專利名稱：背板、背光源模塊及其液晶模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及液晶顯示裝置制造領(lǐng)域，尤其涉及一種背板、背光源模塊及其液
晶模塊。
背景技術(shù)：
近年來，液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display,簡稱LCD)產(chǎn)品發(fā)展十分迅猛，
越來越多高品質(zhì)的薄膜晶體管液晶顯示器逐漸上市，其應(yīng)用領(lǐng)域也不斷拓寬。 圖1為現(xiàn)有技術(shù)液晶模塊的剖視圖，如圖1所示，分布有電子元器件41的PCB 4
通過COF(Chip On Film，薄膜芯片)3與液晶面板2連結(jié)在一起，在組裝作業(yè)時，PCB 4放置
于背光源模塊5的背面，邊框1將液晶面板2和背光源模塊5組裝成液晶模塊。圖2為現(xiàn)
有技術(shù)背光源模塊的背面結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1和圖2所示，利用背板52上的卡扣521與邊
框1扣合，使邊框1將液晶面板2和背光源模塊5組裝成液晶模塊。 圖3為圖2的A區(qū)域的局部放大示意圖，如圖2和圖3所示，為避免組裝整個液晶 模塊作業(yè)時對PCB上電子元器件的意外損壞，背光源模塊5的框架51在背面的四角部位設(shè) 置有四個框架凸起511，起到支撐背光源模塊5的作用。在組裝作業(yè)時，框架凸起511承載 了向下扣合邊框時的作用力以及背光源模塊5自身的重量，從而起到保護(hù)PCB上電子元器 件的作用。 發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)方案時發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)背光源模塊的框架由塑料 材質(zhì)注塑成型，材料強(qiáng)度不夠大；框架的厚度一般較薄，其厚度《3mm，由于受框架結(jié)構(gòu)的 限制，框架凸起的寬度較小；受背板上卡扣位置的影響，框架凸起的長度也受到限制。 上述結(jié)構(gòu)上的特性決定了框架凸起整體結(jié)構(gòu)較小，結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，在受到撞擊時，容 易發(fā)生損傷或折斷，導(dǎo)致使用該框架凸起的液晶模塊組裝完成后的后續(xù)工序生產(chǎn)及運(yùn)輸過 程中容易受損，產(chǎn)生不良品。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種背板、背光源模塊及其液晶模塊， 能夠保護(hù)電路板上的電子元器件，結(jié)構(gòu)牢固，不易損壞。 為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型背板、背光源模塊及其液晶模塊采用如下技術(shù) 方案 —種背板，所述背板上設(shè)置有數(shù)個用于保護(hù)電路板上電子元器件的背板凸起。 所述背板凸起的高度為高出所述電路板上電子元器件1-1. 5毫米。 所述背板與所述背板凸起一體成型。 所述背板凸起通過沖壓工藝形成在所述背板上。 —種背光源模塊，包括框架和與所述框架相卡合或相扣合的背板，所述背板上設(shè) 置有數(shù)個用于保護(hù)電路板上電子元器件的背板凸起。 所述背板與所述背板凸起一體成型，所述背板凸起通過沖壓工藝形成在所述背板上。 所述背板凸起的高度為高出所述電路板上電子元器件1-1. 5毫米。 —種液晶模塊，包括背光源模塊、液晶面板和電路板，所述背光源模塊包括背板，
所述電路板位于所述背板的背面，通過薄膜芯片與所述液晶面板相連接，所述背板上設(shè)置
有數(shù)個用于保護(hù)所述電路板上電子元器件的背板凸起。 所述背板與所述背板凸起一體成型，所述背板凸起通過沖壓工藝形成在所述背板 上。 所述背板凸起的高度為高出所述電路板上電子元器件1-1. 5毫米。 本實(shí)用新型提供的一種背板、背光源模塊及其液晶模塊，通過在背板上設(shè)置數(shù)個
背板凸起，在背板凸起受到撞擊時，不容易發(fā)生損傷或折斷，起到保護(hù)PCB上電子元器件的
作用的同時減少了產(chǎn)品在后段生產(chǎn)工序以及產(chǎn)品運(yùn)輸中的損耗，降低了不良率，以及隨之
產(chǎn)生的損耗成本和維修成本。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)液晶模塊的剖視圖； 圖2為現(xiàn)有技術(shù)背光源模塊的背面結(jié)構(gòu)示意； 圖3為圖2的A區(qū)域的局部放大示意圖； 圖4為本實(shí)用新型背板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5為本實(shí)用新型背光源模塊的背面結(jié)構(gòu)示意圖； 圖6為本實(shí)用新型液晶模塊的背面結(jié)構(gòu)示意圖。 附圖標(biāo)記說明 l-邊框；2-液晶面板；3-C0F; 4-PCB; 5-背光源模塊；41-電子元器件； 51-框架；52-背板； 511-框架凸起； 521-卡扣；522-背板凸起。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種背板、背光源模塊及其液晶模塊，能夠保護(hù)電路板上 的電子元器件，結(jié)構(gòu)牢固，不易損壞。
