工序是所謂的后烘焙工序，主要促進固化性有機硅組合物層12的固化，形成有機硅樹脂層16。第2加熱工序的溫度條件優(yōu)選超過210°C，從固化性有機硅組合物層12的溶劑去除和固化反應更優(yōu)異的方面來看，更優(yōu)選超過210°C且為250°C以下。加熱時間可根據所使用的材料來適當選擇最佳條件，從生產率和溶劑的去除性的方面來看，優(yōu)選為10?120分鐘，更優(yōu)選為30?60分鐘。
[0103]經過本工序S102所形成的有機硅樹脂層16通過在支撐基板10上實施固化性有機硅組合物層12的固化反應而固定在支撐基板10的單面上，并且以可剝離的方式與后述的玻璃基板20密合。有機硅樹脂層16防止玻璃基板20的位置偏離直到進行將玻璃基板20與支撐基板10分離的操作為止，并且通過分離操作而容易地從玻璃基板20剝離，防止玻璃基板20等因分離操作而破損。此外，有機硅樹脂層16固定于支撐基板10，在分離操作中有機硅樹脂層16與支撐基板10不剝離，通過分離操作可得到帶樹脂層的支撐基板18。
[0104]有機硅樹脂層16的與玻璃基板20接觸的表面以可剝離的方式與玻璃基板20的第一主面密合。本發(fā)明中，將該有機硅樹脂層16表面的能夠容易地剝離的性質稱為易剝離性(剝離性)。
[0105]在本發(fā)明中，上述固定與可剝離的密合在剝離強度(即剝離所需的應力)上存在差異，固定是指與密合相比剝離強度較大。此外，可剝離的密合是指可剝離，同時還意味著可以以不發(fā)生被固定的面的剝離的方式剝離。具體而言，在本發(fā)明的玻璃層疊體中，進行將玻璃基板20與支撐基板10分離的操作時，是指在密合的面剝離、在固定的面不剝離。因此，在玻璃層疊體中，進行將玻璃基板20與支撐基板10分離的操作時，玻璃層疊體分離成玻璃基板20和帶樹脂層的支撐基板18這兩者。
[0106]即，有機娃樹脂層16對支撐基板10的第一主面的結合力與有機娃樹脂層16對玻璃基板20的第一主面的結合力相比是較高的。
[0107]對有機硅樹脂層16的厚度沒有特別限定，優(yōu)選為2?100 μ m，更優(yōu)選為3?50 μ m，進一步優(yōu)選為7?20 μ m。有機硅樹脂層16的厚度為這種范圍時，即使在有機硅樹脂層16與玻璃基板20之間夾有氣泡、異物，也能夠抑制玻璃基板20的變形缺陷的產生。此夕卜，有機硅樹脂層16的厚度過厚時，其形成需要耗費時間和材料，因此不經濟，有時耐熱性會降低。此外，有機硅樹脂層16的厚度過薄時，有時有機硅樹脂層16與玻璃基板20的密合性會降低。
[0108]〈層疊工序〉
[0109]層疊工序S104是如下的工序:在上述工序S102中得到的有機硅樹脂層16的表面上層疊玻璃基板20，得到依次具備支撐基板10、有機硅樹脂層16和玻璃基板20的玻璃層疊體100。更具體而言，如圖2的(C)所示，以有機硅樹脂層16的與支撐基板10側相反一側的表面16a以及具有第一主面20a和第二主面20b的玻璃基板20的第一主面20a作為層疊面，將有機硅樹脂層16和玻璃基板20層疊，得到玻璃層疊體100。另外，如后所述，所得玻璃層疊體100是實施后述的表面處理工序S106前的處理前玻璃層疊體，推測在玻璃層疊體100的支撐基板10的與有機硅樹脂層16側相反一側的表面(支撐基板10的第二主面1a)附著了有機硅樹脂或其原料。
[0110]對于所使用的玻璃基板20，在后面進行詳細說明。
[0111]對將玻璃基板20層疊在有機硅樹脂層16上的方法沒有特別限制，可以采用公知的方法。
