專利名稱：一種新型led線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED線路板，更具體地說，尤其涉及一種新型LED線路板。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的線路板生產(chǎn)工藝中，一般采用機(jī)械鉆孔或激光鉆孔形式，在雙面覆銅板上鉆出導(dǎo)通孔，然后通過黑化或化學(xué)沉銅等再施以電鍍來增加通孔內(nèi)壁銅厚以完成導(dǎo)通作用，此種方法的工藝對(duì)環(huán)境污染大，傳統(tǒng)的無需沉銅鍍銅的雙面線路板通常采用導(dǎo)電碳油灌孔、導(dǎo)電銀、銅漿灌孔等形式完成導(dǎo)通作用，但是，導(dǎo)電碳油灌孔雖然成本低，但電阻大， 導(dǎo)電效果不佳，使用的范圍也有限，導(dǎo)電銀、銅漿的價(jià)格也比較昂貴，也不易保存，故其導(dǎo)電性能雖好，但其造價(jià)昂貴不適合大量的生產(chǎn)；另有雙面線路板結(jié)構(gòu)，采用模具拉伸底部線路層與頂部線路層平齊后施加錫膏達(dá)到導(dǎo)通的效果，它在生產(chǎn)過程中需要對(duì)底部線路層進(jìn)行拉伸，其工藝復(fù)雜，而且拉伸會(huì)導(dǎo)致材料脆、硬化、變形等現(xiàn)象，有時(shí)候甚至?xí)咽共馁|(zhì)損壞，嚴(yán)重影響導(dǎo)通的性能和使用壽命；因此需要對(duì)傳統(tǒng)的電路板結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)后，才能使 LED電路板更好的使用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、 導(dǎo)通性能好、環(huán)保的新型LED線路板。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的一種新型LED線路板，包括基材層及其上下面分別通過粘膠層粘合為一體的上下線路層，上線路層外表面設(shè)有絕緣層，其中從上絕緣層至下線路層面部之間設(shè)有導(dǎo)通孔，所述的導(dǎo)通孔在絕緣層處的孔徑大于上線路層，所述導(dǎo)通孔設(shè)置錫膏導(dǎo)通上下線路層。上述的一種新型LED線路板，所述的導(dǎo)通孔在上絕緣層處的孔徑比上線路層大 0. 5 2. Omm0上述的一種新型LED線路板，所述下線路層外表面設(shè)有絕緣層。上述的一種新型LED線路板，所述的基材層為玻璃纖維布或鋁或鐵或聚酰亞胺或聚碳酸酯或聚酯材料。上述的一種新型LED線路板，線路層是純銅箔或合金銅箔。上述的一種新型LED線路板，所述的粘膠層的厚度為10 30微米。上述的一種新型LED線路板，所述的基材層厚度為10 70微米。上述的一種新型LED線路板，所述的導(dǎo)通孔在絕緣層處的直徑大于上線路層。上述的一種新型LED線路板，絕緣層為防焊油墨或聚酰亞胺覆蓋膜。上述的一種新型LED線路板，所述的導(dǎo)通孔在絕緣層處的直徑比上線路層大 0. 5 2. Omm0本實(shí)用新型采用上述結(jié)構(gòu)后，通過在上線路層至下線路層面部之間設(shè)置導(dǎo)通孔， 在導(dǎo)通孔的孔位上印刷錫膏或者其他錫制品將凹孔填滿錫或錫膏將電子元器件貼附在線
3路板上，經(jīng)過峰焊或回流焊等工藝，將錫固化，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通上線路層和下線路層的效果，這樣簡單的制作方式可以提高生產(chǎn)效率，減少能源消耗，增強(qiáng)導(dǎo)電性能；導(dǎo)通孔在絕緣層處的直徑大于上線路層，可增加導(dǎo)通截面積，保證錫膏導(dǎo)通上線路層和下線路層，具有導(dǎo)通性更好的技術(shù)效果；在上線路層和下線路層的外表面分別設(shè)有絕緣層，也可達(dá)到防水防漏電的效果，同時(shí)增長了線路板的使用壽命；將絕緣層材料設(shè)置為防焊油墨或PI覆蓋膜，可以達(dá)到塞孔飽滿，不透光，不粘錫，表面平整等效果，同時(shí)也增加了美觀和防水防漏電的技術(shù)效果。

下面將結(jié)合附圖中的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。圖1是本實(shí)用新型的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型未設(shè)置錫膏之前的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中基材層1，粘膠層2，上線路層3，導(dǎo)通孔8，下線路層4，錫膏5，絕緣層6、7。
具體實(shí)施方式
