專利名稱：單晶硅液晶元件及其與線路板的組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種顯示元件，特別是涉及一種單晶硅液晶元件(liquid crystal on silicon device, LCOS device)及其與線路板的組裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
圖1是現(xiàn)有習知的一種單晶硅液晶元件與撓性線路板(flexible printed circuit board, FPCB)的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。請參閱圖1所示，現(xiàn) 有習知的單晶硅液晶元件100包括一硅基板110以及一彩色濾光基板 (color filter substrate) 120。硅基板110具有相對的一第一表面112 與一第二表面114,其中第一表面112上設(shè)有一線路層116,而線路層116 具有至少一焊墊(bonding pad) 116a。彩色濾光基板120與第一表面112 相對，且局部覆蓋硅基板110的第一表面112及線路層116,以暴露出焊墊 116a。
在現(xiàn)有習知的技術(shù)中，將單晶硅液晶元件100與一撓性印刷電路板60 組裝的方法是先將一導熱膠體50放置于撓性印刷電路板60上，再將單晶 硅液晶元件100放置于導熱膠體50上，之后再固化導熱膠體50以使單晶 硅液晶元件100固著于撓性印刷電路板60上。接著，進行打線工藝，使一 焊線(bonding wire) 70連接于單晶硅液晶元件100的焊墊116a與撓性印 刷電路板60的一焊墊62之間。如此，單晶硅液晶元件100可透過焊線70 而電性連接至撓性印刷電路板60。
圖2是制作在一晶圓(wafer)上的單晶硅液晶元件的示意圖，而圖3 是圖2中部分單晶硅液晶元件的示意圖。請參閱圖2與圖3所示，單晶硅 液晶元件100的制作方法是在一晶圓200上同時制作多個單晶硅液晶元件 100，之后再進行分離工藝，以分離這些單晶硅液晶元件100。
然而，在每一單晶硅液晶元件100中，由于彩色濾光基板120是局部 覆蓋硅基板110的第一表面112及線路層116,而且部分彩色濾光基板120 突出于硅基板110外，導致在進行分離工藝時需分別針對彩色濾光基板120 與硅基板110進行切割與裂片工藝，且晶圓200之硅基板110側(cè)需有切割 指示線210。
基于上述，習知單晶硅液晶元件100的制作方法需進行兩次切割與裂 片工藝，所以較為費時。此外，在進行裂片工藝時，容易發(fā)生裂片不良的情形。由此可見，上述現(xiàn)有的單晶硅液晶元件及其與線路板的組裝結(jié)構(gòu)在結(jié) 構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解 決上述存在的問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來 一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決 上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新型 結(jié)構(gòu)的單晶硅液晶元件及其與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，實屬當前重要研發(fā)課題 之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。
有鑒于上述現(xiàn)有的單晶硅液晶元件及其與線路板的組裝結(jié)構(gòu)存在的缺 陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設(shè)計制造多年豐富的實務(wù)經(jīng)驗及專業(yè)知識， 并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的單晶硅 液晶元件及其與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，能夠改進一般現(xiàn)有的單晶硅液晶元件 及其與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，使其更具有實用性。經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計，并
經(jīng)過反復(fù)試作樣品及改進后，終于創(chuàng)設(shè)出確具實用價值的本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的單晶硅液晶元件存在的缺陷，而提供 一種新型結(jié)構(gòu)的單晶硅液晶元件，所要解決的技術(shù)問題是使其具有容易制 作的優(yōu)點，非常適于實用。
本發(fā)明的另 一 目的在于，克服現(xiàn)有的單晶硅液晶元件與線路板的組裝 結(jié)構(gòu)存在的缺陷，而提供一種新型的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)， 所要解決的技術(shù)問題是使其具有容易組裝的優(yōu)點，從而更加適于實用。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)
