玻璃層疊體的制造方法和電子器件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及玻璃層疊體的制造方法和電子器件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，太陽能電池(PV)、液晶面板(IXD)、有機EL面板(OLED)等器件(電子設(shè)備)正在進行薄型化、輕量化，這些器件中使用的玻璃基板在進行薄板化。如果由于薄板化導致玻璃基板的強度不足，則在器件的制造工序中，玻璃基板的處理性會降低。
[0003]最近，為了應對上述問題，提出了下述方法:準備層疊有玻璃基板和增強板的玻璃層疊體，在玻璃層疊體的玻璃基板上形成顯示裝置等電子器件用構(gòu)件后，自玻璃基板分離增強板(例如參見專利文獻I)。增強板具有支撐基板和固定在該支撐基板上的有機硅樹脂層，有機硅樹脂層與玻璃基板以可剝離的方式密合。增強板在玻璃層疊體的有機硅樹脂層與玻璃基板的界面處被剝離，自玻璃基板分離的增強板可以與新的玻璃基板層疊，作為玻璃層疊體進行再利用。
[0004]另外，對于所形成的玻璃層疊體，有時會為了對玻璃基板的表面進行研磨而實施研磨處理(專利文獻2)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:國際公開第2007/018028號
[0008]專利文獻2:日本特開2013-149713號

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明要解決的問題
[0010]另一方面，迄今已知有將其表面配置有涂膜的支撐基板載置于多個支撐銷的頂部進行加熱干燥的方法。
[0011]本發(fā)明人等在按照專利文獻I中記載的方法制作增強板時，將表面配置有通過加熱而形成有機硅樹脂層的涂膜的支撐基板載置于多個支撐銷的頂部進行加熱干燥，形成有機硅樹脂層之后，在有機硅樹脂層上層疊玻璃基板來制作玻璃層疊體。然后，使所得玻璃層疊體中的支撐基板側(cè)朝向規(guī)定的基板側(cè)，將玻璃層疊體載置于規(guī)定的基板上，如專利文獻1、2中所述地進行了在玻璃層疊體中的玻璃基板上的電子器件用構(gòu)件的形成、對玻璃基板表面的研磨處理。然后，想要自規(guī)定的基板取下玻璃層疊體時，規(guī)定的基板與支撐基板密合，玻璃層疊體會被固定在規(guī)定的基板上，未能容易地取下。因此，發(fā)生了因工藝時間長期化而導致的生產(chǎn)率降低、電子器件的制造成品率降低。
[0012]本發(fā)明是鑒于上述課題而作出的，其目的在于提供玻璃層疊體的制造方法，該方法能夠制造在使支撐基板側(cè)朝向各種基板地載置于各種基板上后能夠容易地自該基板剝離的玻璃層疊體。
[0013]此外，本發(fā)明的目的還在于提供使用玻璃層疊體的電子器件的制造方法，所述玻璃層疊體是通過該玻璃層疊體的制造方法制造的。
_4] 用于解決問題的方案
[0015]本發(fā)明人等為了解決上述問題而進行了深入研宄，從而完成了本發(fā)明。
[0016]S卩，本發(fā)明的第I發(fā)明是一種玻璃層疊體的制造方法，所述玻璃層疊體依次具有支撐基板、有機硅樹脂層和玻璃基板，該方法包括下述工序:加熱工序，其中，將具備具有第一主面和第二主面的支撐基板以及配置在支撐基板的第一主面上的固化性有機硅組合物層的帶固化性層的支撐基板從支撐基板的第二主面?zhèn)扔枚鄠€支撐銷進行支撐，對帶固化性層的支撐基板實施加熱處理，形成有機硅樹脂層；層疊工序，其中，在前述加熱工序后，在有機硅樹脂層上層疊玻璃基板；表面處理工序，其中，在層疊工序后、或者在加熱工序后且層疊工序前，至少對支撐基板的第二主面實施選自由電暈處理、等離子體處理和UV臭氧處理組成的組中的至少I種處理。