[0112]例如可列舉出在常壓環(huán)境下在有機硅樹脂層16的表面上重疊玻璃基板20的方法。另外，也可以根據需要而在有機硅樹脂層16的表面上重疊玻璃基板20之后，使用輥、壓制將玻璃基板20與有機硅樹脂層16壓接。通過基于輥或壓制的壓接，可較容易地去除混入到有機硅樹脂層16與玻璃基板20之間的氣泡，故優(yōu)選。
[0113]通過真空層壓法、真空壓制法將有機硅樹脂層16與玻璃基板20壓接時，可抑制氣泡的混入、確保良好的密合，故更優(yōu)選。通過在真空下進行壓接，還具有如下優(yōu)點，即，即使在殘留有微小氣泡的情況下，也不會因加熱而導致氣泡生長，不容易造成玻璃基板20的變形缺陷。
[0114]在層疊玻璃基板20時，優(yōu)選充分清洗與有機硅樹脂層16接觸的玻璃基板20的表面，在潔凈度高的環(huán)境下進行層疊。潔凈度越高，玻璃基板20的平坦性越良好，故優(yōu)選。
[0115]另外，層疊玻璃基板20之后，可以根據需要而進行預退火處理(加熱處理)。通過進行該預退火處理，所層疊的玻璃基板20對有機硅樹脂層16的密合性提高，能夠成為合適的剝離強度，在后述的構件形成工序時不容易發(fā)生電子器件用構件的位置偏離等，電子器件的生廣率提尚。
[0116]預退火處理的條件可根據所使用的有機硅樹脂層16的種類來適當選擇最佳條件，從使玻璃基板20與有機硅樹脂層16之間的剝離強度更合適的方面來看，優(yōu)選在300°C以上(優(yōu)選為300?400°C )的溫度下進行5分鐘以上(優(yōu)選為5?30分鐘)加熱處理。
[0117](玻璃基板)
[0118]玻璃基板20的第一主面20a與有機硅樹脂層16接觸，在與有機硅樹脂層16側相反一側的第二主面20b上設置電子器件用構件。
[0119]玻璃基板20的種類可以是常規(guī)的，例如可列舉出IXD、OLED這樣的顯示裝置用的玻璃基板等。玻璃基板20的耐化學藥品性、耐透濕性優(yōu)異，并且熱收縮率低。作為熱收縮率的指標，可使用JIS R 3102(1995年修改)中規(guī)定的線膨脹系數。JIS R 3102(1995年修改)的內容作為參考并入此處。
[0120]玻璃基板20的線膨脹系數大時，由于后述的構件形成工序多伴有加熱處理，因此容易產生各種不利情況。例如，在玻璃基板20上形成薄膜晶體管(TFT)時，如果將在加熱下形成了 TFT的玻璃基板20冷卻，則存在由于玻璃基板20的熱收縮而使TFT的位置偏移變得過大之虞。
[0121]玻璃基板20可以通過將玻璃原料熔融并將熔融玻璃成型為板狀而得到。這種成型方法可以是常規(guī)的，例如可使用浮法、恪融法、流孔下引法(slot down draw process)、弗克法(fourcault process)、魯伯法(Lubbers process)等。另外，尤其是對于厚度薄的玻璃基板20，可利用將暫時成型為板狀的玻璃加熱至可成型的溫度并通過拉伸等手段進行延伸而變薄的方法(平拉法)成型而得到。
[0122]對玻璃基板20的玻璃的種類沒有特別限定，優(yōu)選無堿硼硅酸玻璃、硼硅酸玻璃、鈉鈣玻璃、高硅氧玻璃、其他以氧化硅為主要成分的氧化物系玻璃。作為氧化物系玻璃，優(yōu)選基于氧化物換算的氧化硅的含量為40?90質量％的玻璃。
