用于板狀工件的翹曲校正設(shè)備和翹曲校正方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及用于校正諸如框架單元之類的板狀工件的翹曲的設(shè)備，該框架單元已被從例如撓曲鏈狀坯料片材切出，本發(fā)明還涉及一種翹曲校正方法。
【背景技術(shù)】
[0002]硬盤驅(qū)動器(HDD)用于信息處理設(shè)備、比如個人計算機中，硬盤驅(qū)動器包括可以繞主軸旋轉(zhuǎn)的磁盤、可以繞樞軸旋轉(zhuǎn)的托架等。在托架臂上，設(shè)置盤驅(qū)動懸架(其將在下文中簡稱為懸架)。懸架包括元件諸如負載梁和安置成與負載梁重疊的撓曲件之類的元件。包括滑動件的磁頭安裝到靠近撓曲件的遠端形成的萬向架部分上，磁頭設(shè)有用于存取數(shù)據(jù)(即，用于讀取和寫入數(shù)據(jù))的元件。負載梁和撓曲件等構(gòu)成頭萬向架組件。
[0003]根據(jù)所需規(guī)范，將各種類型的撓曲件投入使用。作為撓曲件的一示例，已知具有導(dǎo)體的撓曲件。具有導(dǎo)體的撓曲件包括由薄不銹鋼板制成的金屬底座、形成于金屬底座上由電絕緣材料(諸如聚酰亞胺)制成的絕緣層以及形成于絕緣層上的多個導(dǎo)體。
[0004]常規(guī)地，作為增強撓曲件的制造效率的手段，公開于例如JP 5，273，271 B(專利文獻I)和JP 5，365，944 B(專利文獻2)中的撓曲鏈狀坯料片材是已知的。為了制造撓曲件鏈狀坯料片材，例如通過蝕刻單個不銹鋼板形成具有相同形狀的多個撓曲件元件。另外，導(dǎo)電電路部分形成于撓曲元件中每一個上。
[0005]通過將多個框架元件相對于片材在縱向或橫向布置而構(gòu)成撓曲鏈狀坯料片材。構(gòu)成撓曲鏈狀坯料片材的框架單元中每一個包括框架部分和以預(yù)定間距布置于框架部分內(nèi)的多個撓曲元件。在此說明書中，關(guān)于框架元件的前側(cè)和后側(cè)，將設(shè)置導(dǎo)電電路部分的側(cè)部稱作第一表面，而將與導(dǎo)電電路部分相對的側(cè)部稱作第二表面。
[0006]在撓曲件制造過程中，切下?lián)锨湢钆髁掀挠糜诳蚣軉卧忻恳粋€。S卩，從單個撓曲鏈狀坯料片材切出多個框架單元。從撓曲鏈狀坯料片材切出的框架單元是板狀工件的示例。對于設(shè)置于框架單元中的撓曲元件中每一個，執(zhí)行諸如彎曲加工和安裝于負載梁上等操作。
[0007]在制造過程中產(chǎn)生的應(yīng)力會保留在撓曲鏈狀坯料片材中。而且，由于在導(dǎo)電電路部分與金屬底座之間的熱膨脹或吸濕性差異等，存在應(yīng)力保留在撓曲鏈狀坯料片材中的情況。因此，即使撓曲鏈狀坯料片材一眼看上去是直的并且平面的，當從撓曲鏈狀坯料片材切出框架單元時，或者在將燒曲元件個別地從框架單元的框架部分切下時，會釋放應(yīng)力，這造成撓曲元件翹曲。特別地，第一表面(上面設(shè)置導(dǎo)電電路部分的側(cè)部)可以具有略微凹入的翹曲。這種翹曲可被稱作“凹陷翹曲”。
[0008]例如，在撓曲元件的導(dǎo)電電路部分朝向上的同時對于撓曲元件進行某種處理時，銷可以插入于分別在撓曲元件的兩端附近形成的定位孔內(nèi)。然而，當撓曲元件具有前述“凹陷翹曲”時，定位準確度降級，比如插入于定位孔內(nèi)的銷傾向于容易分離。因此，取決于處理撓曲元件的過程，第一表面(上面設(shè)置導(dǎo)電電路部分的側(cè)部)翹曲為第一表面凸出(即，具有所謂的向上翹曲)有時更加方便。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種翹曲校正設(shè)備，其校正具有第一表面和第二表面的板狀工件的翹曲，使得第一表面和第二表面的所希望的表面變得凸出，本發(fā)明還提供一種校正這種板狀工件中翹曲的方法。
[0010]—種實施例涉及一種翹曲校正設(shè)備，其校正板狀工件的翹曲，板狀工件包括第一表面和第二表面，并且翹曲校正設(shè)備包括:彈性墊，其包括平坦上表面；以及，第一片材供應(yīng)單元，其被配置成在彈性墊的上表面上供應(yīng)第一清潔片材；工件保持機構(gòu)，其被配置成在第一清潔片材上供應(yīng)板狀工件；第二片材供應(yīng)單元，其被配置成在第一清潔片材上方供應(yīng)第二清潔片材；第一升降機單元，其被配置成相對于第一清潔片材上下移動第二清潔片材；壓力輥，其可移動并且安置于第二清潔片材上方；第二升降機單元，其被配置成將壓力輥朝向彈性墊壓制；以及，輥移動機構(gòu)，其被配置成在壓力輥下降的狀態(tài)下沿著彈性墊的上表面移動壓力輥。
