一種晶體硅組件串焊模板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種晶體硅組件，具體涉及一種晶體硅組件串焊模板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，常見(jiàn)的光伏組件有晶體硅組件和薄膜組件，其中晶體硅組件由于原材料豐富、制作工藝成熟、光電轉(zhuǎn)化效率高等優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了光伏組件的大部分市場(chǎng)份額。晶體硅組件制作流程包括電池片單焊、電池片串焊、層疊、層壓、削邊、裝框、固化等幾個(gè)工序。其中電池片串焊是制作過(guò)程中十分重要的一步，它是將單個(gè)電池片按一定的順序排成一列，然后用導(dǎo)電的金屬焊帶串聯(lián)焊接起來(lái)。手工進(jìn)行串焊操作時(shí)，為保證焊接的電池片之間間距一致，所得的電池串整齊有序，即需要使用串焊模板?，F(xiàn)有串焊模板是根據(jù)組件尺寸及電池排布結(jié)構(gòu)的要求，串焊模板都是一次成型的，即模板制作完成后，其內(nèi)部的結(jié)構(gòu)無(wú)法調(diào)整，單個(gè)模板只能適用于特定片間距的晶體硅組件的串焊。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種晶體硅組件串焊模板，可以根據(jù)需要靈活調(diào)整被串焊電池片的間距，一板多用，節(jié)省資源。
[0004]本實(shí)用新型解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種晶體硅組件串焊模板，包括主基板、側(cè)壁和托盤(pán)，其特征在于:還包括若干定位基板，所述定位基板設(shè)有側(cè)邊，所述定位基板上設(shè)有橫向定位擋條，在所述定位基板上下側(cè)邊上和側(cè)壁上分別設(shè)有位置對(duì)應(yīng)的定位孔，所述定位基板和側(cè)壁之間通過(guò)螺桿穿過(guò)定位孔定位連接；在所述主基板上設(shè)有橫向基準(zhǔn)擋條及以橫向基準(zhǔn)擋條為中心向左右分別均勻分布的若干矩形擋條槽，所述擋條槽一側(cè)設(shè)有刻度線，所述矩形定位基板上的橫向定位擋條在擋條槽內(nèi)移動(dòng)實(shí)現(xiàn)電池片間距的調(diào)整。
[0005]作為一種優(yōu)選，所述定位基板的數(shù)量與擋條槽數(shù)量匹配，所述擋條槽寬度為16?20_，所述定位基板寬度略大于擋條槽寬度。
[0006]作為一種優(yōu)選，所述定位孔的間距為0.5mm或1mm。
[0007]作為一種優(yōu)選，所述螺桿一端設(shè)有螺帽，另一端設(shè)有螺紋。
[0008]作為一種優(yōu)選，所述刻度線總長(zhǎng)為16?20mm，其每格的間距為0.5mm或1mm。
[0009]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，所述主基板一側(cè)還設(shè)有與擋條槽位置對(duì)應(yīng)的縱向擋條。
[0010]本實(shí)用新型串焊模板設(shè)計(jì)的電池片間距可調(diào)范圍在2?5mm。也可增大擋條槽寬度及刻度范圍，實(shí)現(xiàn)更大的電池片間距可調(diào)值范圍。
[0011]本實(shí)用新型為常見(jiàn)的72片156多晶組件使用的串焊模板，可以一次性串焊12片電池片，為保證串焊效果，模板中電池片間距設(shè)計(jì)值最小一般為2mm。以72片156多晶組件的串焊模板為例，設(shè)置擋條槽寬度為18mm ;所述刻度線8總長(zhǎng)為18mm，其每格的間距為1_。對(duì)上述設(shè)計(jì)的串焊模板的使用方法進(jìn)行如下說(shuō)明:
[0012]本實(shí)用新型是通過(guò)將螺桿插入主基板不同的孔中或定位基板側(cè)邊上不同的孔中來(lái)調(diào)節(jié)橫向定位擋條的位置，從而實(shí)現(xiàn)電池片間距的調(diào)節(jié)。電池片間距最小為2mm，若串焊要求從電池片間距2mm調(diào)整至4mm，分別調(diào)整定位基板上橫向定位擋條在擋條槽內(nèi)的位置，具體調(diào)整值如下，橫向基準(zhǔn)擋條左邊的橫向定位擋條由右向左分別向左移動(dòng)2mm、4mm、6mm、8mm、1mm和12mm ;同理，橫向基準(zhǔn)擋條右邊的橫向定位擋條由左向右也分別向左移動(dòng)2mm、4mm、6mm、8mm、1mm和12mm ;這樣相鄰擋條槽內(nèi)橫向擋條之間的距離即均調(diào)整為4mm。類似的，若串焊要求電池片間距為3mm或5mm時(shí)，按上述方法制作。本實(shí)用新型電池片間距可調(diào)值范圍設(shè)計(jì)在2_?5_，可以按照本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思路，增大擋條槽寬度及旁邊刻度范圍，即可實(shí)現(xiàn)更大的可調(diào)值范圍。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)定位基板上設(shè)置的橫向定位擋條在擋條槽內(nèi)移動(dòng)實(shí)現(xiàn)電池片間距的調(diào)整，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，調(diào)整操作方便，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)串焊模板滿足了不同片間距的串焊要求，一板多用，節(jié)省資源。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例1圖1的左側(cè)圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例1設(shè)有橫向定位擋條的定位基板示意圖。