[0123]作為玻璃基板20的玻璃，可采用適合電子器件用構件的種類、其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板由于堿金屬成分的溶出容易對液晶產生影響，因此由實質上不含堿金屬成分的玻璃(無堿玻璃)形成(其中，通常含有堿土金屬成分)。如此，玻璃基板20的玻璃可根據所應用的器件的種類及其制造工序來適當選擇。
[0124]從玻璃基板20的薄型化和/或輕量化的角度來看，玻璃基板20的厚度優(yōu)選為0.3mm以下，更優(yōu)選為0.15mm以下，進一步優(yōu)選為0.1Omm以下。厚度為0.3mm以下時，可以賦予玻璃基板20良好的撓性。厚度為0.15mm以下時，可將玻璃基板20卷取成卷筒狀。
[0125]此外，出于玻璃基板20的制造容易、玻璃基板20的處理容易等理由，玻璃基板20的厚度優(yōu)選為0.03mm以上。
[0126]另外，玻璃基板20可以由2層以上形成，該情況下，形成各個層的材料可以是同種材料，也可以是不同種材料。此外，該情況下，“玻璃基板20的厚度”是指所有層的總厚度。
[0127](玻璃層疊體)
[0128]玻璃層疊體100是具有支撐基板10、玻璃基板20和存在于它們之間的有機硅樹脂層16的層疊體。有機硅樹脂層16的一側的面與支撐基板10的第一主面接觸，并且另一側的面與玻璃基板20的第一主面20a接觸。
[0129]該玻璃層疊體100使用到后述的構件形成工序為止。即，該玻璃層疊體100使用到在其玻璃基板20的第二主面20b上形成液晶顯示裝置等電子器件用構件為止。然后，形成有電子器件用構件的玻璃層疊體被分離為帶樹脂層的支撐基板18和電子器件，帶樹脂層的支撐基板18不會成為電子器件的構成部分?？梢栽趲渲瑢拥闹位?8上層疊新的玻璃基板20、作為新的玻璃層疊體100進行再利用。
[0130]支撐基板10與有機硅樹脂層16的界面具有剝離強度(X)，對支撐基板10與有機硅樹脂層16的界面施加超過剝離強度(X)的剝離方向的應力時，在支撐基板10與有機硅樹脂層16的界面發(fā)生剝離。有機硅樹脂層16與玻璃基板20的界面具有剝離強度(y)，對有機硅樹脂層16與玻璃基板20的界面施加超過剝離強度(y)的剝離方向的應力時，在有機硅樹脂層16與玻璃基板20的界面發(fā)生剝離。
[0131]如上所述，在玻璃層疊體100(也指后述的帶電子器件用構件的層疊體)中，上述剝離強度(X)大于(高于)上述剝離強度(y)。因此，對玻璃層疊體100施加將支撐基板10與玻璃基板20剝離的方向的應力時，玻璃層疊體100在有機硅樹脂層16與玻璃基板20的界面剝離，分離為玻璃基板20和帶樹脂層的支撐基板18。
[0132]S卩，有機硅樹脂層16固定在支撐基板10上形成帶樹脂層的支撐基板18，玻璃基板20以可剝離的方式密合在有機硅樹脂層16上。
[0133]剝離強度(X)優(yōu)選充分高于剝離強度(y)。提高剝離強度(X)是指，提高有機硅樹脂層16對支撐基板10的的附著力，且在加熱處理后能夠維持與對玻璃基板20的附著力相比相對較高的附著力。
[0134]有機硅樹脂層16對支撐基板10的附著力的提高如上所述，通過使固化性有機硅組合物層12在支撐基板10上交聯固化形成有機硅樹脂層16而實現。通過交聯固化時的粘接力，能夠形成以高結合力與支撐基板10結合的有機硅樹脂層16。
[0135]另一方面，固化性有機硅組合物層12對固化物的玻璃基板20的結合力通常低于上述交聯固化時產生的結合力。
[0136]玻璃層疊體100能夠用于各種用途，例如可列舉出制造后述的顯示裝置用面板、PV、薄膜二次電池、表面形成有電路的半導體晶圓等電子部件的用途等。需要說明的是，