如圖1 圖2所示，本實(shí)用新型的一種新型LED線路板，包括基材層1及其上下面分別通過粘膠層2粘合為一體的上下線路層3、4，上線路層3外表面設(shè)有絕緣層6，從上絕緣層6至下線路層4面部之間設(shè)有導(dǎo)通孔8，導(dǎo)通孔8在絕緣層6處的孔徑大于上線路層， 導(dǎo)通孔8中設(shè)置錫膏5導(dǎo)通上下線路層3、43。導(dǎo)通孔8在絕緣層6處的孔徑比上線路層3大0. 5 2. 0mm。 下線路層4外表面設(shè)有絕緣層7。基材層1為玻璃纖維布或鋁或鐵或聚酰亞胺或聚碳酸酯或聚酯材料。線路層是純銅箔或合金銅箔。粘膠層2的厚度為10 30微米?；膶?厚度為10 70微米。導(dǎo)通孔8在絕緣層6處的直徑大于上線路層3。絕緣層為防焊油墨或PI覆蓋膜。導(dǎo)通孔8在絕緣層6處的直徑比上線路層3大0. 5 2. 0mm。本實(shí)用新型在具體生產(chǎn)時(shí)，通過在絕緣層6至下線路層4面部之間設(shè)置導(dǎo)通孔8， 在導(dǎo)通孔8內(nèi)填充錫膏5導(dǎo)通上下線路層3、4，簡單的設(shè)計(jì)方法達(dá)到提高生產(chǎn)效率，減少能源消耗，減少環(huán)境污染的效果；通過在上線路層3上表面和下線路層4下表面設(shè)置絕緣層6 可達(dá)到防水防漏電的效果。采用數(shù)控鉆定位孔及導(dǎo)通孔8，其鉆孔坐標(biāo)與基材層1鉆孔坐標(biāo)一致，線路層的材質(zhì)為純銅箔或合金銅箔其優(yōu)選厚度為10 80微米，將用數(shù)控鉆好孔的線路層3、4和基材層1通過粘膠層2疊層在一起，放入傳統(tǒng)壓合機(jī)或快壓機(jī)壓合成型，壓合時(shí)間為30-80秒， 壓合后固化時(shí)間為165°C 士 10°C X60min，然后再制作線路和加工絕緣層6、7。線路板制作采用連塞帶印方法，用傳統(tǒng)防蝕刻油墨或濕膜將基材兩面印刷或涂上線路油墨，再進(jìn)行線路蝕刻，制作出帶線路的基材板，然后再制作兩面絕緣層，印刷字符、表面保護(hù)處理、成型等工藝，即制作出兩面銅不導(dǎo)通的線路板，線路層導(dǎo)通是在需要導(dǎo)通的孔
4位上印刷錫膏或其它錫制品將凹孔填上錫或錫膏5，再將電子元器件貼附在上述的線路板上，經(jīng)波峰焊或回流焊等工藝，將錫固化，即可得出導(dǎo)通的雙面線路板。 綜上所述，本實(shí)用新型已如說明書及圖示內(nèi)容，制成實(shí)際樣品且經(jīng)多次使用測試， 從使用測試的效果看，可證明本實(shí)用新型能達(dá)到其所預(yù)期之目的，實(shí)用性價(jià)值乃無庸置疑。 以上所舉實(shí)施例僅用來方便舉例說明本實(shí)用新型，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，若在不脫離本實(shí)用新型所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)， 利用本實(shí)用新型所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動(dòng)或修飾的等效實(shí)施例，并且未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)特征的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型LED線路板，包括基材層(1)及其上下面分別通過粘膠層( 粘合為一體的上下線路層(3、4)，上線路層C3)外表面設(shè)有絕緣層(6)，其特征在于從上絕緣層(6)至下線路層(4)面部之間設(shè)有導(dǎo)通孔(8)，所述的導(dǎo)通孔(8)在絕緣層(6)處的孔徑大于上線路層(3)，所述導(dǎo)通孔(8)設(shè)置錫膏(5)導(dǎo)通上下線路層(3、4)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED線路板，其特征在于所述的導(dǎo)通孔(8)在絕緣層(6)處的孔徑比上線路層(3)大0. 5 2. 0mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED線路板，其特征在于所述下線路層(4)外表面設(shè)有絕緣層(7)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED線路板，其特征在于所述的基材層(1)為玻璃纖維布或鋁或鐵或聚酰亞胺或聚碳酸酯或聚酯材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED線路板，其特征在于所述的線路層是純銅箔或合金銅箔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED線路板，其特征在于所述的粘膠層O)的厚度為10 30微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型LED線路板，其特征在于所述的基材層(1)厚度為10 70微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種新型LED線路板，其特征在于絕緣層為防焊油墨或聚酰亞胺覆蓋膜。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型LED線路板，包括基材層及其上下面分別通過粘膠層粘合為一體的上下線路層，上線路層外表面設(shè)有絕緣層，其中從上絕緣層至下線路層面部之間設(shè)有導(dǎo)通孔，所述的導(dǎo)通孔在絕緣層處的孔徑大于上線路層，所述導(dǎo)通孔設(shè)置錫膏導(dǎo)通上下線路層；本實(shí)用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、導(dǎo)通性能好、環(huán)保的新型LED線路板。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202059671SQ20112010200
公開日2011年11月30日 申請日期2011年4月7日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月7日
發(fā)明者吳祖 申請人:吳祖