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型實(shí)施例背板、背光源模塊及其液晶模塊進(jìn)行詳細(xì)描 述。 實(shí)施例一 圖4為本實(shí)用新型背板的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示，本實(shí)施例的背板52上設(shè)置有 數(shù)個用于保護(hù)PCB上電子元器件的背板凸起522。 為避免組裝整個液晶模塊作業(yè)時對PCB上電子元器件的意外損壞，在背光源模塊 的背板52的背面上設(shè)置有數(shù)個用于保護(hù)PCB上電子元器件的背板凸起522，起到支撐背光 源模塊的作用，組裝作業(yè)時，背板凸起522承載了向下扣合邊框時的作用力以及背光源模 塊自身的重量，從而起到保護(hù)PCB上電子元器件的作用。 本實(shí)施例提供的背板，通過在其背面設(shè)置數(shù)個背板凸起，起到保護(hù)PCB上電子元器件的作用，并且該背板凸起結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，不易受損，從而減少了產(chǎn)品在后段生產(chǎn)工序以及產(chǎn)
品運(yùn)輸中的損耗，降低了不良率，以及隨之產(chǎn)生的損耗成本和維修成本。 實(shí)施例二 本實(shí)施例的背板與實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)基本相同，在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，如圖4所示， 進(jìn)一步地，所述背板凸起522的高度為高出所述PCB上電子元器件5mm，為了
更好的保護(hù)處于背板52背面的PCB上的電子元器件，需要將該背板凸起設(shè)置的略高于電子
元器件的高度，保證在裝配時，電子元器件不會被損壞。 進(jìn)一步地，所述背板52與所述背板凸起522 —體成型。 進(jìn)一步地，所述背板凸起522通過沖壓工藝形成在所述背板52上。 將背板凸起通過沖壓工藝與背板一體成型，工藝簡單，并且保證了該背板凸起的
結(jié)構(gòu)更加牢固，背板凸起在受到撞擊時，不容易發(fā)生損傷或折斷。 進(jìn)一步地，該背板凸起522的形狀不受限制，可以為矩形、菱形或圓形。根據(jù)需要， 背板凸起的大小和形狀可以進(jìn)行調(diào)整，以便增強(qiáng)其抗沖擊的性能；背板凸起的個數(shù)和分布 也可以靈活設(shè)置，優(yōu)選為沿背板的側(cè)邊直線分布，避開PCB的位置，每側(cè)設(shè)置2-3個。 本實(shí)施例提供的背板，通過設(shè)置與背板一體成型的背板凸起，在背板凸起受到撞 擊時，不容易發(fā)生損傷或折斷，起到保護(hù)PCB上電子元器件的作用的同時減少了產(chǎn)品在后 段生產(chǎn)工序以及產(chǎn)品運(yùn)輸中的損耗，降低了不良率，以及隨之產(chǎn)生的損耗成本和維修成本。 實(shí)施例三 圖5為本實(shí)用新型背光源模塊的背面結(jié)構(gòu)示意圖，如圖5所示，本實(shí)施例提供的背
光源模塊包括框架51和與所述框架51相卡合的背板52，該背板52上設(shè)置有數(shù)個用于保護(hù)
PCB上電子元器件的背板凸起522。框架51和背板52也可以相扣合。 本實(shí)施例提供的背光源模塊，通過在背光源模塊的背板背面設(shè)置數(shù)個背板凸起，
起到保護(hù)PCB上電子元器件的作用，并且該背板凸起結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，不易受損。 實(shí)施例四 本實(shí)施例的背光源模塊與實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)基本相同，在實(shí)施例三的基礎(chǔ)上，如圖5 所示，框架51與所述背板52相卡合。進(jìn)一步地，所述背板凸起522的高度為高出所述PCB上電子元器件1-1. 5mm，為了
更好的保護(hù)處于背板52背面的PCB上的電子元器件，需要將該背板凸起設(shè)置的略高于電子
元器件的高度，保證在裝配時，電子元器件不會被損壞。 進(jìn)一步地，所述背板52與所述背板凸起522 —體成型。 進(jìn)一步地，所述背板凸起522為通過沖壓工藝形成在所述背板52上。 將背板凸起通過沖壓工藝與背板一體成型，工藝簡單，保證了該背板凸起的結(jié)構(gòu)
更加牢固，背板凸起在受到撞擊時，不容易發(fā)生損傷或折斷。 進(jìn)一步地，該背板凸起的形狀不受限制，可以為矩形、菱形或圓形。根據(jù)需要，背板 凸起的大小和形狀可以進(jìn)行調(diào)整，以便增強(qiáng)其抗沖擊的性能。 本實(shí)施例提供的背光源模塊，通過設(shè)置與背板一體成型的背板凸起，在背板凸起 受到撞擊時，不容易發(fā)生損傷或折斷，起到保護(hù)PCB上電子元器件的作用的同時減少了產(chǎn) 品在后段生產(chǎn)工序以及產(chǎn)品運(yùn)輸中的損耗，降低了不良率，以及隨之產(chǎn)生的損耗成本和維 修成本。[0056] 實(shí)施例五 圖6為本實(shí)用新型液晶模塊的背面結(jié)構(gòu)示意圖，如圖6所示，本實(shí)施例提供的液晶 模塊包括背光源模塊、液晶面板(圖中未示出)和PCB 4，背光源模塊包括背板52，該P(yáng)CB 4 位于背板52的背面，通過C0F與液晶面板相連接，背板52上設(shè)置有數(shù)個用于保護(hù)PCB 4上 電子元器件的背板凸起522。 