[0011]根據(jù)此實施例的結(jié)構(gòu)，能校正板狀工件、比如從撓曲鏈狀坯料片材切出的框架單元的翹曲，使得在板狀工件一個具體側(cè)部上的表面變得凸出地彎曲。
[0012]例如，彈性墊由具有彈性的樹脂泡沫形成，并且壓力輥由比彈性墊更硬的彈性材料制成。第一片材供應(yīng)單元的示例包括:第一供應(yīng)筒管，其被配置成在彈性墊上遞送第一清潔片材的未用的部分；以及，第一卷取筒管，其被配置成卷取在彈性墊上的第一清潔片材的用過的部分。第二片材供應(yīng)單元的示例包括:第二供應(yīng)筒管，其被配置成在第一清潔片材上遞送第二清潔片材的未用的部分；以及，第二卷取筒管，其被配置成卷取第二清潔片材的用過的部分。還可設(shè)置離子發(fā)生器，其用于防止靜電積聚在第一清潔片材和第二清潔片材上。
[0013]板狀工件的一個示例是由框架單元形成，框架單元包括框架部分和形成于框架部分內(nèi)的多個撓曲元件。工件保持機構(gòu)將框架單元放置于第一清潔片材上，使得在撓曲元件中每一個中的縱向方向與彈性墊的上表面中的縱向方向一致。還可以設(shè)置第一定位孔，其在縱向方向上形成于靠近框架單元的端部之一的側(cè)部上；以及，第二定位孔，其在縱向方向上形成于靠近另一端的側(cè)部上。
【附圖說明】
[0014]圖1是示出盤驅(qū)動器的示例的立體圖。
[0015]圖2是圖1中示出的盤驅(qū)動器的一部分的截面圖。
[0016]圖3是懸架的示例的平面圖。
[0017]圖4是沿著圖3的線F4-F4所截取的撓曲件的截面圖。
[0018]圖5是撓曲鏈狀坯料片材的一部分的平面圖。
[0019]圖6是從圖5所示的已從撓曲件鏈狀坯料片材切出的板狀工件(框架單元)的平面圖。
[0020]圖7是示意性地示出撓曲鏈狀坯料片材的側(cè)視圖。
[0021]圖8是示意性地示出板狀工件(框架單元)的第一表面的示例的側(cè)視圖，其從以凹入形狀翹曲的撓曲件鏈狀坯料材料切出。
[0022]圖9是示意性地示出圖8所示的板狀工件的第一表面的示例被校正而使得其變得凸出的側(cè)視圖。
[0023]圖10是根據(jù)一個實施例的翹曲校正設(shè)備的一部分的立體圖。
[0024]圖11是示意性地示出校正設(shè)備的側(cè)視圖。
[0025]圖12是示出板狀工件被放置于翹曲校正設(shè)備的第一清潔片材上的狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0026]圖13是示出翹曲校正設(shè)備的第二清潔片材下降的側(cè)視圖。
[0027]圖14是示出翹曲校正設(shè)備的壓力輥下降的側(cè)視圖。
[0028]圖15是示出壓力輥在第一方向上移動的側(cè)視圖。
[0029]圖16是示出壓力輥在第二方向上移動的側(cè)視圖。
[0030]圖17是壓力輥和第二清潔片材升高的側(cè)視圖。
[0031]圖18是示出第一清潔片材和第二清潔片材移動的方向的側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0032]現(xiàn)將在下文中參考圖1至圖18來描述根據(jù)一個實施例的板狀工件的翹曲校正設(shè)備和翹曲校正方法。
[0033]圖1所示的硬盤驅(qū)動器(HDD) 10包括殼體11、可以繞主軸12旋轉(zhuǎn)的盤13、可以繞樞軸14轉(zhuǎn)動的托架15和用于轉(zhuǎn)動托架15的定位馬達16。殼體11由蓋子(未圖示)密封。
[0034]圖2是示意性地示出驅(qū)動盤10的一部分的截面圖。托架15設(shè)有臂17。在每個臂17的遠端部，安裝有盤驅(qū)動懸架(在下文中被簡單地稱作懸架)20。在懸架20的遠端，設(shè)有滑動件21，滑動件21用作磁頭。在每個盤13以高速旋轉(zhuǎn)時，在盤13與滑動件21之間形成空氣軸承。
[0035]如果由定位馬達16來轉(zhuǎn)動托架15，懸架20相對于盤13徑向移動，并且滑動件21因此移動到盤13的所希望的軌道?；瑒蛹?1設(shè)有用于在盤13上錄制數(shù)據(jù)的磁性線圈，用于讀取在盤13上所記錄的數(shù)據(jù)的磁阻(MR)元件等。MR元件將記錄在盤13上的磁性信號轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枴?br>