本發(fā)明提出的一種單晶硅液晶元件，其包括 一硅基板，具有相對的一第 一表面與一第二表面，其中該第一表面設(shè)有一線路層，而該硅基板還具有
多個導通孔，從該第一表面貫穿該硅基板而至該第二表面；以及一對向基
板，與該第一表面相對，且該對向基板是完全覆蓋該第一表面。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一 步實現(xiàn)。 前述的單晶硅液晶元件，其中所述的對向基板的一第三表面的尺寸與
該硅基板的該第 一表面的尺寸相同，且該第三表面面向該第 一表面。 前述的單晶硅液晶元件，其中所述的對向基板為 一玻璃基板或一彩色
濾光基板。
前述的單晶硅液晶元件，其還包括一液晶層，配置于該硅基板與該對 向基外反之間。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本 發(fā)明提出的一種單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，其包括一線路板、一 導電膠體以及一單晶硅液晶元件。其中該單晶硅液晶元件，包括一硅基板，具有相對的一第一表面與一第二表面，該第一表面設(shè)有一線路層，而該硅
基板還具有多個導通孔，從該第一表面貫穿該硅基板而至該第二表面；以 及一對向基板，與該第一表面相對，且該對向基板是完全覆蓋該第一表面。 其中該導電膠體是配置于該線路板與該單晶硅液晶元件之間，且該單晶硅 液晶元件的該第二表面是連接于該導電膠體。
本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。 前述的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，其中所述的對向基板的 一第三表面的尺寸與該硅基板的該第一表面的尺寸相同，且該第三表面面 向該第一表面。
前述的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，其中所述的對向基板為 一玻璃基板或一彩色濾光基板。
前述的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，其中所述的單晶硅液晶 元件還包括一液晶層，配置于該硅基板與該對向基才反之間。
前述的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，其中所述的線路板為一 撓性印刷電路板。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。由以上可知，為達 到上述目的，本發(fā)明提供了一種單晶硅液晶元件，其包括一硅基板(silicon substrate)以及一對向基板(opposite substrate)。珪基板具有相對的 一第一表面與一第二表面，其中第一表面設(shè)有一線路層，而硅基板更具有 多個導通孔(conductive through hole),從第一表面貫穿硅基板而至第 二表面。對向基板與第一表面相對，且對向基板是完全覆蓋第一表面。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的對向基板的一第三表面的尺寸與硅基 板的第一表面的尺寸相同，且第三表面面向第一表面。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的對向基板為一玻璃基板或一彩色濾光 基板。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的單晶硅液晶元件更包括一液晶層，配 置于硅基板與對向基板之間。
本發(fā)明另提出 一種單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，其包括一線 路板、 一導電膠體以及上述的單晶硅液晶元件。導電膠體是配置于線路板 與單晶硅液晶元件之間，且單晶硅液晶元件的第二表面是連接于導電膠體。
在本發(fā)明之一實施例中，上述的線路板為一撓性印刷電^各板。
借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明單晶硅液晶元件及其與線路板的組裝結(jié)構(gòu) 至少具有下列優(yōu)點及有益效果在本發(fā)明的單晶硅液晶元件中，由于對向 基板是完全覆蓋硅基板，且未突出于硅基板外，所以在分離晶圓上的多個 單晶硅液晶元件時，只需進行一次晶圓切割工藝。因此，相較于現(xiàn)有習知 的技術(shù)，本發(fā)明的單晶硅液晶元件具有容易制作的優(yōu)點。此外，本發(fā)明的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)中，由于單晶硅液晶元件的線路層是 透過導通孔與導電膠體而電性連接至線路板，所以不需進行打線工藝。因 此，相較于現(xiàn)有習知的技術(shù)，本發(fā)明的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié) 構(gòu)具有容易組裝的優(yōu)點。
綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種單晶硅液晶元件及其與線路板的組裝