本實(shí)施例提供的液晶模塊，通過在背光源模塊的背板背面設(shè)置數(shù)個背板凸起，起 到保護(hù)PCB上電子元器件的作用，并且該背板凸起結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，不易受損。起到保護(hù)PCB上 電子元器件的作用的同時減少了產(chǎn)品在后段生產(chǎn)工序以及產(chǎn)品運(yùn)輸中的損耗，降低了不良 率，以及隨之產(chǎn)生的損耗成本和維修成本。 實(shí)施例六 本實(shí)施例的液晶模塊與實(shí)施例五的結(jié)構(gòu)基本相同，在實(shí)施例五的基礎(chǔ)上，如圖6 所示，邊框1將液晶面板和背光源模塊5組裝成液晶模塊。進(jìn)一步地，所述背板凸起522的高度為高出PCB 4上電子元器件41的l-1.5mm，為
了更好的保護(hù)處于背板52背面的PCB 4上的電子元器件41，需要將該背板凸起設(shè)置的略高
于電子元器件的高度，保證在裝配時，電子元器件不會被損壞。 進(jìn)一步地，所述背板52與所述背板凸起522 —體成型。 進(jìn)一步地，所述背板凸起522為通過沖壓工藝形成在所述背板52上。 將背板凸起通過沖壓工藝與背板一體成型，工藝簡單，保證了該背板凸起的結(jié)構(gòu)
更加牢固，背板凸起在受到撞擊時，不容易發(fā)生損傷或折斷。 進(jìn)一步地，該背板凸起的形狀不受限制，可以為矩形、菱形或圓形。根據(jù)需要，背板 凸起的大小和形狀可以進(jìn)行調(diào)整，以便增強(qiáng)其抗沖擊的性能。 本實(shí)施例提供的液晶模塊，通過設(shè)置與背板一體成型的背板凸起，在背板凸起受 到撞擊時，不容易發(fā)生損傷或折斷，起到保護(hù)PCB上電子元器件的作用的同時減少了產(chǎn)品 在后段生產(chǎn)工序以及產(chǎn)品運(yùn)輸中的損耗，降低了不良率，以及隨之產(chǎn)生的損耗成本和維修 成本。 以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限 于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化 或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)所述以權(quán) 利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種背板，其特征在于，所述背板上設(shè)置有數(shù)個用于保護(hù)電路板上電子元器件的背板凸起。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的背板，其特征在于，所述背板凸起的高度為高出所述電路板 上電子元器件l-1.5毫米。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的背板，其特征在于，所述背板與所述背板凸起一體成型。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的背板，其特征在于，所述背板凸起通過沖壓工藝形成在所述 背板上。
5. —種背光源模塊，包括框架和與所述框架相卡合或相扣合的背板，其特征在于，所 述背板上設(shè)置有數(shù)個用于保護(hù)電路板上電子元器件的背板凸起。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的背光源模塊，其特征在于，所述背板與所述背板凸起一體成 型，所述背板凸起通過沖壓工藝形成在所述背板上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的背光源模塊，其特征在于，所述背板凸起的高度為高出所述 電路板上電子元器件1-1. 5毫米。
8. —種液晶模塊，包括背光源模塊、液晶面板和電路板，所述背光源模塊包括背板，所 述電路板位于所述背板的背面，通過薄膜芯片與所述液晶面板相連接，其特征在于，所述背 板上設(shè)置有數(shù)個用于保護(hù)所述電路板上電子元器件的背板凸起。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的背光源模塊，其特征在于，所述背板與所述背板凸起一體成 型，所述背板凸起通過沖壓工藝形成在所述背板上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的背光源模塊，其特征在于，所述背板凸起的高度為高出所述 電路板上電子元器件1-1. 5毫米。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種背板、背光源模塊及其液晶模塊，涉及液晶顯示裝置制造領(lǐng)域，能夠保護(hù)電路板上的電子元器件，結(jié)構(gòu)牢固，不易損壞。液晶模塊包括背光源模塊、液晶面板和電路板，所述背光源模塊包括背板，所述電路板位于所述背板的背面，通過薄膜芯片與所述液晶面板相連接，所述背板上設(shè)置有數(shù)個用于保護(hù)所述電路板上電子元器件的背板凸起。本實(shí)用新型應(yīng)用于液晶顯示裝置。
文檔編號F21V19/00GK201487863SQ200920222270
公開日2010年5月26日 申請日期2009年9月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月4日
發(fā)明者張建中 申請人:北京京東方光電科技有限公司