[0017]在第I發(fā)明中，優(yōu)選的是，固化性有機硅組合物層至少含有具有鏈烯基的有機鏈烯基聚硅氧烷和具有與硅原子鍵合的氫原子的有機氫聚硅氧烷。
[0018]在第I發(fā)明中，優(yōu)選的是，加熱工序依次具備在第I溫度下實施加熱處理的第I加熱工序以及在高于第I溫度的第2溫度下實施加熱處理的第2加熱工序。
[0019]在第I發(fā)明中，優(yōu)選的是，帶固化性層的支撐基板通過將含有固化性有機硅和溶劑的固化性有機硅組合物涂布在支撐基板的第一主面上而形成，
[0020]第I溫度滿足溶劑的初餾點_30°C <第I溫度<溶劑的初餾點+30°C。
[0021]在第I發(fā)明中，優(yōu)選的是，在層疊工序后，實施表面處理工序。
[0022]在第I發(fā)明中，優(yōu)選的是，在表面處理工序中，沿著玻璃層疊體的輸送方向排列多個電極對，所述電極對具備隔著輸送所述層疊工序中得到的玻璃層疊體的輸送路徑而相向的高壓電極和接地電極，將相鄰的電極對中的一個高壓電極配置于隔著輸送路徑的一側(cè)，將另一個高壓電極配置于隔著輸送路徑的另一側(cè)，一邊沿著輸送路徑輸送玻璃層疊體，一邊對高壓電極施加高頻電壓，對玻璃層疊體實施電暈處理。
[0023]本發(fā)明的第2發(fā)明是一種電子器件的制造方法，該方法包括下述工序:構(gòu)件形成工序，其中，在通過上述第I發(fā)明的制造方法制造的玻璃層疊體的玻璃基板的表面上形成電子器件用構(gòu)件，得到帶電子器件用構(gòu)件的層疊體；分離工序，其中，從帶電子器件用構(gòu)件的層疊體去除具有有機硅樹脂層和支撐基板的帶樹脂層的支撐基板，得到具有玻璃基板和電子器件用構(gòu)件的電子器件。
[0024]發(fā)明的效果
[0025]根據(jù)本發(fā)明，能夠提供玻璃層疊體的制造方法，該方法能夠制造在使支撐基板側(cè)朝向各種基板地載置于各種基板上后能夠容易地自該基板剝離的玻璃層疊體。
[0026]此外，根據(jù)本發(fā)明，還能夠提供使用玻璃層疊體的電子器件的制造方法，所述玻璃層疊體是通過該玻璃層疊體的制造方法制造的。
【附圖說明】
[0027]圖1是示出本發(fā)明的玻璃層疊體的制造方法的第I發(fā)明的制造工序的流程圖。
[0028]圖2的㈧、⑶和(C)是按工序順序示出本發(fā)明的玻璃層疊體的制造方法的第I實施方式的截面示意圖。
[0029]圖3是示出加熱工序中的帶固化性層的支撐基板的配置狀態(tài)的示意圖。
[0030]圖4是示出電暈處理裝置的一個實施方式的側(cè)面圖。
[0031]圖5是示出本發(fā)明的玻璃層疊體的制造方法的第2發(fā)明的制造工序的流程圖。
[0032]圖6的(A)和(B)是按工序順序示出本發(fā)明的電子器件的制造方法的一個實施方式的截面示意圖。
[0033]附圖標記說曰月
[0034]10支撐基板
[0035]1a支撐基板的第二主面
[0036]12固化性有機硅組合物層
[0037]14帶固化性層的支撐基板
[0038]16有機硅樹脂層
[0039]16a有機娃樹脂層的與支撐基板側(cè)相反一側(cè)的表面
[0040]18帶樹脂層的支撐基板
[0041]20玻璃基板
[0042]20a玻璃基板的第一主面
[0043]20b玻璃基板的第二主面
[0044]22電子器件用構(gòu)件