結(jié)構(gòu)。該單晶硅液晶元件，包括一硅基板以及一對向基板；硅基板具有相 對的一第一表面與一第二表面，其中第一表面設(shè)有一線路層，而硅基板更 具有多個導通孔，從第一表面貫穿硅基板而至第二表面；對向基板與第一 表面相對，且對向基板是完全覆蓋第一表面。此單晶硅液晶元件具有容易 制作的優(yōu)點。此外，本發(fā)明另提出一種單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié) 構(gòu)，具有容易組裝的優(yōu)點。本發(fā)明具有上述諸多優(yōu)點及實用價值，其不論 在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或功能上皆有較大改進，在技術(shù)上有顯著的進步，并產(chǎn)生了好用 及實用的效果，且較現(xiàn)有的單晶硅液晶元件及其與線路板的組裝結(jié)構(gòu)具有 增進的突出功效，從而更加適于實用，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。
上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的 技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和 其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附 圖，詳細說明如下。


圖1是現(xiàn)有習知的一種單晶硅液晶元件與撓性線路板的組裝結(jié)構(gòu)示 意圖。
圖2是制作于一晶圓上的單晶硅液晶元件的示意圖。
圖3是圖2中部分單晶硅液晶元件的示意圖。
圖4是本發(fā)明 一 實施例的 一種單晶硅液晶元件的示意圖。
圖5是本發(fā)明 一 實施例的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。
50導熱膠體60撓性印刷電路板
62、116a焊墊70焊線
100、300單晶硅液晶元件110、 310硅基板
112、312第一表面114、 314第二表面
116、316線路層120 彩色濾光基板
200晶圓210.切割指示線
318導通孔320.對向基板
322.第三表面330: 液晶層
400:單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)410線路板420.導電膠體為更進一步闡述本發(fā)明為達成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手賴A功效，以 下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的單晶硅液晶元件及其與線 路板的組裝結(jié)構(gòu)其具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細說明如后。
圖4是本發(fā)明一實施例一種單晶硅液晶元件的示意圖。請參閱圖4所示， 本實施例的單晶硅液晶元件300包括一珪_^=反310以及一對向基f反320。硅基 板310具有相對的一第一表面312與一第二表面314，其中第一表面312設(shè)有 一線路層316。硅基板310更具有多個導通孔318，這些導通孔318是從第一 表面312貫穿硅基〖反310而至第二表面314。對向^^反320是配置于第一表面 312, ib^向基板320是完全覆蓋第一表面312。
承上述，對向基板320可為一玻璃基板或一彩色濾光基板。此外，對向基 板320的一第三表面322的尺寸與硅1^反310的第一表面312的尺寸相同，且 第三表面322是面向第一表面312。換言之，對向_&^反320是完全覆蓋第一表 面312及線路層316,且未突出于硅基板310外。此外，單晶硅液晶元件300 可更包括一液晶層330，其配置于硅基板310與對向基板320之間。
在本實施例的單晶硅液晶元件300中，硅J^反310具有導通孔318，且線 路層316可透過導通孔318而與其他元件電性連接。相較于現(xiàn)有習知的技術(shù)， 由于本實施例的單晶硅液晶元件300不需在硅_&^反310的第一表面312設(shè)置焊 墊，所以對向基板320不需突出于硅勤反310外，以暴露出焊墊。因此，在本 實施例中，對向^i^反320可完全覆蓋第一表面312及線路層316，且不需突出 于硅基板310外。如此，在將晶圓上的多個單晶硅液晶元件300分離時，只需 進行一次切割工藝，iMt晶圓上不需切割線。相較于現(xiàn)有習知的技術(shù)需進行兩 次切割及裂片工藝，本實施例的單晶硅液晶元件300具有易于制作的優(yōu)點。此 外，由于不需進行裂片工藝，所以可避免發(fā)生裂片不良的情形，進而提高單晶 硅液晶元件300的生產(chǎn)良率。
圖5是本發(fā)明一實施例的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)示意圖。請 參閱圖5所示，本實施例的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)400包括一線 路板410、 一導電膠體420以及上述的單晶硅液晶元件300。導電膠體"0是 配置于線路板410與單晶硅液晶元件300之間，且單晶硅液晶元件300的第二 表面314是連接于導電膠體420。此外，線路板410可為一撓性印刷電路板， 〃f旦不以此為限。
