)鍍金處理，獲得鎳鈀金鍍層，有效的防止鈀面長期在空氣中氧化，保障了焊接結(jié)合或打線結(jié)合的可靠性。文檔編號C23C18/31GK101525744SQ20091030186公開日2009年9月9日申請日期2009年4月27日優(yōu)先權(quán)日2009年4月27日發(fā)明者成姚申請人:深圳市成功化工有限公司