[0045]24帶電子器件用構(gòu)件的層疊體
[0046]26 電子器件
[0047]50支撐臺
[0048]52支撐銷
[0049]60電暈處理裝置
[0050]62第I高壓電極
[0051]64第I接地電極
[0052]66第2高壓電極
[0053]68第2接地電極
[0054]70第I電極對
[0055]72第2電極對
[0056]74輸送輥
[0057]76第I高頻電源
[0058]78第2高頻電源
[0059]100玻璃層疊體
[0060]X 玻璃層疊體
【具體實施方式】
[0061]以下參照附圖來對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行說明，但本發(fā)明并不受以下實施方式的限制，可以在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下對以下實施方式施以各種變形和置換。
[0062]本發(fā)明人等針對上述問題進行了研宄，結(jié)果發(fā)現(xiàn)原因之一是在加熱工序后或玻璃層疊體制作后(層疊工序后)有機硅樹脂附著在支撐基板的第二主面(背面)偵U。
[0063]更具體而言，在加熱工序時，有機硅樹脂或其原料部分揮發(fā)，有機硅樹脂附著在由支撐銷所支撐的支撐基板的第二主面?zhèn)?。因此，在使玻璃層疊體的支撐基板側(cè)朝向規(guī)定的基板側(cè)地將玻璃層疊體載置在規(guī)定的基板上時，由于在該規(guī)定的基板與玻璃層疊體中的支撐基板之間存在的有機硅樹脂導致規(guī)定的基板與支撐基板的剝離強度上升，兩者變得難以剝離。因而發(fā)現(xiàn)，通過在玻璃層疊體制作后對支撐基板的第二主面?zhèn)葘嵤└鞣N處理來去除有機硅樹脂，能夠解決上述問題。
[0064]本發(fā)明的玻璃層疊體的制造方法具備對帶固化性層的支撐基板實施加熱處理的加熱工序、層疊玻璃基板的層疊工序以及進行表面處理的表面處理工序。另外，表面處理工序在上述層疊工序后或在上述加熱工序后且上述層疊工序前實施。以下將前者的方式作為第I方式、將后者的方式作為第2方式進行說明。
[0065]〈〈第I方式》
[0066]圖1是示出本發(fā)明的玻璃層疊體的制造方法的第I發(fā)明中的制造工序的流程圖。如圖1所示，第I發(fā)明依次具備加熱工序S102、層疊工序S104和表面處理工序S106。
[0067]以下對各工序中使用的材料及其步驟進行詳細說明。首先，對加熱工序S102進行詳細說明。
[0068]<加熱工序>
[0069]加熱工序S102是如下的工序:將具備具有第一主面和第二主面的支撐基板以及配置在支撐基板的第一主面上的固化性有機硅組合物層的帶固化性層的支撐基板從支撐基板的第二主面(與存在固化性有機硅組合物層側(cè)相反一側(cè)的面)側(cè)用多個支撐銷進行支撐，對帶固化性層的支撐基板實施加熱處理，形成有機硅樹脂層。更具體而言，通過對圖2的(A)中的具備支撐基板10與固化性有機硅組合物層12的帶固化性層的支撐基板14實施該工序S102，如圖2(B)所示，可得到具備支撐基板10和有機硅樹脂層16的帶樹脂層的支撐基板18。
[0070]以下首先詳細說明本工序S102中使用的構(gòu)件、材料(支撐基板、固化性有機硅組合物層)，然后對工序S102的步驟進行詳細說明。
[0071](支撐基板)
[0072]支撐基板10具有第一主面和第二主面這2個主面，與后述的有機硅樹脂層16共同作用，支撐并增強后述的玻璃基板20，并在后述的構(gòu)件形成工序(電子器件用構(gòu)件的制造工序)中制造電