在本實施例中，將單晶硅液晶元件300與線路板410組裝的方法是藉由導 電膠體420將單晶硅液晶元件300固著于線路板410。硅J4反310的線路層316 可透過導通孔318及導電膠體420而與線路板410電性連接。相 于現(xiàn)有習知 的技術(shù)，由于本實施例不需進行打線工藝，所以可提高單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)400的組裝效率。
綜上所述，本發(fā)明至少具有下列優(yōu)點
1. 在本發(fā)明的單晶硅液晶元件中，由于對向基板是完全覆蓋硅基板，且未 突出于硅^i^反外，所以在將晶圓上的多個單晶硅液晶元件分離時，只需進行一 次晶圓切割工藝。因此，相較于習知技術(shù)，本發(fā)明的單晶硅液晶元件具有容易 制作的優(yōu)點。
2. 本發(fā)明的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)中，由于單晶硅液晶元件 的線路層是透過導通孔與導電膠體而電性連接至線路板，所以不需進行打線工 藝，如此可使本發(fā)明的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)具有容易組裝的優(yōu) 點。
以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的 限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何 熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭 示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫 離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何 簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種單晶硅液晶元件，其特征在于其包括一硅基板，具有相對的一第一表面與一第二表面，其中該第一表面設(shè)有一線路層，而該硅基板還具有多個導通孔，從該第一表面貫穿該硅基板而至該第二表面；以及一對向基板，與該第一表面相對，且該對向基板是完全覆蓋該第一表面。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的單晶硅液晶元件，其特征在于其中所述的對 向基板的一第三表面的尺寸與該硅基板的該第一表面的尺寸相同，且該第 三表面面向該第一表面。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅液晶元件，其特征在于其中所述的對 向基板為一玻璃基板或一彩色濾光基板。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅液晶元件，其特征在于其還包括一液 晶層，配置于該硅基板與該對向基板之間。
5、 一種單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括 一單晶硅液晶元件，包括一硅基板，具有相對的一第一表面與一第二表面，其中該第一表 面設(shè)有一線路層，而該硅基板還具有多個導通孔，從該第一表面貫穿 該硅基板而至該第二表面；及一對向基板，與該第一表面相對，且該對向基板是完全覆蓋該第 一表面；一線鴻4反；以及一導電膠體，配置于該線路板與該單晶硅液晶元件之間，且該單晶硅液晶元件的該第二表面是連接于該導電膠體。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的對向基板的一第三表面的尺寸與該硅基板的該第一表面 的尺寸相同，且該第三表面面向該第一表面。
7、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的對向基板為一玻璃基板或一彩色濾光基板。
8、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的單晶硅液晶元件還包括一液晶層，配置于該硅基板與該 對向基板之間。
9、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，其特 征在于其中所述的線路板為 一撓性印刷電路板。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種單晶硅液晶元件及其與線路板的組裝結(jié)構(gòu)。該單晶硅液晶元件，包括一硅基板以及一對向基板；該硅基板具有相對的一第一表面與一第二表面，該第一表面設(shè)有一線路層，而硅基板更具有多個導通孔，從第一表面貫穿硅基板而至第二表面；該對向基板與第一表面相對，且對向基板是完全覆蓋第一表面。此單晶硅液晶元件具有容易制作的優(yōu)點。該單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)，包括上述一單晶硅液晶元件、一線路板、以及一導電膠體；該導電膠體是配置于該線路板與該單晶硅液晶元件之間，且該單晶硅液晶元件的該第二表面是連接于該導電膠體。此單晶硅液晶元件與線路板的組裝結(jié)構(gòu)具有容易組裝的優(yōu)點。
文檔編號G02F1/1362GK101614918SQ200810126810
公開日2009年12月30日 申請日期2008年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月24日
發(fā)明者張卓興, 洪元通 申請人:環(huán)隆電氣股份有限公司