本發(fā)明涉及航空發(fā)動機(jī)真空釬焊組件的焊前裝配定位領(lǐng)域，特別涉及一種基于導(dǎo)向葉片組件儲能點(diǎn)焊定位專用夾具的設(shè)計(jì)方法。

背景技術(shù)：

1、由于航空發(fā)動機(jī)不斷的升級，零件結(jié)構(gòu)也會發(fā)生相應(yīng)的改變。該機(jī)型低導(dǎo)葉片組件采用了新構(gòu)型，產(chǎn)生了不易加工，焊接困難，一次焊接合格率低等相應(yīng)問題。需要針對該新構(gòu)型產(chǎn)生新的工藝方案以及工裝方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是配合新的工藝方案，提高零件真空釬焊前裝配定位點(diǎn)焊的效率及釬焊質(zhì)量，特提供了一種基于導(dǎo)向葉片組件儲能點(diǎn)焊定位專用夾具的設(shè)計(jì)方法

2、本發(fā)明提供了一種基于導(dǎo)向葉片組件儲能點(diǎn)焊定位專用夾具的設(shè)計(jì)方法，包括：

3、一、確定儲能點(diǎn)焊工藝路線，首先點(diǎn)焊隔板一1與隔板二2，其次點(diǎn)焊蜂窩3，之后與主體零件4點(diǎn)焊結(jié)合。見附圖2

4、二、確定零件定位基準(zhǔn)

5、以附圖1圖示零件為例，選取零件的外圓作為定位基準(zhǔn)面。

6、三、選擇點(diǎn)極座材料

7、點(diǎn)極座材料選用黃銅或紫銅，優(yōu)選紫銅。

8、四、設(shè)計(jì)可拆卸點(diǎn)極座見附圖3

9、點(diǎn)極座定位面的徑向定位尺寸應(yīng)與附圖2中隔板一1外徑相同，在點(diǎn)焊過程中優(yōu)先對隔板一1及隔板二2進(jìn)行裝配，形成隔板組合件，并增加焊接點(diǎn)，增加焊接強(qiáng)度；

10、隔板組合件點(diǎn)焊結(jié)束后，將蜂窩3放在點(diǎn)焊后的隔板上，進(jìn)行二次點(diǎn)焊，將蜂窩3點(diǎn)焊接至隔板組合件上，形成蜂窩組合件。之后在儲能點(diǎn)焊夾具上完成組裝，將蜂窩組合件點(diǎn)焊至主體零件4上，完成點(diǎn)焊加工。

11、本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其優(yōu)點(diǎn)在于：

12、本發(fā)明所述的基于導(dǎo)向葉片組件儲能點(diǎn)焊定位專用夾具的設(shè)計(jì)方法，保證了零件尺寸精度的同時兼顧了穩(wěn)定性與包容性，使得一個工裝即可完成導(dǎo)向葉片組件儲能點(diǎn)阻焊的工作，減輕了工人的工作量，提高了點(diǎn)焊效率。通過適配弧度提升了蜂窩與隔板之間契合度，增大了儲能點(diǎn)焊時零件的受力強(qiáng)度，加強(qiáng)了零件之間的結(jié)合力度，降低了隔板與蜂窩的變形，提高了零件的真空釬焊質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種基于導(dǎo)向葉片組件儲能點(diǎn)焊定位專用夾具的設(shè)計(jì)方法，其特征在于：所述的基于導(dǎo)向葉片組件儲能點(diǎn)焊定位專用夾具的設(shè)計(jì)方法，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于導(dǎo)向葉片組件儲能點(diǎn)焊定位專用夾具的設(shè)計(jì)方法，其特征在于：所述的點(diǎn)極座材料選用紫銅。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種基于導(dǎo)向葉片組件儲能點(diǎn)焊定位專用夾具的設(shè)計(jì)方法，包括：確定儲能點(diǎn)焊工藝路線，首先點(diǎn)焊隔板一與隔板二，其次點(diǎn)焊蜂窩，之后與主體零件點(diǎn)焊結(jié)合。確定零件定位基準(zhǔn)，選取零件的外圓作為定位基準(zhǔn)面。選擇點(diǎn)極座材料，點(diǎn)極座材料選用黃銅或紫銅。設(shè)計(jì)可拆卸點(diǎn)極座，在點(diǎn)焊過程中優(yōu)先對隔板一及隔板二進(jìn)行裝配，形成隔板組合件，并增加焊接點(diǎn)，增加焊接強(qiáng)度，形成蜂窩組合件。本發(fā)明優(yōu)點(diǎn)：保證了零件尺寸精度的同時兼顧了穩(wěn)定性與包容性，提高了點(diǎn)焊效率。通過適配弧度提升了蜂窩與隔板之間契合度，增大了儲能點(diǎn)焊時零件的受力強(qiáng)度，加強(qiáng)了零件之間的結(jié)合力度，降低了隔板與蜂窩的變形，提高了零件的真空釬焊質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：葛術(shù)宇,鄒燁,郭富麗,高爽
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國航發(fā)沈陽黎明航空發(fā)動機(jī)有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9