金屬基層的密封材料板和密封墊的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及密封板材技術領域，還涉及密封墊技術領域，具體地說是涉及密封材料板和密封墊。
【背景技術】
[0002]現有技術中，材料板具有多種多樣，但是其作為密封板材具有耐高溫和低溫性能差的缺點，另外其或者具有支撐骨架性差的缺點，不能滿足一些使用性能的要求。
【發(fā)明內容】
[0003]本發(fā)明的目的就是針對上述缺點，提供一種可以承受低溫和高溫、密封性能好、支撐骨架性強的密封板材一一金屬基層的密封材料板，還提供一種可以承受低溫和高溫、密封性能好、支撐骨架性強的密封板材密封墊。
[0004]本發(fā)明金屬基層的密封材料板的技術方案是這樣實現的:金屬基層的密封材料板，包括材料板本體，其特征是:材料板本體中間具有鋁板層，在鋁板層兩側具有粘接在一起的硅橡膠層，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層。
[0005]進一步地講，所述的鋁板層上還具有小孔，所述的小孔的孔徑為2— 3毫米，小孔的行距為5— 7毫米。
[0006]進一步地講，所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米。
[0007]本發(fā)明密封墊的技術方案是這樣實現的:密封墊，包括密封墊本體，其特征是:密封墊本體中間具有鋁板層，在鋁板層兩側具有粘接在一起的硅橡膠層，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層。
[0008]進一步地講，所述的鋁板層上還具有小孔，所述的小孔的孔徑為2— 3毫米，小孔的行距為5— 7毫米。
[0009]進一步地講，所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:這樣的密封材料板和密封墊具有可以承受低溫和高溫、密封性能好、支撐骨架性強的優(yōu)點；所述的鋁板層上還具有小孔，所述的小孔的孔徑為2— 3毫米，小孔的行距為5— 7毫米，所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米，具有效果更好的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明密封材料板或密封墊的剖面結構示意圖。
[0012]其中；1、鋁板層 2、硅橡膠層 3、氧化腐蝕層 4、小孔。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖對本發(fā)明作進一步的描述。
[0014]如圖1所示，金屬基層的密封材料板，包括材料板本體，其特征是:材料板本體中間具有鋁板層1，在鋁板層兩側具有粘接在一起的硅橡膠層2，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層3。所述的金屬腐蝕層能夠保證硅橡膠更緊密的結合在鋁板層上。
[0015]進一步地講，所述的鋁板層上還具有小孔4，所述的小孔的孔徑為2—3毫米，小孔的行距為5—7毫米。這樣硅橡膠更緊密地結合在鋁箔層上。
[0016]進一步地講，所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米。
[0017]如圖1所示，密封墊，包括密封墊本體，其特征是:密封墊本體中間具有鋁板層1，在鋁板層兩側具有粘接在一起的硅橡膠層2，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層3。
[0018]進一步地講，所述的鋁板層上還具有小孔4，所述的小孔的孔徑為2—3毫米，小孔的行距為5— 7毫米。
[0019]進一步地講，所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米。
[0020]以上所述僅為本發(fā)明的具體實施例，但本發(fā)明的結構特征并不限于此，任何本領域的技術人員在本發(fā)明的領域內，所作的變化或修飾皆涵蓋在本發(fā)明的專利范圍內。
【主權項】
1.金屬基層的密封材料板，包括材料板本體，其特征是:材料板本體中間具有鋁板層，在鋁板層兩側具有粘接在一起的硅橡膠層，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層。
2.根據權利要求1所述的密封材料板，其特征是:所述的鋁板層上還具有小孔，所述的小孔的孔徑為2— 3毫米，小孔的行距為5— 7毫米。
3.根據權利要求1或2所述的密封材料板，其特征是:所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米。
4.密封墊，包括密封墊本體，其特征是:密封墊本體中間具有鋁板層，在鋁板層兩側具有粘接在一起的硅橡膠層，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層。
5.根據權利要求4所述的密封墊，其特征是:所述的鋁板層上還具有小孔，所述的小孔的孔徑為2— 3毫米，小孔的行距為5— 7毫米。
6.根據權利要求4或5所述的密封墊，其特征是:所述的硅橡膠層的厚度大于I毫米。
【專利摘要】本發(fā)明涉及密封板材技術領域，名稱是金屬基層的密封材料板和密封墊，金屬基層的密封材料板，包括材料板本體，材料板本體中間具有鋁板層，在鋁板層兩側具有粘接在一起的硅橡膠層，所述的鋁板層上具有氧化腐蝕層，所述的鋁板層上還具有小孔，所述的小孔的孔徑為2—3毫米，小孔的行距為5—7毫米，所述的硅橡膠層的厚度大于1毫米；密封墊，用來上述的密封材料板，它們具有可以承受低溫和高溫、密封性能好、支撐骨架性強的優(yōu)點。
【IPC分類】B32B15-06, B32B3-24
【公開號】CN104827716
【申請?zhí)枴緾N201510233521
【發(fā)明人】閆合華
【申請人】長葛市合創(chuàng)密封件有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年5月11日