本發(fā)明涉及一種機(jī)器人控制系統(tǒng)，具體涉及激光引導(dǎo)的切割機(jī)器人控制系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
焊接機(jī)器人是從事焊接、切割與噴涂的工業(yè)機(jī)器人。根據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)化組織工業(yè)機(jī)器人屬于標(biāo)準(zhǔn)焊接機(jī)器人的定義，工業(yè)機(jī)器人是一種多用途的、可重復(fù)編程的自動(dòng)控制操作機(jī)，具有三個(gè)或更多可編程的軸，用于工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域。為了適應(yīng)不同的用途，機(jī)器人最后一個(gè)軸的機(jī)械接口，通常是一個(gè)連接法蘭，可接裝不同工具或稱末端執(zhí)行器。焊接機(jī)器人就是在工業(yè)機(jī)器人的末軸法蘭裝接焊鉗或焊槍的，使之能進(jìn)行焊接，切割或熱噴涂。
現(xiàn)有的切割機(jī)器人一般采用搖桿或者預(yù)設(shè)的程序進(jìn)行控制，控制過程較為復(fù)雜，可靠性較低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有的切割機(jī)器人一般采用搖桿或者預(yù)設(shè)的程序進(jìn)行控制，控制過程較為復(fù)雜，可靠性較低，目的在于提供激光引導(dǎo)的切割機(jī)器人控制系統(tǒng)，解決現(xiàn)有的切割機(jī)器人一般采用搖桿或者預(yù)設(shè)的程序進(jìn)行控制，控制過程較為復(fù)雜，可靠性較低的問題。
本發(fā)明通過下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：
激光引導(dǎo)的切割機(jī)器人控制系統(tǒng)，包括機(jī)器人，還包括與機(jī)器人連接的處理器，所述處理器上還連接有激光發(fā)射裝置和激光定位裝置；
處理器：控制激光發(fā)射裝置向待焊區(qū)域發(fā)射激光；接收激光定位裝置發(fā)送的定位信息，根據(jù)定位信息發(fā)送控制信號到機(jī)器人；
激光發(fā)射裝置：根據(jù)處理器的控制向待焊物上發(fā)射激光；
激光定位裝置：接收待焊物上反射的激光，根據(jù)反射的激光對反射點(diǎn)進(jìn)行定位，將定位信息發(fā)送給處理器；
機(jī)器人：接收處理器發(fā)送的控制信號進(jìn)行動(dòng)作。本方案的通過激光引導(dǎo)的方式控制機(jī)器人進(jìn)行焊接，通過確定激光發(fā)射裝置的位置和發(fā)出激光的角度以及激光定位裝置的位置和接收激光的角度可以對焊接點(diǎn)進(jìn)行定位，處理器控制機(jī)器人對定位的焊接點(diǎn)進(jìn)行焊接。
所述處理器上還連接有激光校驗(yàn)?zāi)K。采用包括激光發(fā)射裝置、激光定位裝置的激光校驗(yàn)裝置，在焊接后對預(yù)設(shè)的焊接軌跡進(jìn)行校驗(yàn)，判斷是否完成焊接。
所述處理器上還連接有圖像識(shí)別模塊。對焊接后留下痕跡進(jìn)行識(shí)別，判斷是否與預(yù)設(shè)的焊接軌跡匹配。
所述處理器上還連接有信號輸入裝置。
所述處理器上還連接有示警模塊。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下的優(yōu)點(diǎn)和有益效果：
1、本發(fā)明激光引導(dǎo)的切割機(jī)器人控制系統(tǒng)，采用激光引導(dǎo)機(jī)器人進(jìn)行焊接，控制難度低；
2、本發(fā)明激光引導(dǎo)的切割機(jī)器人控制系統(tǒng)，具有雙重校驗(yàn)?zāi)K，可靠性高。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解，構(gòu)成
本技術(shù)：
的一部分，并不構(gòu)成對本發(fā)明實(shí)施例的限定。在附圖中：
圖1為本發(fā)明系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合實(shí)施例和附圖，對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，本發(fā)明的示意性實(shí)施方式及其說明僅用于解釋本實(shí)用新型，并不作為對本發(fā)明的限定。
實(shí)施例
如圖1所示，本發(fā)明激光引導(dǎo)的切割機(jī)器人控制系統(tǒng)，包括機(jī)器人，還包括與機(jī)器人連接的imx.8處理器，所述處理器上還連接有doradoct-1-1激光發(fā)射裝置和doradoct-1-1激光定位裝置；本方案的通過激光引導(dǎo)的方式控制機(jī)器人進(jìn)行焊接，通過確定激光發(fā)射裝置的位置和發(fā)出激光的角度以及激光定位裝置的位置和接收激光的角度可以對焊接點(diǎn)進(jìn)行定位，處理器控制機(jī)器人對定位的焊接點(diǎn)進(jìn)行焊接。所述處理器上還連接有激光校驗(yàn)?zāi)K。采用包括激光發(fā)射裝置、激光定位裝置的激光校驗(yàn)裝置，在焊接后對預(yù)設(shè)的焊接軌跡進(jìn)行校驗(yàn)，判斷是否完成焊接。所述處理器上還連接有圖像識(shí)別模塊。對焊接后留下痕跡進(jìn)行識(shí)別，判斷是否與預(yù)設(shè)的焊接軌跡匹配。所述處理器上還連接有信號輸入裝置。所述處理器上還連接有示警模塊。
處理器：控制激光發(fā)射裝置向待焊區(qū)域發(fā)射激光；接收激光定位裝置發(fā)送的定位信息，根據(jù)定位信息發(fā)送控制信號到機(jī)器人；
激光發(fā)射裝置：根據(jù)處理器的控制向待焊物上發(fā)射激光；
激光定位裝置：接收待焊物上反射的激光，根據(jù)反射的激光對反射點(diǎn)進(jìn)行定位，將定位信息發(fā)送給處理器；
機(jī)器人：接收處理器發(fā)送的控制信號進(jìn)行動(dòng)作。
以上所述的具體實(shí)施方式，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式而已，并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。