技術(shù)編號：3353859
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種印刷線路板的制作方法，特別是一種。 背景技術(shù)近幾年來，電子產(chǎn)品的發(fā)展非常迅速，印刷線路板PCB制造業(yè)也相應增長，表面貼裝 SMT技術(shù)在我們國家穩(wěn)步快速的發(fā)展，在無鉛趨勢的推動下，對 要求越來越高，集成電路IC載板的應用量增長幅度也很明顯?，F(xiàn)有技術(shù)的印刷線路板表面處 理方法為化學沉鎳金，電鍍鎳金，化學沉錫，化學沉銀，0SP工藝，或噴錫，這六種工藝 中優(yōu)點和缺點都很突出；化學沉鎳金應用范圍廣，但黑盤(黑盤的意思在微觀，放大3000 倍左右狀態(tài)下，...
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