一種表面具有凹槽的磷銅球的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種表面具有凹槽的磷銅球，包括磷銅球本體、間隔設(shè)置在所述磷銅球本體表面上的凹槽，所述凹槽的槽底部與所述磷銅球本體的表面的高度差為1～3mm。與現(xiàn)有的實心且表面光滑平整的磷銅球相比，本實用新型提供的表面具有凹槽的磷銅球具有表面積大，可承受的電流大，電鍍時釋放出的銅離子多，使用率高。
【專利說明】—種表面具有凹槽的磷銅球
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種用于電鍍的表面具有凹槽的磷銅球。
【背景技術(shù)】
[0002]陽極磷銅球是鍍銅工藝中的主要電鍍材料，是銅離子產(chǎn)生的根源?，F(xiàn)有的電鍍用的磷銅球都是實心狀的磷銅球，而且磷銅球的表面光滑平整。這種表面光滑平整的磷銅球在電鍍使用時容易出現(xiàn)以下問題:1、磷銅球表面積固定，只能有固定的銅離子從磷銅球的表面釋放出來；2、剛開始使用時由于磷銅球的各部分生成磷膜因各部分的磷含量不同，先成的磷膜有快慢之分；3、表面積固定磷銅球，由于一開始的使用需先假鍍，使磷銅球均勻的產(chǎn)生磷膜，故需浪費先期使用的銅離子；4、對大電流使用時，由于磷銅球表面積固定，只能選擇表面積更大的銅球，故磷銅球使用尺寸變大；5、由于是實心且表面平整光滑的磷銅球，其質(zhì)量較重，成本較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于電鍍的表面具有凹槽的磷銅球。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種表面具有凹槽的磷銅球，包括磷銅球本體，所述磷銅球還包括間隔設(shè)置在所述磷銅球本體表面上的凹槽，所述凹槽的槽底部與所述磷銅球本體的表面的高度差為I?3mm。
[0006]所述凹槽均勻分布地設(shè)置在所述磷銅球本體的整個表面。
[0007]所述凹槽為半球形，且所有所述凹槽的球心均在同一球面上。
[0008]由于以上技術(shù)方案的實施，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點:
[0009]本實用新型磷銅球的表面均勻分布有凹槽，凹槽的存在能夠大大增加磷銅球的外表面積，在相等球直徑下，相比現(xiàn)有的實心且表面光滑平整的磷銅球具有更大的表面積，銅離子能夠同時從凹槽表面和磷銅球本體表面同時放出銅離子，所以同一條件下放出的銅離子多，使得可承受流通電流更大，可縮短電鍍的時間，而且相應(yīng)的磷銅球的利用率都比現(xiàn)有的磷銅球高，可減少工件所需電鍍時間，并表面具有凹槽的磷銅球相比現(xiàn)有的磷銅球還具有質(zhì)量更輕、成本更低的優(yōu)點。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的磷銅球的剖視示意圖。
[0011]圖中:1、磷銅球本體；10、凹槽。
【具體實施方式】
[0012]以下結(jié)合說明書附圖對本實用新型做進一步描述:[0013]如附圖1所示，本實用新型的磷銅球，包括磷銅球本體1、間隔設(shè)置在磷銅球本體I表面上的凹槽10，凹槽10的槽底部與磷銅球本體I的表面的高度差為f3mm。
[0014]具體地設(shè)置時，凹槽10均勻地分布在磷銅球本體I的整個表面上，形狀為半球形，所有凹槽10的球心均在同一球面上。
[0015]采用本實用新型的直徑為25mm的表面具有凹槽的磷銅球與同一直徑的現(xiàn)有的實心表面光滑平整的磷銅球同時用于電鍍(其中，表面具有凹槽的磷銅球上的凹槽半徑為2mm)，在使用72小時后，其結(jié)果如下:
[0016]1.實心且表面光滑平整直徑為25mm的磷銅球:未使用前重量73.5g，使用電流密度3A，陰極板16g，使用72小時后，銅球直徑22mm，使用后重量45g，陰極板重量45g。
[0017]2.表面具有凹槽的磷銅球:未使用前重量70g，使用電流密度3A，陰極板16g，使用72小時后，銅球直徑20mm，使用后重量40g，陰極板重量48g。
[0018]上述結(jié)果可以看出，表面具有凹槽的磷銅球由于比實心表面光滑平整的磷銅球的表面積大的優(yōu)點，在電鍍表現(xiàn)上，釋放出銅離子的速度快。
[0019]以上對本實用新型做了詳盡的描述，其目的在于讓熟悉此領(lǐng)域技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據(jù)本實用新型的精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種表面具有凹槽的磷銅球，包括磷銅球本體，其特征在于，所述磷銅球還包括間隔設(shè)置在所述磷銅球本體表面上的凹槽，所述凹槽的槽底部與所述磷銅球本體的表面的高度差為l?3mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面具有凹槽的磷銅球，其特征在于，所述凹槽均勻分布地設(shè)置在所述磷銅球本體的整個表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面具有凹槽的磷銅球，其特征在于，所述凹槽為半球形，且所有所述凹槽的球心均在同一球面上。
【文檔編號】B23P15/00GK203700557SQ201420083873
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年2月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月26日
【發(fā)明者】劉東杰, 劉嘉蕙 申請人:東又悅（蘇州）電子科技新材料有限公司