專利名稱：半導體器件氣動焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種裝置，它應(yīng)用于半導體加工方面，具體地說是涉及一種半導體器件氣動焊接裝置。
背景技術(shù)：
半導體器件是將多個、排列整齊的半導體晶塊焊接在底板上制成的，在現(xiàn)有技術(shù)中，所使用的半導體器件的焊接裝置是電加熱盤；使用時，將擺放有晶塊的底板放置在電加熱盤上，用手使用按壓工具按壓晶塊，使晶塊和底板熱熔焊接在一起，達到焊接的目的；這樣的裝置具有工人勞動強度大、效率低、精度低、合格率低、能耗大的缺點。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目就是針對上述缺點，提供一種勞動強度小、效率高、加工精度高、 合格率高的半導體器件氣動焊接裝置。本實用新型所采取的技術(shù)方案是這樣的，半導體器件氣動焊接裝置，包括電加熱盤，其特征是所述的電加熱盤側(cè)部具有立柱，在立柱的一側(cè)、電加熱盤的上方有汽缸和立柱固定連接，所述的汽缸連接有帶開關(guān)的氣管，汽缸下邊具有伸出的活塞?；蛘呤沁@樣的半導體器件氣動焊接裝置，包括電加熱盤，其特征是所述的電加熱盤側(cè)部具有立柱，在立柱的一側(cè)、電加熱盤的上方有汽缸和立柱經(jīng)滑塊上下滑動連接，所述的汽缸連接有帶開關(guān)的氣管，汽缸的下邊具有伸出的活塞；在立柱的上方還固定有一個第二汽缸，第二汽缸連接有帶開關(guān)的氣管，第二汽缸下邊具有伸出的第二活塞，第二活塞連接滑塊。為了實現(xiàn)自動化控制，在上述兩種情況中，還可以安裝有一個控制盤，控制盤內(nèi)具有開關(guān)和時間繼電器，開關(guān)連接時間繼電器和氣管。進一步的講，所述的控制盤內(nèi)還具有溫控繼電器，溫控繼電器電連接電加熱盤。本實用新型的有益效果是1、在立柱的一側(cè)、電加熱盤的上方有汽缸和立柱固定或滑動連接，能夠使用氣動按壓，減輕工人的勞動強度；2、在立柱的上方還固定有一個第二汽缸，能夠使按壓晶塊的活塞，即第一個汽缸的活塞緩慢和晶塊接觸，達到減輕震動，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量；3、安裝有一個控制盤，有利于實現(xiàn)自動控制，實現(xiàn)標準化生產(chǎn)、提高質(zhì)量、減輕勞動強度；4、控制盤內(nèi)還具有溫控繼電器，進一步實現(xiàn)標準化生產(chǎn)、提高質(zhì)量。
圖1為本實用新型半導體器件氣動焊接裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、電加熱盤2、立柱3、汽缸4、氣管5、活塞6、滑塊7、第二汽缸8、控制盤9、開關(guān)10、時間繼電器11、溫控繼電器12、第二活塞具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。如圖1所示，半導體器件氣動焊接裝置，包括電加熱盤1，其特征是所述的電加熱盤1側(cè)部具有立柱2，在立柱2的一側(cè)、電加熱盤1的上方有汽缸3和立柱2固定連接，所述的汽缸3連接有帶開關(guān)9的氣管4，汽缸3下邊具有伸出的活塞5?；蛘呤沁@樣的半導體器件氣動焊接裝置，包括電加熱盤1，其特征是所述的電加熱盤1側(cè)部具有立柱2，在立柱2的一側(cè)、電加熱盤1的上方有汽缸3和立柱2經(jīng)滑塊6 上下滑動連接，所述的汽缸3連接有帶開關(guān)9的氣管4，汽缸3的下邊具有伸出的活塞5 ；在立柱2的上方還固定有一個第二汽缸7，第二汽缸7連接有帶開關(guān)9的氣管4，第二汽缸7 下.邊具有伸出的第二活塞12，第二活塞12連接滑塊6。為了實現(xiàn)自動化控制，在上述兩種情況中，還可以安裝有一個控制盤8，控制盤8 內(nèi)具有開關(guān)9和時間繼電器10，開關(guān)9連接時間繼電器10和氣管4。進一步的講，所述的控制盤8內(nèi)還具有溫控繼電器11，溫控繼電器11電連接電加熱盤1。要焊接的晶塊和底板放置在電加熱盤1上后，按壓開關(guān)9，第二活塞12下壓滑塊， 滑塊6帶動汽缸3向下運動；同時，活塞5下壓晶塊和底板，時間繼電器也開始計時；達到設(shè)定時間，開關(guān)關(guān)閉，氣管4不供氣，完成焊接工序。 溫控繼電器11能夠控制電加熱盤1的溫度。
權(quán)利要求1.半導體器件氣動焊接裝置，包括電加熱盤，其特征是所述的電加熱盤側(cè)部具有立柱，在立柱的一側(cè)、電加熱盤的上方有汽缸和立柱固定連接，所述的汽缸連接有帶開關(guān)的氣管，汽缸下邊具有伸出的活塞。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征是還包括有一個控制盤，控制盤內(nèi)具有開關(guān)和時間繼電器，開關(guān)連接時間繼電器和氣管。
3.半導體器件氣動焊接裝置，包括電加熱盤，其特征是所述的電加熱盤側(cè)部具有立柱，在立柱的一側(cè)、電加熱盤的上方有汽缸和立柱經(jīng)滑塊上下滑動連接，所述的汽缸連接有帶開關(guān)的氣管，汽缸的下邊具有伸出的活塞；在立柱的上方還固定有一個第二汽缸，第二汽缸連接有帶開關(guān)的氣管，第二汽缸下邊具有伸出的第二活塞，第二活塞連接滑塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，其特征是包括有一個控制盤，控制盤內(nèi)具有開關(guān)和時間繼電器，開關(guān)連接時間繼電器和氣管。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的裝置，其特征是所述的控制盤內(nèi)還具有溫控繼電器，溫控繼電器電連接電加熱盤。
專利摘要本實用新型涉及一種半導體器件氣動焊接裝置。它包括電加熱盤，其特征是所述的電加熱盤側(cè)部具有立柱，在立柱的一側(cè)、電加熱盤的上方有汽缸和立柱經(jīng)滑塊上下滑動連接，所述的汽缸連接有帶開關(guān)的氣管，汽缸的下邊具有伸出的活塞；在立柱的上方還固定有一個第二汽缸，第二汽缸連接有帶開關(guān)的氣管，第二汽缸下邊具有伸出的第二活塞，第二活塞連接滑塊。具有減輕工人的勞動強度、提高產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)點。
文檔編號B23K1/00GK202028845SQ201120137159
公開日2011年11月9日 申請日期2011年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月26日
發(fā)明者陳建民, 陳磊 申請人:河南鴻昌電子有限公司