[0017]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例1圖3的仰視圖。
[0018]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例1螺桿的示意圖。
[0019]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0020]實(shí)施例1:結(jié)合附圖所示，一種晶體硅組件串焊模板，包括主基板1、側(cè)壁2和托盤(pán)3，還包括十二個(gè)定位基板4，定位基板4設(shè)有四個(gè)側(cè)邊，所述定位基板4中間設(shè)有橫向定位擋條9，所述擋條槽7寬度為18mm，所述定位基板4寬度略大于擋條槽6寬度。通過(guò)橫向定位擋條9在擋條槽7內(nèi)移動(dòng)實(shí)現(xiàn)電池片間距的調(diào)整。在定位基板4上下側(cè)邊上和側(cè)壁2上分別設(shè)有位置對(duì)應(yīng)的定位孔5，所述定位孔5的間距為1mm。所述定位基板4和側(cè)壁2之間通過(guò)螺桿穿過(guò)定位孔5定位連接，該螺桿為一端設(shè)有螺帽11，另一端設(shè)有螺紋12。在擋條槽7 —側(cè)設(shè)有刻度線8，所述刻度線8總長(zhǎng)為18mm，其每格的間距為1mm。所述主基板I 一側(cè)還設(shè)有與擋條槽7位置對(duì)應(yīng)的縱向擋條10。
[0021]實(shí)施例2:另一種晶體硅組件串焊模板，其中所述擋條槽7寬度為20mm ;所述刻度線8總長(zhǎng)為20mm，其它與實(shí)施例1相同。
[0022]實(shí)施例3:再一種晶體硅組件串焊模板，其中所述擋條槽7寬度為16mm ;所述定位孔5的間距為0.5mm ;所述刻度線8總長(zhǎng)為16mm，其每格的間距為0.5mm。其它與實(shí)施例1相同。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種晶體硅組件串焊模板，包括主基板(I)、側(cè)壁(2)和托盤(pán)(3)，其特征在于:還包括若干定位基板(4)，所述定位基板(4)設(shè)有側(cè)邊，所述定位基板(4)上縱向設(shè)有橫向定位擋條(9)，在所述定位基板(4)上下側(cè)邊上和側(cè)壁(2)上分別設(shè)有位置對(duì)應(yīng)的定位孔(5)，所述定位基板(4)和側(cè)壁(2)之間通過(guò)螺桿穿過(guò)定位孔(5)定位連接；在所述主基板(I)上設(shè)有橫向基準(zhǔn)擋條(6)及以橫向基準(zhǔn)擋條(6)為中心向左右分別均勻分布的若干矩形擋條槽(7)，所述擋條槽(7) —側(cè)設(shè)有刻度線(8)，所述矩形定位基板(4)上的橫向定位擋條(9)在擋條槽(7)內(nèi)移動(dòng)實(shí)現(xiàn)電池片間距的調(diào)整。
2.如權(quán)利要求1所述的一種晶體硅組件串焊模板，其特征在于:所述定位基板(4)的數(shù)量與擋條槽(7)數(shù)量匹配，所述擋條槽(7)寬度為16?20mm，所述定位基板(4)寬度略大于擋條槽(7)寬度。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種晶體硅組件串焊模板，其特征在于:所述定位孔(5)的間距為0.5mm或1mm。
4.如權(quán)利要求1或2所述的一種晶體硅組件串焊模板，其特征在于:所述刻度線(8)總長(zhǎng)為16?20mm，其每格的間距為0.5mm或1mm。
5.如權(quán)利要求1或2所述的一種晶體硅組件串焊模板，其特征在于:所述螺桿一端設(shè)有螺帽(11)，另一端設(shè)有螺紋(12)。
6.如權(quán)利要求1或2所述的一種晶體硅組件串焊模板，其特征在于:所述主基板(I)一側(cè)還設(shè)有與擋條槽(7 )位置對(duì)應(yīng)的縱向擋條(1 )。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶體硅組件串焊模板，包括主基板、側(cè)壁和托盤(pán)，還包括若干定位基板，所述定位基板設(shè)有側(cè)邊，所述定位基板上設(shè)有橫向定位擋條，在所述定位基板上下側(cè)邊上和側(cè)壁上分別設(shè)有位置對(duì)應(yīng)的定位孔，所述定位基板和側(cè)壁之間通過(guò)螺桿穿過(guò)定位孔定位連接；在所述主基板上設(shè)有橫向基準(zhǔn)擋條及以橫向基準(zhǔn)擋條為中心向左右分別均勻分布的若干矩形擋條槽，所述擋條槽一側(cè)設(shè)有刻度線，所述矩形定位基板上的橫向定位擋條在擋條槽內(nèi)移動(dòng)實(shí)現(xiàn)電池片間距的調(diào)整。本實(shí)用新型可以根據(jù)需要靈活調(diào)整被串焊電池片的間距，一板多用，節(jié)省資源。
【IPC分類】B23K3-08, B23K37-04, H01L31-18
【公開(kāi)號(hào)】CN204413353
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520088932
【發(fā)明人】劉俊輝, 劉亞鋒, 金浩, 陳康平
【申請(qǐng)人】浙江晶科能源有限公司, 晶科能源有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月24日
【申請(qǐng)日】2015年2月9日